News AMD Epyc 2: Zen 2 für Server in 7 nm bereits lauffähig

Die Fertigung ist die beste verfügbare.
Nicht immer so übertreiben!

Intel kämpft mit 10nm, wärend TSMC und andere Fertiger schon ihre 7nm Prozesse in der Massenfertigung haben!

Aktuell heißt es also:
7nm TSMC/Samsung vs. 14FF++
 
bensen schrieb:
Aber an AMDs Stelle würde ich auch dort den Markt mit Kernen fluten, ob es der User braucht oder nicht. Denn Intel kann sich hier nicht wehren.

Damit würde man nur unnötig Ressourcen verschwenden.
 
Whiskey Lake schrieb:
Intel kämpft mit 10nm, wärend TSMC und andere Fertiger schon ihre 7nm Prozesse in der Massenfertigung haben!

Leider sind die Angaben aber nicht direkt vergleichbar.
Intels 10nm entspricht 7nm bei den übrigen, das sind ohnehin nur Marketingbegriffe.
 
Kannst du Produkte mit Intels 10nm Fertigung kaufen?
Ja
Kannst du Produkte in 7nm kaufen?
Nein
 
10nm läuft aber trotzdem nicht, sie fertigen monatelang in 10nm und dann können sie gerade mal 250.000 10nm Chips an die OEMs ausliefern.

Man muß die OEMs sogar dafür bezahlen, weil das ganze nur eine PR-Aktion ist um der Presse vorzutäuschen 10nm würde funktionieren.
Aber das hat ihne zum Glück eh kaum jemand abgekauft...
 
Ja, während Intel die Massenfertigung in 10nm weiter verschoben hat, auf 2019 und sich nicht einmal auf das erste Halbjahr festlegen wollte, sieht es bei den 7nm (was ist es denn jetzt GF oder TSMC?) nicht nach Verzögerungen aus. Ganz im Gegenteil. Wenn dann Server-Prozessoren schon Anfang 2019 kommen sollten, die ja auch etwas Zeit benötigen, ist es gut möglich, dass auch im Konsumer die Prozessoren auf Zen2 Pünktlich im Frühjahr erscheinen.

Mal sehen, was Zen2 so bietet und kann. Wenn dann mehr Kerne vorhanden sind, ob dann auch ungleich Kerne innerhalb der CCX abgeschaltet werden können. Immerhin würde ein 12-Kerner dann mit drei CCX daher kommen. Teildefekte würden sonst 9 und 6 Kerne bedeuten. 16 Kerne wären für Konsumer-CPUs schon recht heftig, was dann alles brach liegen müsste...
 
Im Serverbereich wird es tatsächlich spannend, wie Intel die 64 Kerne EPYC kontern wird. Ice Lake-SP wird mit 38 Kernen in 10 nm+ kommen, Ice Lake-H parallel als MCP über EMIB wohl mit 2 x 22 Kernen, letzterer ist aber als Nachfolger für die Xeon Phi Knights Landing / Mill gedacht.

Bei der aktuellen Generation ist die Diskrepanz von 28 zu 32 Kernen nicht sonderlich groß, bei 38 zu 64 sieht das natürlich bedeutend anders aus, wobei man dazu erwähnen sollte, dass Ice Lake SP mit der ein oder anderen Spielerei aufwarten dürfte.

Möglicherweise entwickeln sich Xeon und EPYC auch einfach in unterschiedliche Richtungen.

AMD stellt mit EPYC die klassischen "Core" Monster mit reichlich PCIe Konnektivität. Weiß eigentlich jemand, ob Zen2 auch AVX-512 beherrschen wird?
Intel stellt die Xeon mit deutlich weniger Kernen, dafür Features wie integriertes 100G OmniPath und später möglicherweise auch 400G Silicon Photonics, FPGA-Integration und On-Package HMC

Intel hat denke ich nicht den Fokus, so viele Kerne wie möglich auf einem Sockel unterzubringen. Da geht die Reise eher in Richtung Rack Scale Design.
 
Zuletzt bearbeitet:
zeedy schrieb:
@Volker laut Anandtech sind die Engineering Samples von Globalfoundries. Wie kommt ihr eigentlich darauf sie wären von TSMC?

