News Colorful X570AK Gaming Pro: Das nächste X570-Mainboard mit Chipsatzlüfter

Ich finde die bis jetzt präsentierten X570 Mainboards mit aktiven Lüfter auch eher ein Armutszeugnis der Mainboardhersteller.

Wenn ich da so an meine X58 Plattform denke, wo die Northbridge schon alleine gut 24W verbrät, die Southbridge dazu auch etwas über 4W und trotzdem haben so gut wie alle Hersteller ihre Boards passiv gekühlt.

Selbst Biostar hat eine ordentliche Kühlung mittels Heatpipes zusammen bekommen und es musste nicht immer ein teures Asus oder Gigabyte Board sein.

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DAs ding is halt das auf dem Board das Kupfer schon mehr Kostet als die neuen Boards komplett in der Herstellung denke ich mal :D
 
Hmm, vor ~10 Jahren hats ja auch passiv funktioniert, und der P45-Chipsatz (hier noch als Northbridge) hat laut Spezifikation eine TDP von 22W, also nochmal knapp 50% mehr als der X570, sitzt hier zwischen CPU und PCIe-Slot: https://images.ht4u.net/reviews/2009/asus_p5q_deluxe_und_pro/asus_p5q_pro_komplett.jpg
Die Southbridge (ICH10R) unten hat wohl 4,5W laut Wikipedia.
Das größere Schwestermodell P5Q Deluxe verwendet eine Heatpipekonstruktion, allerdings ist dafür der PCIe-16x erst im dritten Slot.

Zwar kommt bei AMD noch erschwerend hinzu, dass die Sockelumgebung durch das rechteckige Lochraster und die Retentionmodule vielleicht etwas weiter runter geht, aber sollte auch bei diesem passiv machbar sein, eben direkt drauf schon ein paar Kühlrippen und dann ein Heatpipe zwischen CPU und PCIe-Slot, weil dadurch, dass der erste ein 1x ist, hat man genug Platz.

Die Boards werden mittlerweile kaputtgespart, beim Zusammenbau meines neuen Rechners mit ASRock B450M Pro4 hätt ich kotzen können, zusammengebaut, sprang partout nicht an, dachte es wäre defekt und hatte schon wieder Teile entfernt gehabt und dabei gemerkt, dass ich das Front Panel an "COM1" angeschlossen hatte, das blöde Mainboard hat aber auch keine einzige Indikator-LED, um mir zu signalisieren, dass Strom da ist (mein altes P7P55D hatte das), aber hauptsache RGB und aRGB mit sehr bescheidener Software bislang...

Und bei den Kühlern (Spannungswandler) auch ein trauriges Bild, viele haben irgendwelche Alublöcke draufgeklatscht, hauptsache sehen gut aus, aber richtige Kühlrippen/-finnen haben fast keine, bei X470 bin ich nur auf das recht hochpreisige Gigabyte X470 Aorus Gaming 7 gestoßen, die kleineren Schwestermodelle haben auch wieder nur Aluklötze, ein einfacheres wie das X470 Aorus Ultra mit dem Kühler des 7, shut up and take my money oder eben das 7 ohne die RGB RAM-/PCIe-Slots, beleuchtetes Logo/Schriftzug, irgendwo noch ein Akzent und fertig.

Ansonsten trauriges Bild, weiß nicht, wie die tatsächliche Leistung ist, die sind ja immerhin recht ausladend, aber den Blenderpreis würde das C7H bekommen: https://proclockers.com/sites/default/files/ASUS_CROSSHAIR_VII_HERO_038.jpeg hauptsache Heatpipe.

Nur noch Style over Substance, Function follows Form.
 
modena.ch schrieb:
Wobei ich vorläufig sicher bei meinem X470 Brett bleibe, wenn der 570er nicht nicht
ein hamma Killerfeature mitbringt.
Igor sagte ja, PCIE4 wird zu 90% auch auf PCIE3 Brettern im GPU Slot möglich sein, solange man keine Billo Designs gekauft hat..
Ob deine SSD nun mit PCIE3 statt 4 rennt, sollte egal sein. Ich denke mit derzeitigen Modellen ist es Mess, aber nicht Spürbar.
Sollte AMD Tatsache noch Bridge Chips in de Nortbridge implementiert haben, könnte man mit 20 PCIE4 Lanes quasi 40 Lanes in PCIE3 abbilden... Mal sehen, was die Hersteller da bringen werden für die teure Klasse.
 
Ich bin mal gespannt ob es auch Prestige Boards bei AM4 geben wird wie bei Intels Z390.
Bei einem 400€+ Mobo für AM4 würde ich als Kunde schon eine passive Kühlung erwarten.
 
