News AMD Radeon R9 480(X): Polaris 10 zeigt in ersten Benchmarks gute Ergebnisse

Unnu schrieb:
Ja eben. Und jetzt ist der Zeitpunkt in dem DX12 / VR kommt.
Das mag sein, nur ist es jetzt nicht mein Zeitpunkt, da ich keinen Bedarf an neuer Hardware habe. Und nun?

Unnu schrieb:
Ich dachte Enthusiasten freuen sich auf das Neue und probieren die neuesten Gimmicks / Techniken aus. ...

Muss ich deswegen auch einen 300er oder 330er aufziehen?
 
Ja würde ich auch nicht streng sehen. Nur weil jemand eine Vernunft Entscheidubg trifft und eine Runde überspricht kann er dennoch Enthusiast sein. Aber wie immer bei sowas: jeder siehtvdad ein bischen anders.

Für mich: man ist enthusiastisch ggü neuen Entwicklungen auch wenn die Sprünge klein sind und ist bereit dafür Verhältnismässig viel auszugeben. Grundsätzlich zählt Performance grösser Preis und auch grösser Preis Leistung.
 
Zotac2012 schrieb:
@Krautmaster
Solange auch von AMD keine Vega kommt gibt es ja für Nvidia auch keinen Grund, jetzt dringend ein GTX 1080Ti oder Pascal Titan auf den Markt zu werfen, da die GTX 1080 und GTX 1070 erstmals vorne liegen.

jup die Tabelle hatte ich auch gesehen und halte sie für realistisch da Nvidia den Chip auch so anpassen müsste und ein Setzen auf GDDR5X könnte aus Flexibilität- und Marge Gründen gut möglich sein. 384 bit reichen da auch zusammen mit dann vielleicht 12G GDDR5X.

Klar, bis Vega kommt wird Nvidia da kaum was reißen müssen.
Ergänzung ()

pipip schrieb:
den GDDR5x. Wieso wird das eigentlich nicht hinterfragt. Es gibt 1 Abnehmer, mit einer GPU, bis GP102 vermtulich 2 GPUs. Auch gibt es nur einen Anbieter.
Bei HBM ist das anders, es gibt 2 Anbieter, zwei die HBM abnehmen ,wobei NV 1GPU, AMD vermutlich bis zu 2 GPUs (3 Karten).

Ich spekuliere Vega10 => 8 GB HBM, Vega11 16 GB.
Anderseits hat hier jemand was verlinkt, wo Vega10 bereits 16 GB zugesprochen wird, was ich für arg viel halte.

Und die Verwendung von GDDR5X muss nicht zwangsweise bedeuten, dass der einfach günstiger ist, sondern dass man neue Technologie nicht einfach von morgen adaptieren kann und NV hier auch das Risiko so klein wie möglich halten wollte.

doch, es wird dir quasi jeder sagen das GDDR5X günstiger kommt, allein schon weil man keinen Interposer braucht und auch die schnelle Umsetzung (gar schneller als gedacht bis zur Massenproduktion) zeigt dir das. GDDR5X purzelt quasi auf identische weiße aus der Maschine während HBM schon ganz anderer Technik bedarf.

Auch wenn GDDR5X nur eine Zwischenlösung bis vielleicht HBM2 sein wird werden ja auch die nächsten Generationen der GPUs im Mainstream und zunehmen kleinem Segment schnellen Ram brauchen, quasi als Ablöse des GDDR5. Klar könnte man alles als HBM realisieren aber ich denke durch den Interposer und der fixen Verdrahtung CHIP <-> HBM verlieren viele hersteller auch ihre Flexibilität. Bei GDDR5 (X) kauf ich lustig wie ich bin den Speicher n und papp denn mehr oder weniger wie mir beliebt neben anderen Komponenten aufs PCB. Ich weiß nicht wie es bei HBM aussieht, ob zb ASUS usw da ihre fixe Interposer + VRam Einheit bekommen oder selbst in der Lage sind diese zu bestücken. Ich denke eher ersteres. Nachträglich aus 4 -> 8 GB VRam machen ist da nicht und der Interposer selbst ist auch schon ein eigener Prozess.
 
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Sorry, Kraut. HBM-Stacks werden komplett Montage fertig ausgeliefert. Interposer ist auch nix gravierendes.
GDDR5X ist bloß ein nettes Produkt, was man kurz mitnimmt um die Zeit zu schinden. Thats all.
 
