News AMD gibt Details zu 32-nm-CPUs preis

[Iron Grey]

@JanEissfeldt
Das ist deine persönliche Interprtation und hat nichts mit der Realität zu tun.

- Warum bringt Intel weiterhin Prozessoren für S-775 heraus? Warum gibt es weiterhin Neuerscheinungen für diesen Sockel?
- Warum wird es für S-1156 keine Hex-Core Prozessoren geben? Stimmt! Weil es sie nur für LGA-1366 geben wird!
- Warum gibt es denn für den den Server-Sockel 1366 überhaupt Desktop-Prozessoren?

 

[Krautmaster]

ja sagt auch keiner was anderes. Trotzdem müssen die die CU Leiterbahnen aus Layer 10 und 11 ja im falle von 9 Layern auch irgendwo untergerbacht werden. Liegt also nahe dass die Fläche minimal abnimmt bei 9->11

 

[Dese]

für den 775 wurden gerade erst neue prozis veröffentlicht. und wovon auch immer der 1156 nachfolger ist, der 1366 und der 1156 sind dennoch zwei gleichzeitig bentutzte sockel mit desktop-cpus.

also was hat er verzapft?

 

[silent-efficiency]

@Krautmaster
Auf wenn beziehst du dich jetzt? Meine Aussage zu Abolis hat jetzt nichts mit Kupferlagen zu tun, sondern ist allgemeiner Natur.

Und die Kupferlagen werden untereinander untergebracht. Wenn ich ein Würfel in der Höhe verändere, muss der sich nicht zwangläufig in der Grundfläche verändern. Bzw. die Leiterbahnen kann ich unterschiedlich dicht zusammenpacken.

 

[Athlonscout]

Der 775 ist am Ende und wurde von 1156 abgelöst.

Naja von ner Ablösung kann man hier wirklich nicht sprechen:

https://www.computerbase.de/2010-02/sockel-lga775-noch-immer-bei-fast-80-prozent/

Mal schauen, vielleicht überlebt der gute S. 775 den S. 1156 gar!

 

[Krautmaster]

@silent-efficiency

Wenn das Volumen gleich bleibt aber schon

Ich beziehe mich darauf dass es einfach nahe liegt dass mehr Lagen die CPU schrumpfen lassen... von der Fläche her.

@Athlonscout

wie hoch war der AM3 Anteil ggü. AM2+ / AM2 ein halbes Jahr nach Launch? Ich kenne keinen der sich bei einem neuen System auf Sockel 775 festlegen würde.

@ Topic.

sowas ist imho auch gute Werbung:

http://www.tecchannel.de/pc_mobile/news/2022341/idf_2009_neue_cpu_architektur_sandy_bridge_avx/

gibts von Liano / Bulldozer lauffähige Systeme?

man könnte meinen Intel fokusiert sich voll auf die möglichst schnelle strukturelle Verkleinerung und versucht eine Lösung für das anstehende Problem der Fertigung zu finden. Wenn Sandy Bridge September 2009 voll lauffähig ist müssten bereits jdemnächt ES vom "Band" laufen - was entwickelt Intel im nächsten Schritt? Den zugehörigen 8 Kern?

 

[silent-efficiency]

Das hat doch mit dem Volumen nichts zu tun. Ich kann zwei Leiterbahnen in Unterschiedlichen Abständen zu einander verlegen.

 

[Dese]

merh schichten, mehr platz nach oben. was du in der breite baust, kannst du mit mehr schichten in die höhe bauen.

d.h. mehr volumen mehr platz allgemein => du kannst von der fläche kleiner bauen - logisch!
du kannst natürlcih den gewonnen platz auch andersweitig nutzen, mit zusätzlichen transistoren oder mit mehr platz zwischen ihnen "verschwenden".

weiß gar nicht was daran so unverständlich sein soll.

 

[silent-efficiency]

Ihr geht ja die ganze Zeit davon aus, dass nicht mehr Leitungen in eine Schicht passen. Das ist aber nicht so.
(Da eure Argumentation auf einer falschen Annahme basiert, wird sie am Ende auch nicht richtiger, auch wenn sie scheinbar logisch ist.)

 

[Athlonscout]

Ich kenne keinen der sich bei einem neuen System auf Sockel 775 festlegen würde.

Intel scheint den S. 775 laut verlinktem Artikel auch 2010 noch massiv in den OEM-Markt zu drücken. 2011 kommt ja Sandy-Bridge, durchaus denkbar, dass dann auch die momentan aktuellen S.1156 Chipsätze Geschichte sind und man wieder neu kaufen muß.

