News AMD Raphael & Rembrandt: Mehr PCIe Gen4 für CPU/APU und 600er-Chipsatz

Volker schrieb:
Im CPU-Die defacto nicht, der ist ja nun bekannt und hat wie üblich acht Kerne.
Ja das war doch von vorne herein klar. Warum sollte im CPU Die eine GPU rein? Da man bei vielen CPUs mehrere verbaut ist das doch abwegig und ich kenne niemanden, der so etwas thematisiert hat.

Und keine Ahnung wie man auf 350 mm² IO Die kommt.
Der von Genoa hat 400. Und der hat 6x so viele IF Links und 6x so viele Speichercontroller wie der AM5 IO-Die. Niemand erwartet einen N21 im IO Die.
 
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Das war nicht auf I/O bezogen, sondern einen theoretischen nativen 16 Kerner als APU mit 12 CUs Grafik und allem an Cache. Die jetztigen 8 Kernen mit halbem Cache sind 180 mm². Aber genug der Hirngespinnste.
 
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Volker schrieb:
Guter Punkt. Also IO. Ergänze ich. Hatte das Bild sachonmal gesehen, also den rechten Teil, aber irgendwie verdrängt^^

Edit: Ja Faktor 2 passt eher nur auf dem Papier, mal sehen wie sich der verändert am Ende. Da haben sie ja Spiel auch in der Größe, zumal N6 bei TSMC ja nun der Mainstream-Prozess wird und nicht mehr ganz sooo teuer ist.
Geben wir mal dem Montag die Schuld. :)
___

1.) Spontan dachte ich zuerst das sich der Artikel auf das Bild bezieht, aber die Ausführungen haben nicht dazu gepasst.
Zuvor gab es die Ideengänge mit einem separaten GPU-Chiplet, allerdings kostet das Energie und macht alles deutlich komplizierter.
Ein paar WGPs im I/O-Die ist der perfekte Ort dafür, nicht unähnlich zum 32nm Westmere-Design von Intel mit CPU-Chips + I/O die mit iGPU.

"APU" mag vielleicht noch ein Begriff sein, unter dem man eine monolithische Aufbauweise versteht, dass wird sich dann mit Raphael und seiner Chipletform ändern.
Ebenso bei Intel mit Meteor Lake, wo dem Schaubild nach die CPU- und GPU-Chips getrennt gefertigt werden und auf einen Base-Die aufgelegt.

2.) Faktor 2 passt sehr gut zur Realität:
EdtneTOWoAAQSuJ.png
Die 7nm Zen2-Kerne sind fast halb so groß, wie die 14/12nm Zen1(+)-Kerne.
Da die Zen2-Kerne eine doppelte FPU-Breite besitzen, und größere Branch Target Buffers, wäre ein Zen1-Kern wirklich ungefähr halb so groß.
Die Fläche für den L2-Cache konnte halbiert werden, sogar ein Tick mehr.
Das Gleiche trifft ungefähr auf den L3-Cache zu, welcher nahezu den selben Flächenverbrauch fordert, jetzt aber 16MiB fasst und nicht nur 8MiB.
Also die aktuelle Logik und die SRAM-Zellen im 12nm I/O-Die wird man auf die halbe Größe drücken können, reichlich Platz für neue Features.
 
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Locuza schrieb:
Geben wir mal dem Montag die Schuld. :)


Joa macht Sinn so, danke! Die Gedanken mit der GPU kannte ich, aber wusste auch, dass sie verworfen wurden. Hatte nur das mit I/O total verdrängt, weil ich da nur an den Genoa-Chip dachte. Aber selbst da könnte es ja vielleicht sogar Sinn machen, sonst steckt der eh aufm Board :p

Und ja Montag ... und Bahnstreik wieder .. juhuuu kein Büro^^
 
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letztlich werden die CPUs dadurch aber auch zu APUs.
Sensationell :)!!
Ich als alter 4790k User, der letztens einige Zeit ohne GPU unterwegs war, finde das sehr gut! Es ist toll, wenn man auch ohne GPU das System starten oder neuaufsetzen kann!

