News Auch mit Lüfter: MSI X570 Gaming Plus & X570 Gaming Pro gezeigt

[SVΞN]

Und selbst wenn es am Ende nur Boards mit Aktivkühlung geben sollte, dann werden sich die Boardhersteller und/oder AMD schon etwas dabei gedacht haben.

Nein, eben nicht.

AMD hat sich gar nichts dabei gedacht, denn die geben den Mainboardherstellern nur vor, dass der Chipsatz adäquat gekühlt werden muss und dazu ggf. ein Temperaturfenster als Zielvorgabe.

Wenn die Mainboardhersteller diese Vorgabe dann mit kleinen [vermeintlich] billigen und lauten Lüftern realisieren, müssen sich die Mainboardhersteller den Schuh anziehen, nicht AMD.

Auch wenn man dazu erst selbst Hand anlegen und Wärmeleitkleber anrühren mußte.

Musste man bei vielen Boards ja eben nicht.

Siehe die von mir gepostet Gigabyte und Asus Mainboards mit X58 Chipsatz und 28,5 Watt TDP. Vollständige passiv gekühlt ab Werk.

Vor allem wie kommen denn alle Lüftergegner darauf, das der Chipsatz nur 15W Warm wird?

Die TDP des X570 wurde bereits von ASMedia bestätigt, welche viele der Chipsätze für AMD fertigen.

https://www.tomshw.de/2019/02/01/asmedia-baut-weiterhin-amd-chipsaetze/

 

[Kacha]

@RYZ3N Wenn erst mal pauschal geheult wird, dann wird pauschal kritisiert.

Deine Beispiele sind ganz nett, aber sie zeigen den Nachteil ein passiven Loesung eben deutlich. Und die ist schlichtweg Platz. Vor allem, beide Boards scheinen zwei (?) recht grosse passive Kuehler zu haben? Bei der Platzierung stelle ich es mir auch spannend vor mit einem grossen CPU Kuehler. All zu viel Platz scheint da nicht mehr zu sein. Gleichzeitig ist das ganze halt wieder extrem vom sonstigen Luftzug abhaengig. Mit der Hoehe wuerde es halt beim Platz des Chipsatzes auch nicht passen.

Wo wuerdest du denn bei den MSI Boards die Heatpipes und den Kuehler hinsetzen ohne etwas anderes zu stoeren? Zwischen Sockel und PCIe Slot geht es ja schon mal nicht. Dort wo der Chipsatz ist hast du in die Hoehe nicht genug Platz.

Was bisher auch komplett rausgelassen wurde aus der Diskussion, wie schnell erhitzt sich der Chipsatz und wie schnell muss Waerme abgefuehrt werden?

Zum Thema "kleine" Luefter, die sind um einiges groesser verglichen mit den frueheren Lueftern. Bis jetzt ist es einfach nur meckern, mehr nicht. Nach Tests kann man dazu Aussagen machen.

 

[SVΞN]

Deine Beispiele sind ganz nett, aber sie zeigen den Nachteil ein passiven Loesung eben deutlich. Und die ist schlichtweg Platz.

Das stimmt so einfach nicht.

Da wo früher hochwertige Kühlkörper mit Heatpipes und Kühlfinnen waren, sind heute billige Plastikabdeckungen ohne Funktion, ausladende Wärmeisolatoren [die uns als Kühlkörper verkauft werden] und solche Schlangeölbauteile wie Soundshields um den Soundchip zu isolieren.

Früher konnte man ebenfalls ausladende CPU-Kühler verwenden.

Auf den Boards mit X58 Chipsatz wurden zudem auch 2-2,5 Slot GPUs im SLI betrieben, alles kein Problem.

 

[Phasenschmied]

Musste man bei vielen Boards ja eben nicht.

Damals schon. Da hatten alle leistungsfähigen Boards so eine widerliche Zwiebacksäge auf der Northbridge.

