News Arctic stellt Nachfolger der Wärmeleitpaste MX-3 vor
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luluthemonkey schrieb:
Weil hier ganz einfach mit den Ängsten der potentiellen Kunden gespielt wird
Jedwede Wärmeleitpaste auf Silikon- und Glysantinbasis ist in einem lobartechnisches Vergleich je nach Additiven auf einem Level. Auch besitzt ausnahmslos jede dieser Wärmeleitpasten einen entscheidenen Nachteil: Sie trocknen aus. Das hat wenig mit Blasphemie zu tun als mit einer gehörigen Portion Physik. Vor WLP auf Basis von Flüssigmetall muss niemand Angst haben, der auch nur ansatzweise mit dem PC umzugehen weiß. Und ausnahmslos jedes Review, in dem eine Paste auf Silikon- / Glysantin-Basis eine Paste aus Flüssigmetall "besiegt" ist mehr als nur gefaked - auch hier kommt wieder die Physik ins Spiel 
MC BigMac schrieb:
Genau, weil Metall auch verdunstet oder verpufft.
DieRenteEnte
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Michi82 schrieb:
Wenn man sich so blöd anstellt, ist das kein Wunder.
Der tupft mehr als er streicht. Als ob er es zum ersten Mal macht.
Ich will gar nicht wissen wie der Zahncreme aufträgt oder sich die Zähne putzt. ^^
Zuletzt bearbeitet:
. Ich bleib bei der MX-2 :>
FrittenFett
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Das die MX3 so toll ist, wüsste ich aber....
Die MX2 war wirklich toll.
Die MX2 war wirklich toll.
C
ceVoIX
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@Dragi
Die Temps sind super mit der Flüssigmetall WLP, aber es gibt auch nachteile:
1. bei den ersten gab es Korrosion an HS und Kühlern. Weiter Verkauf oder Garantie in anspruch nehmen, schlecht bis gar nicht möglich. (Soll mit der 2. Generation behoben worden)
2. wenn man die zu lange im Gebrauch hatte, waren CPU und Kühler so fest zusammen, das in seltenen fällen der HS der CPU abgerissen ist, beim versuch beides zu lösen. (soll ebenfalls behoben worden sein)
3. eignet sich Flüssigmetall WLP nicht für Kompressor-/LN2-/ Kaskadenkühlung, da es bei Minus graden fest wird und die wärme Übertragung zwischen HS und Kühler nicht besser ist als, ohne WLP.
(4.) bei unvorsichtigen/unerfahrenen Usern, kann es zum Kurzschluss führen.
Mir kommt es nicht auf jedes °C an, ich kaufe neue WLP eigentlich nur wenn ich mir einen neuen Kühler oder CPU kaufe und die alte Tube nicht mehr wieder finde. Dann guck ich kurz im I-Net nach WLP Tests und kauf mir eine unter den Top 3 und die am günstigsten ist. Inzwischen nehmen die sich eh nicht mehr soviel wie es früher der Fall war und alle sind besser als die WLP auf den Kühlern oder die mitgelieferte bei den Kühlern.
Die Temps sind super mit der Flüssigmetall WLP, aber es gibt auch nachteile:
1. bei den ersten gab es Korrosion an HS und Kühlern. Weiter Verkauf oder Garantie in anspruch nehmen, schlecht bis gar nicht möglich. (Soll mit der 2. Generation behoben worden)
2. wenn man die zu lange im Gebrauch hatte, waren CPU und Kühler so fest zusammen, das in seltenen fällen der HS der CPU abgerissen ist, beim versuch beides zu lösen. (soll ebenfalls behoben worden sein)
3. eignet sich Flüssigmetall WLP nicht für Kompressor-/LN2-/ Kaskadenkühlung, da es bei Minus graden fest wird und die wärme Übertragung zwischen HS und Kühler nicht besser ist als, ohne WLP.
