News AMD Epyc 7452: Rome-CPU mit 32 Kernen und 2,35 GHz gesichtet

incurable schrieb:

Warum 50 Wafer? Das ist ein generelles Problem bei dem Fertigen aller Fat Dies. Niedrige Ausbeute in der Fertigung ist alles andere als völlig Schnuppe denn es drückt die Marge empfindlich, speziell dann, wenn der Wettbewerber gleichzeitig in billigen Chiplets ertrinkt, die blöderweise auch noch mindestens gleich schnell und dabei 30% weniger Strom verbrauchen, denn Intel braucht ja die Fat Dies mangels Alternativen um gegen Epyc im Vollausbau überhaupt antreten zu können.

Schau doch mal AMD vs Intel während der Bulldozer vs Haswell Ära, was da jeweils als Marge geblieben ist.

Wie kann man sich hinstellen und behaupten das die Ausbeute bei der Herstellung von Halbleitern "völlig Schnuppe" sei? Das ist bizarr!
 
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aldaric schrieb:
Ja, AMD hat den 2990WX klar als Workstation CPU definiert.

Dann erkläre bitte AMD die CPU auch entsprechend zu bewerben, sie schaffen es nicht einmal auf deren eigenen Seite, weder bei der CPU noch bei der Plattform.
792623


Wie ich schon mehrfach gesagt habe, ein TR würde sich grundsätzlich für Workstation eignen, er wird von AMD aber nicht klar in diesem Markt platziert. Per Definition ist es eine HEDT Plattform und eine HEDT CPU.

Finde einmal das Wort Workstation im Zusammenhang mit dem Threadripper auf der AMD Seite und es gibt ein Keks von mir....🍪
 
Na ja ,die Wokstation Nutzer sind ja irgendwie auch Enthusiasten 😛
Aber Marketing war noch nie die Stärke von AMD.Mit Lisa hat sich das ein wenig verbessert.Scheinbar fehlt ja auch das nötige Geld dafür.In der Vergangenheit ja schon oft angesprochen.
 
Ned Flanders schrieb:
Warum 50 Wafer? Das ist ein generelles Problem bei dem Fertigen aller Fat Dies.
Guten Morgen, das kommt davon, wenn man Teilzitate zerpflückt und dann nicht mehr durchsieht, was man da warum zitiert hat.

Erstens ging es um Zen 2 dies, die niemand als "fett" bezeichnen dürfte, zweitens um Deine "133 Wafer in 7nm von TSMC bei einer hohen Fehlerdichte (neuer Prozess) von 0.4/cm2" 133 Wafer für eine ganze Installation, wohlgemerkt.

Und ich sage dazu, dass die genaue Fehlerdichte praktisch völlig Schnuppe, weil wir von +/- 50 Wafern für die Installation reden:

  • bei 0,05 Fehlern / cm² braucht AMD ~105 wafer.
  • bei 0,20 Fehlern / cm² braucht AMD ~117 wafer.
  • bei 0,40 Fehlern / cm² braucht AMD ~134 wafer.
  • bei 0,60 Fehlern / cm² braucht AMD ~155 wafer.

Fällt Dir was auf? Der Prozess darf um den Faktor 12 mehr Fehler produzieren, ohne dass wir aus dem Bereich von +/- 50 wafern fallen würden. Das ist doch Idee hinter dem ganzen Chiplettieren.

Ned Flanders schrieb:
Niedrige Ausbeute in der Fertigung ist alles andere als völlig Schnuppe denn es drückt die Marge empfindlich
Wie reden von einer Differenz der Kosten ohne TSCM make-goods von merklich weniger als 1% der Systemkosten (und da ignorieren wir obendrein, dass die Zen 2 dies, die defekt sind, nicht notwendigerweise keinen Umsatz generieren, schließlich hat AMD reichlich 6C pro die Ausstoß), bei einer Varianz der Fehlerdichte um den Faktor 12. Ergo: die genaue Fehlerdichte ist praktisch völlig Schnuppe.

Ned Flanders schrieb:
Wie kann man sich hinstellen und behaupten das die Ausbeute bei der Herstellung von Halbleitern "völlig Schnuppe" sei? Das ist bizarr!
Siehe oben, und das Zitat heißt richtig: "Die genaue Fehlerdichte ist praktisch völlig Schnuppe."
 
