Bericht AMD Epyc: Comeback mit zwölf CPUs mit bis zu 32 Kernen

[EchoeZ]

@Krautmaster
Die Höhe der Spannung ist bei einem Transistor eigentlich egal. Bei identischer Leistungsaufnahme (bspw. 100W) kann CPU1 bei 1V 100A ziehen, CPU2 bei 2V nur 50A.
Das ist nur ein konstruktionsbedingter Unterschied, und ist mMn nur gut fürs typische Hardware-Quartett
" Meine CPU kann 4GHz bei 1,5V"
"Meine schaffts bei 1V, gewonnen"
Solange die Leistungsaufnahme passt, ist alles gut.

 

[Hejo]

@Krautmaster - Viel Gerede aber WARUM vergleichst du die ganze Zeit eine Server-Plattform mit dem 7900X? Gegen Skylake X tritt Threadripper an und nicht Epyc.

Siehst du da auf einer Folie , dass das AMD gemacht hat?

 

[xexex]

Es sind nicht irgendwelche Prozessoren, wo AMD dann einfach besser aussieht, sondern die Vergleiche stellt man gegen die Produkte, die am Markt am meisten vertreten sind und gekauft wurden.

Und deshalb vergleicht man den eigenen 32 Kerner mit 2x12C Intel CPUs?

Wir verkaufen nun wirklich einige Server, aber die 2x12 Kern Lösung wäre schon aus microsoftschen Lizenzgründen Quatsch und ist nur für den Vergleich gewählt worden.

Wenn man schon sinnvolle Vergleiche anstellen will, dann hätte man 32C gegen 2x16C setzen sollen, wodurch der Epyc aber leistungstechnisch untergegangen wäre (zum halben Preis) oder man hätte wirkliche Wald und Wiesen Server für SMBs vergleichen sollen die in Stückzahlen selten mehr als 2x8C verbaut haben.

 

[Beitrag]

lass den Artikel Unsinn sein oder nicht. Wird dir vermutlich kaum jemand sagen können weshalb Intel auf TIM wechselt. Der Artikel klingt für mich jedenfalls weit plausibler als eine absichtliche Thermische Limitierung die Intel erreichen will.

Dass Verlöten mehr kostet usw. ist klar, dagegen hat auch nie jemand was gesagt. Grundsätzlich ist der Artikel ja auch nicht verkehrt, der8auer schlägt aber dann ein falsche Richtung ein, als er die beim Thermal Cycling auftretenden Mikrorisse breiter tritt als alles andere.
Ein Thermal Cycle ist von -55 °C bis 125 °C mit 15 Minuten pro Temperatur - komplett realitätsfern. Und dann sollen die ersten Mikrorisse nach 200 bis 300 solcher Thermal Cycles auftreten. der8auer bläst das zum Riesenproblem auf und kommt am Ende des Artikels auch noch arrogant rüber. Also für mich ist das definitiv Unsinn.

 

[Krautmaster]

mach ich nicht. Das war wohl eher wegen diesem von mir genannten i9 7900 Beispiel bezüglich Diskussionsführung hier im Forum -> dann auf TIM -> dann auf den der8auer.

@ EchoeZ
hm, ich dachte immer die Voltage sei deutlich übler für die CPU als Leistungsaufnahme + Temperatur. Eben weil es dann zu Elektronenmigration kommt. Also nicht die Spannung sondern wie du sagst den höheren Strom den die CPU dann abkönnen muss.
Theorie bleibt es wohl dennoch. Ich kenne keine Berichte über CPU mit 100°C die das zeitliche deshalb gesegnet haben noch CPU die bei 1,5V und guter Kühlung vorzeitig abgingen.

