incurable schrieb:
Eigentlich könnte AMD durch die Auslagerung der Speicher- und I/O-Anbindungen in die eigenständige, aber integrierte Northbridge gleich auch alle notwendigen oder wünschenswerten Southbridge-Funktionen für Boards mit größerem Anschluss-Umfang unterbringen, aber dem steht ja das Festhalten an einmal etablierten Plattformen und Sockel im Weg.
Nein, das Hauptproblem ist, dass man dann einen noch größeren und damit teuren Sockel bekommt, wobei auch das Routing der Verbindungen auch Boards aufwendiger und die Boards damit teurer werden. Außerdem hätte man weiter Weg zu den Anschlüssen und keine so gute Möglichkeit der Differenzierung der Produktlinien.
Alles in die CPU zu packen ist im Desktopbereich wenig sinnvoll, dafür sind die Ansprüche zu verschiedenen und damit auch die Marktsegmente die man damit abzudecken versucht, die wollen möglichst billig und brauchen wenig Anschlüssen, andere wollen viele Anschlüsse und sind bereit dafür auch zu bezahlen, die bekommt man mit getrennten Chipsätzen besser hin.
estros schrieb:
Auf dem Papier macht das unheimlich Sinn, vor allem bei Mobile. Warum aber bis heute nichts kam, kA.
Intel baut schon lange zahlreiche SoCs, die ganze Notebook CPUs der unteren TDP Klassen wie die U und Y sind alles SoCs, nur die H Reihe hat noch einen getrennten Chipsatz. Auch im Serversegment gibt es reichlich SoCs von Intel, bis raus zu den Xeon-D, wobei
die Xeon-D 2100 richtig viele Anschlüsse bieten:
Es gibt also SoCs im Intel Programm. Das einzige was Intel meines Wissens nach nicht hat, ist so eine Lösung wie AMD sie bei AM4 und TR4 mit sowohl einem internen als auch einem externen Chipsatz realisiert hat.
bellencb schrieb:
Mit der Eigenentwicklung des X570 für die Spitzenprodukte beugt man dem vor, denn bei ASMedia wird man die erforderlichen Entwickler-Kompetenzen vermutlich nicht finden
Also so schlecht ist ASMedia nicht, die USB3 Lösung von AMD bei den FM2 Chipsätze war damals schon von ASMedia und deren aktuelle USB 3.1 Gen2 Host Controller können sich auch gegenüber denen der Intel Chipsätze sehen lassen, die sind mit 2 PCIe 3.0 Lanes ja auch recht gut angebunden. Die Zeiten wo Ports von Zusatzchips schon alleine wegen deren schlechten Anbindung viel schlechter als native Ports performt haben, scheinen zum Glück vorbei zu sein.
Die Promontory sind nur halt schon recht alt, daher ist dort eben auch nicht die neuste Technologie von ASMedia drin, denn offenbar sind die 400er eben auch nur umbenannte 300er, sonst hätte man schon damals bei der Überarbeitung mehr gemacht, wie z.B. die PCIe 3.0 Lanes endlich spezifikationkonform zu machen. Die X370/470 haben nämlich 2 PCIe 3.0 Lanes, aber die werden allenfalls zur Anbindung von Zusatzcontrollern auf dem Board verwendet, weil sie gerüchteweise eben nicht die Spezifikation einhalten sollen, also kann man sie auch nur mit Controllern verwenden, bei denen man weiß das es keine Probleme gibt, sie aber nicht für Slots nehmen wo die User alles mögliche einstecken und dann Probleme bekommen.
PCIe 3.0 war damals bei ASMedia übrigens nur bei den USB 3.1 Gen2 Host Controllern vorhanden, die haben lange gebraucht um weitere PCIe 3.0 Produkte zu bauen, nun aber haben sie sogar PCIe 3.0 Packet Switch wie die PLX Chips im Angebot und
der ASM2824 bietet bis 8 Lanes im Uplink und 16 im Downlink für bis zu 12 Geräte. So einer wäre schon eine nette Basis für einen neuen Mittelklasse Chipsatz, denn ein Chipsatz ist im Grunde auch nichts anderes als ein PCIe Switch mit integrierten USB und SATA Host Controllern.