HBM-Stacks selbst sicher, aber wer schustert das mit dem Chip zusammen? Bekommen die OEM wie ASUS HBM stack, Interposer, GPU CHip geliefert? Jede GPU braucht dann auf jeden ihren eigenen Interposer, auch vom Layout.

Hast du irgendwie Quellen? Nicht das ich jetzt was gegenteiliges wüsste aber mich würde der ganze Sachverhalt interessieren.

Von wem kommt den der Interposer zB.

Edit:
http://www.hardwareluxx.de/index.ph...rposer-hbm-und-gpu-miteinander-verbindet.html

Der High Bandwidth Memory wird direkt von SK Hynix in 20 nm gefertigt. Die GPU kommt wie gesagt von TSMC. Der Interposer wird von United Microelectronics Corporation (UMC) in Taiwan hergestellt. Allerdings gelingt auch dies nicht alles UMC, sondern nur in Zusammenarbeit mit Amkor und der ASE Group. Alle Komponenten (GPU, HBM und Interposer) werden schlussendlich zusammengesetzt – somit sind alleine an der "Fiji"-GPU sechs Unternehmen beteiligt.

Der Aufwand, der hinter einem kompletten Package für "Fiji" steckt, ist enorm. Es sind nicht mehr nur AMD und TSMC sowie maximal ein weiterer Serviceanbieter beteiligt, um den Chip zu fertigen. AMD hat also in den vergangenen Monaten und Jahren nicht nur SK Hynix mit ins Boot geholt, sondern auch viele weitere Firmen, die in der Fertigung eines Interposers und dessen Bearbeitung eine gewisse Expertise vorweisen können. Alleine aus der Zusammenarbeit entsteht eine organisatorische Komplexität, die der technischen Komplexität nur geringfügig nachsteht.

Das, was wir soeben in einigen wenigen technischen Abläufen beschrieben haben, stellt in der Praxis natürlich weitaus komplexere Arbeitsschritte dar.


klingt jetzt nicht so trivial wie ein eigenes PCB Layout mit GDDR5X zu bestücken.

Wo sie zusammengesetzt wird wird nicht beschrieben. Aber einmal zusammengesetzt hat man ein fixes GPU + Vram Konstrukt, und das würde zumindest nach üblichem Verfahren von den OEM auf ihrem Custom PCB Platz finden.
 
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https://www.youtube.com/watch?v=7Scm6boqNeo&feature=youtu.be
https://www.youtube.com/watch?v=IEWysglm4PE&feature=youtu.be

amkor_yieldss2se0.png


Das läuft wie am Schnürchen, wie man so schön sagen kann :)
 
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fass es mal bitte zusammen. Dass es für sich wie am Schnürchen funktionieren mag ist mir klar, sonst gäbs keine Fury X, aber was genau bekommt jetzt der OEM unter dem die Karte nachher verkauft wird(?) - und wie viele wollen auch noch ein Teil des Kuchen ab? Zwischen AMD Hynix usw spielen ja wie dein Video unschwer zeigt nun noch viele weitere mit die bei einfachem GDDR nicht im Boot sind. Amkor scheint wie im Hardwareluxx Link erwähnt und auch aus deinem Video ersichtlich die Firma mit der Expertise der Verheiratung HBM Stack mit GPU zu sein, ergo sind aber die OEM wieder genau auf diesen angewiesen und müssen genau bestellen, also zb 10k X Vega 10 + 16 GB HBM, 15k x Vega 11 mit 8Gb HBM.

Man kann dann nicht mehr nach Lust und Laune noch kurz aus ne Vega 11 Karte mit 16GB bringen - also quasi einen Resteverwertung aka R9 390X mit Hawaii und doppeltem VRam. Heute packt Asus selbst halt kurzerhand andere VRams drauf und fertig is die neue Karte.

Und nebenbei ist der Prozess der Herstellung auch deutlich aufwendiger, egal ob es am Schnürchen läuft oder nicht.

Edit: Mir ist vollkommen klar das mit HBM Verbreitung und Reifen des Prozesses die Kosten sinken und die Flexibilität steigt, aber wie gesagt, bei GDDR5(X) ist quasi das ganze Ecosystem schon Jahre in Betrieb und deswegen konnte dieser quasi auch aus dem Ärmel geschüttelt werden.
 