Anandtech behauptet heute aber auch 2h nach der keynote noch das AMD nur 24 Kern TR vorstellen wollte. Doch der 32er ist schon aus der Serienproduktion .. ihre Infos sind also mit Vorsicht zu genießen. Was ich gehört habe ist völlige Zweigleisigkeit, das deckt sich ja mit den letzten infos. Keiner hat irgendwas exklusiv in Fertigung, AMD kann hin und her switchen.

Mal sehen wie es am Ende wird, ich bin froh für AMD das es TSM gibt, denn nach 10 Jahren mit GF und deren überleben nur weil sie andere Technik übernommen haben .. denen traue ich kein Meter mehr an der Spitze zu.
 
Der Aktienkurs von AMD ist heute schon mal abgehoben. +5,47%
Seit April schon +60%

Hätte, hätte Fahrradkette.... Hab mich nicht getraut AMD zu kaufen...
 
@Whiskey Lake

SMT4 könnte Intel mit Ice Lake bringen, zumindest in der H-Version, um gegenüber den aktuellen Xeon Phis nicht völlig in der Anzahl an verfügbaren Threads zurück zu fallen. Immerhin gibt es dort heute mit den modifizierten Silvermont-Kernen schon 288 Threads (72C x 4T). Runter auf 44 Kerne und 88 Threads würde für den HPC-Bereich schon deutliche Einschnitte bedeuten.
 
Simon schrieb:
Intel stellt die Xeon mit deutlich weniger Kernen, dafür Features wie integriertes 100G OmniPath und später möglicherweise auch 400G Silicon Photonics, FPGA-Integration und On-Package HMC

Intel hat denke ich nicht den Fokus, so viele Kerne wie möglich auf einem Sockel unterzubringen. Da geht die Reise eher in Richtung Rack Scale Design.

https://www.theregister.co.uk/2015/08/11/amd_patent_filing_hints_at_fpga_plans_in_the_pipeline/

Also das Konzept bei AMD bleibt APU/HSA (Das hatten sie ja vor mehr als etwa 1 Jahr glaube ich das letzte mal bekräftigt). Das beinhaltet auch die Integration von FPGA.
FPGA werden trotzdem in Relation immer sau teuer in der Produktion bleiben, aber sie sind eben flexibler als dass man Software an AVX(512) anpasst.

Auf alle Fälle hat AMD Fabric Bus eingeführt um eben flexibel verschiedene IPs kombinieren zu können. Vorstellbar wäre auch ein Epyc APU, die verschiedene DIE/Chips (CPU, GPU, HBM, FPGA ect) kombiniert.

Über die HSA APU ist es aber relativ still geworden.

Mit den 64 Core Epyc sehen wir aber bei AMD einfach die "günstigste" Variante, da man dafür einen Chip nützen kann, der auch in anderen Produkten Einsatz findet. Mal sehen, wie sich das weiterentwickelt, wenn die Radeon Group auch erste Chips zeigt.


Also was ich sagen möchte, allgemein geht man Richtung Mischung mehrere (speziellen) Chips. Selbst im Smartphone Bereich ist das der Fall. Da gibt es neben CPU und GPU ja auch schon viele spezielle zusätzliche Chips und hier will man die Spezialisierungen ja auch für den niedrigeren Stromverbrauch nützen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Whiskey Lake schrieb:
.
Gibt es denn ein neues WSA zwischen AMD und GF?

Das Wafer Abnahme Agreement beinhaltet nur eine gewisse Mindestenge Wafer die AMD abnehmen muss , derzeit jedoch benötigt AMD aber mehr Wafer als GF in der Lage ist überhaupt zu liefern , bei 7 nm sieht das noch extremer aus ( was der CEO von GF bereits zugegeben hat ) , ergo hat AMD freie Hand ..
ist auch gut so :daumen:
 
Eigentlich nicht, daß WSA schreibt AMD vor, ALLE CPUs und APUs bei GF zu fertigen.
Für GPUs gibt es eine Ausnahme.

Deswegen fragte ich ja, ob es ein neues WSA gibt!

