News Auch mit Lüfter: MSI X570 Gaming Plus & X570 Gaming Pro gezeigt

Ein Board mit Lüfter würde ich nie kaufen. Wenn das alle machen, dann würden die Hersteller schnell umdenken!
 
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Laut Wikipedia hat der 890FX Chipsatz von AMD eine TDP von 19,6 Watt., der 890GX sogar 25 Watt. Die Mainboards hatten Heatpipes und nicht diese lächerlichen kleinen Lüfter. Warum geht das heutzutage nicht mehr?
 
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Zealord schrieb:
Ich habe es bereits im letzten Thread gesagt : Alle X570 boards sind von AMD verpflichtet Chipsatzkühlung durch Lüfter zu haben.
Hast du eine Quelle für mich würde mir das Unheil gern mal anschauen?
 
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@Verak Ich geh davon mal aus, das die Herstellern dazugelernt haben und es vernünftig umsetzen.
Wenn nicht, gibt es das erste Manko für den x570 Chipsatz.
 
Der Trost schrieb:
Die Mainboards hatten Heatpipes und nicht diese lächerlichen kleinen Lüfter. Warum geht das heutzutage nicht mehr?
Vermutlich weil man dazu den M.2 Slot zwischen CPU und PCIe opfern müsste.
 
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Roche schrieb:
Die MB Hersteller sind allesamt so lächerlich. Keine gescheite Passivkühlung für nen 15W Chipsatz auf die Reihe bekommen, aber Hauptsache der Krempel leuchtet in den tollsten Farben.

Das ist wirklich so. Optik über Funktion. Allerdings werden die 15w mMn doch auch nur Anliegen, wenn ich meine Pornosammlung von einer nvme auf die andere entpacke, (gleichzeitig die Grafikkarte minen lasse und die CPU Pi rechnet) edit: @bensen hat mich hier auf einen Fehler hingewiesen.


Ist halt auch der highendchipsatz, wenn man ehrlich ist, werden den nur wenige WIRKLICH brauchen. Wollen ist natürlich was anderes ;)
 
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GHad schrieb:
Alle wollen PCIe4 Speed, viele Lanes und Anschlussmöglichkeiten, aber keiner will die Energie investieren, damit auch alles gleichzeitig funktioniert?
Aber so eine hohe TDP hätte ich nicht gedacht. Bin gespannt wie der aussieht. Die Anbindung an die CPU müsste ja sehr breit sein. Eigentlich Verschwendung auf der Consumer Plattform. Bei der Southbridge kann man ja auch billigere anbieten, aber der IO-Die ist ja immer der gleiche. Wobei der AM4 Sockel ja auch wahrscheinlich gar nicht die nötigen Kontakte hat. Vielleicht fallen bei Nutzung des X570 4 Lanes der CPU weg. Die werden dann zusätzlich für die Anbindung der Southbridge genutzt.

Bin mal gespannt in welchen Prozess die Southbridge gefertigt wird. X470 war ja noch in 55 nm. Intel fertigt die in 22 oder gar 14 nm. Wobei das andere Gründe hat. Für den ganzen IO Kram braucht man Platz, ein Shrink ist nicht sonderlich effektiv. Und die Leistung wird wohl eher auf den PHY fallen, da hilft ein Shrink auch nicht sonderlich.
Ergänzung ()

Alphanerd schrieb:
Allerdings werden die 15w mMn doch auch nur Anliegen, wenn ich meine Pornosammlung von einer nvme auf die andere entpacke, gleichzeitig die Grafikkarte minen lasse und die CPU Pi rechnet.

Ist halt auch der highendchipsatz, wenn man ehrlich ist, werden den nur wenige WIRKLICH brauchen. Wollen ist natürlich was anderes ;)
Was hat die CPU und GPU mit der Southbridge zu tun?
 
