News AM4-Mainboards: ASRock, Biostar und Gigabyte lüften den Ryzen-Schleier

Welches AM4-Board hat denn noch einen klassischen PCI-Steckplatz!? Irgendwo muss ja meine Asus Essence ST rein. Hab ich da was übersehen?
 
XShocker22 schrieb:
Gibt es noch keine Aussage zu ECC?
Es gibt viele widersprüchliche Aussagen. Einige Boardhersteller haben inzwischen klargestellt, dass ECC-Speicher unterstützt wird aber nicht im ECC-Modus laufen wird.

Solange keine offizielle Aussage von AMD vorliegt, würde ich ECC-Unterstützung als nicht gesichert ansehen.
 
flappes schrieb:
Mir ein Rätsel womit die großen Preisunterschiede der Mainboards gerechtfertigt sein sollen?
Da ist doch kaum ein Unterschied.

U.a. die komplexere/stabilere Stromversorgung, Zusatzfunktionen, Beleuchtung, Zusatzsoftware, extra-chips á WLAN und Zusatz-SATA usw.

Reicht das?
 
Cerebral_Amoebe schrieb:
Man dankt!
fuz2z3l schrieb:
Mir fehlen immer noch die X370 Alternativen wo WLAN direkt onboard mit verbaut ist.
Gibt es dafür keinen Bedarf mehr?
Die beiden oberen x370-Boards von AsRock haben doch 1×WLAN-802.11ac, 1×5-Gigabit-Ethernet per Aquantia AQC108 und 1xBluetooth 4.2 sowie 1×Gigabit LAN durch Intel's I211AT. Was brauchst da denn noch mehr?


In diesem Sinne

Smartcom
 
The_Virus schrieb:
Das war mehr eine rhetorische Frage, die untermauern sollte wie sinnlos der "Standard" ist. ;)

;)

Ich stecke da auch nicht allzu sehr in der Materie drinne. Aber war der Voteil nicht, dass der RJ-45 weiter genutzt werden konnte?

XShocker22
 
Welche komplexere / stabilere Stromversorgung meinst du? Mein olles Mainboard für 70 Euro hat das schon vor 5 Jahren gehabt.
Beleuchtung sehe ich ein auch die tolle Zusatzsoftware für die Beleuchtung. ;-)
Die meisten Boards haben doch garkein WLAN.
 
Mensch kommen noch Boards mit ECC (nicht nur support sondern auch NUTZEN) und 10GbE?
Will mir ein neue Server bauen, da wäre 10GbE schon sinnvoll, gibt zwar die x540-T1 mitterweile günstig aber lieber wäre es mir direkt auf dem Board.
 
Eine PCIe 3.0-SSD wird man als Steckkarte, wenn ich es richtig sehe, auf keinem AM4-Board mit voller Leistung betreiben können (ohne lane-sharing mit dem GraKa-Slot), da zusätzliche PCIe-Slots nur mit 2.0 angebunden sind. PCIe 3.0-SSDs können vielmehr nur im M.2-Format eingesetzt werden.

Das stellt m. E. einen kleinen Nachteil gegenüber der LGA 1151 Z-270-Konkurrenz dar, wo es vielfach entweder einen dritten PCIe 3.0x16-Slot oder einen eigenen PCIe 3.0x4-Slot gibt, der jeweils unabhängig von der GraKa mit 4 Lanes angebunden ist. Wird in der Praxis vermutlich die wenigsten stören, aber bemerkenswert finde ich es schon...

LG N.
 
Ja da musst du wohl auch auf Server-Mainboards warten.

Das hier sind BlingBling-Gamer-Boards.
 
flappes schrieb:
Nach den Bildern zu urteilen 10 Phasen

Cerebral_Amoebe schrieb:

die angaben auf pcgh sind auch nicht besonders aufschlussreich, weil hier nichteinmal die peripherie mit angegeben ist (bspw 10+2). ich vermute "einfach" spulengehäuse gezählt, aber das sagt eigentlich nur wenig aus.

Repost - ich dachte es passt.

