Du verwendest einen veralteten Browser. Es ist möglich, dass diese oder andere Websites nicht korrekt angezeigt werden. Du solltest ein Upgrade durchführen oder einen alternativen Browser verwenden.
News„Bearlake“-Boards von Abit, Foxconn und Gigabyte
Das DQ6 sieht ja übel aus. Da wird es sicherlich hier und da Inkompatiblitäten geben. Interesant wäre auch, wie sich die fast gleichen Bords (DDR2 vs. DDR3) von der Performance verhalten.
Frag mich immer wieder wieso die solch nutzlose Heatpipes drauf packen. Diese Bauart entspricht in keinster Weise derer wie eine Pipe funktioniert. Zwischen den beiden Enden sollte eine möglichst große Temp-differenz herrschen. Glaube nicht das dies zwischen Spannungswandlern und Chipsatz so ist. So langsam glaub ich die schrauben nur leere Kupferrohre drauf. I werd bei gelegenheit mal so ein teil abbauen und testen.
Ansonsten aber sehr schöne Layouts . Vor allem die an den Rand gewanderten Strom- und die 90 Grad gedrehten SATA- Anschlüsse.
ich denke dass ati in letzter zeit gezeigt hat dass es auch performant bei wenig stromverbrauch geht
und die ausstattung ist kaum schlechter als zb vom nforce chipsatz der aber bestimmt 5 mal so viel strom verbraucht
Große Kühlkörper = viel abzuleitende Wärme = hoher Stromverbrauch.
Ich denke kein Hersteller verbaut eine Heatpipe, wenn es nicht notwendig ist.
Das Abit hat 3 nicht kleine Kühlkörper und das Gigabyte übertrifft wahrscheinlich alles bisherige an Motherboardkühlung (Chipsatz und/oder Ram). Das ist kein Zufall oder "Modding", sondern höchst wahrscheinlich ganz einfach nur notwendig.
Und der P965 verbraucht doch gar nicht sooo viel Strom, wenn man seine Leistung mal im Hinterkopf behält. Und dass der Bearlake soviel mehr Leistung aus dem C2D rausholt, glaube ich nicht.
für die standardaufgaben sind solche kühler nun wirklich nicht nötig, aber wer mal ein ds3 oder p5b über längere zeit deutlich übertaktet laufen hatte, der weiß das dies dafür wirklich nötig ist, weil der billig-alu-klotz auf der NB dafür eben nicht ausreicht.
und imho ist das auch sinnvoll : lieber große heatpipe als aktive kühlung auf dem board zum OCen
crossfiresupport... crossfiresupport...
und ich dachte, amd wäre ein konkurrent von intel
ansonsten nett die boards, je nachdem wieviel ddr3 kostet würde ich auch gleich auf eines umspringen. wenn da nicht der crossfiresupport wäre... insofern muss ich wohl doch auf die geeignete platine von nv warten.
denk mal etwas genauer nach
amd/ati baut keine chipsätze mehr für intel
da ist es doch nur von vorteil seine grafikkarten etwas besser auf den intel plattformen darstehen zu lassen oder?
anders sieht die situation bei nvidia aus
die verkaufen i680/650 für den core2duo und vermarkten diese als einzige sli plattformen für intelprozessoren
logisch das die da den P35 nicht für sli freigeben