Core 2 Duo OC - Heatspreader ebenen und polieren

Oh wie mir das gefällt ... Thread is zwar mittlerweile schon bissl überdehnt aber ich mach auch mit :D

Hab bei meinem E6600 schon seit Anfang an Probleme mit Temps ... nun weis ich warum ... er liegt nur 2 mm am Rand auf den Kühler auf (derbe "Delle" in der Mitte)

Hat jemand Erfahrungen mit geschliffenem HS und Liqid Metal Pad?
Is das Pad nach dem burn-in so konsistent wie ne WLP (in Bezug auf das Lücken füllen) oder eher nich?

Wochenende is er dran! :evillol:
 
bin auch schon am überlegen den E8500 plan zu schleifen, weil die temps so hoch sind. selbst bei einer VCore von 1,26V komm ich bei 4ghz auf ~68°

aber irgendwie trau ich mich ned so recht - möcht da nix kaputt machen, bin da glaub ich ned der geschickteste.... aber mal sehen, wenn es kein auslesefehler ist (warte mal auf neues bios) dann wird fix geschliffen ;)
 
hättest nur in mein sysprofile schaun müssen... Noctua NH-U12P eigentlich ein ganz gutes teil - einer der besten unter den Luküs und wennst im Sysprofile schaust - mit 4x120mm Lüftern (1200rpm - Noctualüfter 1300rpm) ziehts in dem Case schon ordentlich.
 
stimmt hab ich übersehen, weils so klein ist^^.

Welche WLP hast du aufgetragen? Sitzt der Kühler richtig?

mfg
Tobi
 
kühler sitzt richtig. hab die Noctua NT-H1 ist ganz gut. hab ihn schon mal runtergemacht und neu drauf dann mit WLP gespart, hat ned viel genutzt. hab echt nur ein tröpfchen drauf un das ordentlich verteilt. beide 120er lüfter laufen auf vollgas.

ich glaub halt noch dass die temps falsch ausglesen werden und hoffe auf baldige neue coretemp everste und bios versionen ;)
 
ja eindeutig.

also ich weiß jetzt ausm Stand nicht, an was es liegen könnte. Mit welchen Programmen liest du aus? Everest, Speed Fan, Core Temp? Ahh hast du oben schon beantwortet lese ich gerade^^.

mfg
Tobi
 
dabrain23 schrieb:
effektiver ist es, wenn die oberfläche plan, aber nicht "total" glatt ist => fläche, die wärme abgibt, größer (wenn auch nur geringfügig). dann noch ein tröpfchen liquid-pro drauf und gut is

die fläche für die wärmeabgabe ist damit größer, jedoch nicht die auflagefläche, welche entscheidend ist, um die wärme an den kühlkörper abzugeben. hier is also ganz klar eine "total" plane cpu is im vorteil.

ausserdem würde durch diese nicht ganz plane cpu wlp nur isolierend wirken, wenn auch nicht viel, da normale wlp 100% schlechter wärmeleitfähig ist als kupfer/alu, also warum nicht den zwischenraum mit metall "ausfüllen", als mit schlechter leitender wlp?

btw. was ist eigentlich mit dem "cpu auf kühler ohne wlp"-projekt geworden? würde mich mal interessieren. (oder hab ichs überlesen?)
 
Also ich hab schon heut losgelegt .. sah super aus mein E6600 2.4GHz ...

Aber gebracht hat es nix :heul:

Idle 43-44°C
Last 51-52°C
(mit CoreTemp, Everest, TAT)

1.25VCore lt. BIOS, 1.216VCore lt. CPU-Z)

Nutze das Liqid Metal Pad (burn-in bei 70°C) ...
Werd jetz mal ne WLP Versuchen. Arctic Céramique denk ich ...

Sonst is das Ocen für mich wol gestorben :p
 
Zuletzt bearbeitet:
Also das mit dem Planschleifen aus em ersten Post is ja schön und gut aber an alle anderen, polieren braucht ihr eure CPU nicht denn es bringt nichts, denn polieren ändert nichts an der effectiven oberflächenrauheit Rz bzw. Ra Wert und diese beiden Werte sind ausschlaggebend.

