News AMD: 32-Kern-Threadripper mit 250 Watt TDP ab 13. August

Krautmaster schrieb:
wieso sollten da selektierte Die zum Einsatz kommen? Rein von den Daten her (~3 Ghz All Core Clock, 4,2 Ghz XFR Boost) ist eher das Gegenteil der Fall. Diese machen eben keine 4,35Ghz XFR (die bei 250W ja locker drin sein sollten) und 250W All Core brauchen rein über die TDP selbst 4x Ryzen 1700 3,0 Ghz..

Ich sehe hier keinen Grund zur Selektion. Das ist oft wirtschaftlich auch Unsinn, die CPU aka 2990X ist auch mit "unselektierten" bzw durchschnittlichen Zeppelin Die mittlerweile gut realisierbar - und ausreichend um Intel eins auszuwischen.

Ich gehe auch eher von einem Boost / All Core von 3,2 Ghz auf wenn man kurzzeitig 280W ziehen darf oder auch mal vom 65W Ryzen 2700 ausgeht der bei nem Viertel der Kerne und TDP immerhin 3,2 Ghz Base hat.



Klar, ich mein jetzt auch den Umstand dass man als AMD aber nicht pauschal von ausgehen kann dass ein X399 Board 280W abkann. Außer eben sie haben das schon damals so in den Spec festgesetzt und Boardpartner mussten das umsetzen. Da kann man nicht übern Daumen sagen "Joa, alles coole HEDT Boards um 400€, die müssten mit 280W klarkommen" ;)

Dass das jedes Board schaffen sollte - davon geh ich aus. Aber nur weil jedes X299 Board da ggf auch 300W ab kann wird Intel kaum mal eben die TDP von 165W auf 250W anheben können. Da reicht eben ein "low End" HEDT Board.

Die Auswahl bei X399 is überschaubar und bei dem großen Sockel und VRM Layout kann man von ausgehen dass AMD schon zu TR 1 die OEMS mit Specs versorgt hat die 300W garantieren müssen - was gut und eben weiter gedacht ist als nur für den 16C ne Spec abzustecken.
Ergänzung ()



Da machst du dir es zu einfach. Ganz gleich wie langlebig Intel S2066 geplant hatte kann man kaum erwarten dass Intel den halb so großen Sockel auf selbe TDP auslegt wie AMD.
Intel hätte sicher von Anfang an hier mit Sockel 3647 planen können, aber ich denke man hatte TR einfach 0 auf dem Radar und ein so großer Sockel macht selbst in HEDT auch nicht viel Sinn. Daran sind ja auch 6x Channel SI gekoppelt usw..

Intel hat mit Sicherheit nicht 2066 dem LGA 3647 vorgezogen damit man wieder früher neue Boards rausdrücken kann. Davon hat Intel ja auch nicht viel, eher die OEMs. Das war lange vor TR auf S2066 geplant und ich denke die Plattform besteht auch noch ein ganzes Weilchen.

Umso spannender wie Intel mit dem 32C nun umgehen kann. Ich trau Intels verplanter Garagenpolitik wirklich zu dass sie neben 2066 wirklich noch ne HEDT + Plattform mit LGA 3647 bringen. Das wäre irgendwie Fail - aber mal eben XCC Silizium mit bis 28C auf den S2066 zu klatschen ist auch keine schöne Lösung ^^

Ergänzung:

Gerüchte sprechen ja von einem bis zu 22 C CPU auf LGA 2066 im Herbst
https://www.computerbase.de/news/prozessoren/intel-cpu-8-kern-coffee-lake.63922/

Auch das bedeutet wie damals schon angemerkt dass Intel das große Silizium auf ne S2066 CPU pressen muss. Das gibts glaub nicht mal im Xeon Segment.
Auf welchem Board laufen diese 22C dann, das ist die Frage. Macht man ein X299 Nachfolger (baugleich) und nennt das ganze x499 oder so? Einfach nur damit man im Zugge dessen die auf X299 verpasste höhere TDP zu spezifizieren und das Power Layout zu fordern dass man braucht um konkurrenzfähig zu bleiben? Oder bleibt man zu X299 kompatibel und lässt die TDP bei ~165W max? Ggf kann man noch ne 180W-200W Zertifizierung von den OEM nachfordern, oder im blödesten Fall muss man den OEM die Wahl lassen welches X299 Board sie dann für die neuen CPU freigeben und welches nicht. Sowas gabs aber meine ich noch nicht.

