Aber so auf die schöne Artsmart- schrieb:Langsam wirds pervers![]()
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Aber so auf die schöne Artsmart- schrieb:Langsam wirds pervers![]()
Krautmaster schrieb:wieso sollten da selektierte Die zum Einsatz kommen? Rein von den Daten her (~3 Ghz All Core Clock, 4,2 Ghz XFR Boost) ist eher das Gegenteil der Fall. Diese machen eben keine 4,35Ghz XFR (die bei 250W ja locker drin sein sollten) und 250W All Core brauchen rein über die TDP selbst 4x Ryzen 1700 3,0 Ghz..
Ich sehe hier keinen Grund zur Selektion. Das ist oft wirtschaftlich auch Unsinn, die CPU aka 2990X ist auch mit "unselektierten" bzw durchschnittlichen Zeppelin Die mittlerweile gut realisierbar - und ausreichend um Intel eins auszuwischen.
Ich gehe auch eher von einem Boost / All Core von 3,2 Ghz auf wenn man kurzzeitig 280W ziehen darf oder auch mal vom 65W Ryzen 2700 ausgeht der bei nem Viertel der Kerne und TDP immerhin 3,2 Ghz Base hat.
Klar, ich mein jetzt auch den Umstand dass man als AMD aber nicht pauschal von ausgehen kann dass ein X399 Board 280W abkann. Außer eben sie haben das schon damals so in den Spec festgesetzt und Boardpartner mussten das umsetzen. Da kann man nicht übern Daumen sagen "Joa, alles coole HEDT Boards um 400€, die müssten mit 280W klarkommen"
Dass das jedes Board schaffen sollte - davon geh ich aus. Aber nur weil jedes X299 Board da ggf auch 300W ab kann wird Intel kaum mal eben die TDP von 165W auf 250W anheben können. Da reicht eben ein "low End" HEDT Board.
Die Auswahl bei X399 is überschaubar und bei dem großen Sockel und VRM Layout kann man von ausgehen dass AMD schon zu TR 1 die OEMS mit Specs versorgt hat die 300W garantieren müssen - was gut und eben weiter gedacht ist als nur für den 16C ne Spec abzustecken.
Ergänzung ()
Da machst du dir es zu einfach. Ganz gleich wie langlebig Intel S2066 geplant hatte kann man kaum erwarten dass Intel den halb so großen Sockel auf selbe TDP auslegt wie AMD.
Intel hätte sicher von Anfang an hier mit Sockel 3647 planen können, aber ich denke man hatte TR einfach 0 auf dem Radar und ein so großer Sockel macht selbst in HEDT auch nicht viel Sinn. Daran sind ja auch 6x Channel SI gekoppelt usw..
Intel hat mit Sicherheit nicht 2066 dem LGA 3647 vorgezogen damit man wieder früher neue Boards rausdrücken kann. Davon hat Intel ja auch nicht viel, eher die OEMs. Das war lange vor TR auf S2066 geplant und ich denke die Plattform besteht auch noch ein ganzes Weilchen.
Umso spannender wie Intel mit dem 32C nun umgehen kann. Ich trau Intels verplanter Garagenpolitik wirklich zu dass sie neben 2066 wirklich noch ne HEDT + Plattform mit LGA 3647 bringen. Das wäre irgendwie Fail - aber mal eben XCC Silizium mit bis 28C auf den S2066 zu klatschen ist auch keine schöne Lösung ^^
Ergänzung:
Gerüchte sprechen ja von einem bis zu 22 C CPU auf LGA 2066 im Herbst
https://www.computerbase.de/news/prozessoren/intel-cpu-8-kern-coffee-lake.63922/
Auch das bedeutet wie damals schon angemerkt dass Intel das große Silizium auf ne S2066 CPU pressen muss. Das gibts glaub nicht mal im Xeon Segment.
Auf welchem Board laufen diese 22C dann, das ist die Frage. Macht man ein X299 Nachfolger (baugleich) und nennt das ganze x499 oder so? Einfach nur damit man im Zugge dessen die auf X299 verpasste höhere TDP zu spezifizieren und das Power Layout zu fordern dass man braucht um konkurrenzfähig zu bleiben? Oder bleibt man zu X299 kompatibel und lässt die TDP bei ~165W max? Ggf kann man noch ne 180W-200W Zertifizierung von den OEM nachfordern, oder im blödesten Fall muss man den OEM die Wahl lassen welches X299 Board sie dann für die neuen CPU freigeben und welches nicht. Sowas gabs aber meine ich noch nicht.
Krautmaster schrieb:Umso spannender wie Intel mit dem 32C nun umgehen kann. Ich trau Intels verplanter Garagenpolitik wirklich zu dass sie neben 2066 wirklich noch ne HEDT + Plattform mit LGA 3647 bringen. Das wäre irgendwie Fail - aber mal eben XCC Silizium mit bis 28C auf den S2066 zu klatschen ist auch keine schöne Lösung ^^
Krautmaster schrieb:Da machst du dir es zu einfach. Ganz gleich wie langlebig Intel S2066 geplant hatte kann man kaum erwarten dass Intel den halb so großen Sockel auf selbe TDP auslegt wie AMD.