Verak schrieb:
Vor allem stauben diese sehr schnell ein und wenn man dann nicht alle paar Wochen regelmäßig entstaubt, ist er nach 1-2 Jahren hinüber bzw. hat man schon zuvor entsprechende Geräuschkulisse. Vom entfernen und dann passiv kühlen halte ich auch nichts, weil dann die Garantie futsch ist, wenn mit dem Board mal anderweitig was ist.

Du hast offenbar üble Erfahrungen gemacht. Ich habe mir mal einen TP-Link-GBit-24-Port-Switch geholt. Da war ein echter Brüllquirl drin. Da habe ich einen 40mm Papst-Lüfter reingeschraubt und Ruhe war. Und nach über 10 Jahren steht der Switch immer noch hinter mir, ist leise und der Lüfter ist noch nicht ausgefallen.
Vor etlichen Jahren habe ich einen 3770k auf einem Asus Sabertooth Z77 verbaut. Da sind 2 35mm Lüfter drauf. Man hört sie nicht und obwohl die Lüfter nie gereinigt wurden und mein Sohn den Rechner sehr viel "quält", machen die Teile keine Probleme.
Also ich für meinen Teil warte mal die Testberichte ab. Ein X570-System wird bei mir, wenn überhaupt, als Spielemaschine kommen. Und da werde ich CPU und Grafikkarte vermutlich auch nicht passiv kühlen können. Für ein Silentsystem werde ich kaum ein X570-System bauen :-)
 
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bensen schrieb:
Bei der Southbridge kann man ja auch billigere anbieten, aber der IO-Die ist ja immer der gleiche. Wobei der AM4 Sockel ja auch wahrscheinlich gar nicht die nötigen Kontakte hat. Vielleicht fallen bei Nutzung des X570 4 Lanes der CPU weg. Die werden dann zusätzlich für die Anbindung der Southbridge genutzt.

Bin mal gespannt in welchen Prozess die Southbridge gefertigt wird.


AM4 Prozessoren als SoCs haben eigentlich keine klassische Southbridge...
Beziehungsweise haben die Mainboards keine durch die Integration in den SoC.

Edit:
The AM4 socket is a base for 7 chipsets. While the processors for this socket have been designed as systems on a chip (SoC), with the traditional northbridge and southbridge on board the processor, the motherboard chipset will increase the number of PCI Express lanes and other connectivity options. (https://en.m.wikipedia.org/wiki/Socket_AM4)
 
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Cronos83 schrieb:
AM4 Prozessoren als SoCs haben eigentlich keine klassische Southbridge...
Beziehungsweise haben die Mainboards keine durch die Integration in den SoC.

Edit:
The AM4 socket is a base for 7 chipsets. While the processors for this socket have been designed as systems on a chip (SoC), with the traditional northbridge and southbridge on board the processor, the motherboard chipset will increase the number of PCI Express lanes and other connectivity options. (https://en.m.wikipedia.org/wiki/Socket_AM4)
Unsinn. Natürlich ist der X570 eine Southbridge, was denn sonst? Ändert sich ja nichts dran, bloß weil die CPU auch ein bisschen IO Kram drin hat

Die Southbridge als einzelnen Chip hingegen als Chipset zu bezeichnen ist kompletter Blödsinn. Wikipedia ist hier einfach eine ganz schlechte Quelle.

Im Endeffekt ist es eh nur Wortklauberei. Intel nennt es PCH.
Von der Funktion ist es genau das, was immer eine Southbridge inne hatte.
 
Uh, das weckt böse Erinnerungen an mein 939 Neo4 mit der Kreissäge... das Teil war laut, dann wurde es irgendwann laut und unrund und schliff.
Ich kann die Entspanntheit der Forenkollegen nicht so teilen was einen Lüfter auf nem Mainboard betrifft, hoffe es gibt alternative Kühllösungen und sei es ein fetter Brocken zum Nachrüsten, der dann durch die Gehäuselüfter/Airflow gekühlt wird - denn nach 2-3 Jahren wird man Probleme haben einen Ersatz für den Lüfter zu finden :/
 
@Taxxor: Das b150i Gaming Aura hatte einen M2 Slot auf der Rückseite. Ist das Wärmetechnisch ein Problem?
 