Erklärungsversuch der VRM Problematik


zunächst mal der grobe aufbau des VRM:

es gibt PWM controller mit 4, 6, 8 und gaaaaaaaaaaaanz selten auch 10 phasen. (+ diverse mischformen wie 6+1, aber der einfachheit halber lassen wir das mal außen vor). vom pwm controller kommen die eigentliche phasen - spulengehäuse zahlen ist wie anhand von maulwurfhügeln die zahl der maulwürfe zu bestimmen.

so könnte ein direktes 4+1 design ganz grob schematisch aufgebaut sein:

PWM Controller 6 Phasen
-> Phase 1 -> Mosfet (high side fet / low side fet) -> spule -> kondensator -> CPU
-> Phase 2 -> Mosfet (high side fet / low side fet) -> spule -> kondensator -> CPU
-> Phase 3 -> Mosfet (high side fet / low side fet) -> spule -> kondensator -> CPU
-> Phase 4 -> Mosfet (high side fet / low side fet) -> spule -> kondensator -> CPU
-> Phase 5 -> Mosfet (high side fet / low side fet) -> spule -> kondensator -> Peripherie
-> Phase 6 -> X Unbenutzt


wenn aber 8 phasen controller der größte mainstream chip ist, wie bekommt man dann 12+2 phasen? mit dopplern, das könnte dann so aussehen:


PWM Controller 8 Phasen

-> PWM Phase 1 -> Doppler
-> VRM Phase 1-> Mosfet -> spule -> kondensator -> CPU
-> VRM Phase 2-> Mosfet -> spule -> kondensator -> CPU

-> PWM Phase 2 -> Doppler
-> VRM Phase 3-> Mosfet -> spule -> kondensator -> CPU
-> VRM Phase 4-> Mosfet -> spule -> kondensator -> CPU

-> PWM Phase 3 -> Doppler
-> VRM Phase 5-> Mosfet -> spule -> kondensator -> CPU
-> VRM Phase 6-> Mosfet -> spule -> kondensator -> CPU

-> PWM Phase 4 -> Doppler
-> VRM Phase 7-> Mosfet -> spule -> kondensator -> CPU
-> VRM Phase 8-> Mosfet -> spule -> kondensator -> CPU

-> PWM Phase 5 -> Doppler
-> VRM Phase 9-> Mosfet -> spule -> kondensator -> CPU
-> VRM Phase 10-> Mosfet -> spule -> kondensator -> CPU

-> PWM Phase 6 -> Doppler
-> VRM Phase 11-> Mosfet -> spule -> kondensator -> CPU
-> VRM Phase 12-> Mosfet -> spule -> kondensator -> CPU

-> PWM Phase 7 -> Doppler
-> VRM Phase +1-> Mosfet -> spule -> kondensator -> Peripherie
-> VRM Phase +2-> Mosfet -> spule -> kondensator -> Peripherie

-> PWM Phase 8 -> X Unbenutzt


wer bis hier aufgepasst hat, wird sich fragen, ob in der theorie 6 richtige phasen nicht das selbe sind wie 12 gedoppelte. ja richtig - vom pwm controller aus gibts jedes mal nur 6 phasen.

der vorteil vom mehrphasigen VRM ist in der funktionsweise begründet.

die mosfets sind nämlich nicht alle gleichzeitig aktiv - daher auch der pulse wave modulator chip.

nehmen wir aufbau 1:

phase 1: high side fet aktiv / low side fet inaktiv
phase 2: high side fet inaktiv / low side fet aktiv

mit nur einer phase würde bei voller belastung durch phase 1 zu 100% der zeit der strom fließen, d.h. dauerbelastung.
nun wechseln die mosfets aber reihum durch:
mit zwei phasen ist die belastungszeit nur 1/2
mit vier phasen ist die belastungszeit nur 1/4

usw.usf.

d.h. je mehr phasen vorhanden sind, desto weniger belastung bekommt jeder einzelne mosfet ab, weil die belastungszeit kürzer ist, bis sich der nächste mosfet aktiv schält. gleichzeitig steigt dadurch die ripple frequenz und die ripple amplitude sinkt -> weniger ripple strom. je mehr native phasen, desto besser ist der interleaving effekt. da gibts noch ein paar vor und nachteile, die will ich jetzt aber außen vor lassen.

ABER

weniger belastung auf jedem teil heißt auch für die geizigen boardhersteller günstigere teile, bis einem der krempel um die ohren fliegt.

deshalb kann man pauschal nicht sagen, dass 12 phasen > 6 phasen, ABER weil wir immer mit möglichst billigen komponenten rechnen müssen, ist im zweifel 12x 60% qualität der bauteile > 6x 80% qualität der bauteile, weil die 6 phasen mosfets doppelt so stark belastet werden.

wir sehen, reine phasenanzahl ist nicht alles, und es kommt noch dicker: man kann bestimmte doppler nochmal doppeln, und so zieht man aus einem 4 phasen pwm chip tolle "16" cpu phasen.

