News Coffee Lake: Infos aus Asien mit B360-Chipsatz und Leistungsdaten

[fireblade_xx]

Wenn der 8700er echt so hoch wie der K boostet wird der K echt uninteressant. Nutze zwar seit Ewigkeiten aus Gewohnheit K CPUs, aber mein 6700K hat auch einen höheren Boost. Notwendigkeit für OC besteht ja nur in Ausnahmefällen

 

[huepfdohle]

Ich hoffe einfach nur dass der 8700 beim spielen unter Luft seinen Allcore-Turbo halten kann und bei max. 70-75°C bleibt. Dann wäre er für mich die perfekte CPU. Ansonsten wird es halt ein 1600(X). Der 2500K (bzw. die alte Plattform) limitiert schon stark teilweise.

 

[frankkl]

deswegen liegen sie auf meiner NextCloud


Will heißen dass es wohl die wenigsten groß einschränken dürfte sollte USB 3.1 wegfallen.

Was ist den NextCloud ?

Ich werde zukünftig immer mehr richtung SSD gehen wenn die Preise nicht mehr steigen,
nutze gerne externe Datenträger früher noch am SCSI später auch am USB.

Nicht schlecht nur das Preis/Leistungsverhältnis ist nicht so gut.

https://www.computerbase.de/2017-08/samsung-portable-ssd-t5-test/

frankkl

 

[Holt]

Hast du dazu eigentlich einen Test oder sowas.

Natürlich, sonst würde ich sowas doch nicht schreiben! Da gibt es einmal den AMD Ryzen SSD Storage Performance Preview bei tweaktown und dann kann man auch mal bei Mainboard Reviews schauen bei denen die Performance der Schnittstellen ermittelt wird, dann hat man auch den aktuelleren Zustand als beim Preview. Da nehme ich mal die letzten von Hardwareluxx für Intel und AMD Boards bei denen es Screenshots von ATTO gibt und vergleichen die 4k Werte, auch wenn diese wegen der 4 Overlapping I/O nicht mit den 4k QD1 anderer Benchmarks vergleichbar sind:
1.)ASUS Prime B350-Plus: NVMe mit SM961 256GB: 4k: Write: 254.961 Read: 261.098 (max. 1.522 MB/s und 3.363 MB/s)
2.) MSI X370 XPower Gaming Titanium: NVMe mit SM961 256GB: 4k: Write: 254.961 Read: 267.886 (über Prozessor) (max. 1.525 MB/s und 3.362 MB/s) und 274.916 und 275.937 an PCIe 2.0 x4 am Chipsatz!
3.) ASUS Prime Z270-A: NVMe mit SM961 256GB: 4k: Write: 552.896 Read: 603.495 (schon bei 2k schlägt es die AM4 Boards bei 4k) (max: 1.525 MB/s und 3.380 MB/s)
4.) MSI Z270 Gaming 7: NVMe mit SM961 256GB: 4k: Write: 522.727 Read: 562.470 (max. 1.520 MB/s und 3.380 MB/s)

Zweimal ASUS und zweimal MSI, je einmal AM4 und einmal Intel Z270 und die Ergebnisse sind eindeutig: Die Latenz ist bei AMD AM4 viel höher als bei Intel am Chipsatz (Z270 Boards binden M.2 Slot immer am Chipsatz an) und erstaunlicherweise sogar als beim MSI X370 XPower Gaming Titanium am externen Chipsatz, obwohl der nur PCIe 2.0 Lanes hat und damit die Daten- und Befehlsübertragung etwas länger dauert, die Latenz also schon deswegen schlechter sein müsste.

Das die Latenz des internen Chipsatzes von RYZEN schlechter ist, sieht man auch an den Werten des SATA Host Controllers, denn beim ASUS Prime B350-Plus gibt es ja SATA Ports vom internen und vom externen B350 Chipsatz und HL hat zum Glück an beiden gebencht (SanDisk Extreme 120):
Interner Chipsatz: 4k Write: 162.483 Read: 144.457 (max 510MB/s und 555MB/s)
Externer Chipsatz: 4k Write: 222.782 Read: 130.271 (max 525MB/s und 555MB/s)

