News AMD gibt Details zu 32-nm-CPUs preis

[Paradox.13te]

Einen interessanten Punkt von der technischen Seite hat AMD ebenfalls vermeldet. Demnach greift man bei „Llano“ auf elf Lagen Kupfer zurück, zur Verfeinerung kommt dann Germanium zum Einsatz. Germanium wird auch vom großen Konkurrenten Intel bereits seit Jahren eingesetzt. Intel setzt bei den aktuellen „Westmere“ aber nur auf neun Lagen Kupfer. AMD ist in der Kategorie also mutiger, denn eine höhere Anzahl an Kupferlagen wirkt sich direkt auf die Die-Fläche des Prozessors aus, die dadurch geringer wird

Was soll bitte daran mutiger sein ein Produkt was irgendwann 2011 auf den Markt kommt mit einem von 2010 zu vergleichen?

Der ganze Text macht in meinen Augen Sinn wenn sich das auf Sandy Bridge beziehen würde.


Wie auch immer mal schauen was die CPU so alles leisten wird im nächsten Jahr.

 

[Crazy-Chief]

Ich bin gespannt wie das mit den Sockeln aussehen soll. Die Zambezi CPUs sollen ja nicht direkt von einem Sockel Wechsel betroffen sein, denn die sollen so was wie AM3+ oder so bekommen, was für mich danach klingt das ich Zambezi auch in einem AM3 Mainboard betreiben kann und, wie bei AM2/AM2+/AM3, evtl. auf ein paar Features verzichten muss.

Anders sieht es wohl bei den APUs Namens Llano aus, denn diese brauchen nun noch ein paar Pins für die integrierte GPU, damit die die Grafik an das Mainboard ausgibt. Wie dieser Sockel aussehen wird, bzw wie viele Pins er am Ende hat, würde mich jetzt schon interessieren.

 

[JanEissfeldt]

Coole Sache aber leider noch übern jahr hin bis Liano kommt. Ist aber nicht sonderlich interessant für mich. Spannender finde ich da den bulldozer in 32nm. Aber schon komisch, dass amd hier wieder von SOI erzählt. Wollten die nicht mal den herrstellungsprozess auf hkmg pimpen und sparksamere Chips machen? Schade eigentlich. Zumindest macht man es nun auch bei den stromsparfeautes INTEL gleich indem das Abschalten einzelner Kerne im nächsten Jahr dann auch von Amd zu haben ist. Tolle SAche! Doof nur, dass man dann zwei Sockel bei Amd hat in einem Segment. Oder kommt Liona nur für mobile Chips? Bei INTEL ist es zumidnest klar, dass der 1366 eigentlich ein Server/WS-Sockel ist, den man zusätzlich eben noch im Highendmarkt bei Desktops bekommt, aber bei Amd gibt es ja noch die neuen Serversockel G32/34 und AM4. Das muss besser werden!
Hoffentlich übernehmen die sich nicht mit den vorhaben und packen es mit 32nm. Zeit wird es, das mal eine bombe kommt! Ich freu mich schon auf 2011.

 

[silent-efficiency]

Demnach greift man bei „Llano“ auf elf Lagen Kupfer zurück, zur Verfeinerung kommt dann Germanium zum Einsatz. Germanium wird auch vom großen Konkurrenten Intel bereits seit Jahren eingesetzt. Intel setzt bei den aktuellen „Westmere“ aber nur auf neun Lagen Kupfer. AMD ist in der Kategorie also mutiger, denn eine höhere Anzahl an Kupferlagen wirkt sich direkt auf die Die-Fläche des Prozessors aus, die dadurch geringer wird. Gleichzeitig steigt aber die Anfälligkeit für Fehler. Dies heißt also, dass AMD sehr überzeugt von den Fähigkeiten von Globalfoundries und der 32-nm-SOI-Produktion ist, am Ende hohe Yield-Raten zu guten Preisen zu erreichen

Ich bin mir nicht 100 Prozentig sicher, aber doch relativ sicher, dass das Quatsch ist.