@smart
http://hwbot.org/user/der8auer/

-> am Juli waren jedenfalls ne Handvoll OC Hansel iwo mit den neuen Skylakes an LN2 Sessions dran. Er war auch dabei. Aber auch da würde ich nicht zu viel rein interpretieren. Auch denk ich nicht dass er mit 4,5 Ghz + AIO / Luft so falsch liegt. Aber höre wir auf Hejo, eig gehört das hier echt nicht her.

@Beitrag
Auch da will ich mir das nicht anmaßen zu beurteilen, weder was gegen TIM spricht noch was für. Dass für den Kunde der Nachteil überwiegt ist klar.

Was die Temperaturzyklen angeht. Da verhält sich so ein Skylake Kern schon extrem, ka obs am fehlenden Lot liegt aber man springt wild zwischen 40 und 80 °C hin und her. In 2s. 0 Trägheit. Ryzen verhält sich da ganz anders. Kann aber auch an der Art der Messung liegen.

Wenn man dann überlegt wie viel 100.000 mal sich so ein Kern am Tag -+ 50°C zumutet, 50 hoch, 50 runter, kann ich mir etwas vorstellen dass es vielleicht besser ist dem Chip diese Flexibilität bei der Temperaturausdehnung zu gönnen, Spannungen durch ein Lot zu vermeiden.
Vorstellen. Wenn das wohl wirklich jemand tiefer untersucht hat dann Intel. Ich weiß es nicht

 

[Beitrag]

@ EchoeZ
hm, ich dachte immer die Voltage sei deutlich übler für die CPU als Leistungsaufnahme + Temperatur. Eben weil es dann zu Elektronenmigration kommt. Also nicht die Spannung sondern wie du sagst den höheren Strom den die CPU dann abkönnen muss.
Theorie bleibt es wohl dennoch. Ich kenne keine Berichte über CPU mit 100°C die das zeitliche deshalb gesegnet haben noch CPU die bei 1,5V und guter Kühlung vorzeitig abgingen.

Da steht's:

Die Betriebstemperatur ist einer der Faktoren für die Lebensdauer von Prozessoren und deshalb in PC-Systemen eine häufig diskutierte Zahl. Halbleiter altern durch Elektromigration, bzw. Leckströme. Diese ist sowohl abhängig von der Leistungsdichte, also Versorgungsspannung mal Stromstärke, als auch von der Temperatur des Chips. Der Alterungsprozess wird dabei durch die Blacksche Gleichung beschrieben.

 

[Krautmaster]

joa aber wirklich sagen ob nun Temperatur oder Voltage schlimmer ist...

Die Leistungsdichte steigt bei mehr Spannung ja erstmal linear? P = U *I. Der Wiederstand ändert sich wohl nicht sehr massiv sonst wäre die Leakage größer.

zu der Gleichung selbst
https://de.wikipedia.org/wiki/Blacksche_Gleichung

Typische Werte für die Temperatur sind 175 bis 300 °C und für die Stromdichte j = 106 A/cm2 – 107 A/cm2

Rein von der Temperatur wäre man da ja schon recht weit weg vom typischen Bereich.

Aber für moderne CPU ist das auch eher Theorie. 100°C klingt vielleicht viel aber eventuell würden diese auch 150°C bei nur 20% weniger Lebenszeit abkönnen. Aber Studien wären mir nicht bekannt.

Ich hab immer etwas vor zu viel Saft auf der CPU zurückgeschreckt. Aber Ryzen zb, verlötet, mit Wasser ist der doch sicher mega kühl. Kann man da easy 1,6V + geben?


Edit: Gab mal wohl was zu P4 Zeiten.

https://www.heise.de/ct/artikel/Ploetzlicher-Pentium-4-Tod-durch-Uebertakten-301727.html

Damit die eigentlich nicht für diese Betriebsfrequenz vorgesehenen Pentium-4-Modelle stabil laufen, sind eine leistungsfähigere (Wasser-)Kühlung und eine Steigerung der Versorgungsspannung (Core Voltage, Kernspannung) hilfreich.