Das zeigt sich ebenfalls an der USB Performance, beim MSI X370 XPower Gaming Titanium gibt es ja den Vergleich zwischen USB 3.1 Gen1 vom internen und vom externen X370 Chipsatz (Akitio NT2-U3.1-Gehäuse mit zwei OCZ Vector 150 im RAID 0):
Interner Chipsatz: 4k Write: 44.609 Read: 46.869 (max 429MB/s und 406MB/s)
Externer Chipsatz: 4k Write: 53.338 Read: 53.207 (max 463MB/s und 440MB/s)

Und zwischen beiden AM4 Boards kann man auch noch die 4k Werte an USB 3.1 Gen 2 (10Gb/s) des B350 mit einem ASMedia 2142 vergleichen (Akitio NT2-U3.1-Gehäuse mit zwei OCZ Vector 150 im RAID 0):
B350: 4k Write: 96.804 Read: 110.116 (max 870MB/s und 876MB/s)
ASM2142: 4k Write: 111.885 Read: 119.035 (max 868MB/s und 947MB/s)

Soviel zum Thema der intern Chipsätze wäre wegen der Anbindung im Vorteil und native Ports wären immer besser als welche die über Zusatzkontroller realisiert sind.

Am ASUS Prime Z270-A waren die Werte des ASMedia ASM2142 (Gen2) und Z270 (Gen1) mti dem Akitio NT2-U3.1-Gehäuse mit zwei OCZ Vector 150 im RAID 0 und SATA 6Gb/s (Z270) mit der Sandisk Extreme 120:
ASM2142: 4k Write: 167.590 Read: 171.676 (max 869MB/s und 934MB/s)
Z270: 4k Write: 113.362 Read: 110.116 (max 465MB/s und 445MB/s)
SATA: 4k Write: 268.787 Read: 136.606 (max 525MB/s und 557MB/s)

Zum Vergleich auch noch mal X299er Boards.
ASUS ROG Strix X299-E Gaming:
USB 3.1 Gen2 mit ASMedua 3142: 4k Write: 159.817 Read: 159.022 (max 873MB/s und 978MB/s)
USB 3.1 an Chipsatz: 4k Write: 102.948 Read: 101.417 (max 463MB/s und 443MB/s)
SATA 6Gb/s am X299: 4k Write: 232.489 Read: 112.906 (max 525MB/s und 559MB/s)
M.2 am X299: 4k Write: 603.430 Read: 112.906 (max 525MB/s und 559MB/s)

Die Werte für das Gigabyte X299 AORUS Gaming 7 kann jeder selbst nachschlagen, dort gibt es auch noch einmal die USB 3.1 Gen2 Werte einmal vom ASM3142 direkt und einmal über einen Realtek-RTS5423-USB-3.1-Gen2-Hub und ebenso für USB 3.1 Gen1 einmal direkt vom X299 und einmal über eine Realtek-RTS5411-Hub.

Was ich leider noch nicht gefunden habe ist ein Review der die Latenz einer PCIe SSD am Chipsatz mit der an den PCIe Lanes der CPU vergleicht, egal ob auf AM4, Z270 oder X299, wobei es bei letzerem wegen der vielen PCIe Lanes der CPU natürlich besondern interessant wäre dies mal zu untersuchen. Bisher kann man dies nur über verschiedene Reviews hinweg tun und da eignet sich die Samsung 950 Pro am Besten, denn die wurden damals sowohl auf Z97 Boards (meist dem ASRock Z97 Extreme 6), Z170 als auch auf X99er Boards reviewt und nur bei den Z170er Boards hing sie an den Lanes des Chipsatzes, da die 90er Chipsätze ja nur PCIe 2.0 Lanes haben. Trotzdem waren bei den Reviews auf Z170 die 4k Werte am Besten, nur waren es eben auch jeweils unterschiedliche Plattformen, CPUs und Reviewer.

hab immer das Gefühl es wird um viel diskutiert seitens PCIe Lanes zb., dabei macht die Latenz bei 95% der Anwender weit mehr Unterschied als der ob nun mit 2000 oder 6000MB/s gelesen wird.

Ja, außer man macht sowas wie Videoschnitt auf Rohmaterial wo es dann wirklich praktisch nur lange sequentielle Zugriffe gibt. Auch dies zeigt z.B. der Review der Optane Memory im RAID 0 sehr schön, wobei man da ein RAID 0 braucht weil 32GB sonst zu wenig sind um ein System und Benchmarks wie PC Mark drauf laufen zu lassen. Obwohl die seq. Schreibrate dann immer noch keine 900MB/s beträgt und die Leserate bei RAID mit 2 Optane (bei 3 beschränkt dann die DMI3 Anbindung) auch nicht top ist,schlägt es bei PCMark 7, 8 und Vantage selbst ein RAID 0 mit zwei 950 Pro 512GB oder eine 960 Pro 2TB mit aber um Längen, mit über 50% mehr Storage Bandwidth bei PCMark 8.

