Fetter Fettsack schrieb:
@KAOZNAKE
1. Du darfst aber nicht vergessen, dass die Einheiten mit zunehmender Anzahl bei der jetzigen Architektur immer schlechter skalieren, wenn man keinerlei tiefgreifendere Architekturänderungen vornimmt, was unter anderem den"Interconect" betrifft.
2. Außerdem sind 28nm nicht die Hälfte von 40nm
. Da man also (unter anderem) für die (brauchbare) interne Kommunikation etwas mehr Fläche benötigen würde, da diese Einrichtung zwangsläufig zwischen den Shadern hockt, wäre meiner Ansicht nach eine Halbierung der Chipfläche nicht bei gleichzeitiger Verdoppelung der Shader möglich.
3. Im Übrigen: könnte mir jemand erklären, was abgesehen von der Strukturgröße der Unterschied zwischen dem jetzigen Fertigungssystem und dem 28nm System ist (Stichwort: End of Gate)? Ich hab das noch nicht ganz verstanden.
1. Da stimm ich mit dir nicht ganz überein.
4870 im Vergleich zur 3870 --> 63 % schneller (wir müssen AA rauslassen, wegen dem AA-Bug der 3870) @16x12
Trotz 2,5x soviel Shader (allerdings weniger Takt)
Bei der 4870 zur 5870 haben wir dann über 70% mit "nur noch" 2x soviel Shadern, allerdings mehr Takt.
Insofern glaube ich, das eine Verdoppelung der Shader weitherhin zu ca. 50% mehr Performance führt, sofern nix anderes arg limitiert.
Wie auch immer, NI soll ja eh ne neue Architektur bekommen, wobei ich eher davon ausgehe, das AMD die bestehende einfach weiter entwickelt und verbessert.
2. Haste recht. Vielleicht gehts ja trotzdem wie bei 3870-->4870 (2,5fache Shaderzahl aufm gleichen Prozess mit wenig größerem Die)
3. Is ja im Prinzip wurscht, weils nur die Fertigung betrifft, das Ergebnis sollte eigentlich das gleiche sein. Vielleicht aber auch nicht...
Prinzipiell gehts glaube ich darum ob das HKMetalGate am Ende der Chipfertigung (übertrieben gesagt) gesetzt wird (dabei wird glaub ich das vorher gesetzte Silizium Gate ersetzt) oder halt gleich zu Beginn. Ersteres scheint mir umständlicher zu sein (da man erst Silizium Gates erzeugen muss und diese dann durch Metalgates ersetzt werden müssen), zweites ist allerdings anspruchsvoller, da die Metalgates empfindlich für hohe Temperaturen sind.
Hier kannste lesen, wies geht
http://www.semiconductor.net/articl...High_Volume_Manufacturing.php#id2920186-174-a
@x-polo: Wenn NI=HD6000, dann ist es sehr sehr wahrscheinlich.
@Tekpoint: ATI wird mit NI mit ebenfalls sehr hoher Wahrscheinlichkeit noch bei TSMC bleiben, aber auszuschließen ist es nicht. Evtl. machen sie erstmal nen kleinen Chip bei GloFo. Komplett zweigleicsig zu fahren ist zu aufwändig und komplett wechseln bei "neuer" Architektur und 28nm halte ich für zu riskant.
Das man erst ab dem 4. Quartal oder wohl eher Q1/11 28nm liefern kann, halte ich aus AMDs Sicht für wenig tragisch, da die Konkurrenz leichte Probleme hat und die eigene Fertigung grad mal richtig anläuft. Die HD4000 lief auch ca. 15 Monate (4870 kam am 3. Juli, 5870 am 23. September)
Also kurz bevor 28nm kommen nochmal ne neue Serie raushauen, wo in 3 Monaten wahrscheinlich immer noch keine Marktsättigung eingetreten sein wird... naja, schon möglich aber sinnfrei aus meiner Sicht.
Kann man natürlich nicht wissen, was schon so alles in Planung war.
EDIT: Hier sieht man mal die angekündigten "Dünner Rahmen Monitore" von Samsung für Eyefinity.
3 Stück für 1900 Dollares
Autschn
Allerdings sind die Werte nicht von schlechten Eltern:
"Der MD230 soll einen dynamischen Kontrast von 150.000:1 und einen statischen Kontrast von 3000:1, 178 Grad Blickwinkel aus allen Richtungen, DVI- und DisplayPort-Anschlüsse, 8 ms Reaktionszeit und drei Jahre Garantie bieten. "
Wenns sowas IPS-Panel mäßiges ist, wärs zumindest noch im Rahmen.