Doch es scheint eine Häufung von CPU-Ausfällen durch dauerhaft überhöhte Kernspannungen zu geben. Weil der Pentium 4 eine eingebaute Taktdrosselung bei Überwärmung besitzt, sind spontane Ausfälle durch Überhitzung unwahrscheinlich. Unter Umständen ist für den "Plötzlichen Prozessortod" (Sudden Northwood Death Syndrome, SNDS) das Phänomen Elektromigration verantworlich, über das c't in der Vergangenheit bereits berichtete.

Auch wird in der Blacksche Gleichung ja mit absoluter Temperatur gerechnet. Ergo sind da jetzt 80 -> 100 °C Last nur 20k mehr. 353K zu 373K. Ein kleinerer Anstieg als zb 1,3 -> 1,4V. Ohne jetzt die Formel mathematisch groß hinterfragt zu haben.

 

[Gewuerzwiesel]

Wenn man dann überlegt wie viel 100.000 mal sich so ein Kern am Tag -+ 50°C zumutet, 50 hoch, 50 runter, kann ich mir etwas vorstellen dass es vielleicht besser ist dem Chip diese Flexibilität bei der Temperaturausdehnung zu gönnen, Spannungen durch ein Lot zu vermeiden.
Vorstellen. Wenn das wohl wirklich jemand tiefer untersucht hat dann Intel. Ich weiß es nicht

Bin ziemlich sicher, dass es an der WLP liegt beim Skylake. Mein i5 6600k sprang auch wild von 30 °C auf 70 °C im idle Betrieb, wohlgemerkt mit einem Noctua NH-D15. Der R5 1600x mit dem selben Noctua macht den größten Sprung nun von 35 °C auf 55 °C und das auch nur vom idle-Betrieb zu Prime95.

 

[Krautmaster]

ja mag sein, geköpft habe ich den auch nicht. Aber Intel kommt mir da von der Messung her auch deutlich sprunghafter vor. Zb mein verlöteter Haswell mit Wakü springt ja auch wie bekloppt von 40 -> >70°C wenn ich prime starte. In 1s. Ka wie sich jetzt geköpfte Kabys verhalten. Ryzen scheint da gemächlicher aufzuheizen.

Hängt sicher auch schwer davon ab wie diese Messung in der CPU umgesetzt wird - und wo genau der Sensor sitzt.

 

[aldaric]

Diesen Unterschied siehst du schon beim Sandybridge im Vergleich zum Haswell.

Hatte vorher einen 2500k, dieser war ja noch verlötet, dadurch stiegen die Temperaturen recht gleichmäßig an unter Last.

Seit ich den Devils Canyon (Haswell Refresh) drin habe, springen die Temperaturen innerhalb von einer Sekunde von 30 Idle auf 80 +°C unter Prime. Das war vorher beim 2500k deutlich gemächlicher. Zeigt für mich die Probleme des Kaugummis zwischen Die und HS deutlich auf.

(Nutze eine Enermax AiO WK mit 240er Radiator)

 

[Krautmaster]

hm aber Sandy zu Haswell / Devil sind auch noch 32nm zu 22nm die da mit reinspielen können. Dazu FinFet. Also was das Temperaturverhalten angeht. Deutlich kleinere Kerne heizen sich vllt auch deutlich fixer auf.

Ich kenn es die letzten Generationen nicht nicht anders. Intels Core Temp war deutlich sprunghafter. Bei meinem Ryzen geht das alles langsamer ab, was ja gut ist, gerade auch bei der Regelung des Lüfters.

Bei Intel kann man schwer auf 70°C regeln da sonst der Fan alle 10s andrehen würde.

Aber vielleicht sollten wir echt BTT. Wie gesagt, Ebyc und Skylake EX dürfte es nicht interessieren ob verlötet oder nicht. Die 4 Die bei AMD sind sicher noch schwerer gleichzeitig zu verlöten.