um wirklich feststellen zu können, was das board für ein phasendesign hat, muss der kühlkörper von den mosfets runter (aufbau und anzahl) und der PWM chip gesucht werden (spezifikationen googeln) - so kann man nachvollziehen, wie die das ganze aufgebaut wurde.
asus hat aber bei vielen boards keine typenbezeichnung auf dem pwm controller (mit absicht zensiert), und so kann man nur sehr schwer herausfinden, was das für ein design im detail ist. pfui asus!

asrock ist auch kein unbeschrieben blatt:

bspw. z77 extreme 4 ist ein "8+4" phasen design. pwm controller ist aber ein 6+1 - phasen müssen immer gleichwertig gedoppelt werden.

das bedeutet 4 phasen sind auf 8 gedoppelt, die 2 übrigen vollen phasen sind gestrichen, ergo das z77 extreme 4 ist eigentlich ein lumpiges 4 phasen board.

das kann jetzt jeder nochmal für sich selber durchdenken und auf der zunge zergehen lassen.


mosfets sind zu 99% die teile, die in den vrms verrecken (da unterdimensioniert, durch belastung und hitze überpropertional gealtert) - danach sollten billige gealterte kondensatoren kommen. deshalb ist eine ausreichende dimensionierung der anzahl UND der qualität der bauteile sowie deren kühlung ausschlaggebend.

theoretisch sollten die kühlkörper der mosfets auf boards mit weniger phasen/mosfets größer sein, weil die einzelbelastung größer ist - das ist aber nicht der fall. günstigere boards haben WENIGER phasen mit KLEINEREM kühler. zu glauben, dass hier hochwertigere bauteile verwendet wurden, die weniger kühlung brauchen, als bei den dicken boards, ist eigentlich schon recht naiv. deshalb sind die bisher vorgestellten AM4 B chipsatz boards imho nicht für OC geeignet.


jetzt noch zur funktion der spulen und kondensatoren:

der strom, der aus den mosfets rauskommt, sieht etwa so aus (durch das schnelle durchschalten):

/,/,/,/,/,/,/,/,/,/,/,/,

wir brauchen für die cpu aber:

--------------------

dafür sind die spulen da - die glätten den output der mosfets auf ein verwendbares niveau, deshalb kann man an den spulen abzählen, wie viele "phasen" vorhanden sind, das sind aber nur die phasen nach den dopplern/triplern. NICHT berücksichtigt sind phasen, die aus einem anderen controller kommen und peripheriephasen, die mit im pwm controller integriert sind (spart geld/platz). an der spulenanzahl kann man NICHT ablesen, wie viele echte phasen der verbaute controller hat.

ich bin mir nicht sicher, für was die kondensatoren genau da sind, aber die werden entweder eine stützstrom oder auch eine glätt bzw. filterfunktion haben.

jetzt nochmal zum thema "halbe" spulen. es gibt zwei wichtige werte für spulen in einer stromversorgung, und das ist 1. die induktivität in henry und 2. die max. belastung in ampere.

die induktivität einer spule lässt sich durch anzahl der wicklungen und durch kern bzw. mantelmaterial beeinflussen. ferrit bzw. eisenkerne haben eine höhere induktivität bei gleicher wicklung wie eine luftspule (haben aber auch andere nachteile).

je dünner der draht, desto mehr wicklungen sind möglich, desto niedriger die max. belastung, desto günstiger.

wenn spulen nicht heillos unterdimensioniert sind, sind die dinger eigentlich komplett uninteressant. desseidenn man lässt sättigungseffekte und den ohmschen widerstand mit dem gedanken auf effizienz einfließen.
 
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Reaktionen: Smartcom5
Kein einziges mATX mit X370?
 
Und - vor allem - weit und breit nix von ITX zu sehen... :mad:
 
@The_Virus
Was ist denn daran so schwer zu verstehen? 5gbit wurde vor ein paar Monaten standardisiert, weil sich 10gbit nicht durchgesetzt hat und zu teuer ist. Dein Vergleich mit der Anzahl der switches ist sinnlos, da 5 gbit noch zu neu ist. Bei einem neuen System ist es ganz verständlich, dass es am Anfang nicht viele Produkte gibt.
 
Verstehe nicht wieso sich manch einer bei einer solch neuen Platform immer noch die Mühe macht SATA Express anzubieten. Auch warum man nur HDMI 1.4 anbietet. Laut GH derzeit nur 1 Board mit HDMI 2.0, und nur 3 Boards mit DP.

Die Mindestanforderung die ich an mein nächstes Board stelle sind eigentlich nur 2x M.2. Wobei ich auch damit leben kann, wenn ein Port nur mit PCIe 2.0x4 angebunden ist. Am ehestens würde ich mich wohl zur Zeit für das MSI X370 Gaming Pro Carbon entscheiden.
 
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