Du verwendest einen veralteten Browser. Es ist möglich, dass diese oder andere Websites nicht korrekt angezeigt werden. Du solltest ein Upgrade durchführen oder einen alternativen Browser verwenden.
Chia plotting bricht ab PC stürzt ab und farming bricht ab
Sieht wie verbogene Pins aus. Sofern die nicht abgebrochen sind, kann man das fixen, sollte aber jemand machen der das kann.
Btw. hier ein Pool der 0 Fee nimmt, wenn dein System wieder läuft: spacefarmes.io
So PC läuft wieder, und es scheint sich auch parallel auf zwei Nvmes plotten zu lassen.
Aber:
Unter Last beim Plotten läuft der Prozessor mit knapp einem Ghz langsamer als zuvor. Ich gehe davon aus, dass das an der Temperatur liegt. Diese ist allgemein höher als zuvor.
Bevor ich jetzt wieder neu in was rein rassel:
Ich hab die Oberflächen von CPU und Kühler gereinigt, die Flüssigmetallwärmeleitpaste allerdings nicht ganz runter bekommen. Auf dem Prozessor ist noch eine harte Schicht davon, und auf dem Kühler sind auch noch Reste. Ist allein das schon ausschlaggebend, und ich muss alles nochmal runter machen?
Wenn ja, wie bekomm ich das Zeug am Besten ab?
Ich hab nun versucht relativ wenig von der Leitpaste zu verwenden.
Sollte ich versuchen noch etwas mehr aufzutragen? Oder ist es durch die Rückstände wahrscheinlich schon zu viel?
Was sollte ich nun tun, um die best mögliche Kühlleistung zu erlangen?
PS.: Zum Verarbeiten ist das Flüssigmetall einfach ein echter Sch... .
jo, flüssigmetall ist von der handhabung sch...
und geht eben nur mit mechanischer gewalt wieder ab.
ein problem, daß die flüssigmetall-pads ned haben.
allerdings haben sich pads bei einem meiner notebooks in flüssiger form vom nackten die verabschiedet(tropfen neben dem die), was im sogutwie totalverlusst der kühlleistung von einem moment auf den anderen resultierte.
hab ein honeywell PTM7950 phase change pad verbaut, was gut funktioniert.
und das nächste, was ich ausprobiere, ist ein graphene pad, wahrscheinlich thermal grizzly carbonaut.
jo, alles teuer, besonders der grizzly, aber als preis zum befriedigen meiner neugier wiederum ok.
Ohne das grossartig was läuft bei 50-60 Grad. Sobald Leistung gefordert wird geht's steil aufwärts.
Beim Plotten direkt 99 Grad und die CPU Geschwindigkeit sinkt auf zwischen 3,6 und 3,9 Ghz.
Vor dem MB tausch waren es zwischen 4,5 und 4,8 Ghz.
Ich hab allerdings jetzt auf das neue MB noch nicht das aktuelle Bios aufgespielt, und in den Einstellungen nur XMP aktiviert.
Auf dem Board ist Bios F4 aktuell ist F9.
Vermute jedoch, dass das an den Temparaturen nichts ändert. Möchte erstmal die Hardware wieder ordentlich laufen haben.
Ergänzung ()
Ich könnte mir schon vorstellen, vorsichtig zu schleifen. Hab ne vor vielen Jahren ne Industriemechaniker Ausbildung gemacht, und nach 2,5 Jahren abgebrochen. Aber vermute, dass da nicht alle Kenntnisse verloren gegangen sind.
Aber ja, ne CPU hab ich noch nie geschliffen.
Sollte alles nochmal runter? Oder hilft es, wenn ich noch etwas mehr auftrage?
Was sollte ich nun am Sinnvollsten Schritt für Schritt tun?
Erstmal BIOS updaten, dann nochmal schauen.
Kannst es mit ein bisschen mehr WLP probieren oder halt abschleifen.
Sofern du das richtige Schleifpapier hast und das auf einer Glasplatte vorsichtig machst.
Ggf mal Bilder vom HS und Kühlerboden hochladen bevor du das machst.
Hm, ich vermute ich hab kaum noch Wärmeleitpaste, weiss nicht mal, ob es für eine weitere komplette Beschichtung reicht. Und wenn wahrscheinlich eh alles nochmal runter muss, mach ich lieber direkt alles runter, vor ich noch mehr Material verschwende.
Konkret ist es die thermal grizzly Conductonsut.
Beim Abschleifen immer in kreisenden Bewegungen - richtig? Besser 'nass' oder trocken schleifen?
-=Azrael=- schrieb:
Sofern du das richtige Schleifpapier hast und das auf einer Glasplatte vorsichtig machst.
Das mit der Glasplatte ist ein sau guter Tipp, hab schon die ganze Zeit überlegt, was ich als Unterlage nehmen könnte.
Also ich hab hier P120 und P180., des weiteren einen Schleifstein.
Ist da was dabei? Der Schleifstein ist zweiseitig, und so fein, dass dieser wahrscheinlich höchstens für's nass-schleif-Finish ist.
-=Azrael=- schrieb:
Ggf mal Bilder vom HS und Kühlerboden hochladen bevor du das machst.
Also ich hab hier P120 und P180., des weiteren einen Schleifstein.
Ist da was dabei? Der Schleifstein ist zweiseitig, und so fein, dass dieser wahrscheinlich höchstens für's nass-schleif-Finish ist.
Schau dir mal z.B. CPU lapping oder sanding Videos an, wirst wohl etwas feineres brauchen. ob der Schleifstein ok ist, kann ich dir nicht sagen.
Da du hier nicht wirklich lapping machen willst, sondern nur die Überreste der WLP würde ich wahrscheinlich 600, 800 und 1200er Sandpapier nutzen.
Bevor du überhaupt was machst, erst Fotos hochladen, entweder es wird dir jemand hier im thread Tipps geben oder mach einen neuen thread im CPU Support Forum auf.
Das darf echt nicht wahr sein.
Ich hab versucht ein Inplace Upgrade zu machen, hab mir dadurch Windows komplett zerschossen.
Partition gelöscht und die weiteren kleinen Partitionen die zu Windows gehören. Inzwischen mehrmals auf verschiedene Arten neu installiert, immer mit dem selben Ergebnis:
Versuche ich ein Inplace Upgrade zu machen stürzt der PC ab.
Ich hab nichts installiert, ausser Windows, versuche ein Inplace Upgrade - bei 23% Bluescreen.
Ergänzung ()
Die Installation versuche ich mit einem frisch von Microsoft heruntergeladen Image.
Ich hab es bereits mit zwei Festplatten versucht.
Und sfc /scannow bricht zwischendrin ab. Nach mehreren Anläufen klappt es dann, und findet bin und wieder Fehler.
Das wäre cool. Ist mir klar, dass man aus der Ferne nichts an der Hardware machen kann, aber vielleicht zumindest herausfinden, was das Problem ist, sodass ich es beheben kann.
Wenn Du selber schaust, hast Du einfach ganz andere Möglichkeiten Probleme in der Ereignisanzeige, Zuverlässigkeitsanzeige und Logs zu entdecken.
Es scheint als hätte ich für den Moment die Lösung gefunden.
Cuda-plotting mit 128GB.
CPU-Performance-Kerne auf 54 gedrosselt und RAM auf XMP3 also 4800.