Für Threadripper 1/2 werden die besten Ryzen-Dies selektiert (glaube es waren die Top 5 % (?), bin aber nicht mehr sicher, von einem AMD-Mitarbeiter gab es da ein kleines Schaubild). Durch die fantastillion Sensoren im Zen-Die soll das nach der Fertigung ohne viel Aufwand gehen.

Das wird dafür gemacht, damit die entsprechenden Taktraten im Vergleich zum 8-Kerner Ryzen 7 bei niedrigeren Spannungen möglich sind, was wiederum hilft, den Energiebedarf im Vergleich zu vier einzelnen Ryzen 7 zu senken.
 
Krautmaster schrieb:
Umso spannender wie Intel mit dem 32C nun umgehen kann. Ich trau Intels verplanter Garagenpolitik wirklich zu dass sie neben 2066 wirklich noch ne HEDT + Plattform mit LGA 3647 bringen. Das wäre irgendwie Fail - aber mal eben XCC Silizium mit bis 28C auf den S2066 zu klatschen ist auch keine schöne Lösung ^^

Wobei sich die Frage stellt wieso? Pins braucht man für PCIe, Speicherkanäle, Chipsatzanbindung und Stromversorgung, einzig bei der Stromversorgung könnte es hier also einen Engpass geben.

Die Xeon E7 gingen bereits bis 165 Watt TDP, die neuen CPUs gehen bis 205 Watt, bieten aber noch mehr Speicherkanäle oder QPI Links, die bei 2066 nicht benötigt werden.

Man nehme also einen Xeon 8180, packt den auf ein 2066 Sockel und hat ein fertiges Produkt. Für die Leistungskrone wird es vermutlich reichen, Preismässig hier mit dem TR konkurrieren zu wollen wäre für Intel aber eine Katastrophe.
 
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Krautmaster schrieb:
Da machst du dir es zu einfach. Ganz gleich wie langlebig Intel S2066 geplant hatte kann man kaum erwarten dass Intel den halb so großen Sockel auf selbe TDP auslegt wie AMD.

Was hat das eine mit dem Anderen zu tun. Du hast dich gewundert das AMD die TR4 Boards der ersten Generation für Threadripper 2 freigibt. Von 2066 war doch garnicht die Rede. Mein Punkt ist, dass man sich da nicht wundern muss, weil TR4 mit fast 4100 Kontaktflächen sehr belastbar ist und AMD eben schon immer die Strategie gefahren ist, Dinge die kompatibel haltbar sind, kompatibel zu halten.

Das steht halt in krassem Gegensatz zur Produktphilosophie von Intel. Ob 2066 jetzt am Limit ist oder nicht hat damit erstmal nichts zu tun. Auch wenn er es nicht wäre (ich stimme Dir zu), Intel würde sich zumindest nicht darum scheren ob die neue CPU Generation drinn läuft. Auf dem Brot und Butter Desktop läufts ja gar aufs Gegenteil hinaus.

Krautmaster schrieb:
Sowas gabs aber meine ich noch nicht.

Ja, da wird man schauen müssen. So wie ich das einschätze bekommen die schwierigkeiten mehr als 24 Kerne über die 3GHz zu bekommen auf dem Sockel. Intel reagiert seit nun anderhalb Jahren nur noch.
 
Hotstepper schrieb:
Ja, da wird man schauen müssen. So wie ich das einschätze bekommen die schwierigkeiten mehr als 24 Kerne über die 3GHz zu bekommen auf dem Sockel. Intel reagiert seit nun anderhalb Jahren nur noch.

Über 3Ghz? Kaum! Schon die "normale" Server-CPU läuft mit 3,8Ghz Turbo. Mit diesem Takt braucht Intel aber nicht gegen den TR anzutanzen.
https://ark.intel.com/products/120496/Intel-Xeon-Platinum-8180-Processor-38_5M-Cache-2_50-GHz

Wenn sie wieder irgendwie 4,5 Ghz anvisieren, wird es für die Boards aber mit Sicherheit wieder eine reife Leistung. In Tests um 2066 Start wurden ja schon einige Boards weit über die 500W Marke getrieben.
https://www.computerbase.de/artikel/prozessoren/intel-core-i9-7980xe-7960x-cpu-test.60882/

Die Vermutung liegt nahe, dass die Unterstützung der neuen Intel CPUs sich mehr oder weniger nur auf Boards beschränken wird, die mit entsprechenden zusätzlichen CPU Stromsteckern ausgerüstet wurden.
 