 

[Krautmaster]

Das hat doch mit dem Volumen nichts zu tun. Ich kann zwei Leiterbahnen in Unterschiedlichen Abständen zu einander verlegen.

Du meinst wenn die verhältnismäßige Gesamtzahl an Leitungen Steigt müssen die Platz finden in Schicht 10 /11 sozusagen.

Das ist defakto plausibel. Dann würde sich die Fläche nicht ändern. Da es aber keine Aussage dahingehen gibt wieviele leistungen benötigt werden, ist davon auszugehen, dass die Zahl gleich bleibt (wird sie natürlich nie 100% aber relativ)

-> gleiche Leitungen -> größere Abstände? Wozu? EMV?

 

[silent-efficiency]

-> gleiche Leitungen -> größere Abstände? Wozu? EMV?

Das hat doch Abolis versucht zu erklären.

Ob nun mehr oder weniger Cu-Lagen besser ist, liegt einzig alleine am Routing das eingesetzt wird, und kann pauschal nicht beantwortet werden. Feineres Routing birgt immer das Risiko von Defekten. Ergo koennen mehr Lagen diese Situation entschaerfen. Gleichzeitig steigt aber das Defekt-Risiko multiplikativ mit den Bearbeitungsschritten. Je nach Beherrschung des Prozesses kann dies Vorteile oder Nachteile haben.

Wenn du seine Erklärung nicht verstehst, frag ihn halt nach einer allgemein verständlicheren.

 

[Krautmaster]

Intel scheint den S. 775 laut verlinktem Artikel auch 2010 noch massiv in den OEM-Markt zu drücken. 2011 kommt ja Sandy-Bridge, durchaus denkbar, dass dann auch die momentan aktuellen S.1156 Chipsätze Geschichte sind und man wieder neu kaufen muß.

genauso denkbar wie es bei AMD immer denkbar war. Hätte genauso gut sein können dass man für AM3 CPUs neue Boards braucht. Das dies nicht der Fall ist setz es eine CPU interne Abwärtskompatibilität vorraus. Andersherum genauso, neue Chipsätze müssen abwärtskompatibel sein.

Heißt wenn Sandy Bridge mit DMI gen 2 kommt muss der Speed auf DMi gedrosselt werden können, bzw wenn QPI an Bandbreite gewinnt muss trotztdem an den X58 gedrosselt werden können.

Selbes Spiel bei Intel wie bei AMD. Was Intel drauß macht wird man sehen.

Das was wäre wenn Spiel kann man immer spielen. Ich bin sicher, dass es möglich wäre für jede neue CPU einen neuen Chipsatz zu forcieren, vorrauszusetzen, andersrum wäre es denkbar dass ein i7 920 nicht auf einem X68 läuft, das ist klar.

Es steht aber nichts fest und genauso wie man bei AMD davon nicht ausgehen konnte kann man nun bei Intel nicht davon ausgehen.

Ich sage man kann davon ausgehen, dass Sandy Bridge zu 99% auch auf P55 / H55 laufen wird. Genauso denke ich, dass ein heutiger Clarkdale auch auf einem H65 Board betrieben werden kann.

Der erste Fall (CPU - Upgrade wird aber der häufigere sein)

 

[Euphoria]

Da bin ich mal gespannt.
Damit könnte AMD das erste mal nicht nur Intel einholen, sondern sogar in Führung gehen.
Jedoch ist es ein gefährliches Spielchen, denn Intel hat schon die ersten 32nm Prozessoren auf dem Markt und ein Jahr ist in der IT sehr lang.

 

[milamber!]

@milamber!
Es ist vollkommen logisch, dass mehr Lagen zu höheren Prozesszeiten führen.

Es ist nicht logisch, dass mehr Kupferschichten zwangsläufig zu kleineren CPU-DIEs führen.

Daher müsste Volker erst einmal beweisen, dass im kommenden 32nm Prozesses die zusätzlichen Kupferschichten bei AMD tatsächlich zu kleineren CPU-DIEs führen.

MIR ist es nicht logisch erklärbar, warum mehr Kupferlagen zu einer relevant höheren Prozesszeit führen sollen. Und natürlich ist es logisch das mehr Kupferschichten nicht zwangsläufig zu einer kleineren DIE führen müssen, jedoch kann bei gleicher Transistoranzahl und gleicher Packungsdichte alles auf weniger Fläche untergebracht werden.

Ich wüsste nicht warum jetzt Volker für seine Vermutung Beweise aufführen muß, du aber für deine Behauptungen dies nicht tun sollst.

Nach dem was ich gelesen habe, wurde es bisher sogar eher als "Fortschritt" angesehen, wenn mehr Lagen verwendet werden, wie z.B. hier oder hier zu lesen. Hat man da von dir gleiches lesen dürfen?