Wenn man dann auch keine Kompromisse in der CPU Leistung eingehen muss, wäre das natürlich der Hammer!
12-16 Kerne, viel 3D Cache, sehr hohe IPC & eine kleine iGPU -> Perfekte CPU!
 
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1630341900232.png

Wie Zen4 und kein USB4.x ?
I doubt.
 
Schade!
Ich hatte ja gehofft die GPU kommt als einzelnes chiplet, dass optimalerweise einem navi 2x ziemlich ähnlich ist. Dann wären sie vermutlich schneller als Intel mit Xe chiplet (oder wie die das gleich nennen) auf dem interposer (oder wie Intel auch das nun wieder nennt).

Das Baukasten-Prinzip ist schon echt mega und könnte Grafikkarten bis zur Mittelklasse völlig überflüssig machen...
 
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Ganjaware schrieb:
Wie Zen4 und kein USB4.x ?
I doubt.
Rembrandt (Zen3+12 RDNA2 CUs) wird zwei USB4-Ports mit 40Gbps (5GB/s) auf dem AM5-Sockel anbieten, Raphael (Zen4) mit dem neuem I/O die wird das dagegen nicht tun.
Die Flächenkosten für USB4 mit so einer hohen Geschwindigkeit sind nicht völlig zu vernachlässigen und vermutlich schätzt man den Nutzwert im Desktop-Bereich eher als gering ein.
Dies tut auch Intel, Alder Lake wird in der S-Version für den Desktop kein Thunderbolt4 anbieten (TBT), auch nicht beim externen I/O-Hub:
intel-arch-21-alder-lake-components.png

Videocardz-Intel-600-Chipset-Specifications_B3497B6484B143DBB4DC9499E3F82E99.jpg


Man kann es über eine dedizierte Lösung realisieren, aber die Chips selber haben es nicht direkt integriert.
 
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Ganjaware schrieb:
Anhang anzeigen 1118006
Wie Zen4 und kein USB4.x ?
I doubt.
Die Folie ist uralt, da gab es noch kein USB 4.0 wie wir es jetzt kennen, das hätte auch 3.2 irgendwas sein können .. USB Namen halt. Es wird jetzt aber überall bestätigt, 40 Gbps kommt
 
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Wie dem auch sei ich warte jetzt bis Weihnachten und dann wird gekauft mal sehen was ob intel oder AMD Hauptsache P/L passt aber auf jeden fall was mit DDR4 weil der 5er richtig teuer wird Dreimal soviel wie DDR4 sagt meine Quelle und die hatte schon bei RTX30er und AMD RX6000er recht.

@Locuza

Ja TB im Desktop ist Wurst bis Käse lieber mehr Lans :) SSD vor all.

Oftopic
Zur RX7000 weiß ich auch schon was neues IF-Cache und Aufbau und Chiplet später separat mehr dazu. :)
 
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Locuza schrieb:
Mit zwei GMI-PHYs, 28 PCIe-Lanes und dem USB-Zeug ist der I/O-Die sowieso Pad-limited, also die Größe der Interfaces macht es schon schwer den I/O-Chip kleiner zu gestalten, entsprechend kann man die Mitte praktisch voll mit digitaler Logik zuplastern bzw. Faktor 2 im Vergleich zum alten 12nm I/O die.
Es sollte kein Problem darstellen ein paar RDNA2 WGPs reinzupflanzen und eine VCN3-Engine für Video En-/Decoding.

Eingebautes Ethernet würde ich gerne sehen.
 
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iGPU im I/O-Die? Das wird interessant hinsichtlich der Fertigung. Bisher werden RDNA und RDNA2 ja in TSMC's 7nm-Verfahren gefertigt. Wenn es dann nun in einen 12nm I/O-Die von GloFo wandert, dürfte die Performance zwar trotzdem ausreichend groß ausfallen, aber trotzdem nicht gerade das Beste aus RDNA2 herausholen. Bin gespannt!
 
