22nm FD-SOI-Fertigung muss nicht das Ende der Fahnenstange sein.Atent12345 schrieb:Die haben sich aus dem HPC Bereich auch komplett zurückgezogen.
Primär fokussiert man sich jetzt auf die FDX Prozess. 22nm FDX ist für low power, low budget ziemlich gut.
14nm FDX könnte da in vielen Bereichen durchaus dominant sein.
Per EUV-Lithografie wären (wohl) mittelfristig 14nm und 10nm ohne Mehrfachbelichtung günstig machbar.
TSMC versucht es mit 3nm für Automotiv ab 2027, wobei da ggf. eher Kombi aus SOI 10nm plus 3 nm Chiplets Sinn unter Kostenaspekten macht.