News Auch mit Lüfter: MSI X570 Gaming Plus & X570 Gaming Pro gezeigt

[deady1000]

Der Horror für mich.
Da betreibe ich eine wassergekühlte CPU und Graka und dann bekommt das Mainboard einen verdammten Lüfter??
Wenn ich das Board kühlen will, dann gefälligst gleich mit Wasser.

Ohne mich Freunde.

 

[SVΞN]

Die Entscheidung „PRO Lüfter“ wird ganz offensichtlich aus Kostengründen getroffen. Wir hatten in der Vergangenheit schon Chipsätze inklusive iGPU und selbst die waren passiv gekühlt.

Es wäre für die Boardhersteller ein leichtes, die [maximal] 15 Watt des Chipsatzes passiv wegzukühlen, wenn man denn bereit wäre ein wenig in Material zu investieren.

So wie die Entwicklung im Mainboardbereich aktuell läuft [nämlich quietsch bunte Plastikcover und LEDs wohin das Auge blickt], können wir wohl nicht damit rechnen, dass das Portfolio der Hersteller unterhalb von 200 Euro passiv gekühlt sein wird. Man scheut einfach den nötigen Materialeinsatz.

 

[Teralios]

@modena.ch
ein netter Beitrag, aber leider viel zu pauschal und dadurch - auch wenn die Argumente alleine nicht falsch sind - im ganzen »falsch«.

Ja, Aluminium hat eine bessere Wärmekapazität, Kupfer wiederum eine bessere Wärmeleitfähigkeit, alles weitere sind aber dann komplexe »Berechnungen« und hängen von einer Vielzahl von Faktoren ab und so pauschal wie du hier nun für Gewichte, Oberflächen und Co »Gewinner« hin zu stellen versucht, ist es eben dann aber nicht. Es spielen dann einige Faktoren mehr hinein und je nach Umständen kann bei gleicher Oberfläche sowohl Alu als auch Kupfer gewinnen, ebenso bei Gewicht oder Volumen.

Ich zitiere eine Professorin von mir: "Es kommt drauf an.". Die Wahl für das richtige Metall hängt hier halt von einigen Faktoren ab.

Wie auch immer, Waküradiatoren performen mit Kupferfinnen besser, das lässt sich mit aktiver Belüftung also auch auf VRM Kühler übertragen.

Nein, ganz so einfach ist es dann nicht. Es spielen da einige Faktoren mit, die darüber entscheiden, ob nun Kupfer, Alu oder ein anderes Metall die bessere Wähl ist.

Für Kupfer spricht in bestimmten Fällen, dass sie Wärme besser »leiten« und sich die Wärme daher besser im Material verteilt. Wenn dann die äußeren Umstände stimmen, ist Kupfer Aluminium überlegen.

Genau so kann man sich aber die »schlechtere« Wärmeleitfähigkeit von Aluminium, dafür aber die höhere Wärmekapazität zunutze machen.

Es ist immer eine Frage der Situation.

 

[Painkiller72]

Ach wie erinnert das doch an die guten alten Nforce 3und 4 Zeiten.Da gabs diese kleinen Brüll Lüfter ja auch schon.Wenn ich mir die Bilder jedoch so anschaue, scheinen diese Fans doch etwas größer zu sein als die der Vergangenheit.Deswegen sollte sich die Lautstärke in Grenzen halten.Kommt halt auch etwas auf die Fan Lamellen Bautechnik an wie laut die Luft hier durchströmt.

Ich hoffe, das einige Hersteller auch passive Lösungen anbieten werden, denn ehrlich gesagt sind mir dann Heatpipes wie damals lieber als diese zusätzliche Geräuschquelle auch wenn sie im Endeffekt vielleicht gar nicht herauszuhören ist. Abwarten und Tee trinken.

Wie ist das eigentlich bei den X470 Mainboards, wenn diese für Ryzen 3000 fit sind mit entsprechendem Bios Update ? Wird hier PCIe 4.0 umgesetzt werden können und vor allem halten das die passiven Kühlkörper wie beim ASUS X470 Strix Gaming-F dann aus ? Ein gut belüftetes Gehäuse wird dann wohl Pflicht sein.

 

[aldaric]

Es scheint wirklich so zu sein, dass alle diese neuen X570 MBs, mit einem solchen kleinen Lüfter daherkommen. Das bestätigt dann wohl auch, dass der Chipsatz deutlich wärmer wird, als das bisher bei den vorherigen MBs der Fall war. Ob das wohl dann auch bei den Intel MBs so sein wird, wenn diese irgendwann mal PCIe 4.0 haben?

