News Auch mit Lüfter: MSI X570 Gaming Plus & X570 Gaming Pro gezeigt

Botcruscher schrieb:
Der Sockel hat doch keine Kernbeschränkung. Die Versorgung muss einfach passen. Bei den spekulierten TDPs sollte es wenig Probleme geben. XFR und OC mal ausgeschlossen...

Ah ok, gut zu wissen. Nach aktuellem Stand könnte ich mir eher ein Oberklasse-X470er vorstellen, die bis dahin hoffentlich etwas billiger werden.
 
Naja so klein waren der Zalman 9700 und der Scythe Muggen 1 auch nicht und die Heatpipes hatten bei meinem P5W DH Deluxe genug Platz.
 
Zuletzt bearbeitet:
ApexPred4tor schrieb:
dass AMD denen das vorschreibt.

Es gibt keine Quelle für diese unsinnige Behauptung, warum wird sie trotzdem immer wiederholt?
Für das Mainboard ist der Mainboard-Hersteller verantwortlich.


zeedy schrieb:
nies Zen2/PCIe4.0 nies
Geh besser zum Arzt, Zeedy. Der verschreibt auch Intels massive Hochfrequenzkerne. Für Hochleistungsgamer wie dich gibt's die auf Kassenrezept. Wenn du das verschleppst, hast du nächste Woche eine ausgewachsene Grippe.
 
Zuletzt bearbeitet:
  • Gefällt mir
Reaktionen: or2k und bad_sign
ChrisM schrieb:
Gab es eigentlich schon irgendwo Aussagen seitens AMD oder Boardpartnern, wie gut die X470/B450er Boards mit den CPUs mit mehr als 8 Kernen zurecht kommen (entsprechendes Biosupdate vorausgesetzt)? Denn eigentlich waren diese ja nur bis 8 Kerne konzipiert.

Ich sags mal so:

AMD hat den Sockel AM4 bei den derzeitigen B450/X470er Boards offiziell für bis zu 105W TDP freigegen.

Schenkt man den Leaks bezüglich der kommenden Zen2-Prozessoren also glauben würde das für mich folgendes bedeuten:

Der 12-Core erhält von seiten AMD offiziellen Support, da dieser laut Leaks ja mit 105W spezifiziert ist. So wie derzeit der Ryzen 2700x.

Der 16C wird wohl eher in die Richtung 125-135W TDP gehen. Würde in diesem Fall also keinen offiziellen Support seitens des AMD bedeuten. Speziell aber bei den X470er Brettern sollte auch der 16-Core Zen2 kein Problem darstellen. Sofern man es halt mit dem OC nicht allzusehr übertreibt 😉.

Lg,

Ice
 
Zuletzt bearbeitet:
  • Gefällt mir
Reaktionen: ChrisM
Payne19 schrieb:
Ist momentan Inn alles direkt zu haten... am besten noch als erstes damit es ganz viele Daumen nach oben regnet 🤣
Lieber "in" mit einem "n", Inn ist sowas wie ein Gasthaus.

Also sofern du nicht sagen wolltest: "
Ist momentan Gasthaus alles direkt zu haten... am besten noch als erstes damit es ganz viele Daumen nach oben regnet 🤣"
 
Iceberg87 schrieb:
Speziell aber bei den X470er Brettern silte auch der 16-Core Zen2 kein Problem darstellen. Sofern man es halt mit dem OC nicht allzusehr übertreibt 😉.

Das würde ich so nicht unterschreiben. Es gibt schon ziemliche Gurken unter den X470-MBs.

