News CAMM2: Neuer RAM-Standard ist nicht verlötet und dennoch flach

Gut, dass der Standard jetzt raus ist. Als wir unsere ersten Dell-Highend-CAD-Notebooks Anfang des Jahres mal geöffnet haben, um das im Lieferschein aufgeführte CAMM-Modul näher anzuschauen, hatte ich schon Angst, das bliebe Dell-proprietär. Inzwischen haben wir 20 Notebooks der großen Precision-Serie, und bei Speicheraufrüstungen in Zukunft haben wir dann jetzt Alternativhersteller..
 
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bensen schrieb:
Zwei bebaute Slots ist nicht gleich Dual-Channel.
Stimmt, das ist auch schon heute möglich. Das habe ich ehrlich gesagt außer Acht gelassen.

bensen schrieb:
Nein. Das ist nur ein Formfaktor. Der entscheidet Geometrie und Signalqualität, nicht aber die Organisation des Speicher. Mit den DRAM chips mit denen du die 128GB mit CAMM realisierst, kannst du das auch mit SO-DIMM realisieren (2 Module, Single-Channel).
Kannst Du das nochmal etwas anders umschreiben? Stehe da gerade, zugegebenermaßen, auf dem Schlauch.

bensen schrieb:
Was soll sich jetzt ändern? Es kann immer noch single Channel verkauft werden
Erübrigt sich damit.
 
Wetten, dass trotzdem einige nicht mal dran denken, CAMM zu benutzen, weil Verlötung Teil der Preispolitik ist? 🍏
 
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Klar. Wobei Apple ohnehin mittlerweile nicht mal mehr auf dem Board verlöteten Speicher, sondern schon auf dem Package verlöteten benutzt.

Aber es ist wichtig, dass Apple Druck gemacht wird. Es braucht rundherum bessere Geräte, damit Apple bezüglich der Speicher(upgradepreise)politik umschwenken muss. Und ein besserer Standard als SODIMM ist dafür unter anderem ein gutes Puzzleteil.
 
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Es gibt auch CPUs aufm Markt die nur Single Channel haben (Intel N Serie), entsprechend muss es dafür natürlich auch Unterstützung geben. Und wenn einem Dual Channel wichtig ist dann informiert man sich halt vorher. Dem Rest ist es egal und hat idR. auf die Performance im Casual Anwendungen eh nicht so die Auswirkung.
 
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_anonymous0815_ schrieb:
Kannst Du das nochmal etwas anders umschreiben? Stehe da gerade, zugegebenermaßen, auf dem Schlauch.
Die verfügbaren Chips geben die maximale Modulgröße vor, nicht die Bauform des Moduls. Es ist völlig unerheblich ob du 4 Chips direkt aufs Mainboard lötest, auf ein CAMM Modul oder auf SO-DIMM. CAMM2 kann nun zwei SO-Dimm Module auf einer Platine vereinigen, das ändert an der verfügbaren Kapazität aber nix.

Die Kapazität ("Größe") bzw. Menge des Rams ergibt sich aus den verwendeten Chips. Diese könenn eine bestimmte Menge Bits speichern und haben eine bestimmte Anzahl Datenleitungen mit denen sie an die Cpu angebunden werden.

Beispiel: Angenommen wir haben einen einzelnen Chip mit 4Gbit Speicherkapazität und 8 Datenleitungen (4Gx8). Ein DDR Modul ist immer mit 64bit - also 64 parallelen Datenleitungen - angebunden. Heisst bei 8bit pro Chip hast du dann 8 Chips pro Modul (8x8=64). Ein Chip hat 4gbit, 8 Chips haben dann 32gbit Speicherplatz. 32gbit sind 4 Gibibyte bzw. umgangssprachlich 4 Gigabyte.

Das ist jetzt natürlich sehr vereinfacht, es gibt noch andere Speichervarianten die z.B. nur 4 Datenleitungen oder sogar 16 Datenleitungen haben. Dort ändert sich dann natürlich die Menge an Chips pro Modul. Außerdem kann man noch zwei Sätze an Chips parallel klemmen und zusätzlich zwei Module parallel. Ich weiß, ist etwas schwerer zu verstehen, wenn man nicht in der Materie steckt.
 
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Endlich mal eine halbwegs vernünftige Verbindung für Ram. Noch ein paar PCI-E Generationen und dort geht es auch auf LGA oder Lichtwellenleiter.

@Northstar2710
Durch den besseren Kontakt hat man schon Vorteile. Es hat schon Gründe, warum LPDDR5X trotz deutlich niedrigerer Spannungen deutlich höhere Transferleistungen schafft.
 
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CDLABSRadonP... schrieb:
Klar. Wobei Apple ohnehin mittlerweile nicht mal mehr auf dem Board verlöteten Speicher, sondern schon auf dem Package verlöteten benutzt.