Intel hatte sich da mal in einem Tech-Talk dazu geäußert, dass die Komplexität des Chipsatzes mit PCIe4.0 und 5.0 derart steigt, dass man diese Chips kühlen muss.

 

[immortuos]

Wenn ich das Board kühlen will, dann gefälligst gleich mit Wasser.

Kannst du doch problemlos.

Ergänzung (17. Mai 2019)

Nein, ganz so einfach ist es dann nicht.

Nenn mir ein Beispiel im Bereich der PC Kühlung, wo du keinen Vorteil durch Kupferlamellen hast.

 

[HaZweiOh]

Wenn ich mir die Bilder jedoch so anschaue, scheinen diese Fans doch etwas größer zu sein als die der Vergangenheit.

Eine grobe Schätzung, mit Dreisatz unter dem Motto: "Perspektive ist was für Künstler"): 55 mm

PCIe 4.0 auf alten Mainboards

...wird dann wohl eng, denn dafür waren die Kühlkörper ja nicht ausgelegt.

 

[owalort]

und am ende stellt man fest: Temp. gesteuert und bei guter Belüftung geht er nicht an.
Zumindest hoffe ich das xD

bzw: bei den offenen aufbauten wird es heißen, oh man Gott was für ein Brüller
"Schlagzeile; X570 nicht für Silent Liebhaber" (Finger weg) ^^

 

[HaZweiOh]

"Skandal bringt Klicks", ich sehe die Youtuber schon hecheln.

Und ComputerBase: "Zu laut, zu teuer"

 

[SVΞN]

Beim MSI MPG X570 Gaming Pro Carbon sieht zumindest die Umsetzung der Kühllösung ganz gelungen aus, da der Lüfter scheinbar zumindest den unteren M.2 mit belüftet und somit PCIe/NVMe SSDs mit ein wenig Frischluft versorgt.

Ich gehe davon aus, dass die gerade die Top Boards eine passive Kühllösung anbieten werden, besser kann man Konsumenten nicht von den günstigeren Brettern wegbewegen.

Wenn man es so sieht, cleverer Schachzug.

Könnte aber auch in die Hose gehen, nämlich dann wenn kluge Köpfe bei X470/B450 bleiben oder direkt darauf setzen.

 

[der_Schmutzige]

Es werden doch sicher noch Boards mit Heatpipes kommen.
Fällt mir doch gleich mein A8N SLI Premium mit Heatpipe-Kühlung des NForce-Chipsatzes ein. Da gabs von Asus den expliziten Hinweis, das Board nicht liegend oder gar kopfüber zu betreiben.
Mals schaun, ob das bei den X570-Brettern auch kommt.

 

[Kacha]

Sieht Igor von THW etwas anders und ich denke auch das es mit der Preispolitik der Ryzen 1000/2000er Serie vorbei sein wird, wenn AMD entsprechend nun an Intel von der Leistung her anknüpft. Ich rechne auch wie er, nicht mit einem Release im Juli, wo wahrscheinlich erst die APU's kommen werden, dann die Midrange und am Ende die High-End CPU's.

Das macht absolut null Sinn was du da von dir gibst. Dass die APUs als erstes kommen koennen, ok, passt. Aber Midrange for Highend?! Warum zum Teufel sollte das ein Hersteller machen? Bei Highend bekommst du mehr Marge und du kannst den Verkauf kuenstlich ankurbeln in dem du es fuer ein paar Wochen exklusiv anbietest. Es wird genug geben die nicht warten koennen und sich dann das teurere kaufen. Danach bringst du dann Midrange und nimmst den Rest mit. Umgekehrt macht es eigentlich nur Sinn wenn du auf deinen Highend Produkten sitzen bleiben willst.

Kein Plan warum hier so viele den peinlichen Chipsatz Lüfter verteidigen.

Erst Biosstar und nun MSI. Hoffentlich kommt noch Asus oder Gigabyte um die Ecke und verzichtet auf diese Grässlichkeit. Wenn die es nicht mal schaffen, wissen wir ja woran es liegt...

Kein Plan warum hier so viele gleich Schnappatmung bekommen wenn es um Chipsatzluefter geht. Erstmal vorverurteilen scheint irgendwie spassiger zu sein.

So hatte ich das auch im Kopf, und hatte es anderen auch schon so erklärt. Da wollte ich jetzt schon wissen, ob ich mich doch getäuscht habe. Danke für die Aufklärung!


Gut gekontert!

Dann geh auch auf den letzten Punkt deines Kontrahenten ein. Wenn die Flaeche auf dem Prozessor kleiner beim Alumix ist, ist der komplette Test fuer den Eimer, weil es nicht mehr vergleichbar ist.