Die 12 Lagen für die Kupferverbindungen nutzt AMD wohl eher, weil die Grafikeinheit und der Prozessor an den Speichercontroller angebunden werden, während Intel den einfacheren weg geht und einfach mit QPI den anderen Chip anbindet. Wenn man mehr Prozessorintern verbindet, dann muss man zwangsläufig mehr Lagen machen, weil sich die Verbindungen ja überschneiden.

Außerdem ist die Fertigung von wenigen Lagen eher günstiger als teurer. Für jede weitere Lage muss man den Wafer erneut Beleuchten und alle Prozessese neu machen, die man für eine Lage braucht. Jeh mehr Lagen, desto länger braucht die Maschine um alle Lagen herzustellen, desto länger ist der Wafer in der Produktionsstraße, desto weniger Wafer/Stunde können hergestellt werden. Der Preis pro Wafer pro Stunde steigt also. Eine Fabrik bzw. eine Produktionsstraße hat nur eine bestimmte Anzahl an Waferoutput per hour. Wenn man mehr Chips haben möchte muss man eine weitere Produktionstraße in Betrieb nehmen...

 

[Whoozy]

Tja wird wohl so sein wie bei Intel, eine Plattform für den High End Markt und einen für den Mainstreammarkt. Ist aber auch irgendwie logisch, immerhin kommt beim Llano noch ne Gpu mit rein.

Diese integrierte Grafik ist echt ne Seuche... ich brauch den Mist nicht und werde nie Geld ausgeben für so was unnützes. Die sollen nen schnellen Quad-Core bauen und fertig. Das nun die Bereiche über 3 Ghz an gezielt werden und es wahrscheinlich nen Turbo gibt ist super aber mit ner gpu drin kann amd, genau wie intel, ihre cpus behalten ...

Kann dich beruhigen wie es aussieht wird es bei AMD zwei Plattformen geben, einmal speziell für Cpu mit integrierter GPU und einmal nur die CPU für sich.

 

[Stryke707]

Nochmal HKMG und SOI kann man zusammen benutzen und das wird es wohl auch bei Llano.

Zum Sockel,ja Llano braucht einen neuen einfach wegen der GPU aber Bulldozer wird es auch für AM3 geben.

Ich weiß das steht hier schon aber ich hab die Hoffnung irgendwann liest es auch einer statt den selben Käse nochmal zu posten.

 

[DvP]

DX11 Grafikkern ja, aber wohl kaum eine 5xxx. Vielleicht eine 5100er oder so Vergleichbar mit ner 3400 der alten Sorte. Stärke wirde die integrierte auf garantie nicht sein. Eher um einiges schwächer. Siehe Intel CPU/GPU.

Um DX11 zu bieten muss die Architektur wohl auf der 5XXX basieren. Wenn du Intel ansprichst, frage ich mich welche GPU du meinst? Ich kenne da nur IGPs und die Leistung derer kennen wir ja. Die ist ja eher zum

 

[milamber!]

Schade, hat ja echt nicht lange gehalten mit der AM3 Plattform.

Für mich war und ist dies ein Grund AMD Prozessoren zu kaufen, die Langlebikeit einer Plattform.

Der 6 Kern Thuban wird auf AM3 basieren, der 32nm Bulldozer wird afaik auf AM3 laufen, also wo bitte ist das Problem?
Das der Llano mit integrierter GPU einen neuen Sockel benötigt, konnte sich jeder selbst ausrechnen, nach der aller ersten Erwähnung dieses Prozessors.
Aber wer keine GPU auf der CPU braucht, hat auch keinen Grund die Plattform zu wechseln. Es wird ja weiterhin CPUs ohne GPUs geben.

Diese integrierte Grafik ist echt ne Seuche... ich brauch den Mist nicht und werde nie Geld ausgeben für so was unnützes.

Das tolle ist, DU brauchst dir diese Seuche gar nicht kaufen.
Was noch besser ist; es wird auch weiterhin CPUs ohne GPU geben, also bitte WAS ist dein Problem?!

Der Preis pro Wafer pro Stunde steigt also.