Die Optane haben eben eine weit geringere Latenz und schaffen bei kurzen Zugriffen viel höhere Transferraten, da liegt der Schlüssel und deshalb sind die so flott. Von den SSDs mit NAND Flash sind die von Samsung seit den 840ern in der Hinsicht auch ganz weit vorne und gewinnen daher dann auch die meisten Benchmarks und Reviews, auch wenn die Datenblätter den anderen scheinbar gleiche oder gar bessere Werte attestieren, aber 4k QD1 Lesend Werte scheibt da ja auch kaum jemand rein.

Übrigens macht neben der Plattform und den Energiespareinstellungen des System (gerade auch der CPU) auch das OS dort einiges aus!

Bei dem Z370 Zeuch mit neuer CPU (6 Kern?) frag ich mich allerdings schon etwas ob da dann auch volle Kompatibilität zu den kommenden neuen Chipsätzen 2018 gehalten wird oder nicht.

Es werden einige Energiesparzustände nicht unterstützt die dann neu eingeführt werden, ob dies Einfluss auf die Kompatibilität zu Ice Lake haben wird, kann man aber schwer sagen. Immerhin hat Intel ja schon jetzt einiges zu Ice Lake gesagt, die Entwicklung sollte dessen Anforderungen also berücksichtigen können. Aber wenn mit Ice Lake kein 8 Kerner für den Sockel kommt, dürfte sich die Aufrüstung vom 8700K auf den dann wohl 9700K kaum lohnen und wenn denn mit Ice Lake PCIe 4.0 kommt, werden vermutlich sowieso wieder komplett neue Boards und Sockel fällig. Wobei Intel andererseits bei bei dem Ruler Formfaktor schon eine Steckverbindung nutzt die PCIe Gen5 ready ist, also abwarten und kaufen was man braucht / haben will wenn man es braucht / haben will und die Reviews dazu online sind, statt nun schon auf Basis von Gerüchten für Jahre im Voraus planen zu wollen!

 

[coolmodi]

Wenn man die Zahnpasta unterm Heatspreader austauscht

Das sollte eigentlich ein no-go sein. Wieso nimmt man es so hin, dass man erst selbst Hand anlegen muss und die Garantie aufgeben muss? Solange Intel Wärmeprobleme hat wirds halt nicht gekauft. Dass ich meinen köpfen musste um überhaupt OC wirklich nutzen zu können kotzt mich bis Heute an.

 

[oldmanhunting]

So richtig blicke ich noch nicht durch, was Intel vor hat.
Hatte eigentlich gedacht, dass wir Ende 2018 noch einen CL Refresh in 14nm sehen und irgendwann 2019 Ice Lake in 10nm.
Kann aber auch sein, dass Intel Druck machen will, weil die AMD und GF im Nacken haben und nach CL dann Ende 2018 Ice Lake in 10nm und hoffentlich mit 8 Kernen im Mainstream bringen.

Das gesagt (gedacht), Frage ich mich, ob ein Z370 oder Z390 Anfang 2019 überhaupt noch eine Rolle spielt und evtl. schon durch Z4xx abgelöst wird.
Mir ist schon klar, dass wir keine Antwort auf die Fragen bekommen werden, weil Intel natürlich nicht verrät, was die vor haben aber zumindest Ich kratze mich da nachdenklich am Kopf.

Anyhow, ich habe mich jetzt dazu entschlossen den 8700K mit Z390 Anfang 2018 zu kaufen. Die paar Monate bekomme ich auch noch rum.

Zum Thema Zahnpasta:
Wenn eine CPU Zahnpasta unter dem Die hat, dann ist das mein 3770K und wie durch ein Wunder läuft der jetzt seit fast 5 Jahren Original (also nicht geköpft) und die ganze Zeit übertaktet und ohne Probleme.
Bei SLX ist ja schon bewiesen, dass Intel die Zahnpasta gegen etwas besseres ausgetauscht hat und man selbst so ein Monster wie den 10 Kerner ordentlich takten kann auch ohne den zu köpfen.
Ich sehe bei dem 8700K mit neuer Zahnpasta keine Probleme, was uns hoffentlich auch die Testberichte zeigen werden.

