Bericht AMD MI300A & MI300X: Die neue Instinct-Serie ist ein Meilenstein in vielen Bereichen

[incurable]

Und wenn man package mit Verpackung übersetzt ....spricht schon Bände.

Ich warte gespannt auf Deine Alternative.

 

[X8Koenig]

Das 3.5D soll nun andeuten, dass auf einem Silizium Interposer AID und HBM-Stacks plaziert sind und auf den AID XCD bzw. CCD platziert werden.

habe ich anders verstanden. Es geht doch darum , das vertikal gebonded wird und damit die Vias durch die gestapelten 2D dies nicht oder weinger gebraucht werden....

Ergänzung (6. Dezember 2023)

Ich warte gespannt auf Deine Alternative.

wie wäre es mit Gehäuse? In der Firma, in der ich arbeite nennt man das so, wobei kaum einer bei uns benutzt dafür überhaupt den deutschen Begriff... um ehrlich zu sein...

 

[eazen]

Interessantes Teil, wie immer wünsche ich AMD viel Erfolg. Die mit Abstand sympathischste IT Firma für mich.

 

[incurable]

wie wäre es mit Gehäuse? In der Firma, in der ich arbeite nennt man das so, wobei kaum einer bei uns benutzt dafür überhaupt den deutschen Begriff... um ehrlich zu sein...

Deine Kritik war also, dass in einer FIrma, in welcher Du arbeitest, wenige bis niemand eine andere Wortwahl verwenden?

 

[PS828]

also hat man jetzt MI300X als "reine" GPU die je nach bedarf konfektioniert werden kann und parallel M300A wo wirklich alles so gemisht werden kann wie man es braucht?

sehr schön. damit kann man wirklich jedem was anbieten. von nie gesehener FP64 leistung runter zu AI low precision kann man sich jetzt bauen was man braucht. diese flexibilität ist definitiv für großkudnen sehr interesant. hoffentlich wirds auch angenommen.

 

[SpartanerTom]

Vielleicht habe ich es nur übersehen, aber weiß man schon etwas bezüglich RDNA Support für ROCm 6.0 oder bleibt das erstmal nur CDNA?

 

[incurable]

also hat man jetzt MI300X als "reine" GPU die je nach bedarf konfektioniert werden kann und parallel M300A wo wirklich alles so gemisht werden kann wie man es braucht?

Nicht wenn man den Folien folgt.

A kann den Speicher nicht partitionieren und bietet die GPUs nur in den Varianten eine Partition und drei Partitionen an.

X kann den Speicher partitionieren und die GPUs in einer, zwei, vier oder acht Partitionen anbieten.

https://pics.computerbase.de/1/1/0/2/8/3-e3bfa6ed98bcddea/12-1080.6343f15a.png

(die Frage ist, ob die dargestellten Konfigurationen alle möglichen Optionen abdecken oder z.B. auch 8 GPU Partitionen mit gemeinsamem Speicher möglich wären)

 

[ETI1120]

Vielleicht habe ich es nur übersehen, aber weiß man schon etwas bezüglich RDNA Support für ROCm 6.0 oder bleibt das erstmal nur CDNA?

Die 7900XTX und 7900XT werden mit ROCm 5.7 offiziell unterstützt.

Was ROCm 6.0 zusätzlich bringt werden wir sehen.

AMD weist nur die GPU aus, die auch ROCm komplett unterstützen und getestet sind.

 

[X8Koenig]

Deine Kritik war also, dass in einer FIrma, in welcher Du arbeitest, wenige bis niemand eine andere Wortwahl verwenden?

Ich würde mal behaupten in der gesamten Halbleiterbranche würde Deine Übersetzung mit Stirnrunzeln aufgenomen werden (nett formuliert)... "diese wenigen bis niemand" sind bei uns so ca. ein paar tausend Mitarbeiter.... und wir reden natürlich nicht mit "Assembly Firmen" und Foundries weltweit... wir haben keine Ahnung....

 

[Volker]

Bild 45+46 von 46 ist einfach nur 🤯
Wow.
Was ein Riesiges Ding.
Sowas habe ich noch nie gesehen.
Wie viel soll das Package welches sie da in der Hand hält, an Transistoren haben?

MI300X von unten mit 153 Mrd. Davon 😉
In echt sehen die noch kranker aus

 

[SpartanerTom]

@ETI1120 Ja richtig, mit gfx1102 ist ja mittlerweile auch die 7600 zu gfx1100 und gfx1030 mit voller Unterstützung dazugestoßen.

 

[t3chn0]

AMD ist einfach sehr stark im Cache und Stacking Game. Toll, dass AMD es nun schafft dies sinnvoll mit anderen Schlüsseltechnologien zu vereinen.

Das ist wirklich ein starkes Package. Ich frage mich ob man hier auch Technologie für ZEN5 ableiten wird.

Da scheint ja noch einiges zu gehen.

 

[Matto]

Ich frage mich ob irgend ein smarter Mensch es mal versuchen wird Windows und dann eben auch spiele auf so einem Mi300A zum laufen zu bringen.

 

[X8Koenig]

MI300X von unten mit 153 Mrd. Davon 😉
In echt sehen die noch kranker aus

das sieht so nach einem +3000pin package aus - Haleluja ....auf was für einem x-layer PCB kann man das denn löten...wow

 

[stefan92x]

Das ist wirklich ein starkes Package. Ich frage mich ob man hier auch Technologie für ZEN5 ableiten wird.

Die Frage ist wohl eher, für welche Produktbereiche. Offensichtlich kann AMD bei Zen 4 sowohl übers Package als auch per Stacking CCD und IOD verbinden, aber letzteres ist eben deutlich teurer. Bei Zen 5 wird es deshalb wohl ähnlich aufgeteilt bleiben vermute ich.

Aber eine potentielle Ausnahme sehe ich... die in Gerüchten genannte große APU Strix Point mit bis zu 40 CU könnte ein Kandidat für diesen Aufbau sein, halt mit jeweils einem Zen 5 und RDNA 3.5 Chiplet, sowie HBM dazu. Also praktisch vom Package her eine Miniversion der MI300

 

[python21]

Die FP64 und FP32 Performance ist echt krass, praktisch doppelt so schnell wie ein GH200. Das ist vielleicht auch der Grund warum das LLNL den neuen Supercomputer El-Capitan mit MI300 baut.

ja schon geil, aber warum wenn am Ende doch nur 42 raus kommt?

 

[stefan92x]

42 ist die Antwort, aber wir suchen ja immer noch die Frage.

 

[ETI1120]

habe ich anders verstanden. Es geht doch darum , das vertikal gebonded wird und damit die Vias durch die gestapelten 2D dies nicht oder weinger gebraucht werden....

Was ich beschrieben habe ist das was AMD gemacht hat.

Das was in dem Artikel beschrieben wird erschließt sich mir nicht so ganz. Da hätte man auch eine Grafik massiv geholfen.

Das Herstellen von TSV ist teuer, aber sie bieten nun Mal eine hohe Verbindungsdichte. Außerdem spart man Fläche im Vergleich zum Wirebonding. Da hier der untere Chip größer sein muss um die Bonding Pads unterzubringen. Von den schlechteren elektrischen Eigenschaften der Wire Bonds will ich gar nicht anfangen.

Wenn ich es richtig verstehe wollen die Anbieter bei von Dir verlinkten Artikel die Leiterbahnen über die Ränder der Chips führen. Das hat den Vorteil, dass beide Chips gleich groß sein können und sollte auch bessere elektrische Eigenschaften als wire bonding bringt.

Dieser Trick kann aber nur bei Chips mit einer geringen Verbindungsdichte funktionieren. Bei großen Silizium Interposern würde dies aber zu sehr langen Verbindungen führen. Wenn ich es richtig verstehe was die Vorhaben, ies es ein Verfahrenist es schon dreist das als 3.5D zu verkaufen.

Aber es ist nun Mal das Problem mit Semiengineering, dass die meisten Artikel 1:1 das wiedergeben was die Firmenvertreter sagen. Deshalb gibt es in der Regel keine Einordnung.

wie wäre es mit Gehäuse? In der Firma, in der ich arbeite nennt man das so, wobei kaum einer bei uns benutzt dafür überhaupt den deutschen Begriff... um ehrlich zu sein...

Packing umfasst alle Techniken die verwendet werden um die Halbleiterchips so zu verpacken, dass sie auf Leiterplatten verlötet werden können.

Die englischen Muttersprachler haben keine Probleme umgangssprachliche Worte zu wiederzuverwenden, die der Bedeutung der neuen Technik nahe kommen. Das erleichtert den Zugang zur neuen Technik ungemein.

Wenn man packing unbedingt ins deutsche übersetzen will würde ich es Chip-Verpackungstechnik nennen.

Das package das entsteht, kann man IMO allenfalls bei einfachen Chips mit Gehäuse übersetzen. Aber ich glaube bei solch einfache Chips wird im englischen ohnehin housing verwendet.

package wird soweit ich weiß vor allem im advanced packaging verwendet. Und hier passt meiner Meinung nach die direkte Übersetzung Paket sehr gut. Denn hier werden verschiedene Chips in ein einziges Paket zusammengepackt.

 

[jotecklen]

Hoffentlich kann TSMC dann auch ausreichend liefern..

 

[Fegr8]

Die 7900XTX und 7900XT werden mit ROCm 5.7 offiziell unterstützt.

Was ROCm 6.0 zusätzlich bringt werden wir sehen.

AMD weist nur die GPU aus, die auch ROCm komplett unterstützen und getestet sind.

ROCm 6 wurde das Paket und Abhängigkeiten umgebaut. Zudem fliegt GNC aus dem Support und somit wird RDNA2(nur gfx1030 mit HIP), RDNA3 (alle vollständige Unterstützung) oder CDNA(vielleicht auch 2) die Mindestvoraussetzungen. Und es kommt endlich der Windows Support! HIP wird nochmals stark erweitert (und alles was deprecated markiert ist, fliegt raus).