News 3D-NAND: SK Hynix arbeitet an 96- und 128-Layer-Speicher

[MichaG]

3D-NAND mit 64 übereinander liegenden Zellschichten (Layer) ist der aktuelle Stand der Technik. Künftig sollen noch mehr Layer vorhanden sein, um die Speicherkapazität pro Chip weiter zu erhöhen. Bei SK Hynix sind bereits 96 und 128 Layer in Planung.

Zur News: 3D-NAND: SK Hynix arbeitet an 96- und 128-Layer-Speicher

 

[Krautmaster]

128 GB / Die is schon fein. Wird Zeit dass der Preis für Flash unter den von mechanischen Platten fällt

 

[frankkl]

Nett ,
die ganzen ständigen 3D-NAND Ankündigungen der letzten Jahre !

frankkl

 

[knoxxi]

Irgendwann laufen die Layer der Akkutechnik den Rang ab ;-)

Wenn das irgendwann mal kaufbar ist, ist das sicher interessant, aber die Preise wahrscheinlich astronomisch.

 

[Project-X]

Sehr Interessante Entwicklung, allerdings dachte ich immer bisher das Samsung, Technologieführer ist auf dem Gebiet?

 

[Cool Master]

@Project-X

Sind sie im Prinzip auch aber die anderen Schlafen halt nicht.

 

[Dario]

Ich sehe den einzigen Vorteil jetzt darin, daß man mehr Platz hat. Man kann PCIe SSDs mit noch höherer Kapazität anbieten, wenn denn die Hitzeentwicklung das zulässt. Bei den Preisen kann man sich als Ottonormal Verbraucher allerdings keine größere SSD leisten und das wird sich eventuell auch die nächsten Jahre nicht ändern. in 5 Jahren dann vielleicht, wenn die weltweite Produktionskapazität enorm gesteigert wurde und der Markt nicht mehr so dramatisch nach Speicher lechtzt!

 

[v_ossi]

Irgendwie ist die Entwicklung für uns 0815 Endkunden fast schon langweilig geworden.

Die Fortschritten sind zwar für den technisch interessierten CB Leser interessant, aber im Alltag macht es eben kaum einen Unterschied, ob ich die neueste NVMe SSD oder eine 2 Jahre alte SATA SSD in meinem Rechner habe. Größere Kapazitäten und vtl. irgendwann mal 3D-XPoint oder sowas als Nachfolger zur klassischen Festplatte, damit könnte man mich wieder begeistern.

Professionelle Anwendungsfälle sind natürlich noch mal was ganz anderes.

 

[Chismon]

... interessante Entwicklung, allerdings dachte ich immer bisher das Samsung, Technologieführer ist auf dem Gebiet?

Eigentlich für den Kunden sehr gut derzeit, dass vier Entwickler/Anbieter sich da Konkurrenz machen/überbieten und dass SK Hynix da noch mithalten kann, ist schön zu sehen, denn vor allem Samsung, aber auch Intel/Micron und Toshiba/WD dürften eigentlich mehr Ressourcen haben (was natürlich nicht heißt, dass zwangsläufig die besseren Leute dort arbeiten ).

 

[WoFNuLL]

@Dario
Wurde glaube ich von nem Micron Mitarbeiter schon gesagt, der Sinn hinter 3D-Nand ist weniger die Platzersparniss an sich sondern das Einsparen von Materialien für die Halbleiter Produktion. Es geht einfach darum das ab einer gewissen Layer Zahl die 3D Nands weitaus günstiger werden als die klassischen planaren NAND Chips bei gleicher Packungsgröße bzw. sogar weitaus höherer Packungsdichte.
Dadurch kann mehr Produziert werden und die Preise fallen, quasi das was man die letzten 3 Jahre am Durchschnittlichen SSD Preis je GB schon gesehen hat.

Mit steigender Layer Zahl / Packungsdichte wird auch in der zukunft weiter der Preis für größere SSDs fallen, und es ist auch der Punkt abzusehen wo der Preis je GB gleichauf mit denen von HDDs ist, da zumindest bei letzteren kein großer Preisfall mehr zu erwarten ist.

 

[r4yn3]

Wäre ja auch irgendwo langweilig würde man nicht daran forschen. Dutzende Ankündigungen und dennoch seh ich nirgendwo ordentliche Produkte.
Wo sind die 2TB M.2?

 

[Roche]

Ist ja schön und gut, dass sie da weiter entwicklen. Aber mir als Kunden wäre es aktuell deutlich wichtiger, dass sie den Output an bisher in der Produktion befindlichen Chips mal wieder deutlich erhöhen, damit SSDs endlich wieder günstiger werden.
Kann doch nicht sein, dass man für eine 512GB SSD um die 150€ und mehr berappen muss, während man die gleiche Kapazität vor nem Jahr noch für 100€ bekommen konnte.

 

[Carsten94]

Wenn wir hier im Moment bei 32Gb auf 0,6cm² sind wie ist es denn dann im Moment möglich microSD-Karten mit 200GB anzubieten? Ist das dann einfach eine andere Art von Speicher oder kann man so viele Dies übereinander schichten

 

[MichaG]

In einem NAND-Flash-Package können bis zu 16 Dies stecken. Also ja, man kann so viele übereinander stapeln.

Nehmen wir die 850 Evo (1. Generation) als Beispiel: Da stecken je acht 128-Gbit-Dies in einem Package.

 

[makus]

Am wichtigsten ist der Preis pro Gigabyte.