Krautmaster schrieb:Sowas gabs aber meine ich noch nicht.
xexex schrieb:Was du meinst ist sowas.
Anhang anzeigen 693181
https://www.hardwareluxx.de/index.p...e-thread-performance-deutlich-verbessern.html
https://www.heise.de/newsticker/meldung/VISC-Ein-virtueller-Single-Core-Prozessor-2435023.html
Intel hat kurz danach Soft Machines gekauft, ein konkretes Produkt ist daraus aber bisher nicht entstanden.
Hotstepper schrieb:Ja, da wird man schauen müssen. So wie ich das einschätze bekommen die schwierigkeiten mehr als 24 Kerne über die 3GHz zu bekommen auf dem Sockel. Intel reagiert seit nun anderhalb Jahren nur noch.
Inverse bzw. Anti-HT. Die Idee und Gerüchte um entsprechende Produkte kennt man schon seit Athlon 64 x2 Zeiten. 15 Jahre später ist davon noch nichts zu sehen, außer hin und wieder mal wieder jemand, der ein Gerüchte darum streut.CS74ES schrieb:Es müsst eine Technologie geben, die aus 2 Kernen 1 Kern macht, also 2 Kerne mit 3 GHz = 1 Kern mit sozusagen 6 GHz, das wäre zumindest für Gamer schön, aber wenn das ginge, gäbe es das sicher schon.
xexex schrieb:Über 3Ghz? Kaum! Schon die "normale" Server-CPU läuft mit 3,8Ghz Turbo.
Hotstepper schrieb:Ich meinte maximal takt bei maximaler Last e.g. AVX, nicht single core turbo
Kannst mit deinem doch mal ausprobieren -> das drosselt der Takt gar nicht unter den Baseclock bei AVX. Zumindest nicht auf die Taktraten die du da erwartest. Da bist in der Regel auf base maximal 100 Mhz darunter, wenn die TDP gar so eng ist.Hotstepper schrieb:Ich meinte maximal takt bei maximaler Last e.g. AVX, nicht single core turbo
Hotstepper schrieb:Was hat das eine mit dem Anderen zu tun. Du hast dich gewundert das AMD die TR4 Boards der ersten Generation für Threadripper 2 freigibt.
xexex schrieb:Die Xeon E7 gingen bereits bis 165 Watt TDP, die neuen CPUs gehen bis 205 Watt, bieten aber noch mehr Speicherkanäle oder QPI Links, die bei 2066 nicht benötigt werden.
Krautmaster schrieb:ich hab mich zu keiner Zeit gewundert.
Krautmaster schrieb:Erstaunlich dass man bis 280W über alle Boards schon quasi garantieren kann.
Krautmaster schrieb:Wenn ich etwas verwundert war dann darüber dass AMD laut News bis 250-280W (stock) auf dem Sockel fahren kann bzw das wohl so in der Spec vorgesehen hat. Vielleicht sogar mehr. Man weiß ja nicht was noch kommt.
Krautmaster schrieb:Außerdem haben nur die 3647er CPU meines Wissens bis 205W TDP bei Intel, oder? S2066 max 165W und ich denke dass eher der Sockel als das Silizium hier die Vorgabe macht. Im dümmsten Fall hat Intel also den Sockel nur für 165W spezifiziert
Multiple Stromanschlüsse für mehr Overclocking-Spielraum
Laut Intel sind die neuen Mainboards unter anderem dafür ausgelegt, das Overclocking mit dem 16- und 18-Kern-Prozessor zu verbessern. Dies zeigt sich insbesondere an der Auslegung der Stromversorgung: Statt nur einem 8-Pin-Stromstecker für die CPU gibt es oft noch einen zusätzlichen 4-Pin-Stecker. Der kleine Unterschied hat am Ende aber eine große Wirkung: Sind mit dem 8-Pin-Stecker nur 250 Watt für die CPU möglich, verdoppelt der zusätzliche 4-Pin-Stecker diesen Wert auf 500 Watt. Und diese Empfehlung kommt nicht von ungefähr: Denn Skylake-X mit 18 Kernen soll sich durch scharfes Binning sehr gut übertakten lassen, allerdings werden mitunter auch 500 Watt über die 12-Volt-Schiene benötigt – ein rekordverdächtiger Wert.
...
Doch warum die Empfehlung eines Overclocking-Mainboards? Der Blick auf die Leistungsaufnahme zeigt warum: 700 Watt standen im Maximum beim sehr kurzen Cinebench-Test auf der Anzeige. Das sind 450 Watt mehr als in der Default-Konfiguration. Erstmals kam dabei im ComputerBase-Büro in dem Raum, in dem der Test-PC stand, die Sicherung.
https://www.computerbase.de/artikel/prozessoren/intel-core-i9-7980xe-7960x-cpu-test.60882/
The socket supports 6-channel memory controller, non-volatile 3D XPoint memory DIMMs, Intel UltraPath Interconnect (UPI), as a replacement for QPI, and 100G Omni-Path interconnect.
https://en.wikipedia.org/wiki/LGA_3647