(4.) bei unvorsichtigen/unerfahrenen Usern, kann es zum Kurzschluss führen.
Mir kommt es nicht auf jedes °C an, ich kaufe neue WLP eigentlich nur wenn ich mir einen neuen Kühler oder CPU kaufe und die alte Tube nicht mehr wieder finde. Dann guck ich kurz im I-Net nach WLP Tests und kauf mir eine unter den Top 3 und die am günstigsten ist. Inzwischen nehmen die sich eh nicht mehr soviel wie es früher der Fall war und alle sind besser als die WLP auf den Kühlern oder die mitgelieferte bei den Kühlern.
Ghost_Rider_R
Lieutenant
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...kann man so nichtmal direkt sagen... die erste MX3 war beim Auftragen echt grottich (wie im Video eben). Ein Jahr später hab ich Sie nochmal gekauft. Sie hat sich 1A auftragen lassen. Kann sein dass die an der Zusammensetzung noch etwas gefeilt haben... 
Heen
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Kleine Anekdote zur Viskosität von WLP, bzw. in diesem Fall ein Wärmeleitpad:
Mein Dell staubte vorne schnell zu. Da ich schlecht an die Lamellen kam um diese abzusaugen, musste der Kühler dafür runter. Es war ein Pad benutzt worden, das nun z.T. auf dem Kühler und z.T. auf der CPU klebte. Die Kühlerseite habe ich dann saubergemacht.
Dummerweise hatte ich nur so eine steinalte Silikonpaste da, das wollte ich meinem E8200 nicht antun, und mir noch weniger. Da habe ich mein Schweizer Taschenmesser genommen und den Rest vom Pad auf der CPU verteilt. Hat ewig gedauert, das Zeug klebte ständig an der Klinge fest und es durfte keine Unebenheiten geben die zu einem Lufteinschluss geführt hätte. Was soll ich sagen, die Temps waren danach definitiv besser! Mag natürlich auch an den staubfreien Lamellen gelegen haben.
Ich will damit nur sagen, es macht Spaß wenn auch mal was Abwegiges funktioniert. Weiter im Text.
Mein Dell staubte vorne schnell zu. Da ich schlecht an die Lamellen kam um diese abzusaugen, musste der Kühler dafür runter. Es war ein Pad benutzt worden, das nun z.T. auf dem Kühler und z.T. auf der CPU klebte. Die Kühlerseite habe ich dann saubergemacht.
Dummerweise hatte ich nur so eine steinalte Silikonpaste da, das wollte ich meinem E8200 nicht antun, und mir noch weniger. Da habe ich mein Schweizer Taschenmesser genommen und den Rest vom Pad auf der CPU verteilt. Hat ewig gedauert, das Zeug klebte ständig an der Klinge fest und es durfte keine Unebenheiten geben die zu einem Lufteinschluss geführt hätte. Was soll ich sagen, die Temps waren danach definitiv besser! Mag natürlich auch an den staubfreien Lamellen gelegen haben.
Ich will damit nur sagen, es macht Spaß wenn auch mal was Abwegiges funktioniert. Weiter im Text.
M
MC BigMac
Gast
Dragi schrieb:Genau, weil Metall auch verdunstet oder verpufft.
Auf jedenfall war sie nicht mehr da, hat eh nichts geholfen das Ding hat sowieso nichts gebracht, außer Ärger.
C
cmY!
Gast
Nur mal so als Frage: Seit wann "verteilt" man bitte WLP mit egalwas auf der CPU?
Bisher hab ich immer nen Klecks in die Mitte der CPU getan, den Kühler leicht aufgesetzt, angedrückt und einmal kurz ca 10° in jede Richtung gedreht, dann noch mal geschaut ob jede Ecke was abbekommen hat oder ob gar große Furchen dabei waren und anschliessend fixiert+Die Ränder mit Küchencrepppaapier abgewischt.
