News AMD Epyc 7452: Rome-CPU mit 32 Kernen und 2,35 GHz gesichtet

[Tzk]

@Nagilum99
Das es Epyc in unterschiedlichen Konfigurationen gibt wusste ich tatsächlich nicht. Danke für den hinweis

, theoretisch möglich das sie Resteverwertung betreiben ,

Die reste können ja auf die Sechskerner und den Zwölfkerner Ryzen. Beide haben nur 6 von 8 kernen pro Die aktiv.

 

[MK one]

es geht um quadcore dies ,mit 4 deaktivierten Kernen , da kann AMD jedoch auch noch nen Ryzen 3000 mit 70 MB L3 und 8 Kernen rausbringen ( 2 Chiplets ) , allerdings glaube ich nicht das da soviel anfällt , die Die sind ja nur 74 mm2 groß , gleich 4 Defekte in 3- 4 unterschiedlichen Kernen dürfte recht selten sein

 

[luckysh0t]

Epyc wird spannend - ich freu mich für meinen homeserver xD ^^

 

[nazgul77]

allerdings glaube ich nicht das da soviel anfällt , die Die sind ja nur 74 mm2 groß , gleich 4 Defekte in 3- 4 unterschiedlichen Kernen dürfte recht selten sein

ack
vor allem, wenn man bedenkt, dass ein Großteil der Fläche der Zen2-Die (wie aller CPU-Die) mit dem riesigen Cache belegt ist. Für die eigentlichen Kerne ist nur wenig Flächenanteil vorgesehen. Ergo sind Defekte im Cache wesentlich wahrscheinlicher als im Core.

 

[Gast0ne]

Definitiv werden auch das ein oder andere Paar an Rome Dices für die laufenden HPC/Supercomputing Projekte gebraucht. Alleine der Hawk am HLRS in Stuttgart hat 5000 Nodes mit 2 Sockeln für 64C Romes. Also alleine dafür schon mal 80.000 Chiplets.

 

[Ned Flanders]

Also alleine dafür schon mal 80.000 Chiplets.

Das ist echt nicht wenig, aber bei 75% Ausbeute bekommen die wohl so um die 600 Dies von einem 300mm Wafer. Die Dinger sind ja nur 78mm2 groß. 7.3mm x 10.1mm

Der 28 Core Die von Intel hat im Vergleich 21.6mm x 30.2mm macht etwa ~ 700 mm2 und bei einem 300mm Wafer selbst bei 100% Ausbeute nur 80 Dies. Selbst bei nur minimaler Fehlerdichte bleiben dann etwa noch die Haelfte.

Epyc Wafer mit 75% Ausbeute



vs Cascade Lake 28 Kern Wafer



Und hier noch mit der gleichen Fehlerdichte wie oben beim Zen2 angenommen.






Basiert hierauf und hierauf

 

[PS828]

Das ist echt nicht wenig, aber bei 75% Ausbeute bekommen die wohl so um die 600 Dies von einem 300mm Wafer. Die Dinger sind ja nur 78mm2 groß. 7.3mm x 10.1mm

Der 28 Core Die von Intel hat im Vergleich 21.6mm x 30.2mm macht etwa ~ 700 mm2 und bei einem 300mm Wafer selbst bei 100% Ausbeute nur 80 Dies. Selbst bei nur minimaler Fehlerdichte bleiben dann etwa noch die Haelfte.

Epyc Wafer mit 75% Ausbeute

Anhang anzeigen 792523

vs Cascade Lake 28 Kern Wafer

Anhang anzeigen 792524

Und hier noch mit der gleichen Fehlerdichte wie oben beim Zen2 angenommen.

Anhang anzeigen 792525




Basiert hierauf und hierauf

Intel Hält sich auch sehr bedeckt was den Yield bei ihren größten chips angeht. Wäre sicherlich spannend, wobei ich sagen würde (auch wenns reine spekulation ist) wenn man den Vollausbau will sind wohl die hälfte der Chips direkt raus und werden Teildeaktiviert. Also grade wenn man im produktionslimit hängt und jeden chip braucht wird da sehr viel Abfall anfallen

Bin gespannt wann die Hersteller es (was prozessqualität und die Umstellung der Maschinen angeht) geschafft haben auf 450 mm Wafern zu Prozessieren. Die Einkristallqualität ist ja schon viele Jahre lang da. Allerdings müssen die Schichtdicken (die bei ALD Prozessen gerne mal nur 1-2 nm dick sind) und die Abscheideraten auf der Ganzen Fläche möglichst gleich groß sein. und da kommen offenbar herkömmliche CVD/PVD Prozesse an ihre grenzen bzw. sind die Geräte dafür sehr teuer.

 

[incurable]

Also alleine dafür schon mal 80.000 Chiplets.

Das sind doch kleine Fische, gerade mal 100 wafer / was immer man als yield annimmt.

Basiert hierauf und hierauf

Du hast die große Northbridge vergessen. Ohne große Northbridge kein Epyc, ohne irgendeine Northbridge gar kein Zen 2.

 

[-Ps-Y-cO-]

Und die Northbridge auchnoch von GloFo.
Wundert mich wirklich nicht dass Epyc bisschen später kommt.
GloFo macht mir nicht den Zuverlässigsten Eindruck als Lieferant.
Dafür wohl günstig, Teufelskreis.

 

[max9123]

Mal ne Frage, da es ja Diskussionen darum gibt, warum der vollbestückte Ryzen 3950 später kommt: Wenn die einen Epic mit 32 Kernen haben - hat der denn nur 4 CPU-Dies? Oder hat der 8, die aber nur je 4 aktive Kerne aufweisen?

