ATi HD5800 und nVidia GTX400 (DX11 Gerüchteküche)

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KAOZNAKE schrieb:
Ich glaube nicht, das man die TDP halbieren wird können, aber von 125W auf 95W mit 32nm könnte drin sein.
Da würde ich dir zustimmen wenn es sich nur um einen Shrink der bestehenden Architektur handeln würde. Das hat AMD allein mit einem C2 auf C3 Stepping beim Phenom II X4 955 erreicht ohne Shrink. ;)

Bleibt abzuwarten wie viel weiter unter den 95W die neue Architektur bewirken kann -> ich spekuliere die weiteren 30W TDP. Daher vermute ich eben einen grossen Sprung auf ca. 65W TDP oder sogar tiefer bei den von AMD anvisierten 90% Leistung des derzeitigen Mainstreams.
 
na hoffens wirs ;)

Ailuros hat hier noch n interessantes Bild ausgegraben, angeblich der GF104 in "rechteckig"

"Months ago someone had told me that it's 25*15mm"

Sehr interessant.

2x6PIN Power.

Noch interessanter.

10rms8w.jpg
 
Complication schrieb:
ähmm und was wird auf der Nvidia GTX480m mit 100W TDP für das Notebook? Da ist noch nciht mal eine CPU mit berechnet.

Du sprachst von einem Netbook mit Graka+ CPU, also ne APU laut AMD.
Also nur eine Kühlfläche nicht zwei.:)
 
ich spekuliere die weiteren 30W TDP. Daher vermute ich eben einen grossen Sprung auf ca. 65W TDP oder sogar tiefer bei den von AMD anvisierten 90% Leistung des derzeitigen Mainstreams.

Wenn man aber annimmt, dass mit den 95Watt TDP das Architekturptimum erreicht wurde, dann wären 30 weitere Watt weniger doch recht üppig durch einen reinen Shrink, wie ich meine, wenn da noch eine APU dazukommt. Für die CPU selber halte ich es möglich, aber eben nur für diese.

EDIT:
@KAOZNAKE

Sowas ist ja wirklich recht kurios. Führt mich zu der Frage, welche Vorteile welche Bauform (Rechteckig bzw. quadratisch) welche Vorteile bietet. Oder die verwendete Architektur bedingt es, wobei ich dann gerne wüsste, wiesodem dann so wäre.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich sprach nicht einmal von einem Netbook.
Auf einem Die bekommt man die TDP sogar noch tiefer, da man vieles weg lassen kann was der Verbindung mit dem anderen Chip dient. Warum sollte das auf einem Die schwieriger sein als auf zwei? Auf wie viele Dies verteilt sich denn die GTX480 Mobility mit ihren 100 W TDP?

Da kann man ja heute schon einen Core i7-820QM (45W TDP) mit einem HD5870m(50W TDP) auf den selben Chip löten und mit der Kühllösung der GTX480m (100W TDP) ausstatten.

Das wäre das schnellste was es derzeit gibt und die Grafik ist sogar in 40nm->TDP 95W und das mit 4+4 Cores. Wenn man das nicht kühlen kann wir es nie ein Notebook mit der GTX480m geben.
 
Reden wir jetzt von Notebooklösungen oder von Desktopkmponenten?
Ich habe von zweiterem geredet.
 
Wir reden von der Grafiklösung auf der AMD APU - ich zeige mit den Beispielen der Notebooklösungen die es heute schon gibt, dass es nicht unrealistisch ist eine sehr gut zu kühlende APU mit der Grasfikperformance einer HD5770 oder sogar höher mit einer 4-Kern CPU zu kombinieren.

AMD will die APU ja auch auf der Sabine Plattform einsetzen als Notebook Lösung, daher bin ich mir sicher dass eine TDP von 65W mit 4 Kernen und weniger mit 2 Kernen überhaupt kein Problem sein werden trotz der GPU auf hohem Niveau mit 400 Shadern. Als Beispiel habe ich eben die 800 Shader der HD5870m angeführt die 50W TDP haben in 40nm.

Daher sollte es nicht viel Phantasie erfordern sich auszurechnen dass eine APU mit 400 Shadern und 4 Kernen die TDP von 65W erreichen oder sogar unterbieten kann. Das könnte man mit heutigen 45nm/40nm Kombinationen schon rein rechnerisch.
 
So weit ich weiß, kostet es aber mehr, wenn man solch sparsame Komponenten verwenden/verbauen will. Ich verweise nur auf den vermutlich notwendigen Selektionsaufwand für die Chips. Dem System und Endergebnis nach wie bei dem Preisunterschied Q9550 und Q9550s. Kommt mir zumindest so vor.
 