Geb ja zu, die Aktion mit der Flüssigmetallpaste war ein wenig Angsteinflössender, zumal der Kram da Tröpfchenförmig rauskam und nicht "Pastenartig" aber alles in allem bin ich damit immer gut gefahren und habe trotz NZXT Rogue HD5970+8800GT und Phenom2 955BE@3.8GHZ nie Temperaturprobleme, vor allem nicht mit der CPU, die im P2 Stadium ja als sensibelchen gilt.
Und auch sonst muss ich der Flüssigpaste mehr als ein gutes gut abgewinnen:
Sie klebt nicht so hartnäckig wie andere WLPs beim reinigen, sie härtet nicht (komplett aus), sie ist absolut Rückstandsfrei entfernbar, kühlt besser, kostet weniger (oder gleich viel), muss nie erneuert werden und ist sehr viel einfach zu dosieren.
(Ex)-Alkoholiker auf Speed sollten aber weiterhin "herkömmliche" Pasten verwenden, da ein danebengezitter beim drücken auf die Spritze böse Folgen haben kann.
Ich würd nie wieder zu einer "herkömmlichen" Paste wechseln, die 2 Tage mit dem Standard-Boxedkühler und wnbKühlerpad haben mehr Angst gemacht die CPU schon vor Fertigstellung des PCs abzuwürgen als das ichs gar nicht erst probiert habe den damit anzuwerfen (Die Kühlfläche der BoxedKühler der Phenoms ist kleiner als der Heatspreader, und das nicht unwesentlich
)
Kann auch sein das ich das alles falsch mache, und viele andere Geeks sich Backhandschuhe anziehen um den Teig fachmännisch auf der CPU zu verreiben - ich bleib bei meiner Drehmethode oder bau den Heatspreader einfach direkt ab.
Bisher hab ich immer nen Klecks in die Mitte der CPU getan, den Kühler leicht aufgesetzt, angedrückt und einmal kurz ca 10° in jede Richtung gedreht, dann noch mal geschaut ob jede Ecke was abbekommen hat oder ob gar große Furchen dabei waren und anschliessend fixiert+Die Ränder mit Küchencrepppaapier abgewischt.
Geb ja zu, die Aktion mit der Flüssigmetallpaste war ein wenig Angsteinflössender, zumal der Kram da Tröpfchenförmig rauskam und nicht "Pastenartig" aber alles in allem bin ich damit immer gut gefahren und habe trotz NZXT Rogue HD5970+8800GT und Phenom2 955BE@3.8GHZ nie Temperaturprobleme, vor allem nicht mit der CPU, die im P2 Stadium ja als sensibelchen gilt.
Und auch sonst muss ich der Flüssigpaste mehr als ein gutes gut abgewinnen:
Sie klebt nicht so hartnäckig wie andere WLPs beim reinigen, sie härtet nicht (komplett aus), sie ist absolut Rückstandsfrei entfernbar, kühlt besser, kostet weniger (oder gleich viel), muss nie erneuert werden und ist sehr viel einfach zu dosieren.
(Ex)-Alkoholiker auf Speed sollten aber weiterhin "herkömmliche" Pasten verwenden, da ein danebengezitter beim drücken auf die Spritze böse Folgen haben kann.
Ich würd nie wieder zu einer "herkömmlichen" Paste wechseln, die 2 Tage mit dem Standard-Boxedkühler und wnbKühlerpad haben mehr Angst gemacht die CPU schon vor Fertigstellung des PCs abzuwürgen als das ichs gar nicht erst probiert habe den damit anzuwerfen (Die Kühlfläche der BoxedKühler der Phenoms ist kleiner als der Heatspreader, und das nicht unwesentlich
)Kann auch sein das ich das alles falsch mache, und viele andere Geeks sich Backhandschuhe anziehen um den Teig fachmännisch auf der CPU zu verreiben - ich bleib bei meiner Drehmethode oder bau den Heatspreader einfach direkt ab.
