kramko schrieb:
Nein. Heutzutage ist die wafer-inspection fast vollautomatisiert. Die Fehlerkorrektur findet dann auch immer mehr teilautomatisiert mit statistischen Methoden und AI statt.
Ich weiß nicht konkret aus welchen Erfahrungen zu spricht. Aber in unserer Organisation ist das folgendermaßen aufgesetzt.
An einem Standort hat jedes Equipment (wirklich jedes, egal ob groß / klein oder komplex / simpel)
1. Einen verantwortlichen Prozessingenieur (nicht den Amerianischen "engineer" sondern ein Hochschulabsolvent, also Bachelor / Master / PhD)
2. Einen verantworlichen Maintenance Expert (Techniker / Mechaniker / Elektriker. Ich habe in meinen Teams auch gerne mal einen Maschinenbau Ingenieur mit dabei.)
Prozessingenieure sind etwas breiter aufgestellt, die klassifizieren wir nach Modulen Lithografie / Trockenätzen / Ofen / Metall-Beschichten / Plasma-Beschichten / Nassätzen / Dickenbearbeitung / CD Analytik / Elektrische Analytik / Kontrollen / ... und in der Regel geben wir Aufgaben auch quer innerhalb der Module an die Ings. Taskforces bearbeiten wir dann üblicherweise Modulübergreifend sodass die Leitung nie im verursachenden Modul liegt.
Maintenance Experten sind enger eingegrenzt, die sind in aller Regel einem fixierten Toolpark zugeordnet und dort oft auch Herstellerfein (wir haben z.B. Applied und SPTS Trockenätzer, dabei haben wir für jeden Toolfabrikanten seperate Expert Teams).
Was wir eher Global betreiben ist Prozessintegration, dort haben wir einen Lead Standort und von dort werden die Maßnahmen koordiniert und priorisiert. Aber trotz allen haben wir pro Produkttechnologie mindestens noch einen Integrator pro Produkttechnologie vor Ort.
Das absolute Extremum bei uns in der Organisation ist aber die Defektdichte. Die fahren wir in Ingenieursbesetzung in Konti-Schicht (also jede einzelne Stelle ist fünffach besetzt sodass 24 / 7 Besetzung gesichert ist). Natürlich Lokal in jedem Standort. Der Defektdichte haben wir dabei nicht nur die statistischen und Auswerteaufgaben zugewiesen, sie betreuen auch die Toolparks dazu (also Partikelscanner, REMs, TEMs, FIBs, AFM, Öberflächenanalytik, etc.)
Ich bezweifle nicht das man viele Aufgaben per Remote und Standortübergreifend lösen kann. Aber ich habe in meinem Leben mittlerweile so viel verrücktes gesehen und weiß warum es auch vor Ort Expertise braucht welche sich die Theme nauch wirklich Live ansieht. Wir wollen uns auch nicht zu sehr von den Tool Herstellern bzgl. Service und Wartung abhängig machen und auf einfache Probleme selbst und schnell reagieren. Und dazu brauchst du halt doch Personal das:
- Chucks auswechselt wenn die Belichter auf einmal Defokus laufen aufgrund eines Kratzers im Chuck
- Generatoren auswechselt wenn die PECVD Tools auf einmal durch Arcing Partikel auswerfen
- Lecks an Vakuumkammern behebt
- Die Temperaturkalibration wiederherstellt wenn die Thermocouples ein Problem haben und man auf einmal Reflow Effekte im Resist sieht
- Partikelbelastete Lackchargen aus dem Weg räumt weil die QM des Suppliers nicht funktioniert
- usw. usw. usw.