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NewsAMD: 32-Kern-Threadripper mit 250 Watt TDP ab 13. August
Aber allein die Tatsache dass es Boards mit 1 EPS gibt bedeutet dass die Spec auch vom Stecker und allem eingehalten werden muss. Da kann man dann ggf nicht mal eben so die TDP eines neuen SPU auf 250W setzen außer man hat das schon damals mit den OEM so ausgekaspert. Außer die OEM können selbst entscheiden ob sie die potentiell neue CPU auf ihrem Board frei geben oder nicht - was meines Wissens so noch nicht vor kam. Oder war das beim FX9590 so?
Wie gesagt wird der Sockel an sich kein Problem sein, man wird aber mit Sicherheit selbst wenn man wollte nicht alle Boards für die neuen CPUs freigeben. Das ist nichts neues und wurde auch schon früher sowohl von Intel als auch von AMD so praktiziert. Es gab in der Vergangenheit immer wieder Boards die nur bis TDP 65W oder 95W spezifiziert waren.
Die Probleme mit der LGA2066 Plattform hatten diverse andere Gründe. Unzureichende Kühlung der VRMs, unzureichende Kühlung der in die CPU integrierten Stromwandler und schlechte Biosprogrammierung waren die Hauptprobleme. Ich bin gespannt wie die Antwort auf den neuen TR sein wird.
Für den TR fehlt mir leider bis heute ein passendes Board. Solange Supermicro kein Interesse zeigt ein Serveruntersatz für die CPU zu bauen, bleibt sie für mich absolut uninteressant.
Krautmaster schrieb:
AMD hat da wohl weiter gedacht und direkt bei der Planung der Plattform mit TDPs um 300W gerechnet.
AMD wird schon letztes Jahr gewusst haben wie die Roadmap für dieses und nächstes Jahr aussieht. Intel plante die LGA 2066 Plattform eigentlich nur bis 10 vielleicht bis 14 Kerne und sie sollte ja schon ab 4 Kernen losgehen.
Man braucht hier ausnahmsweise Intel nicht einmal eine Absicht unterstellen, LGA 2066 wird grob bis 2020 geplant gewesen sein um dann durch eine neue mit DDR5 und PCIe 4.0 abgelöst zu werden. 28 Kerne waren da für den Desktop mit Sicherheit nicht in Erwägung gezogen worden.
so lange wie ich schon kein Bios mehr für X299 gesehen habe und seit Monaten sowas wie Core Specific OC nicht geht könnte man meinen die OEM arbeiten schon an ihren LGA 3647 HEDT Boards.
so lange wie ich schon kein Bios mehr für X299 gesehen habe und seit Monaten sowas wie Core Specific OC nicht geht könnte man meinen die OEM arbeiten schon an ihren LGA 3647 HEDT Boards.
Für das ASUS Prime X299-A gab es dieses Jahr bereits 5 Updates, natürlich unter anderen bedingt durch Spectre/Meltdown, jedoch kann man hier nicht von fehlender Pflege reden.
über die Anzahl kann ich mich auch nicht beschweren. Auch hauptsächlich wegen den Lücken, aber es tut seither halt einfach Zeug nimmer welches Nov 2017 tat. Nämlich fixed Core Voltage auf jedem einzelnen Kern manuell definiert ink dem zugehörigen Multi. Was geht ist adaptive Voltage und Turbo stufen, also sowas wie 2x4,7 ghz, 4x4,6 ghz, 10x 4,4 ghz usw...
Hab mich damit arrangiert aber Maximum all Core 4 Benchmarks muss ich die Spannungen pro Kern selbst festlegen können damit alle Kerne im Temp Bereich bleiben. Da heizen zwei der 18 massiv. ^^
Die Einschränkung der Epyc-CPUs bzgl Dual-Socket ist aber keine technische, sondern eine Produktentscheidung zur Vermarktung. Technisch gibts keinen Grund...
Je nachdem, ob die Pins für die CPU-zu-CPU-Kommunikation auch am Package angeschlossen sind. Mechanisch sind TR und Epyc sowie ihre Sockel ja gleich, ob da aber Unterschiede beim Package gemacht werden, die eine Dual-Sockel-Nutzung unmöglich machen?
Unterstützung seitens Chipsatz ist ja dann wirklich nur noch reine Produkt-Entscheidung, genau wie man dann den Sockel anders anbinden kann, um Dual-Sockel zu nutzen. Bleibt aber nicht viel unterschied mehr zu einem Epyc-System, außer, dass man auf Lanes und Octa-Channel verzichtet. Bei den riesigen Sockel brauch man wohl auch mindestens E-ATX. Viel Sinn macht es wohl nicht, immerhin hat man hier schon eine gehörige Steigerung der Kerne für HEDT geschaffen, eine Notwendigkeit für Dual-Sockel besteht ja eigentlich nicht. Epyc gibt's sonst ja auch noch und mit 7nm kommt ein Shrink, der dann wahrscheinlich eine Steigerung der Kernzahl ermöglicht. Und das wird dann wohl nächstes Jahr schon passieren.
Die Auswahl bei X399 is überschaubar und bei dem großen Sockel und VRM Layout kann man von ausgehen dass AMD schon zu TR 1 die OEMS mit Specs versorgt hat die 300W garantieren müssen - was gut und eben weiter gedacht ist als nur für den 16C ne Spec abzustecken.
es fällt schon etwas auf dass alle X399 Boards mit sehr großzügigem Phasen Layout und min 2 EPS Steckern daherkommen (preislich waren die auch eher über X299 Niveau). AMD wird da schon entsprechende Vorgaben gemacht haben während die Intel Spec für S2066 OEM Boards vermutlich zu Zeiten entstanden sind als man mit max 10C und 165W TDP kalkuliert hatte.