Auch muss sich der IHS darüber theoretisch ja identisch mit dem Substrat ausdehnen um keine Spannungen zu erzeugen. Deswegen würde mich das gar nicht mal wundern wenn AMD da auch was flexibles wie TIM benutzt.

 

[MK one]

fängt das WLP verteidigen wieder an ? daran ist nichts gutes , wieso werden den die Xenon verlötet oder haben die jetzt auch WLP drunter ( gebs zu , ich weiß es nicht ) ?

Fakt ist : bei verlötung wird die Wärme schneller abgeführt = ist die Ausdehnung geringer da kühler .
Dann ist es auch kein 1 M langer Metallstab sondern eine , hmm 1 mm? dicke Schicht zwischen Die und Heatspreader

Dazu kommt das mein Ryzen im IDLE also surfen , video streamen usw immer fast dieselbe Temp hält ( +/- 2- 3 Grad ) , das gleiche gilt unter Vollast , nur unter Teilast kommt es oft zu Temp wechseln .

Ich halte die Begründung Intels für vorgeschoben , sie haben bisher verlötet bei den älteren Gernerationen , zeigen diese etwa Ausfallerscheinungen ? und es dann nur an der Fertigungsgrösse festzumachen ... - ich glaube Intel das nicht ...

 

[Smartcom5]

…
Edit: ich denke du spinnst dir hier etwas zuviel zusammen. ZB das absichtliche Thermische Limit. Intel könnte genauso gut einfach ein Hard Power Limit einführen und über vermutlich 10 andere Arten das OC begrenzen. Man könnte auch einfach bei 80°C throtteln.

Dann siehst Du es wahrscheinlich entweder zu gutgläubig oder von der falschen Perspektive aus, ober aber Dir fehlt schlicht die Phantasie für‘s Geschäft – daß Intel ausreichend kriminelle Energie besitzt um solche Praktiken anzustreben, daran haben sie in der Vergangenheit selten Schweifel gelassen;
Wenn es für Intel oberste Priorität besitzt, jeweilige Prozessoren so kurz als möglich beim Kunden im Einsatz zu halten (und anschließend durch abermaligen Neukauf zu ersetzen) – nur gesetzt den Fall und rein hypothetisch, na dann ist doch die Art wie sie es derzeit machen perfekt dazu geeignet, oder nicht?

Dadurch, daß man non-K entweder köpfen (Geldmangel oder aber nicht Willens zur K-Variante) oder aber eine K-Variante kaufen muß, sorgt Intel doch ganz offensichtlich dafür, daß sie entweder durch deutlich größere Marge mehr Geld in die Kasse bekommen oder aber die (aus Intel'scher Sicht) Schwachköpfe freiwillig auf sämtliche Ansprüche in Bezug auf Gewährleistung verzichten.

… und dadurch, daß man eh schon keine Gewährleistung mehr hat da schon de-lidded, ist die Hemmschwelle das Ding nach oben zu drücken erheblich niedriger und die Wahrscheinlichkeit das Ding a) dabei zu grillen oder b) über Zeit durch Elektromigration Leistung zu verlieren ungleich höher.

Höhere Temperatur → höhere Leckströme → schneller stattfindende Elektromigration → höhere Vcore um den Takt zu halten → schnelleres Ableben

Aktuell tu ich mich doch schwer dabei da böse Absicht zu erkennen.

… warum wundert mich das nicht wirklich?

Ich bin sicher kein Fan von TIM - aber die Frage ist doch eher die ob es das wert ist, also wegen +300 Mhz für die Overclocker nun ne handvoll CPU (i7 7700K + i9 Lineup?) nen "Extra Weg" in Fertigung zu gehen. TIM kommt dann an die Grenzen wenn aktuelle Intel CPUs bei >4 Ghz Core laufen da die nötige Spannung in AVX dann quasi zu 100°C führt.

So CPU gibts aber wenige verglichen mit dem Lineup das Intel anbietet.

