News Chipsatz-Zweiteilung: Mainstream von ASMedia und High-End von AMD

[HaZweiOh]

Ich sprach von einer Plattform. Wer hier sinnlos andere angreift, wird den meisten wohl klar geworden sein.
Einfach bei einem Glas Sherry entspannen, dann wird alles gut.

Den Rest schenke ich mir jetzt, da du allem Anschein nach noch nie eine Marketing-Vorlesung besucht oder in ein entsprechendes Fachbuch geguckt hast.

Und das Eigentor liegt wohl bei dir. Die PCIe Lanes bringt die CPU und nicht das Board. Wüsste nicht, dass man das Board nur noch im Bundle mit der CPU kaufen kann.

Das ist irrelevant bzw. irreführend. Ich kenne keinen Kunden, der eine AMD-CPU zusammen mit einem Intel-Board gekauft hätte und damit glücklich geworden wäre. Deshalb kauft praktisch jeder das Board "im Bundle" mit der CPU.

 

[bensen]

Von was glaubst du denn habe ich geredet ? meinst du die NVME Schnittstelle beamt sich plötzlich an den Chipsatz ?

Gehts noch? Ich hab dich gar nicht zitiert, sondern du mich. Du faselst dann über was anderes und beschwerst dich dann, dass ich nicht über dein Thema reden will? Ich such mir meine Diskussionspartner schon selber aus.

Der X570 wird vermutlich 3.0 weiterleiten aber mit 4 X 4.0 intern an die CPU angebunden sein
Damit erhält er die doppelte Bandbreite für angeschlossene Geräte auch wenn er nur 3.0 Lanes selbst zu Verfügung stellt.

Das kann so sein, muss aber nicht. Das war beim X370 so (PCIe 3.0 und PCIe 2.0 im UP- und Downlink gemixt) aber bei allen anderen war es immer einheitlich. Wäre schön wenn es so kommt. Aber selbst rein PCIe 3.0 wäre ausreichend. Zusammen mit 20 Lanes der CPU ist man gut bestückt. Können vielleicht noch etwas mehr als 8 rein packen.

Ergänzung (28. Januar 2019)

Ich sprach von einer Plattform. Wer hier sinnlos andere angreift, wird den meisten wohl klar geworden sein.

Einfach bei einem Glas Sherry entspannen, dann wird alles gut.
Den Rest schenke ich mir jetzt, da du allem Anschein nach noch nie eine Marketing-Vorlesung besucht oder in ein entsprechendes Fachbuch geguckt hast. Ich kenne auch keinen Kunden, der eine AMD-CPU zusammen mit einem Intel-Board gekauft hätte und damit glücklich geworden wäre.

War klar, dass kein gescheites Argument mehr kommt. Hier geht es um Technik (genauer um den X570) und nicht um Marketing. Deine Vorliebe dafür kannst du gerne ausleben. Aber musst dich nicht wundern wenn das hier kritisiert wird.

Mit PCI Express 4.0 sind sie erneut vorne, während Intel hinterher läuft.

Mit PCI Express 4.0 auf dem X570 sind sie erneut vorne, während Intel hinterher läuft.

Welches Zitat ist jetzt von dir? Nein, hast du natürlich nicht nachträglich editiert. Habe ich wahrscheinlich manipuliert.
Du lügst wie gedruckt.

 

[HaZweiOh]

War klar, dass kein gescheites Argument mehr kommt.

Ich sprach schon auf Seite 1 von der "AM4-Plattform (samt Chipsatz)", und das Argument steht da. Da der Kunde weder einen X570 kaufen möchte, noch einen kaufen kann, noch eine Intel-CPU für sein AMD-Board kaufen kann (auch wenn ein Erbsenzähler sagen würde: theoretisch könnte er), bewertet er selbstverständlich die Eigenschaften der Plattform als Ganzes.

Das kennen wir alle aus dem täglichen Leben. Man kauft auch keine Ölheizung, nur weil man die Farbe des Kessels so schön findet (aber gar keine Öltanks im Keller hat).

Wenn die eine Plattform PCIe 4.0, HDMI 2.1, USB 3.1 und USB Type C beherrscht, dann ist das so.

Und hier ist jetzt mal Schluss mit Anfeindungen.

