Abwärme: Intel Xeon E3-1240v2 (1155) vs. Intel Xeon E3-1231 v3 (1150)

thechris88

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Hey Leute,

ich möchte meinen nächsten Gaming-Rechner in einem sehr kleinen Gehäuse realisieren und daher ist die Leistungsaufnahme ein wichtiger Punkt bei der Auswahl der Komponenten.

Nun habe ich schon ein 1150er Mainboard bestellt, schließlich empfiehlt es sich üblicherweise nicht zum älteren Sockel zu greifen. Bei den besonders energiesparenden Xeon-Vierkernen ist mir nun aber eines aufgefallen: der Intel Xeon E3-1240v2 für den Sockel 1155 ist mit einer TDP von mageren 69W ausgewiesen. Das 1150er Äquivalent (E3-1231v3) hingegen mit 80W.

Meine Fragen:
1) Wie rechtfertig sich die angegebene Differenz im Energieverbrauch?
2) Ist diese in der Realität überhaupt spürbar?
3) Hat der E3-1231v3 im direkten Vergleich irgendwelche Vorteile, die ich übersehe?

Danke für's lesen!

Gruß,
Chris
 
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Die TDP-Klassen sind bei Intel sehr "großzügig" dimensioniert. Ivy Bridge und Haswell haben eine ähnliche Wärmeentwicklung bei gleichem Takt, Sandy Bridge bleibt i.d.R. kühler (weil 32nm und verlöteter HS). Und Devil's Canyon ist auch wieder kühler dank verbesserter Verbindung zum Heatspreader.
 
Ich würde vermuten, dass es entweder an neuen Befehlssätzen liegt, da bei AVX die Spannung und damit die Leistungsaufnahme ansteigt oder es hängt eventuell mit dem integrierten Spannungscontroller zusammen. Es könnte auch einfach sein, dass man sich hier eine einfach eine TDP Klase sparen sollte und die CPU deswegen höher eingeordnet hat. Das scheint bei Haswell-E zum Beispiel passiert zu sein.

Letzten Endes interessiert dich aber, was die CPU tatsächlich verbraucht und da sollte der Haswell besser darstehen. Zumal du auch noch etwas über undervolten herausholen könntest.
 
Die Haswells sind stromsparender, führen somit auch weniger Wärme ab. Die TDP ist völlig egal. -> 1231v3
Wie o.g. sind die Spannungscontroller auf dem Die, daher die höhere TDP. Untervoltet kann die CPU unter Volllast gerne mal 70W statt 100W ziehen.
 
Wichtig ist die TDP ja nur Kühlerwahl.
Für nen passiven Kühler empfiehlt Silverstone z. B. ne TDP von max. 65 Watt.

Da das Gehäuse aber ja nun doch nicht so klein ist und ne passive Kühlung eh nicht zur Debatte steht, sollte es kaum ne Rolle spielen.
 
ich weiß zwar nicht genau wieviel platz du exakt da drinne hast wenn alles drinne is, aber falls ned kompakt wakü ala corsair h80i reinpasst würde ich dir dies nahe legen.
mfg

ps: dann is au ne höhere abwärme der cpu ned wichtig

nachtrag: das mit der kompakt wakü wird evtl. mission impossibru :)
 
Kühler ist schon bestellt und wird ein Thermalright True Spirit, erstmal in Kombination mit einem gebrauchten i5-4590. Der Xeon ist mir im Moment einfach noch zu teuer aber mittelfristig (und hoffentlich bis The Witcher 3) soll der i5 durch den Xeon ersetzt werden. :)
 
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mittelfristig soll der i5 durch den Xeon ersetzt werden.
Sinn oder Unsinn dieser Aktion ist jetzt aber so breit wie ein Haar und wird nur breiter ab einer R9-290 /GTX 970 oder größer. Vor allem weil ja noch so was wie DX12 kommt was die CPU auch noch entlasten wird.
 
Darkscream schrieb:
Sinn oder Unsinn dieser Aktion ist jetzt aber so breit wie ein Haar und wird nur breiter ab einer R9-290 /GTX 970 oder größer. Vor allem weil ja noch so was wie DX12 kommt was die CPU auch noch entlasten wird.

Okay, das ist gut zu wissen. GPU ist eine GTX960. Werden für den Sockel 1150 erfahrungsgemäß noch neue Prozessor-Generationen kommen, auf die sich ein Upgrade später rechnet?
 
Also jetzt ein Prozessor zu kaufen den man dann im Mai upgraden will ist schon höchst seltsam. Vor allem weil der 4590 auch nicht viel schwächer ist als der xeon. Vom hyperthreading mal abgesehen
 
promashup schrieb:
Der 1150 ist tot und wir bald vom 1151 für Skylake abgelöst.
Richtig, Broadwell kann man auch komplett vergessen. Aber selbst Skylake lohnt sich nicht, weil's später sowieso durch Cannonlake abgelöst wird...
 
Die häufigsten Anwendungsgebiete sind Office, Multimedia, Gaming und hardwarefressende Arbeit.
Office: jede 0815 CPU
Multimedia: bisschen mehr als Office
Gaming: da wird es interessant, denn meist reicht ein 8350 oder ein i5 2500, bald mit DX12 wird die CPU weiter entlastet, gleichzeitig steigen die Anforderungen, beides gleicht sich aus, ein "alter" i5 reicht immernoch
Arbeit (z.B. rendern): Kerne, Kerne, Kerne
 
Den Kühler den du dir ausgesucht hast, wirst du mit hoher Wahrscheinlichkeit nicht in dein Mini ITX Case reinkriegen.
Auch stellt sich mir die Frage wozu du ein Xeon brauchst. Sofern du nicht vor hast dir ECC Speicher + entsprechendes Mainboard/Chipsatz zu kaufen , dann solltest du dich eher im Desktop Bereich umsehen.
Du gewinnst nichts dabei ein Xeon auf ein Desktop Mainboard zu packen.
Die TPD sagt so gut wie nichts über den Verbrauch aus, sie gibt lediglich an welchen Abwärme der Kühler zu bewältigen hat.

Du solltest erstmal klar für dich definieren was das System können/machen soll und dich dann erstmal mit dem Mini ITX Format beschäftigen, je nach Case/Mainboard kannst eben nicht alle Kühler so einfach drauf schrauben, insbesondere wenn noch eine dedizierte GPU mit rein soll.
 
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zur Eingangsfrage:
der Unterschied in der TDP liegt in der Architektur begründet. Bei der aktuellen Generation sind Spannungsregulatoren mit in der CPU verbaut, die zuvor auf dem Mainboard saßen - und bei Skylake auch wieder zurück wandern. Energetisch also letztendlich gleich, was die benötigte Gehäusebelüftung angeht, dafür aber konzentrierter Wärme auf der CPU.
 
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