Aber es ist wichtig, dass Apple Druck gemacht wird. Es braucht rundherum bessere Geräte, damit Apple bezüglich der Speicher(upgradepreise)politik umschwenken muss.
Wird nie passieren, Apple hat vollständige Narrenfreiheit, weil es die Kunden akzeptieren.
Das führt zu absurden Gesetzentwürfen (Reparierbarkeit, USB-C, ...), weil die Kunden nicht mehr in der Lage sind, von selbst durch ihr (Nicht-)Kaufverhalten dem Hersteller eine Absage zu erteilen.

Davon mal ab: Technisch gibt es aktuell keine gleichwertige Stecklösung für den auf dem SoC integrierten Speicher.

CAMM sehe ich als möglichen Ersatz für SODIMM, aber bis eine vollständige Marktdurchdringung stattgefunden hat, wirds noch dauern. Bis dahin ist das ein teures Vergnügen.
 
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Für Desktop kann ich mir das irgendwie nicht vorstellen. Das CAMM2 Modul muss ja scheinbar mit 5-6 Schrauben befestigt werden. Also entweder kommt da ein Einbau ohne Werkzeug wie Asus immer so Ideen hat. Oder ich sehe Schwarz für diese Module, da stecke ich lieber DIMMS^^
 
Opa Hermie schrieb:
Wird nie passieren, Apple hat vollständige Narrenfreiheit, weil es die Kunden akzeptieren.
Nicht nur Apple. Konsolen haben verlöteten Ram, Smartphones, GPUs (HBM und GDDRx)... Es ist ganz normal, dass man den Ram eben nicht wechseln kann. Nur bei Cpus bzw. dem normalen Arbeitsspeicher sind wir es durch Jahrzehntelange Tradition gewöhnt, das ist alles.

Soll jetzt aber nicht heissen, dass ich verlöteten Ram toll finde...
 
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Beim Apple-Speicher ist es in der Form technisch garnicht anders möglich. Geht aber nicht nur um den RAM, sondern auch um das bewusste Erschweren von Reparaturen und verlötete SSDs, was einfach unnötig ist und keinen Vorteil für die Kunden mitbringt.

Und bei der hohen Integration/Miniaturisierung wird wohl niemand bei jedem Gerät tauschbaren Speicher erwarten.
 
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Neue Reihenfolge ab 2024 bei Notebooks:
  • verlöteter Ram (am billigsten)
  • SO Dimm Single oder Dual
  • CAMM Single Channel
  • CAMM Dual Channel(am teursten)
Die Käufer der billigen Massenware werden sich damit abfinden müssen das alles verlötet ist. CAMM Dual Channel wird man sich vergolden lassen. Wer bei billigen Geräten mit CAMM werben will wird 8/16 Single verbauen. Dafür brauch ich jetzt keine Glaskugel. ;)
 
Opa Hermie schrieb:
Wird nie passieren, Apple hat vollständige Narrenfreiheit, weil es die Kunden akzeptieren.
Das führt zu absurden Gesetzentwürfen (Reparierbarkeit, USB-C, ...), weil die Kunden nicht mehr in der Lage sind, von selbst durch ihr (Nicht-)Kaufverhalten dem Hersteller eine Absage zu erteilen.

Davon mal ab: Technisch gibt es aktuell keine gleichwertige Stecklösung für den auf dem SoC integrierten Speicher.
(...)
Schau noch einmal darauf, was ich geschrieben habe:
CDLABSRadonP... schrieb:
Aber es ist wichtig, dass Apple Druck gemacht wird. Es braucht rundherum bessere Geräte, damit Apple bezüglich der Speicher(upgradepreise)politik umschwenken muss. Und ein besserer Standard als SODIMM ist dafür unter anderem ein gutes Puzzleteil.
Speicher(upgradepreise)politik
Da ging es nicht mehr darum, dass Apple davon abkehrt, Speicher zu verlöten; sondern, dass gestärkte Konkurrenz dafür sorgen kann, dass sie ihre absurden Upgradepreise zügeln müssen.
Ich sehe auch nicht kommen, dass Apple je wieder zu gesockelten Speicher zurückkehrt. Unter keinen Umständen. Im MacPro könnten sie zusätzlichen gesockelten Speicher mit schwächeren Spezifikationen anbieten, das schon.
 
Katzenjoghurt schrieb:
Wetten, dass trotzdem einige nicht mal dran denken, CAMM zu benutzen, weil Verlötung Teil der Preispolitik ist? 🍏
Denke ich mal auch. Verlöteter RAM ist "...gekommen um zu bleiben".
  • Günstiger in der Produktion
  • Die Hersteller können für das gleiche Modell mit halt mehr RAM gleich einen fürstlichen Aufschlag berechnen, da der Käufer ja keine Chance hat später etwas aufzurüsten.
  • Und ist der RAM mal defekt, muss halt gleich ein neues Gerät her.