Das Board auf meinem Foto stammt aus einer Zeit, als AMD-CPUs so aussahen.

Da war dann auch gleich nochmal Handarbeit angesagt, denn wer übertakten wollte, mußte zunächst die L1-Brücken zulöten.
Das war eine ziemliche Fummelei. Auch das Montieren des Kühlers auf dem nackten Silizium war nicht so ganz ohne.

Gruß
Michael

 

[Kacha]

@RYZ3N Nochmals, wo wuerdest du dann die Kuehler und Pipes platzieren? Blabla-Plastik und frueher war alles besser hilft da nicht weiter. Und ausladende CPU Kuehler? Das war damals schon exotisch und war nicht mainstreamtauglich, was diese Boards sein muessen. Vor allem, es unterstuetzt auch das Argument kein Platz.

 

[Chaos Theory]

wäre es nicht geil wenn die Mini ITX Boards eine passive Kühlung spendiert bekommen, während auf den größeren Boards diese furzlüfter verbaut werden?

 

[SVΞN]

Nochmals, wo wuerdest du dann die Kuehler und Pipes platzieren?

Ich weiß jetzt nicht wirklich, wo du das Problem siehst. Weshalb sollte man all diese [teilweise] Wärmeisolierungen [im Raumschiffdesign] auf den Chipsätzen nicht gegen echte Kühlkörper ersetzen können.

Ich weiß nicht ob du schon einmal bei einem Board aus den letzten 1-2 Generationen die Kühlkörper [wenn man sie denn so nennen will] getauscht bzw. demontiert hast [z.B. um eine Wasserkühlung zu installieren.] Die Teile sind teilweise komplett ohne Funktion, teils ohne Kühlpads und WLP.

Wo du die Platzprobleme siehst, ist mir völlig schleierhaft.

Aber bitte, hier das von mir mehrfach genannte Gigabyte GA-X58A mit 28,5 Watt Chipsatz, passiver und ausladender Heatpipe Kühllösung und trotzdem mit „riesigem“ CPU-Kühler und 2 Slot GPU, wobei da auch 3 Slot nach unten hin passen würden.

 

[D0m1n4t0r]

Vielleicht gibts ja von Drittherstellern wie Arctic & Co. dann passive Kühler zum nachrüsten für die Boards.

 

[SVΞN]

Vielleicht gibts ja von Drittherstellern wie Arctic & Co. dann passive Kühler zum nachrüsten für die Boards.

Wenn nicht zumindest die Boards der Preisklasse ab 200 Euro+ mit einer ordentlichen Kühllösung daherkommen und es dementsprechend einen Markt für Aftermarket Kühlkörper geben würde, wäre das schon ein Armutszeugnis für die Boardhersteller.

Ich kann’s mir einfach nicht vorstellen.

 

[Javeran]

Ganz ehrlich, die Situation kann man doch auch etwas entspannter betrachten. Für Ryzen 3000 stehen ganze 3 Generationen an Mainboards zur Auswahl, in allen möglichen Geschmacksrichtungen. Laut Faktenlage bis jetzt, bringt der X570 nur mehr Lanes für Vollanbindung von 2 Grafikkarten und 2 NVMes, that's it. Jeder wie er es braucht, kann sich doch ein Board nach den Bedürfnissen raussuchen mit oder ohne Lüfter usw...

 

[HaZweiOh]

Ja, und ich werfe mal ein, dass Asus 12 X570-Boards bringt, ausgehend von vorher 5 mit X470.

Man plant also mit deutlich mehr Platinen, wo der Lüfter (falls vorhanden) offensichtlich nicht stört, sonst könnte man diese Menge ja gar nicht absetzen.

 

[GHad]

Nachdem der Chipsatz mehr Connectivity anbietet, z.B. drei PCIe M.2 SSDs plus GPU und LAN, Sata, USB3, etc. kann es doch einfach nur sein, dass bei AMD im Gegensatz zu Intel auch alles bei voller Bandbreite gleichzeitig funktionieren kann. Um solche extrem Belastungen an allen Enden zu kühlen braucht es wohl einen Lüfter damit genug Toleranz vorhanden ist.