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Die Kette endet quasi bei Amkor die es zusammensetzt. OEM macht nix anderes wie sonst auch.
Geh im ersten Video auf 18:50
 
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wer setzt heut das PCB einer ASUS Strix zusammen? Also alle Komponenten? Kauft das ASUS dann auch von zB Amkor ein?

Edit: ich würde sagen die Kette endet beim Kunden. Was im Video demonstriert wird ist die Kette bis zur Fertigstellung einer Interposer + GPU und HBM Einheit, ohne es jetzt komplett geschaut zu haben.
 
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Kauft Asus selbst bei TSCM ein?
Amkor ist doch nur ein Zwischenschritt, genau wie Samsung und Hynix.

Wobei im Falle AMD das zusammensetzen bereits von Samsung und Hynix geschieht. Danach verläuft es genauso wie auch Heute. Da ändert sich nichts.
 
BlauX schrieb:
Das läuft wie am Schnürchen, wie man so schön sagen kann :)

Das mag sein nach den ersten holprigen Monaten, aber wie Krautmaster schon schrieb, alle wollen mitverdienen.

Unnu schrieb:
Wenn wir hier so locker über die Leistungsfähigkeit der Karten spekulieren.

Mich würde viel eher die Zukunftsfähigkeit interessieren!
Und da sehe ich null bis wenig.

Boah, die 10x0 von Nvidia hat diese und jene Werte in Firestrike DX11 erreicht.
Polaris ordnet sich hier und dort ein.
Ja und? Was ist mit dem DX12 Test? Immerhin stünde einer zur Verfügung.
...
Und jetzt, ganz ernsthaft, die ganzen sogenannten Enthusiasten unter euch, mal gefragt, Ihr plant eure Ausgaben für Zukunftsrechner bzw. Zukunfts-GPU nach einem veralteten Benchmark??? Wen wollt ihr verarschen? Die anderen oder euch?

Wir reden hier über Grafikkarten von 250 - 800€, nicht um ein Eigenheim oder ein Kfz. Sicherlich betrachtet das jeder etwas anders, aber solch eine Investition ist nicht in Stein gemeißelt und man kann sich entsprechend neu ausrüsten, wenn es etwas neues gibt.

VR wird durch Nvidia massiv aufgebohrt, doch werden erst die Tests zeigen, was es tatsächlich bringt; ganz davon ab, dass VR selbst noch kaum der Rede wert ist bzw. von den Leuten eingeschätzt werden kann.

Und DX12, äh, ein Spiel ist da nicht wirklich repräsentativ. Async Compute ist nicht Hauptbestandteil von DX12, sondern eher optional. Im gleichem Atemzug zeigten die ersten Gehversuche der Publisher bzw. der Entwickler, dass es ein Haufen Arbeit ist, DX12 überhaupt besser als DX11 zu programmieren. Zuguterletzt der Hinweis, dass wohl zukünftig ebenso die meisten Spiele auf DX11 basieren werden, da nicht jedes Entwicklerstudio die Zeit und das Geld hat, sich mit der low-level-api rumzuschlagen.

Sollte sich der Spielemarkt im Jahr 2019 so präsentieren, naja, kommt Zeit, kommt Rat, kommt Attentat :D.
Dazu mein Tipp: bei Grafikkarten macht es im Gegensatz zu CPUs keinen Sinn, langfristig zu investieren, sondern eher alle 2 Jahre eine gute Mittelklasse zu kaufen. Fährt man besser mit, glaubs mir
 
Irgendein fertiger in Asien. Das Amkor Beispiel von BlauX war auf diese HBM-GPU-Interposer-Geschichte bezogen. Die Hersteller werden sich das PCB von irgendjemanden fertigen lassen, die Bill of Material wird halt über irgendwelche Verträge direkt bei den FET-Herstellern, CAP-Herstellern und Widerstandsherstellern geordert...
In der Endfertigung alles auf das PCB inkl. Interposer und ab in den Ofen :).
 
schon richtig, so hatte ich das auch verstanden. Es geht mir mehr um den Gesamtprozess, der Instanzen und wie viele davon beteiligt sind. Dass zB zb nur fertige Karten nach Spec ordert ist mir klar, aber durch die vielen Zwischenschritte im Gesamtprozess ist HBM sicher was den Stack selbst angeht vielleicht günstig, aber gerade aktuell durch die taufrische Pipeline noch teuer - gerade wenn man es zur Pipeline einer GDDR5X Karte vergleichen würde. Kostentreiber ist da eigentlich nur der Lieferant des GDDR5X der die Preise für den Ram machen kann, der Rest der Kette bleibt gleich.