 

[Roche]

Dass der Z370 lediglich ein umbenannter Z270 Chipsatz sein wird, sollte allen, die ständig behauptet haben, Intel hätte noch so viel in der Schublade liegen, was sie im Falle eines erstarkenden AMD locker aus der Taufe heben könnten, deutlich machen, dass dem eben doch nicht so ist.
"Coffee Lake" und auch "Skylake-X" sind absolute Schnellschüsse seitens Intel, mit denen sie irgendwie versuchen, AMD Paroli zu bieten.
Klar, diese Sachen sind natürlich schon lange in Entwicklung, aber von "fertig" kann einfach keine Rede sein.

Intel hat die Entwicklung ganz klar total verschleppt und steht nun vor dem Problem, schneller fertig werden zu müssen, als sie eigentlich können. Und so bietet der "High End" Chipsatz der Coffe Lake Plattform letztlich sogar weniger, als der später erscheinende "Mainstream" Chipsatz B360 bieten wird.
Ein Armutszeugnis eines Weltmarktführers. Aber so kommt es halt, wenn man sich zu lange auf den eigenen Lorbeeren ausruht.

EDIT: Gespannt bin ich ja auf die Preise, die Intel da ansetzen wird. Angesichts aktueller i7 Preise wird sich da bei einem 8700K nichts unter 330€ abspielen.
Bei AMD hingegen bekommt man einen 6C/12T schon ab 200€. Wenn auch mit geringerem Takt. Aber den kann man ja dank offenem Multi auch noch ganz ordentlich anheben.

 

[Krautmaster]

@Holt

Das mit den 4K Werten beim Ryzen ist wirklich sehr interessant. Ich wünschte CB würde sowas mal testen. Das ist schnell wichtiger als 20 pcie CPU Lanes oder paar W / paar % CPU Leistung. Rom ist nach wie vor mit der größte Flaschenhals bei der Alltags Performance.

Hätte nicht gedacht dass Intels DMI+Chipsatz da geringere Latenzen halten kann als CPU Intern bei Ryzen.

Alles in allem wäre es gut wenn CB gerade das mal untersuchen täte. Intel CPU PCIe Chipsatz PCIe Performance und bei AMD genauso.

 

[WinnieW2]

Abseits der Atoms hat Intel im Consumer Segment keine SoCs.

Ähm. Zählt der Apollo Lake und zukünftig der Gemini Lake nicht als SoC?

 

[CB01]

was habt ihr eigentlich für USB Geräte?

Wüsste aktuell selten was wo ich überhaupt 3.0 brauche. Das Einzige was dran hängt ist mein SD Kartenleser. Datenaustausch geht über die Cloud oder ich Streame von zu Hause. Große Datenmengen auf Wechseldatenträger zu kopieren ist so von gestern irgendwie ^^

Tauschen wir mal I-Leitung, danach grinst du nicht mehr so doof wenn du sowas schreibst.
Stadtmonster...

 

[oldmanhunting]

Externe USB 3.1 SSD? Wer kauft sich (braucht) denn so etwas? Da bekomme ich ja schon ein NAS dafür, was die mit 500GB kostet.

Bei mir liegt alles sicher und trocken gelagert auf meinem NAS. Cloud lehne ich schon aus Prinzip ab und mit externen USB Laufwerken mache ich schon lange nichts mehr.
Wenn ich Daten mitnehmen möchte um mit jemanden anderen zu teilen, dann reicht mir noch lange mein USB 3.0 Memory Stick mit 64GB aus. Evtl. bin ich aber auch einfach zu altmodisch um hier mitzureden.

 

[Holt]

Hatte eigentlich gedacht, dass wir Ende 2018 noch einen CL Refresh in 14nm sehen und irgendwann 2019 Ice Lake in 10nm.