Man kann sich leicht ausmalen wie verschwindend gering der Anteil der Käufer ist die nen i9 7900X / i 7 7700K mit dem AVX Luxrender betreiben und dann der Turbo vielleicht ausnahmsweise nicht gehalten werden kann.

Der i9 ist also der einzige Prozessor, den man übertaktet und wo es angebracht wäre ihn zu verlöten statt TIM zu nutzen?

Sandy Bridge & Co, welche durch ihr schier unbegrenztes Übertaktungs-Potenzial das OC erst haben zum Mainstream werden lassen, wurden wegen eventueller +300 MHz an Mehrleistung gekauft und sind deswegen bis heute noch im Einsatz? Wegen +300 MHz?! Hörst Du dir eigentlich selber manchmal zu?

Ich glaube man darf berechtigt bezweifeln daß sich die K-Varianten der entsprechenden Generationen nur jeweils 'ne handvoll' verkauft haben – sie wurden in erster Linie aus explizit diesem einen Grund gekauft: Um sie zu übertakten.
Und das in rauen Mengen. Ebenso beim 6700K, das Gros was über den Tisch geht ist die K-Version.

Viel eher dürfte es den Produktionsprozess etwas günstiger und weniger komplex gestalten, ggf auch den Ausschuss reduzieren.

Wenn eine von 100 CPU beim verlöten das zeitliche segnet und es auch nur 2€ kostet, auch dann lohnt es sich für Intel. Die Limitierung dadurch ist am spezifizierten Betriebspunkt der CPU aktuell quasi so gut wie nicht gegeben.

Wie bitte kommst Du zu dem Schluß, es würde den Ausschuß nach oben treiben in dem man verlötet statt WLP benutzt? Was soll dieses Pseudo-Argument denn? Auf die Argumentationsverknotung bin ich ja mal gespannt …


In diesem Sinne

Smartcom

 

[Krautmaster]

Ich halte die Begründung Intels für vorgeschoben , sie haben bisher verlötet bei den älteren Gernerationen , zeigen diese etwa Ausfallerscheinungen ? und es dann nur an der Fertigungsgrösse festzumachen ... - ich glaube Intel das nicht ...

Intel schiebt da vermutlich gar nichts vor noch äußern die sich dazu. Wie gesagt, wirtschaftliches Thema. Genau wie Multi Chip bei Epyc und Threadripper.

@ Smartcom5

Kollege, das mit den Ausfällen und 2€ beim Verlöten war auf den einfachsten aller Gründe wieso Intel TIM verwendet bezogen. Weils billiger ist. Ob beim Löten Silizium krepiert oder nicht, who knows. Man kann eig nur sicher sagen das TIM günstiger sein wird und bei 95% der Produktpalette und 99% der Käufer genau 0 Unterschied macht. Ihr hier im Forum seid nicht die ganze Welt

Man muss nicht hinter allem gleich ne "böse Absicht" sehen.

Mich ärgert das genau wie euch. Bzw mich würde es ärgern wenn ich mit dem Gedanken spielen würde nen SkylakeX einzubauen. Und davon bin ich weit weg.


@ Böse Absicht.

klar. Intel nutzt TIM nun vermutlich 100% aller hergestellten CPU um uns High End Overclocker mit Wasser die nicht köpfen wollen eins reinzudrücken.

 

[EchoeZ]

@ EchoeZ
hm, ich dachte immer die Voltage sei deutlich übler für die CPU als Leistungsaufnahme + Temperatur. Eben weil es dann zu Elektronenmigration kommt. Also nicht die Spannung sondern wie du sagst den höheren Strom den die CPU dann abkönnen muss.