Keine Ahnung was den Rest betrifft, aber diese Aussage ist ja logisch nachzuvollziehen - aber hat die Anzahl der Wafer pro Stunde denn in der Produktion von CPUs oder GPUs überhaupt eine Relevanz? Sind CPUs ein Massenprodukt wo die Produktionsmaschinen 24/7 betrieben werden?

 

[silent-efficiency]

Keine Ahnung was den Rest betrifft, aber diese Aussage ist ja logisch nachzuvollziehen - aber hat die Anzahl der Wafer pro Stunde denn in der Produktion von CPUs oder GPUs überhaupt eine Relevanz? Sind CPUs ein Massenprodukt wo die Produktionsmaschinen 24/7 betrieben werden?

Natürlich hat sie Relevanz. Je weniger Wafer pro Stunde deine Pruduktionsstraße liefert, desto mehr brauchst du und jede zusätzliche Prouditionsstraße kostet erstens Geld und zweitens auch der Betrieb dieser, schließlich braucht die Strom und muss auch bedient und wie jede andere Produktionsstraße optimiert werden...

 

[Lost_Byte]

@milamber!: Vielleicht ist die Nachfrage entsprechend oder die Produktionkapazitäten, dass man das 24/7 durchlaufen lassen muss um den Markt zu bedienen. Dann macht das durchaus was aus. Des weiteren musst du die ganzen Kosten sehen, die von der benötigten Zeit abhängen: Lohn, Maschinen, Strom,...

 

[Dese]

@Killermandarine

geringerer Verbrauch, bessere Vernetzung und somit Leistung, geringere Baugröße

quatsch. es hat ansich keinen leistungsvorteil, weder im verbracuh (z.m. nennenswert) noch was die leistung angeht. es vereinfacht lediglich die mainbordplatine.

 

[Fonce]

Keine Ahnung was den Rest betrifft, aber diese Aussage ist ja logisch nachzuvollziehen - aber hat die Anzahl der Wafer pro Stunde denn in der Produktion von CPUs oder GPUs überhaupt eine Relevanz? Sind CPUs ein Massenprodukt wo die Produktionsmaschinen 24/7 betrieben werden?

Bei entsprechender Nachfrage schon^^
Hier wird natürlich der Größe der Bestellungen gearbeitet.

 

[Schaffe89]

War schon klar, dass für Liano ein neuer Sockel kommt.
Trotzdem gibs Bulldozer für AM3, sowie Thuban. =).
Ist eher was für OEM Systeme.

 

[Console Cowboy]

@ paradox: es ist mutig, weil soi bisher bessere yields als ss geliefert hat,
daß könnte man durch benutzen von mehr lagen zunichte machen.

 

[-=Azrael=-]

Hier gibt es ein bischen mehr

Der komplette Llano-Chip – soviel hatte AMD bereits im Vorfeld der ISSCC verraten – umfasst über eine Milliarde Transistoren. AMD wird ihn mit 32-Nanometer-Technik auf Silicon-on-Insulator-(SOI-)Wafern bei Globalfoundries fertigen lassen, wobei nun auch wie bei IBM und Intel ein High-K Metal-Gate-Verfahren (HKMG) zum Einsatz kommt.

AMD peilt mit Llano Takfrequenzen von über 3 GHz an, die Versorgungsspannung soll zwischen 0,8 und 1,3 Volt betragen. Mit Hilfe von Power-Gating-Transistoren lässt sich jeder der vier Kerne separat von der Energieversorgung trennen, um Leckströme zu unterbinden. Ein Power-Gate-Ring umgibt Core und dazugehörigen L2-Cache. Dabei nutzen die AMD-Entwickler spezifische Vorteile der SOI-Technik: Sie können die Prozessorkerne masseseitig mit kompakteren N-FETs abschalten und verweisen darauf, dass "andere Firmen", die herkömmliche (aber billigere) "Bulk-Silicon"-Wafer einsetzen, P-FETs verwenden müssen – gemeint ist selbstverständlich Intel. Ein Turbo-Verfahren wie in Intels aktuellen Prozessoren, bei dem aktive Kerne höhere Taktfrequenzen erreichen können, ist aber nicht vorgesehen.