Wo stand denn sowas? Es zeichnet sich doch klar ab was Intel machen wird, 10nm kommt mit Cannon Lake noch diese Jahr oder Anfang nächsten Jahres für die U SoC, also mobile CPUs der unteren TDP Klassen aber mit den großen Kernen als 8. Generation. Parallel kommt Coffee Lake mit der 14nm++ Fertigung für alles mit mehr TDP als die U Serie, also alles was auch bisher einen separaten Chipsatz hat (wie die mobilen H und die S Serien für den Desktop), ebenfalls als 8. Generation. Beides wird dann 2018 oder vielleicht auch erste 2019 durch Ice Lake aus der dann schon verbesserten 10nm+ Fertigung ersetzt. Cannon Lake für den Desktop wird es also wohl nicht geben und bei den großen CPUs geht es dann nach Skylake mit Cascade Lake weiter, die bekommen also künftig eigene Namen. Was auch sinnvoll ist, da die sich doch deutlich von den kleinen unterscheiden, ein Skylake-X hat nun mal Mesh statt Ringbus, ganze andere L2 und L3 Caches und AVX-512 Erweiterungen und ist damit eigentlich kein wirklicher Skylake mehr.

dann Ende 2018 Ice Lake in 10nm und hoffentlich mit 8 Kernen im Mainstream bringen.

Ob es 8 Kerner Ice Lake geben wird, muss man abwarten, aber wenn AMD dann seinen ersten 7nm RYZEN Nachfolger bringt, dürfte der wohl 12 Kerne haben, Intel täte also gut daran wenigstens einen 8 Kern Ice Lake einzuplanen.

Frage ich mich, ob ein Z370 oder Z390 Anfang 2019 überhaupt noch eine Rolle spielt und evtl. schon durch Z4xx abgelöst wird.

Viel länger als ein Jahr ist ein Intel Mainstream Chipsatz schon lange nicht mehr aktuell geblieben, zumindest das Topmodell. Der Z68 kam um Mai 2011, im April 2012 löste ihn der Z77 ab. Im June 2013 wurde der vom Z87 abgelöst und der dann im May 2014 vom Z97. Im August 2015 kam der Z170 der im Januar 2017 vom Z270 abgelöst wurde, also sogar recht lange an der Spitze der Mainstreamchipsätze stand. Die Chipsätze für die Enthusiastensockel bleben hingegen etwa 3 Jahre aktuell, sind dann dafür gegen Ende der Einsatzzeit auch eher veraltet, der X99 ist ein Jahr vor dem Z170 gekommen und damit mussten dessen User zwei Jahre zusehen wie die Mainstream Chipsätze schon DMI3 und massig PCIe 3.0 Lanes hatten und daran PCIe SSDs im RAID betreiben können ohne SW RAIDs zu verwenden.

Anyhow, ich habe mich jetzt dazu entschlossen den 8700K mit Z390 Anfang 2018 zu kaufen. Die paar Monate bekomme ich auch noch rum.

Irgendwann muss man mal zuschlagen, sonst kommt man nie dazu weil es immer wieder neue, noch bessere HW geben wird und die Gerüchte darüber schon brodeln werden, wenn die
Vorgänger gerade erst auf den Markt kommen. Die Entwicklung dauert eben und die Hersteller müssen damit sehr früh anfangen, wenn ein Produkt in Serie geht, wird am Nachfolger schon fleißig gearbeitet.

Dass der Z370 lediglich ein umbenannter Z270 Chipsatz sein wird, sollte allen, die ständig behauptet haben, Intel hätte noch so viel in der Schublade liegen

Das sollte eigentlich jedem sowieso klar sein.

"Coffee Lake" und auch "Skylake-X" sind absolute Schnellschüsse seitens Intel, mit denen sie irgendwie versuchen, AMD Paroli zu bieten.

Die ältesten bekannten Samples der großen Skylake S. 3647 Xeons auf deren Dies ja auch die Skylake-X basieren, datieren von Ende 2015, Schnellschüsse sind es nur in dem Sinne, dass es auf der Zielgeraden hektisch geworden ist um sie schneller auf den Markt bringen zu können als ursprünglich geplant war.

Klar, diese Sachen sind natürlich schon lange in Entwicklung, aber von "fertig" kann einfach keine Rede sein.

Vor allem bei Skylake-X scheint den Boardherstellern die Zeit gefehlt zu haben, aber deren Entwickler dürften diese Jahr sowieso so viel zu tun gehabt haben wie lange nicht mehr. Erst kamen die Kaby Lake Boards, gut die waren den Skylake Boards noch sehr ähnlich, dann aber mit AM4 eine komplett neue Plattform, genau wie dann Threadripper, Skylake-X und die neuen Serversystem von Intel und AMD. Dazu dann eben noch die Coffee Lake Boards, wo man sicher froh sein wird wenn sich im Vergleich zu den Kaby Lake Boards nicht so viel ändert.

Gespannt bin ich ja auf die Preise, die Intel da ansetzen wird. Angesichts aktueller i7 Preise wird sich da bei einem 8700K nichts unter 330€ abspielen.

