News CAMM2: Neuer RAM-Standard ist nicht verlötet und dennoch flach

[Trelor]

Tendenziell macht das Bussystem mitsamt der analogen Impedanzanpassung am ehesten die Gurke (durch die Alterungsprozesse stellt sich Missmatch ein und meist sind diese Controller auch nicht auf mehr als ein paar Jahre Betrieb ausgelegt).

Die DRAM Chips an sich sind sehr robust. Da ist auch nicht viel drauf, was im Laufe der Zeit wirklich kaputt geht (gut, irgendwann sind auch da die Transistoren durch).

Auf dem Dimm nochmal eine Low Budget Spannungsversorgung zu haben, statt der tendenziell deutlich höherwertigen Hauptspannungsversorgung + LDO ist auch nicht ideal. Gerade LDOs werden da gerne mal weggespart.

 

[MaverickM]

Ich bevorzuge SO-DIMM. 🤷‍♂️

Weil!?

 

[basix]

Ich finde jetzt Samsung LPCAMM Ansatz deutlich besser. Ist vom Interface her auch CAMM, nur deutlich kompakter umgsetzt und ebenfalls max. 128GByte:
https://www.anandtech.com/show/2106...lity-samsung-introduces-lpcamm-memory-modules

 

[davidzo]

Tolle Technik, vor allem wenn dadurch die Signalqialität so ansteigt das höhere taktraten bei weniger Verbrauch möglich sind.

Wieso man den physischen Standard aber noch so Prototypenhaft lässt ist mir schleierhaft.

• Das Jedec Diagramm hat echt ein Dreijähriger gemalt oder? Die roten Linien mit Paint und wo kommen die Radien her wenn das doch VIAs im board darstellt? Wenn der Rest in derselben Qualität engineered, reviewed und durchdacht ist wird das Ding genau so ein burner wie der tolle 12VHPWR Standard.
• Einzelne bottom und Top Bolster plates sind unpraktisch, das hätte man besser in das Modul integrieren sollen.
• Diese gefrästen PCB Laschen sind aus Fertigungssicht nicht optimal. wieso dann nicht gleich ein größeres rechteckiges PCB?
• Wozu 2x32bit CAMM Module. 95% der Systeme werden 128bit Ram benutzen. Insofern wäre es eine gute chance gewesen hiermit endlich Singlechannel in Notebooks aufzuheben indem man als Baseline 128bit CAMMs verwendet.

kann @basix nur Zustimmen dass LPCAMM deutlich sinnvoller aussieht. Leider ist die JEDEC ja als Rentnerverein bekannt die nur Standards annimmt die ausreichend scheiße aussehen und von den Geschwindigkeiten schon veraltet sind.

 

[crustenscharbap]

Na hoffentlich kann dieser Standard mit dem verlötetem RAM mit halten.
Liest sich aber zum Teil irgendwie nicht so.

Die Bilder sehen mir auch fragwürdig aus. Den RAM muss man anscheinend auf den Kühler an schrauben und genau platzieren. Dieses CAMM Modul sieht zwar flacher aus, aber scheint ja gigantisch zu sein. Sowas von unpraktisch.
Ich glaube ist denen latte, weil wir in 4 Jahren sowieso nur noch verlöteten RAM haben werden. Man sieht bei Apple was man damit erreichen kann.

 

[DutchTraveller]

Kannst Du das nochmal etwas anders umschreiben? Stehe da gerade, zugegebenermaßen, auf dem Schlauch.

Die CAMM2-Module mit 128 GB Kapazität basieren auf 32-Gbit-Chips, die erst kürzlich angekündigt wurden.
Die aktuellen 32-GB SO-DIMM-Module basieren auf 16-Gbit Chips.
Bei Verwendung dieser 32-Gbit Chips ist es möglich, 64-GB SO-DIMMs herzustellen.
Das bedeutet, dass Sie mit nur 2 Modulen über 128 GB verfügen können.
Ich denke, dass diese Module irgendwann im Jahr 2024/2025 verfügbar sein werden.

Eines der Bilder zeigt 40 Chips auf einer Seite des CAMM2-Moduls. Das ist mehr als für 128 GB mit ECC (bei Verwendung von 32-Gbit Chips) erforderlich ist.
Möglicherweise verwenden sie eine zusätzliche Fehlerkorrektur für das Modul oder planen eine solche.

Ergänzung (10. Dezember 2023)

Ich finde jetzt Samsung LPCAMM Ansatz deutlich besser. Ist vom Interface her auch CAMM, nur deutlich kompakter umgsetzt und ebenfalls max. 128GByte:
https://www.anandtech.com/show/2106...lity-samsung-introduces-lpcamm-memory-modules

Dies ist auch im neuen CAMM2-Standard enthalten. Die LPDDR5-Chips befinden sich oben auf dem Stecker, um die Abstände zum Prozessor zu minimieren. So steht es im Artikel.

Ergänzung (10. Dezember 2023)

Einzelne bottom und Top Bolster plates sind unpraktisch, das hätte man besser in das Modul integrieren sollen.

Die Platten mit den Federn können am leichtesten beschädigt werden. Ein 64-GB-Modul kostet derzeit mehr als 1.000 US-Dollar. Die Platten mit den Federn kosten nur einen Bruchteil davon.
Durch die Trennung ist auch die seltsame Stapelung von zwei Einkanalmodulen möglich.