Und wie gesagt finde ich das Argument "fehlender Platz" gerade auf Full-ATX-Boards nicht schlüssig. Den Platz kann man sich schaffen, wenn man nicht jede Fläche mit einem PCIe- oder M.2-Slot füllt. Auf uATX und ITX geht das ja auch.

Das sagt sich einfach, hat aber wenig Substanz. Beim "Platz" geht es nicht nur um passiv oder aktiv, sondern wo der Chipsatz am besten platziert ist, damit Leiterbahnen minimiert werden. Und hier geht es neben Kosten auch um Signalqualitaet. Man ist relativ limitiert wo der Chipsatz ist, gerade auch wegen den zusaetzlichen Anschluessen, und wenn man dann auch noch kompatibel sein will fuer alles an Grafikkarten, CPU-Lueftern und aehnlich, dann bleibt da ein gewisser Platz uebrig, und mit diesem Platz gilt es eine Luehlung zu realisieren, die in allen Lebenslagen den Chipsatz gekueht bekommt. Und weil sich der Grossteil der Nutzer nicht darum kuemmert ob ein Luftstrom da ist wird aktiv gekuehlt und man geht dem Problem aus dem Weg. Ja, das mag einer Minderheit der PC Community, die sich zum Gegner ihres heiligen Krieges Chipsatzluefter ausgekoren hat, nicht gefallen, der Mehrheit ist das aber schlichtweg egal, weil deren andere Luefter eh lauter sind. Von dem her, dumm gelaufen. Legt selbst Hand an wenn es euch so sehr stoert oder kauft es nicht.

Allgemein kann ich das Gemeckere gerade nicht verstehen. Ihr habt keine Fakten, keine Tests, nichts, aber ihr wisst wie laut das wird, weil damals(™) das ja doof war? Ihr wollt lieber kein PCIe 4.0, weil ihr braucht das ja nicht? Herr im Himmel, jetzt gibt es endlich mal Fortschritt in dem Bereich, aber wenn es etwas mehr elektrische Leistung braucht ist es auch nicht recht. Wenn jetzt noch 10Gbit auf den Boards mit aktiver Kuehlung kommen wuerde, dann haetten hier wohl ein paar einen Herzinfarkt.

@RYZ3N Den Grossteil der Kaeufer wird es einfach nicht interessieren. Nur weil es im Forum hier ein paar "kluge Koepfe" gibt, die lieber auf dem alten Chipsatz beharren, wird sich kein Hersteller bewegen so lange es nicht eine profitable Masse erreicht. Und dann werden sie es sich vergolden lassen, weil sich die "klugen Koepfe" so gut ausnehmen lassen. Ich wuerde lachen wenn die Boards dann 50-100 Euro mehr kosten. Dann wird wieder ueber den Preis gemeckert.

 

[ghecko]

Nöö Kupfer nimmt die Hitze schneller auf und transportiert sie schneller als Alu,
gibt sie aber langsamer wieder ab. Da ist nix alternativ.

Darum sind Kühlrippen und Finnen aus Alu und die Bodenplatte aus Kupfer bei den meisten Kühlern.

Das wäre der Moment gewesen an dem das Aneurysma meines Profs geplatzt wäre.

 

[bellencb]

Schau dir mal die beiden Steckplätze beziehungsweise ihren Sockel genauer an. Dann siehst du es.

Jetzt erkenne ich es auch.
Der obere Steckplatz ist über die gesamte x16-Länge durchkontaktiert, der untere Steckplatz nur über die x8-Länge.

 

[HaZweiOh]

Das sagt sich einfach, hat aber wenig Substanz.

Grundsätzlich stimme ich deinem Post ja zu. Übereiltes Gemecker ohne Fakten bringt uns nichts.

Zu dem zitierten Punkt muss ich das "wenig Substanz" aber zurückgeben. Es gibt ja Heatpipes, die direkt über deinem Posting erwähnt wurden. Auch ein Asus A88X-Pro mit FM2+ (was nicht teuer war) hatte eine Heatpipe auf dem Chipsatz.

Legt selbst Hand an, wenn es euch so sehr stört

Das stimmt natürlich.

 

[Kacha]

@HaZweiOh Heatpipes sind keine Zauberloesung. Zudem bleibt der Punkt, dass es fuer Hinz und Kunz funktionieren muss bestehen. Hier im Forum wird so getan, als muesste man da einfach nur dies und das tun und fertig, alles super. In den meisten Kommentaren ist leider klar ersichtlich, dass der Horizont gerade so die Person selber umfasst und das war es. Damit sind es nichts weiter als Stammtischparolen ohne Hintergrundwissen und damit leider auch ueberhaupt nicht ernst zu nehmen. Das Fach im Fachforum scheint irgendwie fehlplaziert. Vielleicht sollten wir es ein Enthusiastenforum nennen.