Also ich vermute zwischen den den Preise des 7700K und des 7800X, wobei die Preise anfangs noch darüber liegen könnten, wenn die Nachfrage hoch ist und das Angebot nicht reicht, so dass der Handel mal wieder kräftig was draufschlagen kann und die Dinger trotzdem aus der Hand gerissen bekommt, wie damals die 6700K.

Bei AMD hingegen bekommt man einen 6C/12T schon ab 200€. Wenn auch mit geringerem Takt. Aber den kann man ja dank offenem Multi auch noch ganz ordentlich anheben.

Bei knapp über 4GHz ist da aber auch Ende Gelände und dann ist die Leistungsaufnahme auch ganz schön hoch. Dazu kommt bei AM4 die Plattform die nicht gerade viele PCIe Lanes bietet, erst recht nicht genug PCIe 3.0 Lanes und miese Latenzen, also auch eine schlechtere I/O Performance.

Das mit den 4K Werten beim Ryzen ist wirklich sehr interessant.

Ja, aber dies war auch früher schon ein AMD schlechter als bei Intel.

Ich wünschte CB würde sowas mal testen.

Schlage dies doch mal vor! Man könnte dann auch mal den Einfluss der Energiespareinstellungen testen und wie viel der RAM Takt ausmacht, was dann auch klären würde ob es an der Fabric liegt.

Das ist schnell wichtiger als 20 pcie CPU Lanes

Es sind ja eben keine20 PCIe Lanes von der CPU, sondern 16 und dazu 4 vom internen Chipsatz, also wenn, dann 20 vom SoC! Wieso die Latenz an denen sogar schlechter als bei denen des eigenen, externen Chipsatz ist, wäre wirklich interessant zu wissen. Wie wichtig das aber ist, hängt von der Nutzung ab, wenn das System nur als Numbercruncher genutzt wird, dann spielt die Latenz der I/O praktisch keine Rolle.

Hätte nicht gedacht dass Intels DMI+Chipsatz da geringere Latenzen halten kann als CPU Intern bei Ryzen.

Das dürfte den meisten Leuten so gehen, weshalb auch viele Leute den internen Chipsatz und seine PCIe 3.0 Lanes für die Anbindung von PCIe SSDs als Vorteil werten, obwohl er eben bei der Latenz offensichtlich keine Vorteil bringt.

Alles in allem wäre es gut wenn CB gerade das mal untersuchen täte. Intel CPU PCIe Chipsatz PCIe Performance und bei AMD genauso.

CB oder sonst eine Seite, aber leider habe ich danach bisher vergeblich gesucht. Man kann also nur indirekt ermitteln, z.B. erreichte die SM951 auf dem Z97 Extreme 6 bei thessdreview 52,13MB/s und 0,022ms und thessdreview hat sein System schon extrem optimiert. Hier im Forum von overclock.net sind es 4k Lesend 52,69MB/s und 0,019ms Zugriffszeit lesend mit einem Asus Z170-deluxe Board, zeigt also eine bessere Latenz über den Z170 Chipsatz als am Z97 wo die SSD direkt an den PCIe 3.0 Lanes der CPU hängt.

Beides sind in jedem Fall bei der SSD viel bessere Werte als der Typ im Forum von PCGH der eben behauptet hat so eine SSD an einem Chipsatz zu betreiben wäre Perlen vor die Säue werfen, sie ermittelt hat. Die 27,5MB/s bei 4k lesend dort sind ungewöhnlich schlecht für die SSD und die Zugriffszeiten ermittelt AS-SSD sowieso falsch, der Bug ist dem Autor bekannt und er wurde aber nie behoben.

Keine Ahnung was bei dem falsch lief, aber es wurden damals unkritisch von viele Leuten und sogar IT Seiten übernommen und hat sich offenbar in den Köpfen festgesetzt.

Bei mir liegt alles sicher und trocken gelagert auf meinem NAS. Cloud lehne ich schon aus Prinzip ab und mit externen USB Laufwerken mache ich schon lange nichts mehr.

So dürfte es vielen gehen, NAS haben die DAS weitgehend verdrängt und außer für den Transport von Daten, der immer seltener nötig ist je mehr in der Cloud landet, werden DAS immer weniger genutzt. Deshalb wäre mit 10Gb/s für Ethernet auch viel lieber als 10Gb/s für USB! Seltsamerweise können die eute die dies anderes sein, meist keinen Grund dafür nennen warum ihnen 10Gb/s über USB wichtig ist und gegen 10GbE führen sie nur die Kosten ins Feld.