@Rockstar85
Naja PCIe 4.0 auf dem GPU Slot ist ja eh relativ uninteressant.
Selbst mit PCIe 3.0 x8 verlieren aktuelle Top GPU gerade mal 2-4% an Leistung, sprich
selbst PCIe 2.0 x16 würde ausreichen.

Interessanter wäre es am m.2 Anschluss oder für eine 10 GBit Nic um da Lanes zu sparen
ohne dass man auf Sata oder Anderes verzichten muss.

@DrSeltsam95
Das Problem an der Geschichte ist aber, die alten Bretter hatten massiv Kupfer drauf.
Durch die aktuellen Rohstoffpreise würde ein so gekühltes Brett heute locker 300€ kosten.
Ausserdem ist es gar nicht nötig. Kupfer nimmt die Hitze zwar schneller auf, gibt sie aber
langsamer wieder ab als Alu. Sprich, genügend dimensionierte Alublöcke mit etwas Flow in der Hütte
reichen locker aus.
Mein X470 Fatality K4 hat eigentlich nur eine 4-Phasige Spannungsversorgung mit doppelter Bestückung.
Aber durch halbwegs gut dimensionierte Alukühler (sind IMHO ähnlich wie beim Taichi) bleibt der
VRM mit etwas Flow im Gehäuse trotzdem sehr kühl. Die MOSFET sind für 150 Grad ausgelegt,
ich lasse die 4x 80er Lüfter nur mit max 850 RPM drehen und habe mit Prime+ Furmark trotzdem
nie mehr als 73 Grad auf dem VRM gesehen und da ginge massiv mehr Drehzahl!
Beim Gamen werden es max 65 Grad und im Idle habe ich teils unter 40 Grad VRM mit 650 RPM.

Geht also alles auch mit Alu und passiv.
 
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Schon wieder Kindergarten hier wegen einen kleinen Lüfter? Meine Fresse. Wenn der nicht zuhören ist. Dann ist das doch scheiß egal. Dann bleibt eben bei eure alte Hardware und hört auf permanent rumzuheulen oder entfernt einfach den Lüfter.

Aber dann kommt das geheule, dass der Chipsatz defekt ist wegen Hitze.
 
modena.ch schrieb:
Wieso sollte der Chipsatz in 7NM kommen?
Gegenfrage: Warum nicht? TSMC kann 7nm, also warum nicht alles in dieser Strukturbreite machen?
Warum xx Watt bei der CPU einsparen und dann wieder beim Chipsatz was draufhauen?
 
Ein 120mm Lüfter kann schon nervtötend sein, wenn er mit hoher Drehzahl läuft.
Das Problem bei einem kleinen Lüfter ist, dass man ihn nicht einfach auf ein Mindestmaß drosseln kann, weil dann kaum noch Luft bewegt wird. Dann kann man sich den Lüfter auch sparen.
So ein kleiner Lüfter erzeugt nicht nur unangenehme Geräusche durch die Luftbewegung an sich, auch das Lager im Inneren kann deutlich wahrnehmbar werden.

Ich habe noch nie einen kleinen leisen Lüfter erlebt.
 
borizb schrieb:
Gegenfrage: Warum nicht? TSMC kann 7nm, also warum nicht alles in dieser Strukturbreite machen?
Warum xx Watt bei der CPU einsparen

Ganz einfach, weil zu teuer und weil es kaum was bringt, weil die 7NM Kapazitäten begrenzt sind
und weil eben nicht alles in 7NM kommt. Der IO Die auf Zen 2 ist auch 14NM, weil sonst zu teuer
und es zu wenig bringt den zu shrinken.

Der 28NM X470 soll bei 8W gewesen sein und der 14NM X570 soll bei 15W sein.
Jetzt willst du den Chipsatz auf 7NM haben, damit man unter Vollgaslast (Sprich GPU PCie 4.0 x16 schaufelt voll,
CPU gibt Vollgas, M.2 x4 PCIe 4.0 schaufelt voll, 10 GBit NIC schaufelt voll etc.)
im besten Fall vielleicht 3-5W einsparen kann?
Das ist doch der ultimative totale Blödsinn für nen Desktop Chipsatz....

Ausserdem wer sagt, dass man bei der CPU am Verbrauch einsparen will?
Durch die höheren Taktraten und den zusätzlichen Kernen wird man ziemlich sicher in
denselben TDP Klassen landen in denen sich schon Zen+ bewegt hat.
Also 65, 95 und 105W und vielleicht noch eine neue 125W TDP Klasse.
 