Könnte mir gut vorstellen, dass der 16-Kerner nur auf X570 laufen wird. Der wird halt schon ohne OC die TDP des 2700X sehr deutlich überschreiten.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Iceberg87
Ein Lüfter auf dem Chipsatz ist ja nicht schlimm, wenn es für den Hochleistungs PCIe v4 Switch nötig ist, aber das Design von dem finde ich störend, denn es ist nicht ganz der optimalen Funktion untergeordnet, sondern auf Gaming-Optik mit Beleuchtung und asymetrischem Kampfzeichen-Design hin getrimmt.
Ein optimaler Kühlkörper würde etwa so ausschauen:
https://www.server-hardware.com/out/pictures/1/_4587_0-dynatron-aktiv-chipsatz-kuehler.jpg
evtl. mit 4-Pin Motor für Temperaturabhängige Drehzahlsteuerung.
 
Zealord schrieb:
Alle X570 boards sind von AMD verpflichtet Chipsatzkühlung durch Lüfter zu haben.

Das klingt für mich ganz nach: Fortschritt durch Rückschritt - zusätzliche Geräuschquellen an einem Mainboard im Jahre 2019 wären für mich persönlich ein No Go. Sorry AMD aber das ist Murks und lässt sich sicher auch anders lösen. ^^
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: SyntaX und russianinvasion
bensen schrieb:
Nenn mir nur einen Unterschied zu dem was langjährig als Southbridge bezeichnet wurde.
Nein. Wer mit "Unsinn" reagiert, anstelle beispielsweise mit "das sehe ich anders, weil" zu reagieren, wirkt auf mich erstens unfreundlich, und zweitens als sei seine Meinung sowieso in Stein gemeißelt.
Dafür ist mir dann meine Energie zu schade.

Kann sein, du bist da anders, aber wenn ich bei jedem, der so wirkt testen würde, ob man auf einer guten Basis diskutieren kann wäre genausoviel Zeit verloren.

bensen schrieb:
ICH hieß es bei Intel als North- und Southbridge noch vorhanden waren. Mit dem verschwinden der Northbridge in die CPU, wurde es in PCH umbenannt.

Ab dem P55 mit dem Lynnfield (Nehalem Architektur).
Danke, das war mir entgangen.
 
Banned schrieb:
Könnte mir gut vorstellen, dass der 16-Kerner nur auf X570 laufen wird. Der wird halt schon ohne OC die TDP des 2700X sehr deutlich überschreiten.

Darauf wollte ich hinaus 😉. Also offiziellen 16C Support nur beim X570. Und ja, der 16C wird definitiv mehr Strom ziehen als ein 8C Ryzen 2700x. 7nm hin oder her. 😆.
 
Botcruscher schrieb:
Alternative Physik. Außerdem ist da nach hinten genug Platz. Es geht ja nur um lächerliche 15W.


Warum glaubst du, frieren manch alu-Motoren im Winter ein, wärend die Gussvariante das nicht tut

Vielleicht weil Alu die Wärme schneller an die Umgebung abgibt?


HaZweiOh schrieb:
Jetzt wird's aber richtig alternativ!

Verrate uns doch mal eines:
Wie kommt es, dass der gleiche Zalman-Kühler mit Kupfer nachweislich besser gekühlt hat als die Alu-Version?

Beschäftige dich doch ein bisschen damit, dann wüsstest du es auch besser:rolleyes:
 
Ich finde das auch ein Unding
AMD hatte ganz klar versprochen dass der Chipsatz nur 3W zieht für die 28 PCIe 4 Lanes und gar nicht gekühlt werden muss.
Selbst die CPU hatten die besprochen braucht keine Kühlung bei 16 All Core 6Ghz Takt.
Aber scheinbar wurden wir wieder reingelegt.
Danke für nichts.
Ich bleibe bei Intel.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Balikon
Roche schrieb:
Mal die Größe dieser Lüfter angeschaut? Wenn die wirklich was reißen sollen, müssen sie schnell drehen und werden entsprechend laut werden.
Die sollen nur für ein bißchen bewegte Luft sorgen, sprich einen Hitzestau vermeiden, damit der Chip nicht zu warm wird. Dafür brauchen auch solche kleinen Lüfter keine Wahnsinnsumdrehungen. Die Chipsatzlüfter, die es vor dem Krieg auf den Chipsätzen gab, waren kaum hörbar.
Und auch Grakas, die damals solche Miefquirle drauf hatten (ATI 9700 z.B.), konnten leise sein.
Der "Lärm", den die kleinen Lüfter produzieren, geht spätestens im Säuseln der CPU-, GPU- und Gehäuselüfter unter.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: cypeak
Numrollen schrieb:
Ist wohl einfach billiger als für 3-5€ (Herstellerkosten) ordentliche Headpipe/Kühlkörperlösungen zu bauen. Und dann aber 250€ verlangen für so ein Mistteil.