 

[w0mbat]

Was hier wieder für Blödsinn verzapft wird. Alle wollen PCIe 4.0, aber dass die doppelte Bandbreite auch doppelt so viel Energie benötigt ist euch plötzlich entfallen? Und das die hier gezeigten Lüfter deutlich größer sind als die alten kleinen ist auch egal? Und dass wir heute sowas wie eine Lüftersteuerung haben?

Aber egal, erstmal haten. Bleibt doch bei AGP...

 

[SVΞN]

Heatpipes sind keine Zauberloesung. Zudem bleibt der Punkt, dass es fuer Hinz und Kunz funktionieren muss bestehen. Hier im Forum wird so getan, als muesste man da einfach nur dies und das tun und fertig, alles super. In den meisten Kommentaren ist leider klar ersichtlich, dass der Horizont gerade so die Person selber umfasst und das war es.

Da hast du aber jetzt mal so richtig zur Pauschalkritik und zum Rundumschlag ausgeholt, leider ohne dich vorher gründlich informiert zu haben.

Heatpipes sind keine Zauberloesung.

Müssen sie doch auch gar nicht sein, es reicht das sie eine adäquate Lösung sind und das sind sie.

Intels X58 [„Tylersburg“] Chipsatz für den Sockel LGA 1366 hatte mit 28,5 Watt fast doppelte TDP wie der jetzt kommende X570 Chipsatz von AMD.

Mainboards mit X58 Chipsatz sahen in der Regel wie folgt aus und konnten damit adäquat gekühlt werden.

Gigabyte GA-X58A-UD5

Asus Sabertooth X58

Wie man sieht, muss nur der Materialeinsatz entsprechend hoch sein und schon bekommt man einen Chipsatz wie den X58 mit 28,5 Watt TDP auch passiv gekühlt.

Davon ab, hier wird so getan als sei ein Chipsatz mit 15 Watt ein absoluter Exot, was völliger Blödsinn ist.

Die 900er Chipsätze zu Pentium 4 Zeiten hatte vom kleinsten [910GL] bis zum größten Chipsatz [945G] alle 16 bis 22 Watt und es gab alle passiv per Heatpipe gekühlt.

Wie du siehst, bei entsprechendem Materialeinsatz ist die Heatpipe dann doch die Zauberlösung.

Deshalb muss ich @Roche zu 100% zustimmen:

Wenn die Mainboardhersteller sich für Lüfter entscheiden, dann nur weil es sich für sie besser rechnet und lukrativer ist. Machbar sind 15 Watt TDP mit Leichtigkeit, denn schon vor mehr als 10 Jahren wurden ~ 30 Watt Chipsätze passiv gekühlt.

Deshalb gehe ich auch davon aus, dass wir passive Lösungen sehen werden. Alles andere wäre ein Armutszeugnis, selbst wenn die Lüfter besser geworden sind.

Edit:

Noch ein paar Chipsätze von AMD mit teilweise weit über 20 Watt TDP, welche selbstredend auf vielen Boards passiv gekühlt wurden.

 

[Selanius]

@Roche
Dich hatte ich gar nicht explizit damit gemeint. Jedenfalls nicht mit dem letzten Absatz.

@RYZ3N
Und es kann ja auch noch sein, das es x570er Boards geben wird mit einer Passivkühlung. Aber bis jetzt gibt es erst Vorstellungen mit einem aktivkühler. Sehe da auch absolut kein Problem bis jetzt damit.
Tests werden zeigen wie gut oder schlecht diese sein werden, also wie laut oder leise. Warum sich darüber vorher schon aufregen?

Und selbst wenn es am Ende nur Boards mit Aktivkühlung geben sollte, dann werden sich die Boardhersteller und/oder AMD schon etwas dabei gedacht haben.

Vor allem wie kommen denn alle Lüftergegner darauf, das der Chipsatz nur 15W Warm wird? Also vielleicht hab ich ja die News überlesen, die dies schon bestätigt hat. Aber bisher wüsste ich nicht wie viel Watt der zieht und dementsprechend wie Warm er wird.

 

[Phasenschmied]

schon vor mehr als 10 Jahren wurden ~ 30 Watt Chipsätze passiv gekühlt.

Ja sicher.

Auch wenn man dazu erst selbst Hand anlegen und Wärmeleitkleber anrühren mußte. Und klar, die Spannungsregler bekamen dann auch gleich einen Kühlkörper verpaßt.

Das war mein K7-Master. Ein gutes Board, das sehr lange gehalten hat.

Gruß
Michael