Also dass die 2°C-4°C stimmen wage ich jetzt mal extrem anzuzweifeln.
Vielleicht in meinem Gehäuse (HAF 932) aber ansonsten bezweifle ich mal, dass das normale Gehäuse bei 130 Watt TDP wie sie der i7 und so manche andere CPU auffahren nur um 2-4 Kelvin steigt.
130 Watt Wärmeleistung bedeutet 130 Joule/s an Wärmeenergie, die abgegeben werden.
Luft im isobaren Zustand, hat eine Wärmekapazität von 1,005 kJ/(kg·K).
Bei ungefähr 30°C hat Luft eine Masse von 1,164 kg/m³.
Wenn wir nun von einem MidTower Gehäuse ausgehen, (die am weitesten verbreitete Form, und die, für die das H50 eine Alternative zum evtl nicht verwendbaren Towerkühler wäre) dem wir großzügige Maße von 20x45x50 cm verpassen, dann kommen wir auf einen Rauminhalt von 45000 cm³ oder 0,045 m³. (mit verbauten Komponenten eigentlich noch wesentlich weniger. )
Das Gehäuse beinhaltet also eine Luftmasse von 0,045 m³ x 1,164 kg/m³ = 0,05238 kg (~ 52,3 g)
Wenn wir der Messung von CB trauen dürfen, dann schafft der mitgelieferte Lüfter bei maximaler Drehzahl 101m³/h. (Sollte es der einzige Lüfter in einem geschlossenen Gehäuse sein, dann wird es noch wesentlich weniger, da durch die einblasende Montierung ein Überdruck im Gehäuse entsteht. Wenn die anderen Gehäuselüfter einblasend sind und eigentlich nur über den Hecklüfter ausgeblasen wird, wird dieser Effekt noch viel schlimmer.)
Für einen kompletten Luftaustausch benötigt man also theorethisch:
0,045 m³ : 101m³/h = 0,00045 h = 1,6 s.
Wer jetzt glaubt, dass die komplette Luft in seinem Gehäuse in 1,6 s ausgetauscht werden kann, dem gratuliere ich schon mal.
Aber rechnen wir mal mit diesem theoretischen Wert weiter.
Bei 130 Joule/s und 1,005 kJ/(kg·K) für Luft, sowie 0,05238kg Luft im Gehäuse ergeben sich:
130Joule/s x 1,6 s = 208 J
1,005 kJ/(kg·K) x 0,05238 kg = 0,0526 kJ = 52,6 J/K
208J : 52,6 J/K = 3,95 K
Wenn wir also von einem absolut theoretischen Wert ausgehen, erhalten wir tatsächlich die 3,95 K oder ungefähr 4°C.
Wenn wir aber jetzt realistischer werden, und davon ausgehen, dass wir eher 10 Sekunden brauchen, um die komplette Luft im Gehäuse zu erneuern, dann erhalten wir:
130Joule/s x 10 s = 1300 J
1300 : 52,6 J/K = 24K
Mit 24° dürfte es dann schon eher hinkommen. Rechnet man jetzt noch die im Schnitt 10°C Temperaturunterschied zwischne Außenluft und Gehäußeinnerem heraus, so erhält man 14°C Unterschied, zur normalen Kühllösung. Dieser Temperaturanstieg wird sich natürlich nicht im gesamten Gehäuse bemerkbar machen, aber für die Komponenten auf dem Mainboard wird sich das definitiv bemerkbar machen. Vor allem, da der hintere Geäuselüfter ja direkt auf die CPU und die darum angeordneten Spawas bläst und damit diese die komplette Wärmeleistung des Kühlers abkriegen.
Das erklärt dann nämlich auch recht schnell, warum die Kühlleistung des Systems bei einer ausblasenden Anordnung so extrem einbricht. Um die 130 Watt TDP abzuführen bräuchte der Radiator in diesem Rechenbeispiel nämlich mindestens 24°C Temperaturunterschied zur Kühlflüssigkeit. Wenn aber nun die warme Luft aus dem Gehäuse angesaugt wird, existiert dieser nicht und der Temperaturunterschied kann nur durch heißere Kühlflüssigkeit zu Stande kommen.
Dass man normalerweise mehr als nur einen Hecklüfter hat, lasse ich dabei nicht als Argument durchgehen, da der ATX Standard eigentlich nur diesen vorsieht, und ich schon genug Gehäuse gesehen habe, die sich auch nur darauf verlassen. Vor allem die OEMs sind da als Sünder zu nennen.
Bei Acer existiert dann auch gerne mal gar kein Gehäuselüfter und stattdesser wird der CPU-Lüfter über ein Saugrohr auch gleich noch zur Gehäusebelüftung mißbraucht.
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