 

[puri]

Ich bezweifle dass die Dell CAMMs identisch oder kompatibel sind zu dem neuen CAMM2 Standard.

Aber ich hoffe es. Der "Erfinder" von CAMM bei Dell sitzt auch im Jedec-Komitee..
https://www.heise.de/news/CAMM-Neuer-Speicherstandard-fuer-Notebooks-ab-2024-startklar-7463832.html

 

[Ramschladen]

Bin mal auf Preise im Vergleich zu SO-DIMM gespannt. Mein XPS 15 (Arbeitslaptop) wird im März 4 Jahre alt. Ist jetzt nicht so dass ich beim Chef dann nach was neuem schreien würde, (aber)...

 

[rg88]

Endlich. Hoffe der Mist hört sich dann auf. Idealerweise noch ein Verkaufsverbot in der EU, damit auch die schlimmsten Reparaturblockierer wie Apple umschwenken müssen.
Es ist ein Unding, dass man wegen so einer Kleinigkeit wie einem defekten RAM-Baustein ein komplettes Mainboard (Logicboard natürlich bei Apple) tauschen muss.

 

[mae]

Eines der Bilder zeigt 40 Chips auf einer Seite des CAMM2-Moduls. Das ist mehr als für 128 GB mit ECC (bei Verwendung von 32-Gbit Chips) erforderlich ist.

Doch, das kommt hin. Dank der 32-bit-Kanaele von DDR5 braucht ECC jetzt 25% mehr Chips, fuer 128GB mit 32-Gb-Chips also 32+8=40 chips.

 

[McFritte]

Wer bietet wem Einhalt? Es gibt lediglich eine weitere Lösung für nicht verlötete RAMs, die etwas flacher als die bisherigen ist. So what? Das wird die meisten Hersteller nicht interessieren. Von den Kosten abgesehen, haben solche Konstruktionen auch massive Nachteile, speziell bei Mobilgeräten, die schon mal einen harten Stoß, oder Vibrationen abbekommen.

Na, die Stöße und Vibrationen möchte ich mal "sehen". Bei den insgesamt 6 Schrauben, mit denen die neuen Module an Board und Connector verschraubt werden

 

[DutchTraveller]

Doch, das kommt hin. Dank der 32-bit-Kanaele von DDR5 braucht ECC jetzt 25% mehr Chips, fuer 128GB mit 32-Gb-Chips also 32+8=40 chips.

Sie haben Recht. Die Tabelle im Artikel ist falsch, da dort 72 und 144 Bit für ECC erwähnt werden, was 80 und 160 Bit sein sollte.

 

[andi_sco]

Es ist ganz normal, dass man den Ram eben nicht wechseln kann.

Dürfte schon seine Gründe haben, warum man auf Grafikkarten den RAM nicht mehr erweitern kann

 

[estros]

Bin großer Fan von verlötetem RAM, da dieser bei den meisten Geräten heutzutage kein Flaschenhals darstellt und eben nicht ausgetauscht werden muss. Deren Erfolg wird bis zum Ram im SoC auch ungebrochen bleiben.

Aber als So-Dimm Nachfolger sehe ich die Vorteile als großartig an, kann gerne kommen.

 

[beckenrandschwi]

schön viele kleine Kontakte! Da hätte man sicherlich auch Quad Channel unterbringen können... Dann neue CPUs mit Quad Channel. Wäre sicherlich für die iGPU von Vorteil... Dual Channel gibt es nun schon seit C2D und AMD64 im Notebook.

 

[Thukydides]

Super Sache. Ich kaufe nur Geräte wo der RAM wechselbar ist, deshalb wird es so hoffentlich in Zukunft wieder mehr wechselbaren RAM geben.

Warum heißt der Standard eigentlich CAMM2? Wo war denn dann CAMM1? Ist das schon ein Nachfolger und er heißt deshalb CAMM2?

 

[Nebula123]

CAMM2 ist nur eine nicht-verlötete Alternative zu verlötetem RAM, aber nicht verpflichtend.

Ich sehe aber schon, dass aus "Kostengründen" die meisten Hersteller (mit Sicherheit der aus Cuppertino) weiter auf verlötetem RAM setzen werden.

 

[Araska]

Das Ding ist doch, dass bei SO-DIMM die maximale Einzelmodulgröße immer noch bei 32 GiB liegt. Das heißt, wer 64 GiB benötigt, der war schon gezwungen, Dual Channel zu nutzen. Darüber gab es nichts mehr.

Mein Laptop mit zwei verbauten 48-GiB-SODIMMs ist da anderer Meinung...

 

[Boimler]

Wie ist das mit der Übertragung auf den Desktop gemeint? Geht es da um die technischen Spezifikationen oder auch um die Bauweise? Für ITX-Systeme wäre ein flaches Format ja evtl auch interessant.

 

[BrollyLSSJ]

Verschraubt und nicht gelötet bzw. geklebt finde ich gut. Wäre interessant zu wissen, welche OEMs (HP, Lenovo, ASUS, ASRock, MSI, etc.) den Standard dann supporten werden.