News CAMM2: Neuer RAM-Standard ist nicht verlötet und dennoch flach

Nebula123 schrieb:
Ich sehe aber schon, dass aus "Kostengründen" die meisten Hersteller (mit Sicherheit der aus Cuppertino) weiter auf verlötetem RAM setzen werden.

Das wird bestimmt als Bestandteil der 'User Experience' verkauft - und die käufer werden vehement verteidigen 'Mehr RAM braucht kein Mensch!' ... wetten? :mussweg:
 
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Araska schrieb:
Mein Laptop mit zwei verbauten 48-GiB-SODIMMs ist da anderer Meinung...
Das ist aber eine ziemlich neue Entwicklung, solche Module gibt es seit Ende 2022/ Anfang 2023? Und selbst dann musste erst mal kräftig gepatcht werden. Zeig mir das mal mit DDR4 SO-DIMM...

EDIT: Ich meine... ja kann sein, dann gibt es mittlerweile mit DDR5 eben höhere Speicherdichten, ich war gedanklich eben noch bei den Modulgrößen von DDR4.
 
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Wichtig wäre es, Dual-Channel verpflichtend zu machen.
 
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Damit bräuchte man dann allerdings auch wieder eine eigene Lösung den Entry Level und Embedded Bereich.
 
Tzk schrieb:
NA endlich... Wurde auch mal Zeit das man der Seuche des verlöteten Rams einhalt gebietet.
so offensichtlich war mir das jetzt nicht das es eine Seuche ist, es hat durchaus Vorteile.
fortunes schrieb:
Schöne Idee, vor allem wenn die ultraflachen Notebooks dadurch aufrüstbar werden. Leider haben einige Notebook-Anbieter in den letzten Jahren zu der verlöteten Unart gegriffen.
Somit kann man mehr Geld machen, da kann der Kunde nun nicht mehr die kleinste Variante kaufen und dann selber günstig aufrüsten, Nein man muss so wählen das es auch für die Zukunft noch reicht.
CDLABSRadonP... schrieb:
Aber es ist wichtig, dass Apple Druck gemacht wird.
Das wird die sowas von gar nicht interessieren.
CDLABSRadonP... schrieb:
Aber es ist wichtig, dass Apple Druck gemacht wird. Es braucht rundherum bessere Geräte, damit Apple bezüglich der Speicher(upgradepreise)politik umschwenken muss.
:D selten so gelacht und Tim Cook ist dabei bestimmt auch fast der Kaviar aus dem Mund gefallen. Apple wird nicht umdenken, haben sie nie, werden sie nie und wollen sie nie. Sie mein 2. Kommentar.
Abrexxes schrieb:
Neue Reihenfolge ab 2024 bei Notebooks:
  • verlöteter Ram (am billigsten)
  • SO Dimm Single oder Dual
  • CAMM Single Channel
  • CAMM Dual Channel(am teursten)
Die Käufer der billigen Massenware werden sich damit abfinden müssen das alles verlötet ist. CAMM Dual Channel wird man sich vergolden lassen.
Blödsinn, weder ist CAMM Luxus noch verlötet billig. Genug Hersteller verlöten in ihren "Premiumgeräten" das hat entweder was mit dem Platzbedarf zu tun wohl aber eher mit dem Verkaufspreis den man nach belieben hochskalieren kann.
Ergänzung ()

Flutefox schrieb:
Wichtig wäre es, Dual-Channel verpflichtend zu machen.
besser gleich Quadchannel, mehr Speicherbandreite macht schon so viel aus.
 
Tzk schrieb:
NA endlich... Wurde auch mal Zeit das man der Seuche des verlöteten Rams einhalt gebietet. Ich persönlich kaufe kein Gerät mit (teil-)verlötetem Ram, weil man im Fehlerfall das Gerät entsorgen müsste oder kein Ram Upgrade machen kann. Ist doch ein NoGo... Damit sind aktuell alle LPDDR Varianten raus, weil der immer verlötet ist.

Außerdem sieht man ja, dass oft richtig viel Fläche in den Geräten verschenkt wird, in der Höhe aber extrem gepackt wird. Da ist der Tausch von Höhe (SO-DIMM) gegen Fläche (CAMM2) eine super Sache.
Es mag ja sein, dass viel Fläche in den Geräten noch verfügbar wäre, nur eignet sich diese Fläche auch für RAM? Aber klar, die pösen pösen Hersteller. /s
 
sikarr schrieb:
besser gleich Quadchannel, mehr Speicherbandreite macht schon so viel aus.

Hätte ich nix gegen - braucht man nur noch passende CPUs für.

(Hmm... Threadripper im Laptop - eine heiße Sache...)
 