 

[noskill]

@Dese

Achso, seit neuestem gibt es keine Leitungswiderstände und relevant ist ein Mehrverbrauch von ein paar 100 mW ja auch nicht.
Und der direkte Kommunikationsweg mit der CPU bringt natürlich auch keine niedrigeren Latenzen, welche vor allem für künftige GPU-CPU Mischaufgaben wichtig sind.

 

[HennesVIII]

Ich habe vor kurzem das erste mal zu einem amd gegriffen. Ausschlaggebend war zu großen teilen das vertrauen in die langlebigkeit des amd3 sockels. Ich hoffe ich werde nicht enttäuscht...

 

[Complication]

Natürlich hat sie Relevanz. Je weniger Wafer pro Stunde deine Pruduktionsstraße liefert, desto mehr brauchst du und jede zusätzliche Prouditionsstraße kostet erstens Geld und zweitens auch der Betrieb dieser, schließlich braucht die Strom und muss auch bedient und wie jede andere Produktionsstraße optimiert werden...

Dies gilt allerdings nur wenn du von der gleichen Anzahl an CPUs/Wafer ausgehst.
Der von dir beschriebene Faktor wird ja auch wiederum ausgeglichen durch die grössere Anzahl von CPU/Wafer.

Hier wird entscheidend sein wie viele Cpus/24h produziert werden können für die Kosten und nicht wie viele Wafer/h aus der Fabrik kommen. Einen grossen Anteil daran haben auch die Yields. Also hängt es auch davon ab wie viel Die Fläche gespart werden kann - das kann sich komplett neutralisieren, oder es kann in die eine oder andere Richtung überwiegen.

Edit: in jedem Fall kann man grob sagen 30% weniger Diefläche bei 30% mehr Lagen. Ob auch der Wafer Output um 30% sinkt wage ich zu bezweifeln. Allerdings weiss ich es nicht.

 

[nille02]

@ChilliConCarne wenn du eine Distribution nutzt die der fglrx unterstützt wird du kein Problem mit dem fglrx haben.

Aber da du ja von Intels IGP so hin und weg bist schau dir mal den Freien Radeon Treiber an. Dort hast du mehr Leistung als mit den IPG Dingern aber er ist noch in der Entwicklung und nicht Optimiert.

Kannst dir ja mal das anschauen. http://www.phoronix.com/scan.php?page=article&item=intel_clarkdale_gpu&num=1 Sicher er ist noch nicht Perfekt aber es wird immer besser

Das hier ist auch noch Interessant http://www.phoronix.com/scan.php?page=article&item=ati_r600_mesa_3d&num=1


PS: An dem Freien radeon Treiber arbeitet auch AMD mit. Soviel zu dem "Gebt und die Docs und die Community macht es dann schon".

 

[numenor]

Außerdem ist die Fertigung von wenigen Lagen eher günstiger als teurer. Für jede weitere Lage muss man den Wafer erneut Beleuchten und alle Prozessese neu machen, die man für eine Lage braucht. Jeh mehr Lagen, desto länger braucht die Maschine um alle Lagen herzustellen, desto länger ist der Wafer in der Produktionsstraße, desto weniger Wafer/Stunde können hergestellt werden. Der Preis pro Wafer pro Stunde steigt also. Eine Fabrik bzw. eine Produktionsstraße hat nur eine bestimmte Anzahl an Waferoutput per hour. Wenn man mehr Chips haben möchte muss man eine weitere Produktionstraße in Betrieb nehmen...

Du vergisst dabei aber etwas, wenn du mehr Lagen hast muss der Chip nicht so groß sein, also mehr Chips pro Wafer (und da die Chips Recheckig sind und die Wafer rund steigt auch die nutzbare Fläche eines Wafers).
Daher muss man sehen wie teuer es ist mehr Lagen zu fertigen und damit weniger Wafer pro zeiteinheit aber mehr Chips pro Wafer herzustellen.