 

[Dario]

@Dario
Wurde glaube ich von nem Micron Mitarbeiter schon gesagt, der Sinn hinter 3D-Nand ist weniger die Platzersparniss an sich sondern das Einsparen von Materialien für die Halbleiter Produktion. Es geht einfach darum das ab einer gewissen Layer Zahl die 3D Nands weitaus günstiger werden als die klassischen planaren NAND Chips bei gleicher Packungsgröße bzw. sogar weitaus höherer Packungsdichte.

Damit widersprichst du gerade auch dem Bericht.

Die Zahl der Zellschichten allein sagt allerdings wenig über Eigenschaften und Kosten des 3D-NAND aus.

Kosten verursacht ja vor allem der Waver. Umso mehr Waverschichten ( Layer ) man übereinender stapelt desto teurer wird der Nand Chip dann logischerweise auch. Das Package macht da keinen großen Unterschied. Der Vorteil ist einfach, man kann mehr Speicher auf weniger Platz unterbringen, am teuren Waver sparst du aber nichts ein! Also ob du jetzt theoretisch 2x48 Layer 512GBit Chips hast oder einen 512GBit Chip mit 96 Layern unterscheidet sich von den Produktionskosten her jetzt nicht großartig.

 

[Holt]

allerdings dachte ich immer bisher das Samsung, Technologieführer ist auf dem Gebiet?

Das dürften sie auch immer noch sein, denn vwie viele SSDs mit 3D NAnd von Samsung gibt es bei den Kunden und wie viele mit solchem von SK Hynix? Außer mal wieder in der Presse zu sein und eben genau den Eindruck zu erwecken man wäre da der Technologieführer, hat so eine News auch keinen Wert, denn glaubt etwa jemand ernsthaft die anderen NAND Hersteller würde nicht an 3D NANDs mit mehr Layern als bisher arbeiten?

Die Entwicklung solcher NANDs dauert Jahre, wie man auch hier sieht wird schon an der nächsten und übernächsten Generation gearbeitet bevor die aktuelle überhaupt auf dem Markt ist und dies ist bei allen Herstellern so. Außer zu verraten wie viele Layer diese bei SK Hynix haben dürften, enthält die News daher nichts Neues. Bei Samsung waren übrigens nach der ersten Generation mit 24 Layern, der zweiten mit 32 und der aktuellen mit 48 ursprünglich dann 64 und danach 80 Layer geplant, keine Ahnung ob dies noch so ist oder man da Schritt überspringt, denn das NAND mit 64 Layern hätte schon längst auf dem Markt sein müssen. Aber vielleicht möchte man die Knappheit auch nicht verschärfen und verschiebt daher die Umstellung der Fertigung, zumal sich bei den Preisen ja auch mit 48 Layer NAND gutes Geld verdienen lässt.

 

[Project-X]

@ Holt, Chismon, Cool Master

Natürlich ist es gut, das Konkurrenten nicht schlafen und wir hier keine übermacht sehen wie z.B. damals bei Intel gegenüber AMD CPU's (Bevor Ryzen).
Allerdings mag ich vor einige Monaten gelesen zu haben, das Samsung den anderen Herstellern mind. 1.5-2 Jahre voraus sind und jetzt lese ich das Sie weder in Sache Layern noch in Sache Speicherdichte Technikführer sind.
Deswegen gab es mir etwas zu denken was da auf einmal los ist?

 

[Holt]

Samsung war allen um Jahre voraus was 3DNAND angeht und hat schon im August 2016 NAND mit 64 Layern angekündigt, welches schon längst in deren Produkten zu finden sein müsste.

Die Frage ist, wieso man davon nichts hört und was da los ist. Da weiß ich auch nicht mehr als im Internet steht, und kann nur spekulieren. Offensichtlich ist, dass man den Schritt aufgeschoben hat, die Frage ist warum. Vielleicht weil wegen der NAND Knappheit die Gewinne auch beim 48 Layer NAND gut genug sind und man sich so die Kosten der Umstellung spart und gleich auf die übernächste Generation geht. Vielleicht wären aber auch andere Teile des Konzerns oder wichtige Großkunden wie Apple betroffen worden und konnte gar keine Fertigungsanlage stilllegen um sie umzurüsten, da sonst auch intern das NAND knapp geworden wäre, immerhin braucht Samsung ja eine große Menge seiner NANDs selbst für eigene Produkte wie Smartphones, Tablets und SSDs, wobei die Einführung von z.B. der 850 Pro 4TB ja schon wegen NAND Knappheit verschoben wurde und die 960er Anfangs sehr schlecht lieferbar waren.

Man kann aber sicher sein, dass es auch bei Samsung keinen Stillstand in der Entwicklung gibt und dann eben neue Generationen mit noch mehr Layern in die Massenfertigung gehen, wenn man die eigentlich geplante Umstellung auf die 4. Generation mit 64 Layern aus welchem Grund auch immer verschoben hat. So eine Umstellung kostet ja auch viel Geld und daher muss man jede Generation auch lange genug fertigen um diese Investitionen wieder einspielen und die Kostenvorteile bei der reinen Fertigung auch realisieren zu können. Ich denke mal auf der FMS wird Samsung sich dazu äußern und dann wissen wir mehr.

 

[MichaG]

Ja, Samsung hat den 64-Layer-V-NAND letzten Sommer für Q4 2016 angekündigt. Doch nein, dieser ist bis heute nicht in Produkten zu finden. Die Portable T5 könnte eines der ersten Produkte sein. Start der echten Massenproduktion der Chips wird für Juli erwartet. Die Verspätung ist ja offensichtlich.

Davon ab: niemand zweifelt doch daran, dass Samsung allen bei 3D-NAND lange Zeit voraus ist. Nur dieses Jahr wird sich zeigen, wieviel von dem Vorpsrung am Ende noch übrig bleibt.