Wenn aus der Produktion die TDP standardmäßig raus kommt muss man das ja nicht selektieren. Das wäre ja als ob du sagen würdest dass die X4 955 im C3 Stepping teurer wären weil sie mit 95W TDP produziert werden im Gegensatz zu den 125W TDP des C2 Stepping. Dem ist ja auch nicht so ;)
 
Gut, wenn man sie schon so standardisiert produziert, fällt das weg, da hast du recht.
Ändert aber noch immer nichts an meinen Zeifeln, dass man eine solch niedrige TDP bei solchen Leistungsdaten (besserer Vierkerner + 5670 adequate Leistung bei 65Watt TDP [gesamt]) realisieren kann. (in 32nm)

EDIT: Wenn ich mich aber irren sollte (was ich eigentlich gerne würde), werde ich dies freimütig eingestehen :).
 
Benutzt "Liano" denn Arbeitsspeicher als VRAM,wie die meisten Onboard-Grafikchips oder gibts Sideport-Lösung?
 
falls wirklich der systemram genutzt würde (was imho nicht unwahrscheinlich ist), wäres wohl essig mit der leistung einer 5670. dann hätten wir nur ddr3 (nicht zu verwechseln mit gddr3). das müsste dann über eine sehr breite anbindung wieder wett gemacht werden. allein die grafikeinheit bräuchte 256bit, die cpu-kerne bräuchten weiter bandbreite.
 
1024Bit SI :D
 
Glaub ich auch,dann ist zwar der Chip auf dem Papier schnell, aber in der Praxis mit dem Umweg des Speichers kommt man nicht auf die Leistung einer Grafikkarte z.B 5670 mit GDDR5.
 
Fetter Fettsack schrieb:
Leistungsdaten (besserer Vierkerner + 5670 adequate Leistung bei 65Watt TDP [gesamt]) realisieren kann. (in 32nm)
Die Mobility Radeon HD 5750 hat 400 Shader und eine TDP von 25W - heute in 40nm Fertigung = HD5670 Desktop Niveau. Ein Athlon 610e mit 2,4 GHz hat 45W TDP in 45nm Fertigung.

Wenn du nun den Shrink auf 32nm umsetzt in höhere Taktraten sollten 3 GHz locker drin sein ohne etwas an der TDP zu ändern. Der fehlende Level 3 Cache macht ca 10% Leistung aus - damit weiss man wieso AMD von 90% der derzeitigen Mainstreamleistung spricht. Das würde also in etwa der Leistung eines Athlon II X4 640 entsprechen. Wenn es nur 2,8 GHz sind wäre es eben ein X4 630 - das spielt eigentlich gar keine Rolle.

Schau mal hier - ich bin nicht allein mit der Meinung:
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=380885

http://tech.icrontic.com/articles/what-we-know-about-amds-next-generation-processors
However, judging from what we can see, the Llano APU will feature 512k-1MB L2 cache per core, no L3 cache and six Radeon HD 5000-series units for a total of 480 stream processors.

In short, Llano is shaping up to be an Athlon II X4 with 66% of a Radeon HD 5750 on board. If that bears out, then it is more than capable slugging Intel’s Clarkdale and Arrandale (Core i5) designs into the pavement without lifting much more than a few fingers.
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Ein gemeinsamer Memorycontroller bedeutet natürlich DDR3 Speicher und kein GDDR5 - Sideport wäre vielleicht noch eine zusätzliche Option.
 

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x-polo schrieb:

L L A N O.

Kein "i", wir sind ja nicht bei Apple ;)

(wusstet ihr eigentlich das Apple vom Firmenwert her mittlerweile M$ überholt hat, aber nur am Rande)

"In short, Llano is shaping up to be an Athlon II X4 with 66% of a Radeon HD 5750 on board. If that bears out, then it is more than capable slugging Intel’s Clarkdale and Arrandale (Core i5) designs into the pavement without lifting much more than a few fingers.

:ROFL
 
Okay, okay Llano mit doppel L.

Laut Hartware , soll der Mitbegründer und [FONT=arial, helvetica][FONT=arial, helvetica]Vizepräsident für CUDA- und PhysX-Marketing[/FONT][/FONT] NVIDIA verlassen und bei AMD/ATI anheuern.
http://hartware.de/news_49286.html
 
wollt ich auch grad posten.

vielleicht kann man dann endlich auf die schnelle verbreitung eines offenen physx-standards hoffen.
somit könnte physx schon heute unwichtig sein/werden.

mfg
 
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