Zwar ist eine Reparatur und spätere Aufrüstung theoretisch auch bei verlötetem RAM möglich, aber der Aufwand ist immens bzw. kostet ne Menge Geld. Wer so etwas kann, lässt sich das auch gut bezahlen.
Verlöteter RAM ist also ein 3facher Win für den Hersteller. Den Vorteil geben die bestimmt nicht auf.
 
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_anonymous0815_ schrieb:
Kannst Du das nochmal etwas anders umschreiben? Stehe da gerade, zugegebenermaßen, auf dem Schlauch.
Du kannst pro Speicherkanal nur eine bestimmte Anzahl DRAM Chips ansprechen. Das limitiert die Speichermenge. Das ändert sich auch nicht mit neuem Formfaktor (CAMM). Platz ist nicht das Problem, warum SO-DIMM nur bis 32 GB geht.
 
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CDLABSRadonP... schrieb:
Da ging es nicht mehr darum, dass Apple davon abkehrt, Speicher zu verlöten; sondern, dass gestärkte Konkurrenz dafür sorgen kann, dass sie ihre absurden Upgradepreise zügeln müssen.
Aber die Möglichkeit besteht doch jetzt schon; es gibt genügend Auswahl bei Laptops mit gesockeltem Speicher und wenn nicht, die Aufpreise sind bei den meisten deutlich geringer als bei Apple.

Und die restlichen Vorzüge (ARM-CPUs, bestes Trackpad, Display,...) bietet bis heute kein anderer Hersteller, ist damit Alleinstellungsmerkmal und praktisch außer Konkurrenz.
 
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RAM verlöten hat 3 entscheidende Gründe:
1. Preis
2. Platzbedarf
3. Länge der Signalwege

Warum meint ihr kann LPDDRX nicht als Modul verbaut werden? Und genau dies, ist der Hauptgrund für CAMM: Signalwege kurz halten, damit die hohen Frequenzen möglich sind.

Da könnt ihr alle auf verlötet schimpfen wie ihr wollt.. ich z.b. habe bewusst mein Ryzen 5 4500U mit verlöteten LPDDR4X gekauft, weil die IGP die Bandbreite zu schätzen weiß.

Grafikkarten haben genau das gleiche Problem. Als das noch nicht bestand gab es Modelle mit Steckbare Erweiterungen.. aber nur bis 1998-99 ..
 
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@Karre
Länge der Signalwege durch Reflexionsverhalten der Signalwege ersetzen. Dann passt es. Beides Korreliert natürlich stark, aber auch bei kurzen Strecken ist der Impedanzübergang eine große Reflexionsstelle.
 
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Opa Hermie schrieb:
Aber die Möglichkeit besteht doch jetzt schon; es gibt genügend Auswahl bei Laptops mit gesockeltem Speicher und wenn nicht, die Aufpreise sind bei den meisten deutlich geringer als bei Apple.
CAMM baut diesen Vorteil halt drastisch aus und kombiniert ihn insbesondere hoffentlich mit deutlich besseren Specs für den Speicher und der Möglichkeit, drastische Kapazitäten anzubieten.
Aktuell gibt es bereits mit SO-DIMM 196GiB für 350€; bei Apple zahlt man für das Upgrade von 8 auf 24 430€. Wenn es dann 256GiB für 430€ gäbe, wäre das schon stark... ;)

Opa Hermie schrieb:
Und die restlichen Vorzüge (ARM-CPUs, bestes Trackpad, Display,...) bietet bis heute kein anderer Hersteller.
ARM ist kein Vorteil, sondern eine Eigenschaft. ARM hat keinen generellen Vorteil gegenüber x86, die Konkurrenz-APUs von Intel zu dem Zeitpunkt waren einfach nur schlecht und Apple hat die fortschrittlichste Fertigung eingekauft. All das kann enden.
Trackpad: Ja, meines Wissens nach kommt da immer noch niemand dran.
Display: Das Display ist nicht nur ein Vorteil. Apple hat es immer noch nicht geschafft, die Nanotexturoption auch in Notebooks anzubieten, entsprechend spiegelt es. Die Reaktionszeiten sind auch ziemlich unterirdisch; egal ob bei den Mini-LED-Panels oder bei den normalen. Und Mini-LED ist so oder so Fluch und Segen zugleich.


Noch einmal ganz praktisch gesprochen: Mit einer zweiten Generation vom Framework 16 mit Strix Halo als Basis (Konkurrent zum möglichen M4 Pro) und eben CAMM2-Support könnte es sehr interessante Kämpfe geben.
 
Die Entwicklung ist super und dass das ganze sich zum offiziellen Standard gemausert hat, umso besser.

Allerdings habe ich ganz starke Zweifel daran, dass OEMs das so auch alle brav mitmachen.
Die werden sich schön irgendwas ausdenken, dass man wie bei Apple für Laptops mit mehr Speicher, auch mehr zahlen darf, weil Upgrades unmöglich sind.

Im Zweifel, die anderen Komponenten kann man noch immer verkleben.
 
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