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CS74ES schrieb:
Es müsst eine Technologie geben, die aus 2 Kernen 1 Kern macht, also 2 Kerne mit 3 GHz = 1 Kern mit sozusagen 6 GHz, das wäre zumindest für Gamer schön, aber wenn das ginge, gäbe es das sicher schon.
Inverse bzw. Anti-HT. Die Idee und Gerüchte um entsprechende Produkte kennt man schon seit Athlon 64 x2 Zeiten. 15 Jahre später ist davon noch nichts zu sehen, außer hin und wieder mal wieder jemand, der ein Gerüchte darum streut.
Wärs so einfach bzw. würds wirklich funktionieren, gäbs das schon. Und wenns das gäbe, dann müsste es auch noch mit x86 funktionieren und nicht nur über irgend welche speziellen Instruktionen.
 
Hotstepper schrieb:
Ich meinte maximal takt bei maximaler Last e.g. AVX, nicht single core turbo

Über AVX brauchen wir gar nicht erst zu diskutieren. Wegen des hohen Stromverbrauchs wird der maximale Takt hier um einiges niedriger liegen. Ist im Vergleich zum Threadripper aber irrelevant, da er meines Wissens nicht einmal AVX-512 kann.
 
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Hotstepper schrieb:
Ich meinte maximal takt bei maximaler Last e.g. AVX, nicht single core turbo
Kannst mit deinem doch mal ausprobieren -> das drosselt der Takt gar nicht unter den Baseclock bei AVX. Zumindest nicht auf die Taktraten die du da erwartest. Da bist in der Regel auf base maximal 100 Mhz darunter, wenn die TDP gar so eng ist.
 
Bin leider schon bis in alle Zeiten mit meinem 1920x bedient, die schönste CPU die ich je hatte:love:
 
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@DaChicken Vieleicht noch eine zweite Threadripper CPU zum einrahmen und aufhängen?
 
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Hotstepper schrieb:
Was hat das eine mit dem Anderen zu tun. Du hast dich gewundert das AMD die TR4 Boards der ersten Generation für Threadripper 2 freigibt.

ich hab mich zu keiner Zeit gewundert. Wieso auch? Das war doch schon vor TR 1 klar. Ich denke auch das selbst der eigentliche Nachfolger mit Zen 2 drauf laufen wird.

Wenn ich etwas verwundert war dann darüber dass AMD laut News bis 250-280W (stock) auf dem Sockel fahren kann bzw das wohl so in der Spec vorgesehen hat. Vielleicht sogar mehr. Man weiß ja nicht was noch kommt.
Ergänzung ()

xexex schrieb:
Die Xeon E7 gingen bereits bis 165 Watt TDP, die neuen CPUs gehen bis 205 Watt, bieten aber noch mehr Speicherkanäle oder QPI Links, die bei 2066 nicht benötigt werden.

ja aber auch 205W werden bei nem 28C nicht reichen, nicht gegen ne Konkurrenz die bis >250W gehen kann.

Außerdem haben nur die 3647er CPU meines Wissens bis 205W TDP bei Intel, oder? S2066 max 165W und ich denke dass eher der Sockel als das Silizium hier die Vorgabe macht. Im dümmsten Fall hat Intel also den Sockel nur für 165W spezifiziert (ursprünglich waren wie gesagt nur 10 Kerner geplant und im Xeon Umfeld braucht es nicht den hohen Takt). Klar sind auch da 205W noch unkritisch, will aber eben noch vor Sockel Release geplant sein und wenn Intel eins bewiesen hat, dann dass sie nicht in der Lage sind auch nur etwas weitsichtig zu denken.

Sonst hätte man sich nicht von TR1 überraschen lassen oder schon länger an dem 28C Modell für HEDT gearbeitet denn es war logisch dass AMD nen 32C bringt.

Vielleicht liest man deswegen auch nur was von einem 22C auf S2066 und nicht von 28C (imho das gleiche Silizium).
 
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@Hotstepper
Krautmaster schrieb:
Wenn ich etwas verwundert war dann darüber dass AMD laut News bis 250-280W (stock) auf dem Sockel fahren kann bzw das wohl so in der Spec vorgesehen hat. Vielleicht sogar mehr. Man weiß ja nicht was noch kommt.
 