Leider schwer zu sagen. Der Smallpt Benchmark, wirkt wie ein Speicher/Cache lastiger SIMD Benchmark der bei beiden EPYCs mit ausreichend unabhängigen Threads (Epycs - L3 Segmentierung) zumindest in den L3-Cache passt, beim Xeon jedoch nicht. Wenn zumindest nur der neuere Epyc davonziehen würde könnte dass zur Aufklärung beitragen...

 

[ascer]

Bei EPYC werden teilweise noch Fehler in den Ryzens behoben.

Weil wegen ein Fehler im die

Was für ein Fehler? Davon lese ich zum ersten Mal.

Ich hatte nur vor kurzem von Spekulationen gelesen, dass aufgrund hoher Nachfrage und Engpässen in der Fertigung die größeren Dies nach hinten verschoben werden mussten:

Alleine der Hawk am HLRS in Stuttgart hat 5000 Nodes mit 2 Sockeln für 64C Romes.

So was kann man halt nicht halb ausliefern und es gibt etliche Cluster- und Super-Computer, die Bestellungen aufgegeben haben.

Da kann man lieber geringfügige Verspätungen in Kauf nehmen und dafür vollständig ausliefern sowie in der Zwischenzeit einfach Ryzen 3000 ready haben.

Threadripper zeitweise ganz aus der Roadmap verschwunden?

Das ist doch nur aus der Roadmap 2019 verschwunden und diesbezüglich hat man durchsickern lassen (wobei ich nicht weiß, wie zuverlässig die Quellen sind) das man bei gegebenen Produktionskapazitäten nicht Epyc und Threadripper gleichzeitig launchen kann. Da Epyc die weitaus höhere Marge hat und wichtiger für AMD ist, hat Epyc natürlich den Vorzug bekommen und Threadripper wurde delayed.

Außerdem hieß es auch, dass man seitens AMD von keiner enormen Nachfrage für den Threadripper 3000 ausgeht, weil Ryzen 3000 im Vollausbau ja schon 16-Kerne liefert. Damit kann man ja auch schon problemlos Workstations befeuern.

Sofern das zutrifft, finde ich die Entscheidung nachvollziehbar.

 

[Renatius]

Wieso schneidet der Intel-Prozessor in smallpt so schlecht ab? Und wieso verwendet man smallpt als Benchmark?

Sonst sieht das reizend aus. Ich freue mich endlich mein System mit Ryzen 3900/3950 und einem Threadripper 3000 bauen zu können. Das Leistungsplus im Vergleich zur den Vorgänger-Ryzens (und erst recht zu meinem 6 Jahre alten i7 3700k) dürfte beachtlich sein.

 

[Photon]

Hätte nie gedacht, dass Phoronix mal zuständig für einen CPU-Leak sein wird.

 

[Colindo]

Bin gespannt wann die Hersteller es (was prozessqualität und die Umstellung der Maschinen angeht) geschafft haben auf 450 mm Wafern zu Prozessieren. Die Einkristallqualität ist ja schon viele Jahre lang da.

Soweit ich weiß, hat sich die Fertigung so entwickelt, dass größere Wafer keinen Vorteil mehr bieten. Früher wurde die ganze Waferfläche am Stück belichtet, da war eine Wafervergrößerung automatisch eine Steigerung der Produktivität. Heute wird hauptsächlich mit Steppern belichtet (mein Wissensstand bezieht sich da auf DUV, nicht EUV), so dass man einzelne Teile des Wafers nacheinander belichtet. Ein größerer Wafer bietet da keine Vorteile.

 

[PS828]

Guter Punkt. Das könnte da tatsächlich ein Grund sein. Zumal grade bei den step and Scan Verfahren noch viel Luft nach oben ist was durchsatz angeht. Ist das gelöst bringen größere Wafer wohl wieder was.

 

[OneShot]

Also ich bin trotzdem einbisschen verwirrt. kann mir jemand Idiotensicher erklären welcher Name jetzt zu welcher CPU gehört?

Ich dachte das EPYC jetzt die neuen Threadripper ersetzt oder liege ich falsch?

 

[JiJiB!]

@Colindo EUV belichtet genauso mit Steppern, einzig die ganzen Tricks um mit ~192nm Licht noch so kleine Strukturen wie heute (<20nm) herzustellen, wie z.B. double/quad patterning, multi layering usw. entfallen.

 

[MichaG]

@OneShot Epyc heißen AMDs Server-CPUs seit es die Marke Opteron nicht mehr gibt

Epyc = Server
Ryzen = Mainstream Desktop/Notebook
Ryzen Threadripper = High End Desktop

 

[BlackMonday]

[...]

Edit / PS: Die Sinnhaftigkeit eines Mittelwertes über alle Benchmarks hinweg erscheint mir doch sehr gewagt, immerhin sehen wir in den Einzelwerten Unterschiede von -5% bis +1900%.

Da es sich um das geometrische Mittel handelt sollte das schon in Ordnung gehen: https://de.wikipedia.org/wiki/Geometrisches_Mittel#Anwendungsbeispiele

 

[xexex]

Heute wird hauptsächlich mit Steppern belichtet (mein Wissensstand bezieht sich da auf DUV, nicht EUV), so dass man einzelne Teile des Wafers nacheinander belichtet. Ein größerer Wafer bietet da keine Vorteile.

Das ist nicht richtig, da Wafer rund sind, bedeutet ein größerer Wafer weniger Verschnitt und die Belichtung ist auch nicht der einzige Produktionsschritt bei einem Wafer.

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