Da bei den meisten diese Situation nicht auftritt, wird auch der Lüfter nicht anspringen.

Alle wollen PCIe4 Speed, viele Lanes und Anschlussmöglichkeiten, aber keiner will die Energie investieren, damit auch alles gleichzeitig funktioniert?

 

[Javeran]

Und zusätzlich kann man sich freuen, dass die sehr gut gelungenen Intel Versionen von Gigabyte z.B. das Master und Designare, ja auch ein X570 Pendant bekommen, hoffe daher dass bei der ganzen Auswahl auch ein sehr "kühles" dabei sein wird. Zumal die Mainboard-Hersteller das Rad beim Board Design auch nicht jedes Mal neu erfinden.

Ps hoffe der USB 3.0 Abschirmung-Bug ist bei den neuen AMD Chipsätzen behoben, das wäre mal ein Feature...

 

[SVΞN]

Nachdem der Chipsatz mehr Connectivity anbietet, z.B. drei PCIe M.2 SSDs plus GPU und LAN, Sata, USB3, etc. kann es doch einfach nur sein, dass bei AMD im Gegensatz zu Intel auch alles bei voller Bandbreite gleichzeitig funktionieren kann.

Um solche extrem Belastungen an allen Enden zu kühlen braucht es wohl einen Lüfter damit genug Toleranz vorhanden ist.

Alle wollen PCIe4 Speed, viele Lanes und Anschlussmöglichkeiten, aber keiner will die Energie investieren, damit auch alles gleichzeitig funktioniert?

Natürlich sollen die neuen X570 Boards so viele neue Features wie möglich bieten und so schnell wie nur irgendwie möglich kommunizieren und übertragen.

Aber darum geht’s doch gar nicht, denn dazu ist keine aktive Kühllösung nötig.

Ich weiß nicht, was daran so schwer zu verstehen ist.

Ein letztes Beispiel:

Der AMD 890FX in 65 nm und mit 42 PCIe 2.0 Lanes oder gar der 890GX, welcher zusätzlich noch eine Radeon HD 4290 IGP hatte, wurden bereits 2010 [mit relativ kleinen Kühlkörpern] passiv gekühlt und das bei 19,6 bzw. 25 Watt TDP.

Der Unterschied zu heutigen Boards, die Kühlkörper bestehen aus echten Kühlfinnen und sind mit Heatpipes verbunden.

Hier das ASRock 890GX Extreme4:

Man schaue sich bitte den Schrott an, der heute auf einem 250 Euro Board wie dem Taichi sitzt.

Oder auf einem Strix.

Das ist doch zum fremdschämen.

Das man es mit so einem Sondermüll nicht einmal schafft einen 15 Watt Chipsatz zu kühlen, wundert mich nicht.

Unglaublich das man hier unzählige User antrifft, die solch einen Mist auch noch verteidigen.

Da kann man nur noch den Kopf schütteln.

Ein besonderes Schmankerl zum Abschluss, die „Kühllösung“ des 660 Euro Mainboards, ASUS ROG Rampage VI Extreme. Ohne Worte.

 

[dec7]

Solang es Alternativen gibt stört es mich nicht das manche Hersteller auf diese Geräusch und Fehlerquellen setzen, ich zahle auch gerne mehr aber hab dafür ordentliche Passivlösungen.