Prinzipiell stimmt das auch, wenn Du EINE Fertigung betrachtest.
Intels Technik =! AMDs
Wenn Du >1,5 V auf ne aktuelle Intel CPU gibst stirbt sie warscheinlich, umgekehrt läuft eine aktuelle AMD CPU mit <1V nicht mehr. (Der einfachheithalber simple Zahlen gewählt)
Das obliegt nur der Kennlinie, die den Arbeitsbereich eines Transistors festlegt.

Ich kenne keine Berichte über CPU mit 100°C die das zeitliche deshalb gesegnet haben noch CPU die bei 1,5V und guter Kühlung vorzeitig abgingen.

Ich sprach nicht vom Tod, sonder Leistungsverlust. Wo kürzlich jemand berichtete, sein Haswell würde die Taktraten (glaub' 4,4GHz) mit unveränderter Spannungserhöhung nicht mehr erreichen. Als bei identischer Spannung wären nunoch 4,2GHz drin.
Ich riet ihm dann nicht den Fehler zu machen, die 4,4GHz nicht mit weiterer Spannungserhöhung zu erzielen, sondern eher auf Standard-Takt und Standard-Spannung zurück zu schrauben, um der CPU noch ein paar ruhige Jahre zu gönnen. (->Rente)
würde er es trotzdem versuchen, potenziert sich die Leckage und verküzt die Lebendauer drastisch.

 

[Krautmaster]

@EchoeZ

ja, trotz allem denk ich dass wir bei jeder CPU heute wirklich weit weg von einem schnellen Tot durch OC sind. Also egal ob ich nen Ryzen auf 1,5V betreibe oder nen i9 auf 100°C.

Mit aktiven C States liegen zb die 100°C vermutlich für 30 Minuten im Jahr an (oder auch nie). Genauso senkt Ryzen und jede CPU die Spannung ab.

Ergo muss man da glaub nicht übervorsichtig sein. Die Chance dass die VRs des Boards abrauchen dürfte größer sein. Oder eben die dass ein Intel Beta Skylake Bios einem die CPU durchbrennt.

 

[russianinvasion]

AMD kann nix, bringt nix, taugt nix, wird auch nie und nimmer jemals irgendwann was taugen etc. etc. etc......


Kommt mir eher wie eine Gruppe gut bezahlter Schlecht-Schreiberlinge vor, die rund um die Uhr AMD runtermachen muessen. Nervt unheimlich!

 

[Smartcom5]

…
Hatte vorher einen 2500k, dieser war ja noch verlötet, dadurch stiegen die Temperaturen recht gleichmäßig an unter Last.

Seit ich den Devils Canyon (Haswell Refresh) drin habe, springen die Temperaturen innerhalb von einer Sekunde von 30 Idle auf 80 +°C unter Prime. Das war vorher beim 2500k deutlich gemächlicher. Zeigt für mich die Probleme des Kaugummis zwischen Die und HS deutlich auf.

Ist ja auch thermodynamisch vollkommen logisch und schlüssig;
Beim verlöteten Die wird a) die Hitze deutlich schneller abtransportiert und b) es kommt physikalisch bedingt aufgrund der thermischen Trägheit des Materials zu einem deutlich langsameren Anstieg der Festkörper-Temperatur aka Die/IHS/Substrat.

Dem gegenüber sorgt minderwertige WLP dafür, daß es zu einem Hitzestau innerhalb des TIMs kommt und die Wärme nicht oder nicht schnell genug abgeführt wird und somit an Ort und Stelle verbleibt (und durch die Trägheitswärme hier ebenfalls verstärkt wird) – was durch alte und/oder ausgetrocknete WLP extrem begünstigt wird (verdunstete Flussmittel der WLP wie Silikonöle o.Ä.), wodurch sich der vorherige Effekt des Wärmeabtransports durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit (und Wärmeleitkoeffizient durch entsprechende Flussmittel) in‘s Gegenteil verkehrt und geradezu isolierend wirkt.