Edit:

Wenn du alle Einzelteile von der blanken GPU über HBM Stack über Interposer nach Bedarf bestellen bestellen kannst und die die gesamte Produktion der Karte für sich gleich teuer wäre, dann würde nur der Interposer als neues Glied hinzukommen ja, der auf die jeweilige GPU passen müsste.
 
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@Palmdale,

nicht optional. Kern Feature. Wie viel man davon einsetzt ist wiederum bei den Entwicklern optional.
Bei AMD bzw. GCN kann man halt die Kacke raus lassen und das merkt man dann an der Mehrperformance. Nur wer haut in dem frühen Stadium auf die kacke... Aktuell nur einer. Bei Hitman sogar nur begrenzt. Deus Ex auch nur begrenzt viel. Spitzenreiter ist Aots.
 
Zuletzt bearbeitet:
@Krautmaster:
Ich verstehe nicht wirklich, auf was Du hinaus willst. Man wird sicher keine GPU an irgendeinen asiatischen Fertiger liefern, der die dann via Interposer mit HBM vereint, da die einfach nicht die Fähigkeit dazu haben werden. AMD/NV ordert halt GPUs, von dort geht's an einen speziellen Betrieb (also bislang anscheinend nur Amkor), der Interposer/HBM/GPU verheiraten kann, und von dort geht's weiter zu den MSIs dieser Welt...
Anders formuliert: die OEMs brauchen sich nicht mehr um RAM zu kümmern, sondern bekommen das quasi als Modul inkl. GPU geliefert. Der Rest (hauptsächlich Stromversorgung) ist dann OEM Baustelle.

@blaux: Vereinfacht ausgedrückt ;)
 
BlauX schrieb:
@Palmdale,

nicht optional. Kern Feature. Wie viel man davon einsetzt ist wiederum bei den Entwicklern optional.
Bei AMD kann man halt die Kacke raus lassen und das merkt man dann an der Mehrperformance. Nur wer haut in dem frühen Stadium auf die kacke... Aktuell nur einer. Bei Hitman sogar nur begrenzt. Deus Ex auch nur begrenzt viel. Spitzenreiter ist Aots.

Kernfeature? Falsch, optional. Oder hast Du andere Feature Levels von Direct3D als der Rest der Welt?
 
loomx schrieb:
@Krautmaster:
Ich verstehe nicht wirklich, auf was Du hinaus willst. Man wird sicher keine GPU an irgendeinen asiatischen Fertiger liefern, der die dann via Interposer mit HBM vereint, da die einfach nicht die Fähigkeit dazu haben werden. AMD/NV ordert halt GPUs, von dort geht's an einen speziellen Betrieb (also bislang anscheinend nur Amkor), der Interposer/HBM/GPU verheiraten kann, und von dort geht's weiter zu den MSIs dieser Welt...
Anders formuliert: die OEMs brauchen sich nicht mehr um RAM zu kümmern, sondern bekommen das quasi als Modul inkl. GPU geliefert. Der Rest (hauptsächlich Stromversorgung) ist dann OEM Baustelle.

es ging schlicht um die daraus resultierenden Preise fürs Gesamtprodukt. Ich sagte es liegt nahe dass gerade aktuell und auch noch in nächster Zeit GDDR5X eine logische Entscheidung bei der GPU Ausstattung wäre, gerade zb wenn Nvidia noch eine GP102 mit ggf GDDR5X bringen würde. Die Marge dürfte da besser sein als bei HBM im gleichen Ausbau, vielleicht gar nicht so unerheblich besser. Von den Yield und allem dürfte HBM aktuell noch eher schlecht sein.
 
Passt irgendwie zu Eurer Unterhaltung, Geht/Ging zwar drum Welche der Beiden VRAM's Teurer ist, Ergänzt eure Unterhaltung aber ganz gut!