Im übrigen war AMD mit dem AMD64 K8 wohl schon mal bei 11 Lagen.

ich glaube darum ging es doch keinem. Schau mal. Du versuchst das jetzt an Fakten und in Zahlen aufzuhängen, natürlich geht das nicht und keiner wollte das.

silent-efficiency hat in den Raum gestellt, ...

Man kann und muss auch nicht jede Behauptung direkt auf Zahlen festnageln.

Eben, er hat "in den Raum gestellt" das ... ich wollte auch gar keine Konkreten zahlen wissen, sondern nur eine tendenzielle Relevanz der Aussage "mehr Lagen = weniger WPH = teure Produkt".

Wäre das so relevant, hätten die Prozessoren ja wohl nur eine Lage, oder wäre dann der DIE zu groß?! Oder ging es nur darum etwas gesagt zu haben?

Von daher vertraue ich da eher auf Aussagen wie z.B. von Abolis oder Volker

 

[Abolis]

Darüber müssen wir uns noch mal kurz unterhalten. Richtig, die Strukturgröße gibt nur die Gatelänge an. Fakt ist aber auch, dass mit kleineren Strukturgrößen immer mehr Transistoren auf den Wafer passen. Klar kann man auch mit 125nm-Gatelänge ein halben mm breiten Transistor bauen, aber das macht man bei CPUs ja nicht. Wenn man die Gatelänge verkleinert, dann verkleinert man auch die anderen Teile. Dass das jeder Hersteller in einem unterschiedlichen Verhältnis macht, ist klar, aber mehr Transistoren passen immer bei kleinerem Fertigungsprozess auf den gleichen CPU-DIE, sonnst würde die Verkleinerung ja auch Wirtschaftlich nichts bringen. Es besteht also wenn auch kein zwangsläufiger Zusammenhang, aber doch ein Zusammenhang zwischen Strukturgröße und der Anzahl der Transistoren pro Fläche.

Mir geht es darum, dass die Begriffe Packungsdichte und Strukturgröße 2 verschiedene Bedeutungen haben. Schön ist dies bei SD-Ram Zellen zu sehen... bei gleicher Strukturgröße gibts hier enorme Unterschiede zwischen den Packungsdichten. Je nach Bedeutung von Latenz vs. Takt... besonders Intel hat hier hohe Packungsdichten realisiert. Dies kann von Vorteil sein, muss aber nicht. Auch hier ist eher das Chip-Design entscheidend.
Die Packungsdichte, also Transistorfläche vs Transistorabstand (zum Nachbarn) bleibt beim reinen Shrinking gleich. Und dies definiert den Zusammenhang zwischen der Betriebsspannung und der zu erreichenden Latenz.
Grob über den Daumen gepeillt kann man sagen:
Strukturgröße ist entscheidend für Produktionskosten (shrinking ist meist billiger) und Stromverbrauch....
Packungsdichte eher im Bereich Latenz vs. Takt

 

[JanEissfeldt]

- Warum bringt Intel weiterhin Prozessoren für S-775 heraus? Warum gibt es weiterhin Neuerscheinungen für diesen Sockel?

WEil weiter ordentlich damit Geld gemacht werden kann, vor allem bei den OEMs! Oder gab es beim am3 etwa nach einem halben jahr nach Einführung schon bessere Marktanteile?

- Warum wird es für S-1156 keine Hex-Core Prozessoren geben?

weil so viele threads für den Preis overkill für eine MAINSTREAM-Plattform ist. Die sind alleine der highend- und Server/WS-Kunden vorbehalten. Ist doch logisch!

- Warum gibt es denn für den den Server-Sockel 1366 überhaupt Desktop-Prozessoren?

Weil es geht! Viele highend-kunden haben auch UP-Xeons in ihren Kisten laufen, was mit 'nem Opti gar nicht geht!

und wovon auch immer der 1156 nachfolger ist, der 1366 und der 1156 sind dennoch zwei gleichzeitig bentutzte sockel mit desktop-cpus.

Hat keiner das Gegenteil behauptet. Trotzdem bleibt der 1366-Sockel der UP und MP Serversockel. Die Bedeutung ist da viel höher. Abzuwarten bleibt, ob das mit den Amd-G34/32 und gleichzeitig Am4 auch gehen wird.

Mal schauen, vielleicht überlebt der gute S. 775 den S. 1156 gar!

Nee, für 775 gibts ja schon keine 32nm Chips. Der Sockel stirbt nun, wie auch die Voraussagen von INTEL zeigen für Q1/2010.