Den Effekt sieht man besonders bei Notebooks wo binnen kürzester Zeit die WLP austrocknet und die thermoplastischen Kunststoffe ziemlich schnell isolierend wirken und das Ding zum Kochen bringen. Besonders Apple ist da ein Spezialist drin, die Laptops aufgrund absichtlich übermäßiger oder falscher Anwendung schneller sterben zu lassen …

…
Ich sprach nicht vom Tod, sonder Leistungsverlust. Wo kürzlich jemand berichtete, sein Haswell würde die Taktraten (glaub' 4,4GHz) mit unveränderter Spannungserhöhung nicht mehr erreichen. Als bei identischer Spannung wären nunoch 4,2GHz drin.
Ich riet ihm dann nicht den Fehler zu machen, die 4,4GHz nicht mit weiterer Spannungserhöhung zu erzielen, sondern eher auf Standard-Takt und Standard-Spannung zurück zu schrauben, um der CPU noch ein paar ruhige Jahre zu gönnen. (->Rente)
würde er es trotzdem versuchen, potenziert sich die Leckage und verküzt die Lebendauer drastisch.

Wau …
Da hat ja Jemand das Prinzip der Elektromigration wirklich vollends verstanden! Daß ich das noch erleben darf …

Kenne ich Einige, die nach einem halben, dreiviertel Jahr oder darüber hinaus ständig einfrierende Rechner hatten und mir partout nicht glauben wollten, daß erhebliche Übertaktung den Effekt der Elektromigration extremst beschleunigt und Zeitspannen, die sonst Jahrzehnte dauern auf wenige Monate verkürzen können.

…
Das passiert ständig, nur der Großteil der Leute würde das nie und nimmer an die große Glocke hängen und beißt sich lieber auf die Lippen. Der Schaden ist ja nun auch groß genug beim Endkunden, oder?

Ist jedenfalls keine Unmöglichkeit, daß Schaltkreise defekt gehen (vgl. Stichpunkt Elektromigration) oder gar durch das Horror-Szenario schlechthin, Software – zerstört werden können. Elektromigration geht bei Schaltkreisen mit Alterung einher oder betrifft sie. Alterung ist in diesem Zusammenhang ein Resultat der Elektromigration. Und ja, daß braucht Zeit. Diese Zeitspanne kann allerdings durch Übertakten extremst verkürzt werden. Die Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik der Technischen Universität Dresden hat dazu eine sehr interessante Artikel-Serie veröffentlicht, siehe Lektüre.

Kam nicht erst letztens raus, daß Forscher Code entwickelt hätten, der Prozessoren wahnsinnig schnell altern läßt und diese nach wenigen Wochen bereits irreparable Schäden aufweisen? Ironischerweise kam die ersten dann mit der Vermutung daher, dieses Szenario könnte möglicherweise Absicht sein, da in der Retrospektive die alten Dauerläufer vom Schlage Sandy Bridge Intel durchaus ein Dorn im Auge sein könnten …

… und das ein software-mäßiges Zerstören von Schaltkreisen möglich ist – was zeitgleich mit Skylake publik wurde – wußte Intel nicht nur als einer der Ersten. Einer der federführenden Chip-Forscher dieser Studie mit derartigem Insiderwissen ist rein zufällig Sicherheitsexperte bei Intel in Portland.


Lektüre:
heise.de • Wie bestimmte "magische" Muster Prozessoren gezielt langsamer werden lassen können – Bösartige Software kann Prozessoren schneller altern lassen
heise.de • Viele Prozessorfehler bleiben geheim
heise.de • Skylake-Bug: Abstürze bei 'komplexen Rechenlasten' – Intels Skylake-Prozessoren bleiben manchmal hängen
heise.de • „To whom it may concern“ – 20 Jahre FDIV-Bug: Ein Prozessor-Rechenfehler macht Geschichte
Golem.de • Transactial Memory – Intel schaltet TSX wegen Bug bei Haswell ab
Wikipedia.de • Deutsche Wikipedia – Elektromigration → Praktische Bedeutung
Golem.de • Geplante Obsoleszenz: Diese Software lässt Computer rasend schnell altern
elektroniknet.de • Elektromigration – Der Feind auf dem Chip
ht4u.de • Elektromigration: Was ist das? – Risiken des Übertaktens von CPUs
ifte.de • Technische Universität Dresden – Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Artikelserie: Elektromigration – Eine neue Herausforderung beim Entwurf elektronischer Baugruppen