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Tzk schrieb:
NA endlich... Wurde auch mal Zeit das man der Seuche des verlöteten Rams einhalt gebietet. Ich persönlich kaufe kein Gerät mit (teil-)verlötetem Ram, weil man im Fehlerfall das Gerät entsorgen müsste oder kein Ram Upgrade machen kann. Ist doch ein NoGo... Damit sind aktuell alle LPDDR Varianten raus, weil der immer verlötet ist.
Du kaufst also keine Grafikkarten?
 
sikarr schrieb:
besser gleich Quadchannel, mehr Speicherbandreite macht schon so viel aus.
Ist vom Platinenlayout zu teuer und erfordert auch mehr Layer, da die Signalführung schwieriger ist. Sehe ich außerhalb von High End und Datacenter nicht. Interessanter wären On-Die Cache wie X3D oder auf dem Interposer wie HBM, um hier einen ultraschnellen Buffer zu haben.
 
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Boimler schrieb:
Für ITX-Systeme wäre ein flaches Format ja evtl auch interessant.
Eigentlich nicht. Da ein itx System Desktop nur wenig Fläche bietet. Die CPU braucht eh einen Kühler die rückseitige Blende ist auch höher als jeder normale Sockel RAM.
 
Ich denke manche Notebook-Hersteller haben durchaus Interesse daran, modularen anstelle von verlöteten RAM einzusetzen.
Dell z.B. verkauft viele Laptops an Unternehmen, diese kaufen dann gleich ein paar Jahre Service dazu.
Geht jetzt der RAM kaputt, muss bei verlöteten RAM das ganze Mainboard (ggf. samt CPU) getauscht werden. Die kosten dafür verringern den Gewinn, den man mit dem Service macht. Bei dem Modul muss halt nur der RAM getauscht werden, bedeutet geringere Kosten und damit mehr Gewinn.
 
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Niko-P schrieb:
Ich denke manche Notebook-Hersteller haben durchaus Interesse daran, modularen anstelle von verlöteten RAM einzusetzen.
Ist halt ein Spagat wie weit man den Kunden schröpfen kann ohne das er abhaut.
Ich denke mal Systemhersteller wie Dell, HP, Acer, Lenovo haben schon Interesse das man den Kunden daran hindert selbst irgendwas tauschen zu können. Wie heist es so schön, was lange hält bringt kein Geld. Wenn die Kunden sich nach 3-4 Jahren einfach mehr Ram dazu zustecken anstatt das Gerät zu tauschen, weil die wenigsten werden den Ram dann auch bei dem Hersteller ordern, hat der Hersteller nix davon.
 
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Tauschbare Teile vereinfachen aber auch die BTO-Modelle, weil die einfacher aus laufender Produktion (um)gebaut werden können. Bei fest verbauten Teilen wird ja kein Hersteller verlötete RAM-Chips für eine kundenspezifische Serie tauschen, sondern neu so gebaut, dauert aber tendenziell länger.
 
Ich hab mal eben einen Prevision 7670 aufgeschraubt und ein paar Fotos gemacht, damit man die Größe in Relation besser einschätzen kann.

Sooo übermäßig groß sind die gar nicht ;)
 

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Saint81 schrieb:
Sooo übermäßig groß sind die gar nicht ;)
Ist ja eigentlich auch egal wie groß die sind, Hauptsache die passen in die Geräte.
Ich weiß halt auch nicht wo der alles muss kleiner werden Wahn kommt.

Klar bei gewissen Geräteklassen ist die Größe und Geweicht sehr entscheidend bei anderen wirkt es dann oft einfach nur billig, manchmal wäre mehr umbaute Luft nicht verkehrt :D
 
Sehr gut das sich da mal was tut. Am besten die designen mainboards auch gleich komplett neu. So dass nur ein Stromstecker zum board führt um die Fumelei Herr zu werden. 😊
 
McFritte schrieb:
Na, die Stöße und Vibrationen möchte ich mal "sehen".
Die kannst du nicht sehen. Aber als Elektronikentwickler würdest du die Probleme JEDER lösbaren Verbindung kennen :).

Bei den insgesamt 6 Schrauben, mit denen die neuen Module an Board und Connector verschraubt werden ;)
Du kannst auch 1000 Schrauben nehmen. Darunter befindet sich eine lösbare Verbindung. Nur mal so aus Interesse: wie hoch schätzt du denn die G-Kräfte (das bestimmt, wie 'schwer' so ein Kontakt dann wird und zerrt), wenn ein Notebook vom Tisch fällt, oder evtl. auch nur hart dort hin 'geworfen' wird?
Ergänzung ()

mae schrieb:
Hast Du da Daten dazu oder ist das einfach eine Behauptung?
Über 25 Jahre Erfahrung als Entwickler? Auf der ganzen Welt mit sehr komplexen Systemen unterwegs gewesen? Ja, ich habe Daten :).

https://www.complang.tuwien.ac.at/anton/failing-memory.html
Jedenfalls ist bei uns vor einiger Zeit ein DIMM ausgefallen, und seit wir es durch ein funktionierendes ersetzt haben, geht wieder alles. Der Sockel war in diesem Fall also unschuldig.
Aha. Also erstens habe ich nicht behauptet, dass Elektronik nicht auch mal kaputt geht und außerdem gehts hier um Mobilgeräte. Wieviele Flugreisen hatte das obige Gerät denn hinter sich :)?
 
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