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NewsASML Analyst Day: Die Zukunft mit DUV, EUV und High-NA ist rosig
Zum Analyst Day 2021 hat ASML seine Zukunftspläne ausgerollt. Angesichts der Nachfrage nach Chips ist ein Ende des boomenden Unternehmens nicht in Sicht, im Gegenteil: Die Zukunft sieht rosig aus. Mit Chip-Fertigungsanlagen nach DUV, EUV, High-NA, aber auch mehr Service will ASML in den kommenden Jahren punkten.
Alles andere hätte mich auch gewundert. Ich glaube ASML wird die nächsten 20-25 Jahre keine Probleme mit Aufträgen haben. Die werden eher Probleme wie Fachkräftemangel haben.
Schon beeindruckend, was ASML (besonders) im letzten Jahrzehnt geleistet hat, aber irgendwie auch beängstigend, wie Abhängig eine ganze Industrie von einem einzigen Unternehmen ist.
Schon beeindruckend, was ASML (besonders) im letzten Jahrzehnt geleistet hat, aber irgendwie auch beängstigend, wie Abhängig eine ganze Industrie von einem einzigen Unternehmen ist.
Durchaus, wichtig ist aber auch hier, dass die EUV Laser in den ASML einzig und allein von Trumpf stammen. Deren Umsatz ist in dem Bereich explodiert. Wahnsinnig geile Technik.
Hier nochmal das passende Video dazu
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Ja... und ASML selbst ist wiederrum abhängig von einigen Zulieferern, zu denen es ebenso kaum / keine (mittelfristigen) Alternativen gibt. So ist das mit den Abhängigkeiten bei Lieferketten.
ASML sieht Automotive als großen Markt, TSMC ebenfalls.
Mich überrascht das ein wenig. Ich habe gar kein Auto und kenne auch viele die keines haben und auch einige die ihres kaum benutzen.
Habe eigentlich das Gefühl dass das "Auto haben muss" so langsam wieder rückläufig ist.
Wahnsinn, was da für 0,55-NA alles gemacht wird. Allein der Spiegel von Zeiss mit 1m Durchmesser und 20pm Genauigkeit wird ein Vermögen kosten. Hoffentlich klappt alles bis 2025. Low-NA wird bis dahin ja auch weiterentwickelt.
Was mich bei der Folie sehr wundert ist die weiterhin komplementäre Ergänzung mit EUV. Anscheinend ist EUV soviel teurer als DUV, dass man nicht komplett umsteigen wird. Stattdessen werden EUV-Anteile in Zukunft mit High-NA ersetzt. Hätte ich so nicht erwartet.
@Colindo das ist auch für mich eine Überraschung, zeigt aber die lange und Effektive Entwicklung von DUV welche den Prozess langfristig Konkurrenzfähig gehalten hat trotz der Nachteile gegenüber EUV
Was sich hinter Low NA genau verbrigt ist auch noch ein Geheimnis. Darf man gespannt sein
ASML sieht Automotive als großen Markt, TSMC ebenfalls.
Mich überrascht das ein wenig. Ich habe gar kein Auto und kenne auch viele die keines haben und auch einige die ihres kaum benutzen.
Habe eigentlich das Gefühl dass das "Auto haben muss" so langsam wieder rückläufig ist.
Ein schöner Fortschritt und letztlich aus optischer Sicht ein konsequenter Schritt zur Verbesserung der Auflösung und der verfügbaren Intensität (~Waferdurchsatz) @Colindo : Viele Schaltungen, insbesondere für die Sensorik benötigen gar keine extrem hochauflösenden Strukturen: z.B. Kamerapixel sollten größer als eine Wellenlänge sein, wg. Wechselwirkungsbereichen von Photonen und MEMS aufgrund Empfindlichkeit. Hier sind die strukturierbaren Materialkombinationen wichtiger. Man sieht ja auch, dass z.T. kleinere Wafergrößen verwendet werden aufgrund von III-V-Halbleitern, die einfach gar nicht sinnvoll größer hergestellt werden können. @Volker Was ist hier genau mit "Silberscheiben" gemeint? Wafer ja, aber vermutlich kein Silizium.
@B226 Das ist mir bewusst, aber Ähnliches gilt ja auch für DUV. Das würde man für manche Strukturen auch nicht brauchen, trotzdem rentiert es sich, in der Fab nur einen Typ Anlage aufzubauen. EUV wird aber weiterhin mit DUV gemischt, also muss es extrem viel teurer sein als DUV.