 

[Moriendor]

Bei Anandtech ist zu Cannonlake/Icelake auch ein sehr lesenswerter Artikel erschienen, der gut ins Detail geht, warum der 10nm Sprung sich so hinzieht. Nein, es liegt entgegen der Meinung einiger Kiddies nicht an "Faulheit" oder "Ausruhen" seitens Intel . Es gibt da tatsächlich handfeste technische Gründe dafür und die Gemengelage ist insgesamt deutlich komplexer als viele hier sich das vorstellen.

 

[Zwirbelkatz]

Intel hat die Entwicklung ganz klar total verschleppt und steht nun vor dem Problem, schneller fertig werden zu müssen, als sie eigentlich können.

Nein, es liegt entgegen der Meinung einiger Kiddies nicht an "Faulheit" oder "Ausruhen" seitens Intel . Es gibt da tatsächlich handfeste technische Gründe dafür und die Gemengelage ist insgesamt deutlich komplexer als viele hier sich das vorstellen.

Man kann den Eindruck gewinnen, dass es kein Zufall ist, dass ausgerechnet jetzt die 6 Kerne für den Massenmarkt zugänglich gemacht werden. Kaufen kann man 6 Kerne abseits von den Xeons schon seit über 7 Jahren, da liegt nicht das Problem. Und wie man bei Skylake-X sieht, kann man seitens Intel einfach mal so von 1600 auf 1000$ für den Acht Zehnkerner runter springen.

Es tut sich also auf alle Fälle etwas und den Vorwurf der künstlichen Verschleppung müssen sie sich meiner Meinung nach gefallen lassen. Allein hat es nun den Anschein, dass sie den 1. Gang nicht wieder eingelegt bekommen. Womöglich hat man in der Vergangenheit intern die Ressourcen so arg umgeschichtet, dass es jetzt einfach einiger Zeit bedarf, bis die sicherlich auch vorhandenen Neuerungen einen soliden Marktstart erfahren.
Ich denke nicht, dass die Maßnahmen, die wir in 2017 seitens Intel erleben, nicht genauso gut bereits 2015 oder 2016 möglich gewesen wären.

Wichtig ist: Konkurrenz belebt das Geschäft. Sei sie noch so abgekartet.

 

[Holt]

Moriendor, eben und was viele nicht begreifen: Auch ohne Konkurrenz durch AMD ist Ausruhe keine Option, denn einmal ist da noch ARM und dann muss man auch den eigene Kunden immer wieder eine Motivation für ein Upgrade liefern. CPUs mit mehr Kernen zu bringen hat die ganze Zeit im Serverbereich gemacht, ebenso auch bei den Enthusiasten i7 CPUs, wenn auch dort nicht so stark wie bei den Xeons. Das aber erst nun für den Mainstream ein 6 Kerner kommt der auch bei Last auf 4 Kernen (und wohl sogar auf allen 6) mehr Takt schafft, also bei jeder mindestens so schnell wie sein 4 Kern Vorgänger sein dürfte und dies auch noch ohne bzgl. der Leistungsaufnahme im gleichen Maße zu steigen, dürfte einfach daran liegen das erst jetzt ein Fertigungsverfahren verfügbar ist welches dies erlaubt. 6 Kerner die bei Last auf bis zu 4 Kernen dann aber langsamer als der schnellste 4 Kerner sind, gab es ja vorher auch schon.

Das Intel den Ice Lake dann erst mit der 10nm+ Fertigung bringt, könnte durchaus für einen 8 Kerner sprechen, sofern der dann eben auch möglichst in keiner Lastsituation hinter seinem Vorgänger landet, denn was für eine Reaktion von den Usern in so einem Fall kommt, sieht man ja gerade an den Kommentaren zu Skylake-X, gerade im Hinblick auf die Spieleperformance die meist hinter der des Vorgänger liegt. Früher einen 6 Kerner zu bringen der dann bei Spielen, die ja gerade erst anfangen besser über mehr Kerne zu skalieren, auch noch schlechter als sein Vorgänger sein würde, wäre sicher kein Erfolg gewesen. Auch wenn überall geschrieben steht das Intel damit auf RYZEN reagiert, glaube ich eher weniger daran als vielmehr daran das Intel es nun macht weil es nun unter den genannten Voraussetzungen möglich ist und deshalb bekommen nun auch die U CPUs erstmal 4 Kerne, obwohl es dafür kein Gegenstück von AMD gibt welches Intel dazu zwingen würde diesen Schritt zu gehen.