Aber das mit den Kapazitäten könnte stimmen, wäre eigentlich ungut, wenn sie nicht zusätzlich wo anders fertigen lassen dürften, wenn sie bei GF eh schon alle Kapazitäten nutzen, die sie dort überhaupt buchen dürfen.
 
Volker schrieb:
Anandtech behauptet heute aber auch 2h nach der keynote noch das AMD nur 24 Kern TR vorstellen wollte. Doch der 32er ist schon aus der Serienproduktion .. ihre Infos sind also mit Vorsicht zu genießen. Was ich gehört habe ist völlige Zweigleisigkeit, das deckt sich ja mit den letzten infos. Keiner hat irgendwas exklusiv in Fertigung, AMD kann hin und her switchen.

Okay aber von wem ist denn der gezeigte 7nm Vega Chip, TSMC oder doch GF? Es wird ja mehrfach in euren Artikeln behauptet es sei noch ein Beleg dafür, dass TSMC 7nm bereits in Serie fertigen kann.
 
AMD has a wafer supply agreement with GF with obligations to purchase all of its microprocessor and APU product requirements, and a certain portion of its GPU product requirements, from GLOBALFOUNDRIES Inc. (GF) with limited exceptions.

Okay aber von wem ist denn der gezeigte 7nm Vega Chip
Manche Seiten behaupten von TSMC.
AMD hat dazu öffentlich nichts gesagt, aber wir wissen halt nicht, was man de rPresso alles erzählt hat.

TSMC könnte schon stimmen, wäre unlogisch sich nur auf GF zu verlassen!

AMD spricht von Deep Foundry Partnerships bei 7nm, also Mehrzahl.

Da die CPUs von GF kommen werden, muß Vega20 eigentlich von TSMC sein.
Wäre Vega20 von GF, würden sie keine Mehrzahl verwenden.
 
Zuletzt bearbeitet:
kann jeder behaupten, Huang kann da sicher aus Erfahrung sprechen
 
Auf Nachfrage erklärte James Prior, Senior Product Manager bei AMD, dass der Chiphersteller tatsächlich bei einer Variante der Ryzen-Kombiprozessoren nicht den Bedarf der PC-Hersteller decken konnte. Inzwischen soll sich die Situation aber verbessert haben. Alle in 12 nm und 14 nm gefertigen Ryzen-Chips stammen vom Auftragsfertiger Globalfoundries. (Quelle: https://www.heise.de/newsticker/meldung/AMD-Ryzen-Verzoegerungen-durch-Chipknappheit-4071066.html )

GF ist einfach einer der größten Klötze an AMDs Bein die letzten zehn Jahre, denn nie läuft es so wie AMD eigentlich könnte. Am Ende heißt das immer weniger Umsatz, Gewinn und raus aus den Schulden.
 
bensen schrieb:
Im Desktop Bereich wird's weniger kritisch. Der Prozess taktet ja gut, ich bezweifel, dass 7 mm egal ob tsmc oder GF besser gehen.
takten ist eine Seite, die Leistungsaufnahme ist eine andere. Und bei 14nm++ gegen 7nm ist es recht offensichtlich wer verlieren wird.
Cyberfries schrieb:
Kannst du Produkte mit Intels 10nm Fertigung kaufen?
Ja
Kannst du Produkte in 7nm kaufen?
Nein
das was man in 10nm kaufen kann ist ein Witz. Ein richtig schlechter noch dazu. Da kommen noch nicht einmal i3 CPU mit iGPU bei raus, sondern nur Miniatur Y-CPU mit "schlechten Taktraten". So wie es aussieht sind GF und/oder TSMC mit ihren 7nm überraschenderweise weiter, da schon lauffähige große Chips bei rauskommen. Die Yield-Rate ist offenbar so weit, dass man damit noch dieses Jahr in Serie geht. Große 10nm Chips von Intel werden seit Jahren verschoben, die letzte Verschiebung sprach von H2 2019...

@Volker :
Ich gebe Dir Recht was GF betrifft. Allerdings bin ich trotzdem froh, dass es sie noch gibt. Die Zahl der großen Auftragsfertiger wird eher nicht größer. Es ist aus Kundensicht schade um jeden, der aufgibt.
 
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