Derzeit nutze ich im Hauptrechner nen Gigabyte Aorus Master z390 das ist zumindest von der Passivkühlung her ein Traum, die Temperaturen; und an das Bios gewöhnt man sich ^^

 

[bensen]

Mein Tiefpunkt war das a8N-Sli. Mit wahnsinnig riesigem 30 mm Lüfter der mit 8000 U/min drehte. Nach diversen Protesten, da das Ding sacklaut war und bei manchen schon nach wenigen Wochen den Geist aufgab, hat Asus allen auf Wunsch einen neuen Kühler zugeschickt. 45 mm und nur noch 5000 U/ min (5-6 k war normal für kleine Chipsetkühler).
Das Teil hier sieht nach nem 60 mm Lüfter aus. Der wird auch deutlich langsamer drehen und auch deutlich leiser sein und auch nicht so anfällig für Lagerschaden sein. Da sehen anderen 570 Boards gammeliger aus.

Aber trotzdem ist das nur ne Kostenfrage. Da gab es früher schon ganz andere TDP die passiv gekühlt würden.



AMD hätte ich das aber auch nicht zugetraut.
Erst eiern die jahrelang mit gammeligen PCIe 2.0 rum und jetzt kommen die gleich mit 4.0 in der Southbridge. Ich denke mal 4.0 für CPU und 3.0 für Southbridge hatte es auch getan. Aber ist ein schöner Schritt. Wer's nicht braucht kann ja andere Chipsätze nehmen. Ich hoffe nur, die alten sind nicht mal wieder nur relabelt. Weil das gammeligen 2.0 will ich nicht haben.

Bin mal gespannt, ob diejenigen die AMDs Southbridge so verteidigt haben jetzt auf Intel drauf hauen, weil die ja kein PCIe 4.0 im PCH haben.

 

[Aslo]

Reisst das Ding halt runter und klebt nen gescheiten Passivkühler drauf. Würde ich jedenfalls so machen, falls der Lüfter wirklich stört.

 

[yxman]

Die heutigen Boards sind generell nur noch ein Rueckschritt, hauptsache leuchtet bunt und haben moeglichst viele Plastik"kuehler"/Spoiler verbaut...

Ka was der Chipsatz fuer ne TDP haben soll, 30w+ damit waere die Energieeffizienz der Plattform wieder dahin.

Hier noch nen X58 Beispiel 28.6w (laeuft heute noch...)

 

[OZZHI]

Kein Plan warum hier so viele gleich Schnappatmung bekommen wenn es um Chipsatzluefter geht. Erstmal vorverurteilen scheint irgendwie spassiger zu sein.

Ach komm, wir sprechen hier über bekannte Technik. In diesem Fall über kleine laute Lüfter, wie wir sie schon seit Jahrzehnten kennen und auch in der näheren Vergangenheit erleben durften. Und nicht über die vorurteil behaftete Diskriminierung von Minderheiten...

An den 15W TDP, woran sonst?

Abgesehen davon, wird mittlerweile selbst jedes 300 Euro Spitzenbrett mit bescheidenem Materialeinsatz und Plastikbomberanmutung verkauft. Ein ordentliche Kühlfinne à la DFI LanParty hätte damit kein Problem.

Mir gefällt sowas wie das Asus P5E3 Deluxe besser. Am besten mit schwarz lackierten Kühlfinnen.



Oder noch besser eine Backplate wie das Z390 Aorus Master, welches sogar massgeblich die VRM Temps senken konnte.

So oder so bleibt bei den billigen Boards, die bisher vorgestellt wurden wieder mal ein fader Beigeschmack von unausgereifter Technik. Deine späteren Ausführungen inkl. Chipsatzvergleiche verstärken diese Vermutung nur noch.

 

[Taxxor]

Oder auf einem Strix.

Anhang anzeigen 782985

Die haben wenigstens noch ein par Einkerbungen und dadurch etwas mehr Oberfläche, die VRM Kühler sehen genau so aus wie bei meinem Prime X370 Board, vergleich das man mit denen, die auf dem direkten Nachfolger, dem Prime X470 verbaut wurden:

Ich habe schon überlegt, sie auszubauen und einfach selbst ein bisschen dran um zu sägen, um das zu verbessern, aber bisher hatte ich noch keine Probleme mit den Temps.