Krautmaster schrieb:
Außerdem haben nur die 3647er CPU meines Wissens bis 205W TDP bei Intel, oder? S2066 max 165W und ich denke dass eher der Sockel als das Silizium hier die Vorgabe macht. Im dümmsten Fall hat Intel also den Sockel nur für 165W spezifiziert

Jain! Siehe CB Test!
Multiple Stromanschlüsse für mehr Overclocking-Spielraum
Laut Intel sind die neuen Mainboards unter anderem dafür ausgelegt, das Overclocking mit dem 16- und 18-Kern-Prozessor zu verbessern. Dies zeigt sich insbesondere an der Auslegung der Stromversorgung: Statt nur einem 8-Pin-Stromstecker für die CPU gibt es oft noch einen zusätzlichen 4-Pin-Stecker. Der kleine Unterschied hat am Ende aber eine große Wirkung: Sind mit dem 8-Pin-Stecker nur 250 Watt für die CPU möglich, verdoppelt der zusätzliche 4-Pin-Stecker diesen Wert auf 500 Watt. Und diese Empfehlung kommt nicht von ungefähr: Denn Skylake-X mit 18 Kernen soll sich durch scharfes Binning sehr gut übertakten lassen, allerdings werden mitunter auch 500 Watt über die 12-Volt-Schiene benötigt – ein rekordverdächtiger Wert.
...
Doch warum die Empfehlung eines Overclocking-Mainboards? Der Blick auf die Leistungsaufnahme zeigt warum: 700 Watt standen im Maximum beim sehr kurzen Cinebench-Test auf der Anzeige. Das sind 450 Watt mehr als in der Default-Konfiguration. Erstmals kam dabei im ComputerBase-Büro in dem Raum, in dem der Test-PC stand, die Sicherung.
https://www.computerbase.de/artikel/prozessoren/intel-core-i9-7980xe-7960x-cpu-test.60882/

Ich würde mir da bis 500 Watt keine Gedanken machen, außer man hat eines der wenigen Boards, die nur einen Stromstecker für die Spannungsversorgung haben. Die zusätzlichen Pins haben bei 3647 ganz andere Gründe.
The socket supports 6-channel memory controller, non-volatile 3D XPoint memory DIMMs, Intel UltraPath Interconnect (UPI), as a replacement for QPI, and 100G Omni-Path interconnect.
https://en.wikipedia.org/wiki/LGA_3647
 
das mir schon klar. Aber allein die Tatsache dass es Boards mit 1 EPS gibt bedeutet dass die Spec auch vom Stecker und allem eingehalten werden muss. Da kann man dann ggf nicht mal eben so die TDP eines neuen SPU auf 250W setzen außer man hat das schon damals mit den OEM so ausgekaspert. Außer die OEM können selbst entscheiden ob sie die potentiell neue CPU auf ihrem Board frei geben oder nicht - was meines Wissens so noch nicht vor kam. Oder war das beim FX9590 so?
 
@Krautmaster

Es ist schon lange klar, das AMD einen TR mit vier vollen Dies bringen würde. Auch Du hast da doch fleisig mit spekuliert. Wie sollen denn vier Dies mit nur sagen wir 180W gehen? Es war doch klar, dass das mit 250W kommen wird. Und genauso war klar, nach eigenen Angaben auch Dir, das die auf den TR4 Boards laufen werden.

Also, was ist denn so erstaunlich? Es ist einfach nur konsequent und war von vorne herein absehbar. (Auch ohne neues Pinout ;) nur so als Seitenhieb)
 
wie sowas gehen soll? Wie die letzten 30 Jahre auch. Da hatte der Sockel meist ne fixe max TDP Server Umfeld wie im Consumer Bereich. Der Baseclock wäre natürlich niedriger. Auch meine ich dass TR4 aktuell auch etwa um die 200W mit XFR abdeckt, hätte mit etwa 10% gerechnet wie zb im Mainsteam Umfeld als man für den 2700X die TDP um ~10% gehoben hat, auch eher ne ungewöhnliche Aktion (Wobei bei AM4 128W als max XFR Wattage bekannt sind, also war 110W TDP da wohl kein Problem). Der Intel 28C hat bis 205W.

Aber von 180W auf 250 oder gar bis 280W ist wie gesagt mehr als ich gedacht hätte. Finds aber nicht schlimm, im Gegenteil. AMD hat da wohl weiter gedacht und direkt bei der Planung der Plattform mit TDPs um 300W gerechnet.
 
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