News ASML mit Neuigkeiten zu EUV und 450-mm-Wafern

[Volker]

Die Zukunft der Fertigungstechnologie steht bereits seit einigen Jahren vor zwei großen Herausforderungen. Zum einen benötigen die kleiner werdenden Strukturen neue Belichtungstechniken, die Wirtschaftlichkeit verlangt parallel dazu größere Wafer. ASML als einer der größten Fab-Ausrüster gab heute weitere Informationen preis.

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[Knuddelbearli]

ähm nein?
Hat Intel nicht erst vor kurzem gesagt das 10nm ( bei ihnen ) wohl noch nicht EUV sein wird?

Edit: gefunden

http://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-1314-juli-2013

 

[Ralf555]

ähm nein?
Hat Intel nicht erst vor kurzem gesagt das 10nm ( bei ihnen ) wohl noch nicht EUV sein wird?

Edit: gefunden

http://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-1314-juli-2013

Wo sagt er das?

Alle dachten, wir würden zu einer Lithografie mit extremem Ultraviolett (EUV) übergehen, doch das ist nicht geschehen.

Dort steht nirgends das er 10nm damit meint. Viel zu ungenau.

 

[DerDummePunkt]

Wo sagt er das?

Dort steht nirgends das er 10nm damit meint. Viel zu ungenau.

Exakt, da wird allgemein über die Einhaltung des Morr'schen Gesetzes geredet, wohl aber implizit 10nm gemeint.

In dem von Knuddelbearli verlinkten 3DCenter Post wird einen Link weiter auf einen SpekluationsThread (!) im eigenen Forum verwiesen.

3DCenter spricht an andere Stelle davon, dass Intel 10nm angeblich nicht mit EULV fertigt:

Intel als höchstwahrscheinlich der erste Interessent für die EUV-Lithografie hat aber schon bekanntgegeben, die im Jahr 2016 zu erwartenden Skymont-Prozessoren in der 10nm-Fertigung auch ohne die EUV-Lithografie herstellen zu können.

offizielle Quellen oder Aussagen von Intel finde ich hier aber auch nicht erwähnt.

 

[Matzegr]

Erste Wahl bei Intel für den 10nm Node ist EUV, allerdings hat man auf der LithoVision 2012 technology conference auch als zweite Option von 193nm Immersionslithografie gesprochen.

193nm Immersionslithografie ist auch bei 10nm möglich nur durch multi-pattering (z.B. quadruple patterning) extrem teuer.
Würde man die 100 Wafer pro Stunde mit EUV schon erreichen, dann wäre selbst 22/20nm mit EUV schon billiger als mittels 193nm Immersionslithografie.

Wie weit runter man mit 193nm Immersionslithografie gehen kann ist eher eine wirtschaftliche also technische Frage.

Nachtrag: Zitat von GF

We have evidence that we can do 7nm with immersion.

 

[[F]L4SH]

EUV@450mm - die Kernfusion der Halbleitertechnik und schon seit einer Dekade "bald" Marktreif

 

[Bionten-Scout]

...10 nm kleine Chips im Fokus.... (im Titel)

Das hat ja wieder Niveau.

 

[Subwayne]

...10 nm kleine Chips im Fokus.... (im Titel)

Das hat ja wieder Niveau.

Ist ziemlich erstaunlich wie klein man heutzutage auch Chips herstellen kann

 

[Krautmaster]

was da Technik in einer Maschine steckt, abartig. Und der Preis...

An der Entwicklung dieser Anlagen zu arbeiten dürfte wohl der Traum so jedes Ingenieurs und Physikers sein, stell mir das extrem spannend vor. Am absoluten Rand des Machbaren entlangzuschrammen, immer ein Quenchen mehr, koste es was es wolle - und dann mit keinen 20 verkaufen Maschinen die Brötchen verdienen.

Können sich extrem wenig Firmen leisten. Luxus pur, in der Fertigung, die den entscheidenden Vorteil bringen kann.