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chithanh schrieb:

🍪 🍪 🍪 :)

Der Hammer ist aber dieser "Satz", auf einer offiziellen Seite.
Die AMD X399-Plattform gibt Kreativen sagenhafte Freiheit mit unvergleichlichen E/A- und Erweiterungsmöglichkeiten für die Konfiguration oder Workstation selbst leidenschaftlichster Enthusiasten und mit dem Potenzial für Multi-GPU- und NVMe-Arrays.
 
xexex schrieb:
Das ist nicht richtig, da Wafer rund sind, bedeutet ein größerer Wafer weniger Verschnitt und die Belichtung ist auch nicht der einzige Produktionsschritt bei einem Wafer.
Deswegen schrieb ich ja auch: "Ein größerer Wafer bietet da keine Vorteile." Also bei der Belichtung. Dass die anderen Schritte Vorteile haben, habe ich nicht abgesprochen. Anscheinend ist es aber nicht rentabel, sonst würde es gemacht. 15-inch-wafer sind ja keine neue Idee.
 
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Im Grunde kann man die neuen 3000er 12C und 16C auch als " Workstation CPU " bezeichnen , denn die haben ECC und bis zu 128 GB ( je nach MoBo )

Xexex , wenn du nicht begreifst das Marketing null komma gar nix mit den Anforderungen an eine " Workstation " CPU zu tun hat , tust du mir leid .
muß eine Workstation CPU auf einem gesonderten Sockel sitzen ? muß eine Workstation CPU einen speziellen Chipsatz haben ? Nein und Nein ...
Wofür man die CPU einsetzt bestimmt das Arbeitsgebiet , nicht das Marketing , nur Intel betreibt Diversifizierung indem man ECC komplett deaktiviert . AMD macht das nicht , sie deaktivieren nur die Reg Funktion die bei Dual und Quadchannel jedoch auch keinen Sinn macht außer die Latenz in die höhe zu treiben
 
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incurable schrieb:
Guten Morgen, das kommt davon, wenn man Teilzitate zerpflückt und dann nicht mehr durchsieht, was man da warum zitiert hat.

Erstens ging es um Zen 2 dies, die niemand als "fett" bezeichnen dürfte, zweitens um Deine "133 Wafer in 7nm von TSMC bei einer hohen Fehlerdichte (neuer Prozess) von 0.4/cm2" 133 Wafer für eine ganze Installation, wohlgemerkt.

Und ich sage dazu, dass die genaue Fehlerdichte praktisch völlig Schnuppe, weil wir von +/- 50 Wafern für die Installation reden:

Ok, wir reden aneinander vorbei, bei kleinen Chiplets ist die Sache natürlich problemlos, wie ich ja auch geschrieben habe. Wie kamst du darauf das ich von den kleinen Chiplets dabei rede. Wenn man eben keine kleinen Chiplets sondern große 28 Kerner Verkauft (oder braucht) ist das eben nicht mehr problemlos, weil man ja extra die riesen Maske betreibt um große CPUs anbieten zu können, in der Produktion aber hauptsächlich 20-24 Kerner rausbekommt, die man entsprechend billiger verkaufen muss.

Mach die gleiche Aufstellung die Du oben gemacht hast mal mit den Maßen der Cascade Lake 28C Dies.

  • bei 0,05 Fehlern / cm² braucht Intel ~448 wafer.
  • bei 0,20 Fehlern / cm² braucht Intel ~1089 wafer.
  • bei 0,40 Fehlern / cm² braucht Intel ~2858 wafer.
  • bei 0,60 Fehlern / cm² braucht Intel ~5715 wafer.
 
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MK one schrieb:
Wofür man die CPU einsetzt bestimmt das Arbeitsgebiet , nicht das Marketing

Du kapierst es nicht!

Was glaubst du wieso es so einen Rechner gibt?
792634


Ganz simpel! Weil AMDs Marketing den Threadripper als HEDT CPU im Markt platziert hat und nicht weil Dell die CPU so toll fand.

Aus genau dem Grund wirst du beim Xeon-W 100% der Mainboards für den Workstationeinsatz finden, beim Threadripper vielleicht 1 oder 2.

Wofür du eine CPU einsetzt bleibt natürlich dir überlassen, aber nur weil du vielleicht einen Ryzen Server zuhause stehen hast, ist der Ryzen noch lange keine Server CPU.
 
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@xexex

Ist der Sockel 2066 jetzt eigentlich ein Desktop oder ein Workstation Sockel?
 