@SaschaHa

Der neue I/O-die soll im 7nm oder eher 6nm-Prozess von TSMC hergestellt werden.
Gerüchte sprechen aber auch von einer kostengünstigen Monet APU, im 12nm Prozess von GloFo, mit Zen3 und RDNA2 IP.
In beiden Fällen wird es aber eine low-end GPU-Lösung, es ist hauptsächlich dazu da ein Display antreiben zu können und Webbrowsing zu beschleunigen, neben einigen Office und Bildbearbeitungsprogrammen.
 
Cool Master schrieb:
Sehe ich nicht so, vor allem weil immer mehr Leute streamen möchten.

GPU: 16x
NVMe: 4x oder 8x
Capture-Card: 8x

Das wären im schlimmsten Fall schon mal 32 Lanes und heute auch nicht wirklich exotisch.


Das sehe ich eher nicht. 32 Lanes ist etwas wo ich sagte das ist schon ein gutes Mittelding und man kann viel mit machen. Wenn man wirklich mehr brauch kann man auch zu Threadripper greifen.
Gibt ja auch noch PCIe Switches, dass alle Lanes zu 100% ausgelastet sind, ist sehr unwahrscheinlich.
Da es sicherlich auch PCIe 4.0 auf 3.0 Switches geben wird, ist auch genug Bandbreite da. :)
 
SaschaHa schrieb:
iGPU im I/O-Die? Das wird interessant hinsichtlich der Fertigung. Bisher werden RDNA und RDNA2 ja in TSMC's 7nm-Verfahren gefertigt.
Abgesehen davon, dass das I/O chiplet wie oben erwähnt wohl im 6nm-Verfahren gefertigt wird:
Es gab schon Berichte über AMD Monet, angebtlich eine APU mit Zen3+RDNA in 12nm GloFo.
 
Dann sollte man die APUs mit starker Grafik wohl weiter APUs nennen, die Chips mit "IGP nur zur Bildausgabe" weiterhin CPUs. Allein schon, um sie besser auseinander halten zu können.
 
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@begin_prog

Soweit man bisher hört, macht AMD ja genau das.
 
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bad_sign schrieb:
PCIe 4 oder 5 ist doch realistisch betrachtet für Konsumer ziemlich nutzlos und teuer. GPUs brauchen es nicht und SSDs so unglaublich viel schneller, das es nur dann merkbar ist, wenn man
Kommt drauf an welchen Blickwinkel und vorallem Weitblick man hat. Solche Aussagen hab ich zur Genüge gehört, also die ersten (ziemlich kleinen) SSD rausgekommen sind (16/32GB). "Diese Technik wird immer hinterher hinken", "viel zu klein, HDDs werden immer größer sein", "HDDs sind schnell genug und halten länger". Alles ziemlicher Bullshit rückwirkend betrachtet, gell? ;)

Fakt ist, dass der Festspeicher immer noch unglaublich langsam ist, im Vergleich zu den anderen Komponenten insb. den flüchtigen Speichern. Es ist das Nadelöhr, sowohl was die Zugriffszeit als auch die Bandbreiten anbelangt.
Schau Mal, wie lange ein Spiel braucht um zu starten, selbst auf einer flotten PCIe Nvme. Das mag uns heute schnell vorkommen, weil wir noch die anderen Zeiten kennen der langsamen HDDs, aber:
Wir sind da noch weit entfernt von schnell, wenn man vergleicht wieviele GB/s pro Sekunde ein RAM oder gar eine CPU schaufeln können.

Ob etwas jetzt teuer ist, ist egal. Wichtig ist es, dass solche Technik entwickelt wird und der Fortschritt stets erkennbar ist und die Technologie nicht stehen bleibt.
Mittelfristig landet solche Technik dann auch im bezahlbaren Preissegment.
 
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