@yummycandy
Deswegen meine ich doch, MCM beherrscht intel besser und das schon beim Core M, wo man sich über die Zeit Gedanken über die Siliziumdicke machte, was beim 9900K sogar die Kühlung ermöglicht. Bis auf die komplexere AMD HBM Entwicklung wird seitens AMD konsteneffizient bei den Marktanteilen geklebt und technisch wäre es machbar gut umgesetzte IO und CPU auf einen Interposer zu verbauen, wenn man nicht teuerer stapeln will. intel betreibt Feinschliff und mit einem richtig gut funktioniernden Fertigung in 7/5nm und aller eingesetzten Feinschliffe aus 14nm wird die intel CPU wie eine Rakete aus der Höhle abgehen.
Ich sehe bei ZEN 2 keine verfügbare Masse an kaufbaren Vierkernern. Da ist die Fertigung für Sechskerner ausgereift genug gewesen und wenn man bei der Renoir APU stärker auf 6 und 8 Kerner geht, scheint die Fertigung bei der Komplexität selbst gut zu funktionieren. Daher meine Aussage im Bezug, das es nach unten herum kaum Abfall für kleinere Einstiegs CPUs geben wird und wenn AMD ZEN 2 weiter fertigt, dann vermehrt für XT und non X und Letztere für die wichtigen Marktanteile bis mal genügend Wafer Abfall für eine Neuvorstellung von Vierkernern und einem Fünfkerner übrig bleiben.
Was weiss Microsoft über Sheduling? Wenn Microsoft zwei Großraumbüros stellvertretend für Mehrkernsysteme mit gut ausgestatteten Hauptarbeitsplätzen und dazugehörigen Assistentenzplatz als SMT verwalten müsste, würden die ein Büro schließen und den Hauptthread auf den schlecht ausgestatten Assistentenplatz stecken. Das Sheduling funktioniert ja nicht mal mit dem intel Mesh, wo die Hauptthreads nahe I/O und Cache gesetzt werden und es gibt auch keine intelligente Mesh Priorisierung für die direkte Intercore Kommunikation, was man mit intel entwickeln könnte. Seit der Microsoft CEO selbst das OS nicht mehr als wichtig genug betrachtet, wird man keine gute Entwicklung in diese Richtung sehen.
AMD muss ja nicht anfangen stellvertretend beim intel Atom die stromhungrigsten und ältesten Chipsatze anzubinden. 5W Atom und 20W Chipsatz, wenn ich mich richtig zurück erinnere. Es geht daher nicht um den Speichercontroller in einer Fertigung kleiner zu machen, sondern das I/O sinnvoll umzusetzen, nach dem AMD ja mal aus Kostengründen die eigene Chipsatzabteilung eingestampft hat. Der AMD 700 Chipsatz wurde damals seitens AMD in 65nm als stromsparend eingeführt, obwohl er nicht wirklich aktiv selbst Strom sparen konnte.
intel schafft doch lange Energiesparen mit Leistung mit und ohne MCM Design im Mobilbereich umzusetzen. Die Qualität der restlichen I/O sieht bei intel auch besser aus. LAN und W-Lan inbegriffen. Wenn intel sein kommendes USB 3.x 2x2 integriert, gehe ich davon aus, das es der von AMD verbauten ASMedia Lösungen auch überlegen sein wird und die WD P50 Brick Game Over SSD nicht mit einem Fehler die Kopiervorgänge bei maximaler Anbindung abbricht. Ich nutze im AMD System immer noch ein LSi Controller, weil die AMD SATA Lösung einfach darunter liegt. Bei AMD Server und HEDT würde ich es auch nicht anders machen. Für ein Backplane würde ich einer AMD SAS Lösung nicht mal ein Spaßzertifikat ausstellen, wenn AMD sein Zeppelin Chiplet Gaming so stark wie genau jetzt bewirbt.
Wahrscheinlich lege ich mir noch bei Zeiten ein aktuelleres Broadcom ROC zu, wenn ich bei AMD bleibe. intel LAN wird auf der AMD Plattform auch genutzt. Bis auf teuer gekaufte AMD Kerne wird performante I/O von Drittherstellern über PCIe umgesetzt, damit die Kerne nicht an Datenmangel mit schlechten Treibern verhungern.
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