Cronos83 schrieb:
Nenn mir nur einen Unterschied zu dem was langjährig als Southbridge bezeichnet wurde.

Heisst es dort nicht ICH?
ICH hieß es bei Intel als North- und Southbridge noch vorhanden waren. Mit dem verschwinden der Northbridge in die CPU, wurde es in PCH umbenannt.

Ab dem P55 mit dem Lynnfield (Nehalem Architektur).
 
Die können so viele "Miefquirle" und Alublöcke verbauen wie sie wollen. Den Lüfterschrott kaufe ich nicht. Die sollen Passivkühlkörper mit Heatpipes auf die Boards bauen. Sind die alle unfähig? Wir werden es zur Computex sehen...

PS: Vor 14 Jahren bei CB:
Asus präsentiert lüfterloses A8N-SLI Premium
 
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Gab es eigentlich schon irgendwo Aussagen seitens AMD oder Boardpartnern, wie gut die X470/B450er Boards mit den CPUs mit mehr als 8 Kernen zurecht kommen (entsprechendes Biosupdate vorausgesetzt)? Denn eigentlich waren diese ja nur bis 8 Kerne konzipiert.
 
Denke mal das hat wenig mit der "Gier" der OEMs zu tun, sondern mehr, dass AMD denen das vorschreibt.
Wie bereits hier erwähnt wurde kann es durchaus sein, dass der Fan erst ab bestimmten Temperaturen sich anfängt zu drehen, da würde ich mir keine Sorgen machen, dass man direkt nen extrem lauten Fan einfach so einbauen würde ohne die Konsequenzen zu kennen..

Zu PCI4, klar können die meisten dies nicht gebrauchen aber man muss dazu zwei Dinge beachten:
AM4 skaliert jetzt bis zu 16 Kernen, da knabbert die Mainstream AM4 Plattform schon sehr am Marktanteil des HEDT Marktanteils und durch PCI4 möchte man AM4 ebenfalls attraktiv machen als halbwegs kompetente HEDT Plattform.
Und AMD liebt Innovation, auch wenn es manchmal zu früh ist, wie HBM1 und HBM2 z.B., sie machen es trotzdem und bei 5 Jahre Anti Innovation von Intel kann man dies doch schlecht kritisieren.

Vielleicht erst einmal nicht so pessimistisch sein und abwarten, was die Motherboards letztendlich machen. Falls es wirklich ein lauter nerviger Fan sein sollte, kann man ja immer noch eine X470 Motherboard kaufen
 
Der Sockel hat doch keine Kernbeschränkung. Die Versorgung muss einfach passen. Bei den spekulierten TDPs sollte es wenig Probleme geben. XFR und OC mal ausgeschlossen...
 
RYZ3N schrieb:
Musste man bei vielen Boards ja eben nicht.

Siehe die von mir gepostet Gigabyte und Asus Mainboards mit X58 Chipsatz und 28,5 Watt TDP. Vollständige passiv gekühlt ab Werk.

Wôbei es zwei Dinge zu beachten gibt.
Unter dem CPU Sockel war damals etwas vom VRM verbaut, mit 2-3cm hohen Passivkühler
welcher mit Heatpipe mit der passiv gekühlten Southbridge verbunden war.
Das geht heute nicht mehr. Der hohe VRM Kühler wäre heut den ausladenden CPU Kühlern im
Weg und an der Stelle dieser VRM Kühlung sitzt heute ein .m2 Slot. Kannst also so knicken.

Dann waren früher die Southbridge Kühler
1.5-4cm hoch. Und auch das geht heut nicht mehr. Da heute mit einer extrabreiten und langen Grafikkarte
gerechnet werden muss.

Also eine Heatpipe vom flachen passiven Chipsetkühler zum VRM müsste heute rechts am Board hoch führen übers komplette Brett drüber. Wird kaum einer machen.

@bensen

X470 kam in 28NM mit 8W TDP
X570 wird in 14NM gefertigt mit 15W
 
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