Volker hat die falsche Zeitform gewählt. Was er beschreibt ist bereits der Engpass.pioneer3001 schrieb:
Das 450 mm Wafer Projekt ist gestorben.Weyoun schrieb:450 nm Wafer und Fusionskraftwerke haben eine Gemeinsamkeit: Der zukünftige Einführungszeitraum bleibt seit Jahrzehnten konstant.
Wobei das bei der Kernfusion immer so Phasen sind, in denen sehr viel passiert und dann stagniert es wieder lange.ETI1120 schrieb:
Am Ende ist genau das der Mechanismus, warum Marktwirtschaft (meistens) besser funktioniert als Planwirtschaft: Die hohen Preise animieren andere Anbieter einzusteigen und schaffen so mittelfristig ein höheres Angebot, was die Preise wieder fallen lässt.Legalev schrieb:
Wobei das auch Merkmale vieler Innovationen sind, die zunächst einen langsamen Fortschritt verzeichnen, inkl. Rückschläge, dann aber ab einen bestimmten Punkt (Durchbruch bei Problemlösungen, verfügbare Ressourcen etc.) rasant an Dynamik gewinnen. Das Thema AI ist gerade ein gutes Beispiel dafür.DevPandi schrieb:Wobei das bei der Kernfusion immer so Phasen sind, in denen sehr viel passiert und dann stagniert es wieder lange.
Ich erinnere mich noch vor 20 Jahren, als die ersten Durchbrüche waren, die ich mit gemacht habe, wo es dann hieß, dass es noch 10 Jahre braucht, bis der erste Reaktor an den Start geht.
Nur weil TSMC vor 2 Jahren 450 mm torpediert (und somit vorläufig gestoppt) hat, muss es nicht weltweit als "gestorben" angesehen werden.ETI1120 schrieb:
Solange es keinen Bedarf an einem Interposer gibt, der nicht mehr auf einen 300mm Wafer passt, würde ich eher zwei 300mm Wafer-Fabriken bauen, als eine 450mm Wafer-Fabrik. Zumindest sofern ich den Platz für zwei Fabriken habe, und Ressourcen um zwei Fabriken möglichst zeitgleich zu bauen und zu betreiben. Vorteil: Wertschöpfungskette ist schon da, Technik ist schon da -> Risiko ist gering.stefan92x schrieb:
Auch meine erste Assoziation --- aber vor allen Dingen vor dem Hintergrund:stefan92x schrieb:
Sie haben es nicht vor zwei Jahren torpediert, sondern vor zwei Jahren zugegeben, torpediert zu haben. Torpediert wurde es (laut der eigenen Darstellung) ab 2013.Weyoun schrieb:
Hmm naja, dann hätte das TSMC damals unterstützt, hätten wir jetzt vermutlich n Prozess, der ~7nm oder kleiner auf 450mm Wafern produzieren kann. Die Interposer scheinen ja deutlich grobschlächtiger zu sein. Bin mir also nicht sicher, ob das etwas geändert hätte.CDLABSRadonP... schrieb:
Nein leider nicht. Dass 450 mm Wafer für die feinsten Strukturbreiten nicht so schnell kommen werden (wenn überhaupt) ist schon klar, aber da die Interposer ja "nur" 40 nm benötigen, könnten die "Silizium-Strecker" da ja durchaus mal 450 mm "Stäbe" herstellen. Es sei denn, dass eigentliche Problem liegt bereits in diesem Ziehprozess des monokristallinen Siliziums.ETI1120 schrieb:
