Was Ich nun aber sagen kann ist, dass:
- AMD F&E Wieder reinholen muss zusammen mit SK-hynix.
- Micron muss F&E von GDDR5X reinholen.
- Micron das Kapazitivere UN der beiden ist.
- SK-Hynix über den Preis gehen müsste <-> Micron Preise drücken wird durch Masse
- GDDR5X eine "Simplere" Methode ist, da Know-how schon Vorhanden sind/ist/war
- HBM / HBM2 eine von Grund auf neue Entwicklung des Speichers ist.
- das PCB durch Stacking des HBM/2 Kleiner in der Dimension ausfallen wird/kann.
- HBM Produkte waren (Fury/Nano) Innovator produkte also eher im PLZ(prod.lebenszykl.) "Einführung" einzuordnen
(GDDR5X dagegen wird von der Sättigung/Rückgang wieder in die Reife gebracht.)
- HBM/2 Nähert sich dem Wachstum (siehe übergang "Marktstuktur" (von Temporärem Monopol zu "Oligopol" (durch 5X))
- HBM/2 produktion musste erstmal Anfahren, Know-how gesammelt werden etc. pp.
- HBM=256MB/schicht | 4Schichten pro Stack, max 4 Stacks mgl.
- HBM2= 1024MB/Schicht | 10Schichten pro Stack, max 4 Stacks mgl.
- GDDR5X = 1024MB/Chip ... (8GB = 8 Chips!)
- GDDR5X = 8-Giga
bit pro Chip... Später (2017) dann 16 Giga
bit pro Chip
womit die Spekulation "Nvidia verarscht bestimmt wieder Leute, Sagen 8GB -> haben aber nur 7,5GB" kann hiermit WIEDERLEGT werden! ... Entweder 7GB (7 Chips) oder 8GB (8 Chips!)
- Ausbeute pro Wafer pro/mm² dürfte bei HBM also Effizienter - Jedoch möglicherweise Teurer sein...
Ergo dürfte HBM immer Teurer bleiben als GDDR5X.
8 Schichten oder 2x4 Schichten(2stacks) dürfte also Teurer sein als 8GB GDDR5X
Wie man hier sieht werden 8GB HMB2 mit 2x4 Schichten @512GB/s angebunden werden!
Zahlen besitze Ich momentan keine, wie gesagt -> Ich habe nicht wirklich Zeit...
Was man aber in dieser Zusammenfassung AUCH Festhalten kann ist, egal wie man es dreht oder Wendet, beide geben sich nicht viel!
Das ist ein Kopf an Kopf rennen, Micron und AMD/SK-Hynix Spielen da eine Rolle sowie weitere Fertiger (Samsung bspw. soll auch HBM Fertigen dürfen etc.)