AMD bringt Intel sicher unter einen gewissen Zeitdruck um Coffee Lake und danach einen Mainstream 8 Kerner bald zu bringen, weil die Interesse an und die Nachfrage nach Mainstream CPUs mit mehr als 4 Kernen steigt, damit auch deren Verbreitung und dies beschleunigt dann wieder die Anpassung von SW, insbesondere auch Spielen um die Kerne auch sinnvoll nutzen zu können. Den Effekt hat man auch bei Skylake-X gesehen, wo Intel die 12 bis 18 Kerner nachgeschoben hat, mit Dies die sonst in den großen S. 3647 Xeons erschienen wären und ebenso drückt der Wettbewerb auf die Preise, was für alle gut ist. Statt schon bei Broadwell den 10 Kerner zum Preis seines 8 Kern Vorgänger zu bringen (1000$), hat Intel damals kräftig draufgeschlagen und nun erst den 10 Kerner so eingepreist wie es schon beim Vorgänger hätte sein sollen und der Straßenpreis für den i9 7900X in Deutschland ist sogar erstaunlich niedrig. Vielleicht ist das aber auch nur eine Folge des Verrisses in den Foren und in den Sinne sollte ich vielleicht aufhören hier Dinge klarzustellen

 

[Sunjy Kamikaze]

Wird der 6 Kerner dann jetzt für Notebooks auch kommen? Ich warte ja schon lange auf Ryzen im Notebook mit 8 kernen aber das zieht sich ja schon lange hin.

Hätte einfach mehr CPU Power im Notebook als mit einem 7700HQ

 

[Antarktis-Fan]

Externe USB 3.1 SSD? Wer kauft sich (braucht) denn so etwas? Da bekomme ich ja schon ein NAS dafür, was die mit 500GB kostet.

Bei mir liegt alles sicher und trocken gelagert auf meinem NAS. Cloud lehne ich schon aus Prinzip ab und mit externen USB Laufwerken mache ich schon lange nichts mehr.
Wenn ich Daten mitnehmen möchte um mit jemanden anderen zu teilen, dann reicht mir noch lange mein USB 3.0 Memory Stick mit 64GB aus. Evtl. bin ich aber auch einfach zu altmodisch um hier mitzureden.

Musste direkt schmunzeln als ich das gelesen hab. Entdecke mich da voll wieder.

 

[Hejo]

....
Zusätzlich ist die 7nm/10nm Fertigung, DDR5 und PCI-Express 4.0 am Horizont zu sehen. Ich lasse mich überraschen, was man die nächsten Wochen so alles erfährt.

DDR5 kommt frühestens 2020 also weiter Horizont bei schönem Wetter.
https://www.golem.de/news/arbeitsspeicher-ddr5-naehert-sich-langsam-der-marktreife-1608-122737.html

Die 10nm dürften wir nächstes Jahr im September +-2 Monate in diesem Segment sehen wo sich Coffeelake befindet.
Das wäre für mich auch das früheste Aufrüstdatum (wenn ich Intel nehmen würde ), hochtaktende 6-8 Core in 10nm für 250-350€ klingen doch gut.

 

[YforU]

Ähm. Zählt der Apollo Lake und zukünftig der Gemini Lake nicht als SoC?

Siehe: https://www.heise.de/ct/artikel/Int...leron-schneller-und-mit-4K-60-Hz-3457002.html

Die Reihe war mit Atom auch gemeint. Also ja, es sind echte SoCs.

 

[tomasvittek]

Interessanter als die Chipsätze sind die 11% Singlecore Mehrleistung des 8700K gegenüber dem 7700K, denn mit 4,7GHz zu 4,5GHz beträgt der Taktvorteil nur 4,4%. Entweder macht der größere L3 Cache beim verwendeten Benchmark den Unterschied, oder Intel hat doch an den Kernen gefeilt und mehr IPC rausgeholt.

jetzt rechne noch die (vermutete) erhöhung der RAM spezifikation auf 2666 und es bleiben die üblichen 2-3% IPC. alles wie immer :-( übrigens: in letzter zeit gab es noch die unsitte die grafikeinheit verschnellerung miteinzurechnen...