Das sieht man daran dass es gerade kurz nach 7900X Release doch noch einige Boards mit 1 EPS und recht "spärlicher" Versorgung gibt. Spärlich = immernoch genug für 300W, sicher, aber einfach dennoch deutlich weniger als das was nach i9 7980 XE Release an Boards kam.
Bei ASRock sieht man das finde ich gut. Kurzerhand wurden zahlreiche "XE" Boards aus dem Boden gestampft, identisch aufgebaut aber mit 2 EPS Steckern. Und die braucht es auch, denn mein erstes non XE Board is mir mein EPS Stecker beim FFMPEG Dauerlast weg-geschmolzen ^^
Edit: sieht man auch heute noch. X299 geht ab 168€ los, X399 ab 274€ fürs Board.
Denke Intel könnte auch die TDP bei S2066 sofern nötig noch auf 250W hochschrauben. Sollte wie du richtig anmerkst eigentlich jedes Board problemlos schaffen. Muss man sich halt von den OEMs bestätigen lassen und auch die EFI Vorgaben so gestalten dass diese neue max TDP dann auch eingehalten wird.
Es is ja auch schon heute mit den 12-18 Kernern problemlos möglich mal 700W aus dem Sockel zu ziehen wenn mans drauf anlegt.
Für Intel wird die CPU ein kleiner Horror-Trip(per), da muss man schwerere Geschütze auffahren als (Quack)Salben^^
Intels Mittel der Wahl für solche Härtefälle ist idR AntiBiotik...Anti-Consumer/Competitive. Psychologen könnten mit FUD (ala "glued-together" dies) ebenfalls unterstützend wirken. Zu Risiken und Nebenwirkungen, fragen Sie ihren Wettbewerbshüter oder Händler.
Ich mache mir weniger um den Verbrauch Sorgen, sondern wie man diese 250W vernünftig kühlt. Für eine CPU ist das deutlich zu viel! Unanbhängig von der Leistung.
Wo ist das Problem? Grafikkarte haben heute schon diesen Verbrauch bei kleinerer Fläche zum Kühlen.
Ergänzung ()
ScorpAeon schrieb:
Es wird ganz sicher die 15-Jährigen Kinder neureicher Eltern geben die sich das Teil nur des "Haben-Wollen-und-Angebens" in den Rechner bauen, ungeachtet dessen dass er ihnen bei Spielen nicht den Schub verpasst den sie sich angesichts der reinen Zahlen erhoffen.
Und von solchen Leuten bzw. Kindern gibt es nicht wenige, glaub mir
....Ein Jahr nach dem Start ist die Auswahl an Mainboards weiterhin begrenzt: Im deutschen Handel sind zehn verschiedene X399-Platinen von vier Herstellern verfügbar.....[/url][/b]
irgendwie verstehe ich die ganze Sinnfrage bezüglich 32K/64T nicht. Das AMD eine zweite Generation auflegt ist wohl das untrüglichste Zeichen dass das Ding sich doch verkauft. Als Werbegag wäre die Plattform zu teuer, kann sich AMD wohl kaum leisten.
Auch wenn AMD durch den TR schon ordentlich Aufmerksamkeit bekommt, zumindest in Tech-Foren
Ich bin vorallem gespannt wie viele Memory Channels der neue Threadripper hat, Quad oder Octa?
Falls Quad, wie lösen sie das, hat jede CCX nur einen Channel? oder hat generell jede CCX zugriff auf alle Channels?
Aber von 180W auf 250W oder gar bis 280W ist wie gesagt mehr als ich gedacht hätte. Finds aber nicht schlimm, im Gegenteil. AMD hat da wohl weiter gedacht und direkt bei der Planung der Plattform mit TDPs um 300W gerechnet.
Ich glaub ihr zwei redet einfach aneinander vorbei. Du wunderst Dich das AMD von vorne herein bis 250W geplant hat und @Hotstepper wundert sich darüber, dass Du Dich darüber wunderst. Zugegeben, nicht ganz zu unrecht, weil AMD seine Plattformen eben schon lange so auslegt, dass die absehbaren CPUs (in dem Fall eben bis 32 Kerne) auch auf den frühen Brettern läuft, also genau das, was du im letzten Satz sagst.
Die einzige Ausnahme wahr wohl diese unsägliche FX-9xxx Reihe mit >200W im Mainstream.
Ist doch super, können wir uns definitiv alle drüber freuen. Erhöht ja auch den Druck auf Intel es dem gleich zu tun.
@Topic
Wirklich sensationell was hier für 1500 Euro aufgelegt wird. Muss mal schauen wie regelmäßig unser 1950x in die Sättigung geht. Eventuell gibts den als Update.
Wie Krautmaster schon schreibt, wirds wohl zwei Dies ohne direkte RAM Anbindung geben, was mich etwas wundert. Im UMA dürfte das kein Prob sein, im NUMA allerdings muss man sehen was dabei passiert. Gut, NUMA ist grundsätzlich ja nicht der default Betriebsmodus so einer CPU.
@Ned Flanders
Das würde dann aber bedeuten, dass 2 der 4 CCX den Memory-Zugriff immer über die anderen CCX machen müssten. Für Anwendungen die von der Latenz abhängig sind dürfte das nicht gerade förderlich sein.
Ich habe noch die Hoffnung, dass in TR4 bereits Octa-Channel vorgesehen war und die Mainboard-Hersteller das unterstützen können, wenn sie wollen. Aber mal schauen.