-Ps-Y-cO- schrieb:
Was Ich nun aber sagen kann ist, dass:
- AMD F&E Wieder reinholen muss zusammen mit SK-hynix.
- Micron muss F&E von GDDR5X reinholen.
- Micron das Kapazitivere UN der beiden ist.
- SK-Hynix über den Preis gehen müsste <-> Micron Preise drücken wird durch Masse
- GDDR5X eine "Simplere" Methode ist, da Know-how schon Vorhanden sind/ist/war
- HBM / HBM2 eine von Grund auf neue Entwicklung des Speichers ist.
- das PCB durch Stacking des HBM/2 Kleiner in der Dimension ausfallen wird/kann.
- HBM Produkte waren (Fury/Nano) Innovator produkte also eher im PLZ(prod.lebenszykl.) "Einführung" einzuordnen
(GDDR5X dagegen wird von der Sättigung/Rückgang wieder in die Reife gebracht.)
- HBM/2 Nähert sich dem Wachstum (siehe übergang "Marktstuktur" (von Temporärem Monopol zu "Oligopol" (durch 5X))
- HBM/2 produktion musste erstmal Anfahren, Know-how gesammelt werden etc. pp.
- HBM=256MB/schicht | 4Schichten pro Stack, max 4 Stacks mgl.
- HBM2= 1024MB/Schicht | 10Schichten pro Stack, max 4 Stacks mgl.
- GDDR5X = 1024MB/Chip ... (8GB = 8 Chips!)
- GDDR5X = 8-Gigabit pro Chip... Später (2017) dann 16 Gigabit pro Chip
womit die Spekulation "Nvidia verarscht bestimmt wieder Leute, Sagen 8GB -> haben aber nur 7,5GB" kann hiermit WIEDERLEGT werden! ... Entweder 7GB (7 Chips) oder 8GB (8 Chips!)
- Ausbeute pro Wafer pro/mm² dürfte bei HBM also Effizienter - Jedoch möglicherweise Teurer sein...

Ergo dürfte HBM immer Teurer bleiben als GDDR5X.
8 Schichten oder 2x4 Schichten(2stacks) dürfte also Teurer sein als 8GB GDDR5X
Wie man hier sieht werden 8GB HMB2 mit 2x4 Schichten @512GB/s angebunden werden!


Zahlen besitze Ich momentan keine, wie gesagt -> Ich habe nicht wirklich Zeit...
Was man aber in dieser Zusammenfassung AUCH Festhalten kann ist, egal wie man es dreht oder Wendet, beide geben sich nicht viel!
Das ist ein Kopf an Kopf rennen, Micron und AMD/SK-Hynix Spielen da eine Rolle sowie weitere Fertiger (Samsung bspw. soll auch HBM Fertigen dürfen etc.)
 
Aah, ich glaube jetzt habe ich Deinen Gedanken verstanden. Was ich nicht verstand, war, wieso Du nach der eigentlichen Produktion der Grafikkarten gefragt hast.
Es kann gut sein, dass die Interposer-Geschichte (noch) eine relativ teure Angelegenheit ist. Beim Memory-Stack könnte ich mir an sich sogar relativ günstige Preise vorstellen. Genau werden das nur wenige beurteilen können. Aber die vorerst schlechte Verfügbarkeit und Preis wird ein Grund gewesen sein, warum Micron noch "auf die Schnelle" GDDR5x auf den Markt geworfen hat. Vielleicht sehen wir in 1-2 Jahren dann HBM auch in der Mittelklasse.

Wenn du alle Einzelteile von der blanken GPU über HBM Stack über Interposer nach Bedarf bestellen bestellen kannst und die die gesamte Produktion der Karte für sich gleich teuer wäre, dann würde nur der Interposer als neues Glied hinzukommen ja, der auf die jeweilige GPU passen müsste.
Der Interposer wird mit Sicherheit auf die GPU abgestimmt werden müssen . Wobei es denkbar ist, dass sich sehr ähnliche GPUs das gleiche Pinout teilen. Das dürfte aber ausschließlich eine Angelegenheit von NV/AMD sein und die OEMs bekommen den Interposer fertig mit RAM/GPU und BGA-Bällchen, so dass nur noch gelötet werden muss. Die bekommen ja schon jetzt nicht die blanke GPU, sondern das ganze "lötfertig" auf einem Substrat.
Die Grafikkarte an sich ist ja dann sogar einen Tacken einfacher, weil Du die Probleme mit dem Fanout/Verbindung mit dem RAM hast. Macht das PCB-Layout deutlich einfacher und man spart sich vielleicht sogar noch PCB-Layer ein. Wobei das jetzt vermutlich nicht das riesen Sparpotenzial hat.

@Ps y co
Ja, vermutlich läuft es daraus hinaus, dass HBM zumindest vorerst neu einen deutlichen Preisaufschlag haben wird. Zahlen wären aus reinem Interesse trotzdem schön :).
 
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