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Und du begreifst anscheinend nicht das man die CPU für beides verwenden kann , lass Dell doch machen was Dell will ...
andere werben anders ....
https://shop.jacob.de/produkte/taro...MIl7zmkPHy4gIVVON3Ch1QVQIkEAQYAiABEgJUI_D_BwE
dir schwebt nur so was vor , vollkommen überzogen im Preis = Intel like Abzocke ( vom Anbieter , nicht AMD ). kein wunder das das keiner kauft ...
792638



auch so was gibt es als " Workstation " , nimmt man ne Quaddro dazu , geht das duchaus auch als "Workstation " durch , du hast halt nur dein Intel Bild von einer Workstation im Kopf und wie diese auszusehen hat ...

https://www.mifcom.de/workstation-konfigurator-amd-threadripper-so-tr4-id6739
792639
 
Vielleicht können wir uns darauf einigen, dass die Grenzen zwischen High-End-Desktop und Workstation fließend sind? Stellst du deine Workstation auf den Schreibtisch, dann ist sie ein Desktop-PC. :freaky:
 
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MK one schrieb:
Und du begreifst anscheinend nicht das man die CPU für beides verwenden kann ,

Ich habe es bereits drei mal wiederholt, dass der Einsatz einer CPU nicht daraus gleich ein Workstation CPU macht, begreifst du es nicht?

Deine "Workstation" basiert auf einem ASUS X399-A Mainboard, ist das für dich ein Workstationmainboard?
792649


Nur weil Tarox, also ein kleiner PC Bastler, einen PC als Workstation vermarktet, macht es aus dem Threadripper keine Workstation-CPU. Dazu fehlen eben Workstations von allen großen OEMs und diese fehlen, weil AMD die CPU nicht primär als Workstation-CPU vermarktet.
 
@MichaG
meine Rede ...

@xexex
Glaubst du allen ernstes ein OEM könnte den TR nicht als Worksation CPU einsetzen weil AMD den TR vorwiegend im Desktop sieht , bis auf die WX TR ? Denkst du die haben so wenig Fachkompetenz ?
Hier hast du übrigens AMDs Workstation Werbung , da du ja so auf Marketing abfährst ...
gibt da Dutzende Systeme , abgestimmt auf das Anwendungsgebiet
https://www.amd.com/en/where-to-buy/workstations-cpu
 
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Dann ist das doch alles geklärt oder? TR wird als "High-Desktop CPU" vermarktet und Epyc als Serversigment.

Und Workstations gibts halt aktuell unter genau "DIESEM NAMEN" bei AMD nicht.

Man sollte vielleicht nicht auf "kurrintenkacker" an einem Wort festhalten.
 
Ned Flanders schrieb:
Mach die gleiche Aufstellung die Du oben gemacht hast mal mit den Maßen der Cascade Lake 28C Dies.
Intel hat eine andere Datenbasis, daher hab ich sie auch anders betrachtet.

Bei Intel fallen (grob vereinfacht) keine zusätzlichen Waferkosten an, wenn sich der Produkt-Mix ändern muss, es ändert sich nur der Output. Wenn Intel also mehr XCC dies braucht, bekommen die Priorität bei den wafer starts und es fallen hinten idealerweise die billigen 4+2-basierten Celerons und Pentiums (oder haben die inzwischen ein eigenes 2+2 die?) von der Klippe.

Um knapp 23.000 vollfunktionstüchtige XCC dies aus maximal 700 wafern ("drei Mal so viele Wafer für die gleiche Anzahl an Kernen") zu ernten, darf die Fehlerdichte bei nicht mehr als 0,12 Fehler pro cm² liegen, und das bei einem seit 4 Jahren verfeinerten Prozess.

  • bei 0,20 Fehlern pro cm² bräuchte es 1100 wafer
  • bei 0,10 Fehlern pro cm² sind es ca 600 wafer
  • bei 0,05 Fehlern pro cm² ca 450 wafer

Dabei übrig bleiben dann natürlich tausende teilweise deaktivierte XCC dies, die für zusätzlichen Umsatz sorgen dürften, dem entgegen stehen eine -je nach Fehlerrate - sechsstellige Anzahl an weniger produzierten CFL 4+2 dies.
 
@MichaG man könnte in der Meldung ruhig darauf hinweisen dass es in den Tests einen extremen Ausreißer gibt und als Bonus den Mittelwert ohne diesen angeben. Vor allem wo es hier nicht um übliche Maßstäbe beim Ausreißen geht.

Gibt es eigentlich eine Idee woher dieser heftige Unterschied zustandekommt?
 
Bigeagle schrieb:
@MichaG man könnte in der Meldung ruhig darauf hinweisen dass es in den Tests einen extremen Ausreißer gibt und als Bonus den Mittelwert ohne diesen angeben. Vor allem wo es hier nicht um übliche Maßstäbe beim Ausreißen geht.

Macht Intel in ihren Tests doch auch und das wird auch nicht erwähnt. ;)
 
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