Ned Flanders schrieb:
Warum 50 Wafer? Das ist ein generelles Problem bei dem Fertigen aller Fat Dies.
Guten Morgen, das kommt davon, wenn man Teilzitate zerpflückt und dann nicht mehr durchsieht, was man da warum zitiert hat.
Erstens ging es um Zen 2 dies, die niemand als "fett" bezeichnen dürfte, zweitens um Deine "133 Wafer in 7nm von TSMC bei einer hohen Fehlerdichte (neuer Prozess) von 0.4/cm2" 133 Wafer für eine ganze Installation, wohlgemerkt.
Und ich sage dazu, dass die genaue Fehlerdichte praktisch völlig Schnuppe, weil wir von +/- 50 Wafern für die Installation reden:
- bei 0,05 Fehlern / cm² braucht AMD ~105 wafer.
- bei 0,20 Fehlern / cm² braucht AMD ~117 wafer.
- bei 0,40 Fehlern / cm² braucht AMD ~134 wafer.
- bei 0,60 Fehlern / cm² braucht AMD ~155 wafer.
Fällt Dir was auf? Der Prozess darf um den Faktor 12 mehr Fehler produzieren, ohne dass wir aus dem Bereich von +/- 50 wafern fallen würden. Das ist doch Idee hinter dem ganzen Chiplettieren.
Ned Flanders schrieb:
Niedrige Ausbeute in der Fertigung ist alles andere als völlig Schnuppe denn es drückt die Marge empfindlich
Wie reden von einer Differenz der Kosten ohne TSCM make-goods von merklich weniger als 1% der Systemkosten (und da ignorieren wir obendrein, dass die Zen 2 dies, die defekt sind, nicht notwendigerweise keinen Umsatz generieren, schließlich hat AMD reichlich 6C pro die Ausstoß), bei einer Varianz der Fehlerdichte um den Faktor 12. Ergo: die genaue Fehlerdichte ist praktisch völlig Schnuppe.
Ned Flanders schrieb:
Wie kann man sich hinstellen und behaupten das die Ausbeute bei der Herstellung von Halbleitern "völlig Schnuppe" sei? Das ist bizarr!
Siehe oben, und das Zitat heißt richtig: "Die genaue Fehlerdichte ist praktisch völlig Schnuppe."