News Auftragsfertiger TSMC gibt Fertigungszeitplan bekannt

[Philipus II]

Der Chiphersteller TSMC hat weitere Details bezüglich des zukünftigen Fahrplans für die Verbesserung der Herstellungsverfahren bekannt gegeben. Die Massenfertigung im 10-nm-Prozess auf 450-mm-Wafern soll 2018 möglich sein.

Zur News: Auftragsfertiger TSMC gibt Fertigungszeitplan bekannt

 

[Cool Master]

Da die Fläche im Verhältnis zum Umfang der runden Wafer steigt, werden weniger unvollständige Chips an den Rändern hergestellt.

Warum stellt man nicht Rechteckige Wafer her wenn es bei den Runden zu unvollständgen Chips kommt?

 

[drago-museweni]

Wegen der verarbeitenen Maschinen und Prozessen ist es rund.

Hmm mal sehen wann ssie es wirklich in die Tat umsetzen im Ankündigen war TSMC ja schon immer stark nur bei der umsetzung haperte es immer etwas. ( ja keine einfache Technik aber wenn man was nicht einhalten kann muss man sich zurückhalten )

 

[flo36]

Weil es viel schwieriger ist Hoch reines Silizium in quadratischen oder Rechteckigen Formen zu gießen als in nem runden Kolben. Link zu Hochreinem Silizium

 

[hjk105]

Hat wohl was damit zu tun, dass die beim Auftragen von Substraten rotieren, um diese gleichmäßig auf der Oberfläche zu verteilen.

 

[fruel]

Runde Wafer entstehen, weil (runde) Siliziumstäbe in Scheiben geschnitten werden.

Vorteile:
- Es gibt keine Ecken, die beschädigt werden können
- Gleimäßigeres bearbeiten ist möglich

 

[noay11]

Runde Wafer entstehen, weil (runde) Siliziumstäbe in Scheiben geschnitten werden.

Vorteile:
- Es gibt keine Ecken, die beschädigt werden können

ahja, das glaube ich erst wenn das auf einer offiziellen webseite steht


ich habe gehört eckige warfer haben den vorteil nicht so schnell wegrollen zu können ^^

 

[Krautmaster]

wow, das doch dann sehr Glaskugel ^^

TSMC schaffts doch nicht mal 1-2 Jahre nen Zeitplan einzuhalten, was soll ich dann von News zu 2018 halten

Ich hatte jetzt mit nem Zeitplan für 22nm oÄ gerechnet, nicht mit 450mm Wafern und 10nm ...

 

[Blaexe]

Über das Czochralski Verfahren werden durch Drehung Silizium Einkristalle wortwörtlich "gezogen". Diese großen Einkristalle sind rund und werden in Scheiben zersägt, wodurch die runden Wafer entstehen.

Ist rechteckig einfach nicht machbar

 

[Cool Master]

K danke für die Infos

 

[aylano]

Das ist nur heiße Lust.
Nicht nur hat TSMC schon 450mm für 2012 angekündigt, dieser Roadmap entspricht genau das, was das G450C Constrtium vor kurzem präsentiert hat.
Und in diesem sind mit TSMC, GF, Intel, Samsung, & Co alle Vertreten.
Und zwar lauft gerade die Laborforschung in ihren neu errichteten Reinraum an, sodass zwischen 2016-2017 die Fabriks-Entwicklung stattfinden soll. 2018 soll dann die Massenprouduktion generell bei allen mögich sein.

 

[Rickmer]

Ist rechteckig einfach nicht machbar

Wer einen rechteckigen Einkristall (kostengünstig) züchten kann hat für den Rest seines Lebens ausgesorgt

Das ist nur heiße Lust.

Heiße Lust?
Ein genauso amüsanter Rechtschreibfehler, wie wenn bei "Analogien" noch ein "r" in die Mitte rutscht

Abgesehen davon bin ich mal gespannt ob die das bis 2018 wirklich hinbekommen.
Fusionskraftwerke sind ja seit über 50 Jahren in etwa in 50 Jahren vorstellbar.

 

[chr1zZo]

Ich meine hey wir sind schon bei 22nm Vor kurzem noch waren wir bei 90nm und mehr! Bis 2015 wird noch einiges passieren. 15nm? Davon abgesehen wirkt sich das auf alle Bereiche aus. Ich finds immer wieder toll ^^

 

[bigot]

Ausserdem, unterschiedliche Chips haben unterschiedliche Flächen, die folge wäre ebenso unvollständige Chips und zwar an allen vier Seiten eines Rechtecks. Somit wäre ein rechteckiger-Wafer ohnehin völlig sinnlos.

 

[feris]

Das ist nur heiße Lust.

Netter Verschreiber

Mich persönlich würde mehr interessieren, wann sie mit 28nm endlich mal den Mark in ausreichenden Stückzahlen bedienen können.

Science Fiction genieße ich lieber in Buchform oder als Film.

 

[oemmes]

Typisch TSMC...grade mal mühsam die 28nm im Griff mit viel Schrott und schon von 10nm faseln.
Für den Sprung von 22 auf 14nm ist eine komplett neue Technologie erforderlich, die erstmal in den Griff zu kriegen ist.

Das sind Schwätzer!

 

[Slobad]

Hmm jetzt 22nm, in 6 Jahren 10nm, also können wir davon ausgehen dass wir erst in 2-3 Jahren bei 14? nm oder so sind? Dann kommen bei AMD und co wohl erstmal nur länger neue Architekturen, naja da ja eh bald neue Konsolen kommen brauchts ja auch keine bessere Technik die nächsten 6 Jahre um alles Spielen zu können

 

[makus]

Glaubt jemand ernsthaft das TMSC das schafft? Selbst 2020 haben die keine 10nm auf 450nm. Nichtmal Intel würde ich das zutrauen. TMSC hat nach jeden verkleinerungsschritt massive Probleme mit der Fertigung und hohe Ausfallsraten. Sie verspäten sich auch bei jeder kleineren Strukturgröße um 1-2 Jahre.

 

[oemmes]

Na ja - Intel faselt ja von 10nm schon im Jahre 2016. Wenn ich mir die Investitionsvolumina anschaue, würde ich sagen - in 2020 gibt es eh nur noch Intel, die die Investitionen überhaupt stemmen können und was dann ne CPU kostet....Gott bewahre....

 

[UnitedUniverse]

...erhöht sich die Zahl der funktionstüchtigen Chips um etwa 150 Prozent....

das heißt also das 2 1/2 fache der jetzigen anzahl oder AUF 150%?