• Teil 1: Ursachen und Beeinflussungsmöglichkeiten
• Teil 2: Stromabhängige Verdrahtung von Leiterbahnen
• Teil 3: Berechnung von Stromdichten in Leiterbahnen unterschiedlicher Geometrie

In diesem Sinne

Smartcom

Troll-Tip: Übertakten ist nicht nur das, was nach Verkauf beim Kunden passiert …

Aber ja, zurück zum Thema.


In diesem Sinne

Smartcom

 

[IBISXI]

Wenn man dann überlegt wie viel 100.000 mal sich so ein Kern am Tag -+ 50°C zumutet, 50 hoch, 50 runter, kann ich mir etwas vorstellen dass es vielleicht besser ist dem Chip diese Flexibilität bei der Temperaturausdehnung zu gönnen, Spannungen durch ein Lot zu vermeiden.
Vorstellen. Wenn das wohl wirklich jemand tiefer untersucht hat dann Intel. Ich weiß es nicht

Ja, das ist oft genau deine Argumentationsweise um deine "blauen" zu verteidigen.
Einfach mal sicherheitshalber Unfug behaupten.

Spannungen durch ein Lot, da muss ich lachen.

Ich verrate dir 2 Geheimnisse:

1. Das Lot dehnt sich bei höherer Temperatur auch aus, nicht nur die DIE.

2. Das Lot ist viel weicher als der DIE.

Was hast du nochmal studiert?

Hast du mal gesehen wie ein 5960x deliddet wird?

Da wird der Heatspreader mitsamt dem Lot seitlich vom DIE geschoben.
Warum gibt es da keine Spannungsrisse?

Ich sags dir, das Indium Lot ist so weich, das kannst du fast mit dem Fingernagel abkratzen.
Warum hat Intel vergangen High-End Cpus immer verlötet?

btw. ein Tag hat nach meiner Rechnung 86.400 Sekunden.
Was sich da mehrere 100.000 mal am Tag ausdehnen soll, weißt nur du.
Entweder du hast eine Last Szenario, oder du hast keins (nichts zu dehnen)

 

[EchoeZ]

Dass Verlöten mehr kostet usw. ist klar, dagegen hat auch nie jemand was gesagt.

In dem verlinkten Artikel wurde von 400$/Kilo Indium geschrieben. Angenommen, der 8 Kerner Ryzen wird mit 0,1g verlötet (zur Sicherheit hoch angesetzt) macht es 0,04$ pro CPU aus. Natürlich plus Strom für den Vorgang

Grundsätzlich ist der Artikel ja auch nicht verkehrt, der8auer schlägt aber dann ein falsche Richtung ein, als er die beim Thermal Cycling auftretenden Mikrorisse breiter tritt als alles andere.
Ein Thermal Cycle ist von -55 °C bis 125 °C mit 15 Minuten pro Temperatur - komplett realitätsfern. Und dann sollen die ersten Mikrorisse nach 200 bis 300 solcher Thermal Cycles auftreten. der8auer bläst das zum Riesenproblem auf und kommt am Ende des Artikels auch noch arrogant rüber. Also für mich ist das definitiv Unsinn.

Auf jeden Fall. Soll er das nochmal mit +20°C - 100°C machen, dann dauerts bis zur seiner Rente, bis sich Risse bilden

Da steht's:

Danke, les' ich gleich mal durch. Obwohl mir das eigentlich klar ist.