ja, aber für eine passive kühllösung für 15watt muss man PLATZ haben; das ist nicht getan mit einer ca. 12mm hohen kühlfinne und einer heatpipe die - wohin eigentlich? - die wärme abführen soll...
wenn der kühler dann zwar passiv ist aber so hoch ist dass man keine längeren grakas mehr ins system bekommt, heulen auch wieder alle.

man finde heute noch irgendeine wirklich potente graka mit singleslot-kühlung und entsprechenden längen...
Ergänzung ()

HEDT schrieb:
Na dann hau ich jetzt alle meine Noctua 140 mm in die Tonne und verbau nur noch 40mm, wenn es so leise sein soll :schluck:
auch 40mm können leise sein - entscheidend ist die kombination aus der des lüfter-lagers und der drehzahl.
 
Iceberg87 schrieb:
Darauf wollte ich hinaus 😉. Also offiziellen 16C Support nur beim X570. Und ja, der 16C wird definitiv mehr Strom ziehen als ein 8C Ryzen 2700x. 7nm hin oder her. 😆.

Joa, das war eben auch mein Gedanke. Aber dazu gibts noch nichts offizielles. Aber bisher habe ich eher den 12C im Blick, mal abwarten. Ich denke mal, dazu werden wir noch Infos bekommen.

@MichaG : Wäre so ein Thema nicht auch dann für eure Benchmarks/Tests der neuen CPUs dann interessant? Es wäre schön, wenn ihr das "Wie gut läuft 12C/16C auf X470, B45, und darunter" auch in den Testparcours reinnehmen könntet.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Transistor 22 und Iceberg87
cookie_dent schrieb:
Die Abwärme der VRMs bekommen die doch auch passiv wegekühlt und mit dem Chipsatz tun die sich jetzt so schwer?
die vrm's können aber selbst deutlich heißer werden bevor sie hops gehen - bei dem chip der da sitzt muss es deutlich weniger heiß werden bevor der stirbt...
 
Ich bleib nach Möglichkeit sowieso bei meinem x470 Chipsatz. Wie die Lüfter agieren wird sich zeigen, jedoch bin ich auch der Meinung dass das eher ein potentieller Krachmacher in dieser Größe ist.

@Cronos83 @bensen
"Chipsätze" gibt es nicht mehr, seitdem die Northbridges in die CPUs gewandert sind, weil seitdem nicht mehr ein "Satz" aus North- und Southbridge auf den Platinen sitzt, sondern nur noch Letztere alleine - meistens begleitet von Zusatz-Controllern. "Chipsatz" wird nur noch umgangssprachlich genutzt" - PCGH

"Beide Chipsätze werden mit vier PCIe-Gen3-Lanes an die CPU angebunden und fungieren als das, was früher als Southbridge bezeichnet wurde " - Golem

783099

- Hardwareluxx

In gewisser Weise habt Ihr also beide recht.

Offtopic.
Persönliche Meinung: Menschlich gesehen ist es nicht weniger Unhöflich wie du Antwortest Cronos, da du scheinbar wenn dir die Frage der Gegenseite nicht passt einfach nicht Antwortest und dich an Kleinigkeiten wie hier "unsinn." aufhängst statt ordentlich gegen zu argumentieren.
Das soll nicht angreifen nur aufzeigen, dass es Iwie falsch ist jemanden als Unhöflich zu betiteln und dabei selbst unhöflich ist.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Transistor 22
Zurück
Oben