Was ich damit sagen will, es braucht keiner auf die idee kommen seine Polierpaste und sein dremel auszupacken^^
schleifen ja, polieren nein^^
 
Bist du dir sicher, dass Polieren keinen Einluss auf die Oberflächenrauhenheiten hat?

Haste 'ne Quelle dazu?
 
naja also bringen wird es dir nix außer, dass du nur arbeit damit hast. Wenn dann musst du schmirgelpapier nehmen und die CPU abschleifen.

mfg
Tobi
 
Die Quelle bin ich :)
4 jahre Industriemechaniker im FZK^^ und habe täglich mit der Oberflächenrauheit zu kämpfen beim Berbeiten von Werkstoffen.

Man bekommt jede Kraterlandschaft schön poliert aber dennoch ist es eine Kraterlandschaft.
Vor dem Polieren muss erstmal der headspreader abgeschmiergelt werden. Erst etwas gröpper und dann langsam in richtung Polierpapier hin arbeiten dann hast du eine kleine Wüste ;) und um da dann die Dünen wegzubekommen geht man am bessten an eine Leppmaschine bzw. eine Parallelschleifmaschine tuts auch wobei ich glaube das der heatspreader aus Alu ist und so setzten sich leicht die schleifscheiben zu und dann ist es wieder bloß ein auf der Oberfleche rumgeschiere und man nimmt nicht wirklich Material ab um die Oberflächenrauheit wegzubekommen bzw zu verringern.

Ein bisschen Rauheit ist übrigends dut das vergrößert die Kontacktfläche, das ist wie beim Kleben!
 
Der IHS ist aus vernickelten Kupfer.
Mit der größeren Fläsche bei Rauheit, hast du natürlich recht.
Es macht nur Sinn wenn Kühlkörper und IHS halt nicht großfläschisch aufliegen.

Deshalb schleife ich auch nicht.
 
so was in der art hab ich mir auch gedacht. meiner meinung nach ist ebenen sinnvoll - polieren eher nicht - außer man will so cooooole spiegel unter dem kühler verstecken ;)
 
Tach auch.

Hab mich jetz heute dazu überwunden, meinen E6600 zu schleifen:o(vor ein paar Monaten dachte ich da noch ganz anders drüber :freak:)

Hab mit Schleifpapier der Sorte 400, 800 und 1200 gerarbeitet (nass).
Wie die meisten hier empfehlen, hab ich über Kreuz geschliffen(schleifen, dann 90° drehen und weiterschleifen)

Meinen Scythe Mine hab ich nicht geschliffen, da der doch sehr eben "aussah".
Außerdem hab ich ne neue Wärmeleitpaste draufgemacht (Arctic Silver 5).

Ich komme jetz bei meinem E6600 im Idle auf 36°/39° vorher 40°/41° (Core1/core2)!!
Bin damit mehr als zufrieden und möcht mich für dieses gute Forum bedanken, welches mir schon so manches mal geholfen hat :daumen:.

p.s. kann mir einer sagen woher die 3°k unterschied herkommen?

MfG sTump
 
Zuletzt bearbeitet:
Moi moin und Tach,

habe diesen Thread nun mal ausgiebig beobachtet und mir meinen alten 630er P4 zur Brust genommen. Sozusagen als Testobjekt, und muss sagen das es erstens cool aussieht und zweitens, was der wichtigere Punkt ist, mir einiges gebracht hat. Habe die alte Heizung dann mal verbaut und die Temps beobachtet. Im Idle hatte ich 53 C Grad und unter Last 71- 74 Grad. Naja, bei dem Ofen kein Wunder, :lol:.

Nun habe ich mir zur Aufgabe gemacht meinen Core Duo E4400 zu schleifen und zu polieren und werde dann mal Bericht erstatten.

Bis dann dann
 
@sTump`,

kann ich dir sagen. Weil CPU und Kühler nicht 100%ig aufeinanderliegen. Wenn du aber jetzt die Unebenheiten wegschleifst, liegen die Komponenten besser aneinander auf und die Wärme kann besser über den Kühler abgeführt werden.

mfg
Tobi
 
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