 

[silent-efficiency]

Ich wüsste nicht warum jetzt Volker für seine Vermutung Beweise aufführen mußr

Hast du in der News irgendwo gelesen, dass er das vermutet? Er behauptet es einfach, dabei ist die Behauptung so nicht zu untermauern, ohne weitere Kenntnisse der Prozessorarchitektur und weiteren Eigenschaften des Fertigungsprozesses. Das jede Lage einen weiteren Schritt im Fertigungsprozess kostet, hat er erst gar nicht erwähnt. Die Anzahl der Lagen haben auch nicht "direkt" was mit der Die-Größe zu tun, wie er behauptet hat, sondern können damit nur etwas zu tun haben. Wenn man sagt, dass es "direkt" auf die Die-Größe auswirkt, dann behauptet man, dass die Transistorgröße irrelevant ist und die Kupferleitungen über die Die-fläche entscheiden. Was ebenso Quatsch ist. Wozu kleine Transistoren, wenn ich die eh wieder ein Kilometer von einander entfernt hinstelle? Auch der Vergleich mit Intel ist Quatsch, den Intel hat erstens ganz andere CPU und zweitens einen ganz anderen Fertigungsprozess und hat zudem eine sehr gute Packungsdichte bei ihrem 32nm Prozess erreicht, trotz 9 Kupferschichtlagen.

 

[mav82]

@MacPok

Warum bringt Intel weiterhin Prozessoren für S-775 heraus? Warum gibt es weiterhin Neuerscheinungen für diesen Sockel?

Weil der S-775 noch (lange) nicht tot ist! Oder hat Intel das jemals vermelden lassen, einen Termin bis zum letzten ausgelieferten Prozzi vermeldet, einen Termin bis zur letzetn Neuerscheinung usw.? Nein. Macht für Intel schließlich auch keinen Sinn.

Warum wird es für S-1156 keine Hex-Core Prozessoren geben? Stimmt! Weil es sie nur für LGA-1366 geben wird!

Kann natürlich sein aber woher hast Du die Information (Quelle)? Und wenn schon wird es dafür gründe geben wie: keine Notwendigkeit in absehbarer Zeit, SMT, nur Dual-Channel usw.

Warum gibt es denn für den den Server-Sockel 1366 überhaupt Desktop-Prozessoren?

Die Bloomfields und dessen Umgebung/Plattform wurde auch nicht für den Desktop- Einsatz ausgelegt. Bevor Asus ein Highendboard auf Bloomfiels/Tylersburg-DT Basis ankündigte war meines Wissens nie die Rede von der Platform als „Highend- Desktop“. Aber die Resonanz war Riesig. Alles drehte sich nur noch um Bloomfield und ihm wurde eine Leistungsfähigkein jenseits de Lynnfield/ Clarksfield zugesprochen. Und das obwohl schon über 1 Jahr vor erscheinen des Bloomfield klar war dass die eigentlichen Rechenkerne praktisch identisch zum Lynnfield/ Clarksfield sein werden und damit auch die Leistungsfähigkeit im Home- User- Bereich. Erste Folien auf denen der Bloomfield in der Klasse „Highend- Desktop“ geführt wurde kamen meines Wissens erst nach dem „Hype“ und mit den vorgestellten Boards. Im grunde ist die Kings-Creek-Plattform eher low-entry - Server. Aber die Kuh wird gemolken! Warum auch nicht.

 

[Dese]

Wenn du persönlich werden willst, weil dein pampiges Quatsch unbegründet kam, oder du den derzeitigen Trend im Grafikmarkt verschlafen hast, dann mach das bitte per PM oder nerv deine Eltern.
FAKT ist, dass die direkte Kommunikation ein Performancevorteil ist.
Wenn du das nicht begreifst, ist das nicht mein Fehler und macht meine Aussage auch nicht falsch.
Hier nochmal hervorgehoben nur für dich:

es gibt keine direkte kommunikation zwischen cpu und gpu (d.h. keine im leistungsbetreffenden ausmaße) . das habe ich dir schon erklärt. also gibt es daher resultierend auch keinen performance vorteile. insofern sind deine aussagen quatsch.

cpu und gpu hat nichts direkt miteinander zu kommunizieren, egal ob der gpu kern in der cpu sitzt oder nicht. und was hat der derzeitige trend damit zu tun?

im übrigen sind deine aussagen unbegründet. ich hab meine ausführlich erklärt. ich kann ja auhc ncihts dafür, dass du dir aus halbwahrheiten und schlagzeilen irgendwelche funktionalitäten wie performancerelevante kommunikation zwischen cpu und gpu ehrbeidichtest.