 

[MK one]

Das kann so sein, muss aber nicht. Das war beim X370 so (PCIe 3.0 und PCIe 2.0 im UP- und Downlink gemixt) aber bei allen anderen war es immer einheitlich. Wäre schön wenn es so kommt. Aber selbst rein PCIe 3.0 wäre ausreichend. Zusammen mit 20 Lanes der CPU ist man gut bestückt. Können vielleicht noch etwas mehr als 8 rein packen.
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Das der X570 mit 4 X 4.0 Lanes an der CPU hängt , davon gehe ich fest aus , der Ryzen 3XXX stellt diese ja sowieso zur Verfügung und es sind insgesamt 24 Lanes , 16 GraKa , 4 x 4.0 Nvme und 4 mal 4.0 Chipsatz .
Ob der I/O chip 4 X 4.0 für den M2 Slot bereitstellt ist noch nicht so ganz klar , aber da 4 Lanes angebunden werden müssen , wäre es vermutlich umständlicher 2 x 4.0 Lanes auf 4 x 3.0 aufzusplitten .
Die eine NVME Schnittstelle wird garantiert im I/O Chip vorhanden sein , denn bei den alten Boards ist der erste M2 Slot immer an die CPU gekoppelt .

 

[bensen]

Ja, seitens der CPU ist das kein Problem. Die werden vielleicht alle 4.0 tauglich . Wobei der interne Chipsatz ja auch von der CPU separiert ist. Beim X570 besteht aber das größere Fragezeichen. Es ist auch ziemlich unnötig dort den Aufwand zu betreiben. Wenn man 20 von der CPU in 4.0 hat langt das dicke.
Ich meine 20 nutzbare Lanes. Der Zeppelin Die hat ja sogar 32 Lanes. Kann auf den AM4 Sockel nur nicht genutzt werden.
Was du da jetzt allerdings aufsplitten willst verstehe ich nicht.

 

[GreitZ]

Yippi, und ich bekomme vom Magican immernoch die Meldung dass RAPID Mode aufgrund der Kombination AMD/ASMedia deaktiviert wurde.

Heißt also, Samsung sperrt RAPID Mode zuküftig für alles unterhalb der ROG Platform?

Rapid Mode ist bei Windows 10 nicht per magican aktivierbar weil Windows diese Funktion automatisch nutzt durch eigene Treiber.

 

[MK one]

Was du da jetzt allerdings aufsplitten willst verstehe ich nicht.

Der Ryzen 3xxx wird 100 % rückwartskompatibel sein , hat jedoch intern ein PCIe 4.0 Design im I/O Chip .
Bisher befindet sich in jedem 8C Die ein NVME Controller mit 4 Lanes ( physisch ) , mehr kann die NVME nicht , es recht nicht 2 mal 4.0 Lanes zur Verfügung zu stellen , auch wenn diese dieselbe Bandbreite haben , physisch müssen es 4 x 3.0 Lanes sein , aus Kompatibilitätsgründen , derzeitige NVME können mit 4.0 nichts anfangen , jedoch kann 4.0 zurückfallen auf 3.0 = eigentlich 4 x 4.0 Lanes , im Kompatibilitätsmodus 4 X 3.0 anstatt nur 2 mal 4.0 Lanes bereitzustellen und die Bandbreite auf 4 Physische 3.0 Lanes aufzusplitten ( zu aufwendig )

So meine ich das , es gibt bereits 4.0 SSD s und es wird garantiert 4.0 NVME SSD s geben , mit einer solchen SSD liesse sich dann das volle 4.0 Potenzial nutzen , auch wenn es die 4.0 SSD s momentan noch nicht gibt wird die CPU NVME Schnittstelle bereits 4 x 4.0 unterstützen meiner Meinung nach , auch wenn die I/O Funktionalität aus den Die s raus in einem seperaten Die gewandert ist , so tritt das aus 2 - 3 Dies bestehende Design doch als eine CPU auf ( 1 X I/O Die mit bis zu zwei 8C Chiplets )

 

[lynx007]

Richtig gedacht: ASMedia ist eine Asus-Tochter.

Ach daher die ähnlichkeit zu AsRock. As sind allso die (ehemaligen) Töchter von Asus. Nicht schlecht.

Mein USB 3.1 Controller auf meinen Board ist auch von ASMedia. Hatte eigentlich bis auf zwei Punkte nie beschwerden. Ziehe meinen Wandler meiner Sennheißer Kopfhörer aus der vorderen USB-Buchse gibts halt nen Freeze. Manchmal auch nen Bluescreen mit nem unglücklichen Smilie. Und auch ist es unmöglich über USB3 via USB Tearing meines Smarthpone ins Internet zu gehen. Ob das jetzt wirklich an ASMedia liegt kann ich nicht sagen. Aber es betrifft halt nur die USB3 Anschlüsse.

 

[anexX]

Wenn PCIe 4.0 die einzige Neuerung sein soll, dann spricht es nichts für x470 noch für x570.

Ganz meine Meinung und auch der Grund warum ich immer noch auf X370/B350 klebe - sollte die Stromversorgung der 300er Boards reichen und die 3000er Ryzen vom Bios supported werden werde ich auch die 500er Boards skippen falls ich auf Ryzen 3000 upgraden sollte.

 

[HOT]

Wenn der Chipsatz großflächig PCIe 4 unterstützt ist mehr Stromverbrauch nicht unwahrscheinlich.