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speedy55 schrieb:
... och wie süß!
Bei 15W benötige ich also einen Aktivkühler?!?
Die sollen einfach einen anständigen Finnenkühler draufsetzen.
Aber die Optik 😂😂
 
@modena.ch Ein Kilo Kupfer kostet hier in Deutschland aktuell ca. 5,50€ - wenn man dann noch billiges Chinakupfer und von vielleicht 100-200g Kupfereinsatz ausgeht... Selbst wenns 300g oder ein halbes Kilo ist - die Kosten gehen unter.

Notfalls nimmt man halt Alufinnen mit Heatpipes. Immernoch besser wie diese Designklötze, die man Kühler nennt.
 
@iGameKudan

Du hast die 1000% Marge für die Mainbordhersteller vergessen.
Jeder Cent den man da mehr ausgibt, wird 3x umgedreht, denn wenn man
ein paar hundertausend Bretter verkauft, sind 2€ mehr Materialeinsatz viel
weniger Marge.
 
Ach, jetzt wartet doch mal ab. Sich den Kopf für nichts und wieder nichts zu zerbrechen, bringt doch nichts. Ansonsten würde ich das eine asstreine Ansage nennen.:hammer_alt:
 
Weißt du wie das ist, wenn das der erste Hardwarerelease bzw. die erste Hardware ist, seit einer gefühlten Ewigkeit, auf den/die man richtig heiß ist? :daumen:

Hatte ich zuletzt... Naja, für mich persönlich mit Sandy Bridge bei CPUs und mit der GTX970 bei GPUs (sagt was ihr wollt, 2014 war das ne bombastisch gute Grafikkarte).
 
Endlich wieder kleine Propeller auf den Chipsätzen. Da kommen Erinnerungen an die alten Zeiten hoch, wo die kleinen Lüfter noch viel im Einsatz waren. :schluck::D
 
Porky Pig schrieb:
mhh, deutet ja darauf hin das die Temperaturen dieses Chipsatzes hoch sind, aber warum? Liegt es an PCI Express 4.0?
Erinnere mich noch gut an die kleinen heulenden dinger von damals. Der Lüfter und Kühlermarkt wird sich freuen.
Ja Intel hatte so etwas auch angedeutet. Und es liegt wohl wirklich an PCIE 4.0 bzw. auch bei PCIE 5 soll es nicht besser werden...
 
Es sind etwas über 14 Watt für die Chipsätze. Das hatte ich auch im Video. Das Ganze ist aber eher ein designtechnisches Problem und ich habe das mit einem Layouter eines größeren Herstellers mal durchgekaut. Es fehlt in der Höhe einfach der Platz und die Positionierung ist ziemlich strikt vorgegeben, da bleibt nicht viel Spielraum.

Früher hatte man keine M.2 Anschlüsse auf den Brettern, heute müssen deren Tracks möglichst regelkonform angebunden werden. Da wird der Platz im (nicht nur auf dem) PCB schon arg knapp. Und die überlangen Grafikkarten verhindern das Ausbauen in die Höhe. Der Materialpreis ist da marginal. So ein aktiver Kühler samt Tooling für die Abdeckung ist deutlich teurer als eine gescheiter Alu-Rippenkühlkörper aus Strangguss. Selbst das billige China-Kupfer kostet da nicht mehr, bietet aber kaum Vorteile. In den Zeiten der ganzen AiO und überbordenden Towerkühler ist auch der Airflow in den Gehäusen weiter zurückgegangen. Schließlich nützt der schönste Kühler nichts, wenn kein Wärmeaustausch stattfinden kann.

Die reichlich 14 Watt sind eine Hausnummer, das muss man erst mal wegkühlen, denn im Gegensatz zu den alten Chipsätzen (mein X38 war da seinerzeit eine fiese Hitzenummer) ist die Density (also die Wärmedichte) extrem gestiegen. In 7nm wären die Chipsätze kaum sparsamer, weil es sich nicht so schon skalieren lässt wie bei den SKUs, aber noch schwieriger zu kühlen, weil die Density noch weiter ansteigen würde. Die Frage ist nämlich nicht, dass man hier 14 Watt wegbringen muss, sondern wie schnell und von welcher Fläche. Die Berechnung des Wärmewiderstandes bei solchen Konstrukten ist schon arg fies.

Laptoptechnik könnte klappen, wenn man sehr flache Rippenkühler mit mittig eingepresster, flacher Heatpipe kombiniert und in der Länge genügend Spielraum hätte und die Heatpipe auf dem Chipsatz direkt aufliegt (DHT Prinzip). Aber man wird wohl trotzdem an der Höhe scheitern. Massives Kupfer allein würde die Kühlung sicher auch nicht schaffen.
 
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Das Jahr 1998 hat angerufen, die wollen ihren Chipsatzlüfter zurück haben!
 
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