Defekte Grafikkarten GESUND BACKEN!
- Ersteller Soryan
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_EverGreen_
Lt. Commander
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mhh eine überlegung wäre es wert 
besonders wenn der Backofen keine heißluft-funktion hätte
besonders wenn der Backofen keine heißluft-funktion hätte Ich glaub das einfach nicht!
Hab ja meine Probleme hier im Forum beschrieben (https://www.computerbase.de/forum/threads/grafikkarte-im-eimer.776301/#post-8341811) und jetzt auch schon eine Alternative gesucht. Rein aus Interesse hab ich die Karte dann gebacken:
105°C bei Heißluft für 30 Minuten, eingewicklet in Alufolie und siehe da nach dem Zusammenbau läuft die Karte wieder - morgen werde ich mal was 3D-lastiges testen und schauen ob sie wirklich wieder geht...
Hab ja meine Probleme hier im Forum beschrieben (https://www.computerbase.de/forum/threads/grafikkarte-im-eimer.776301/#post-8341811) und jetzt auch schon eine Alternative gesucht. Rein aus Interesse hab ich die Karte dann gebacken:
105°C bei Heißluft für 30 Minuten, eingewicklet in Alufolie und siehe da nach dem Zusammenbau läuft die Karte wieder - morgen werde ich mal was 3D-lastiges testen und schauen ob sie wirklich wieder geht...
V!nce
Cadet 2nd Year
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Hatte vor 2 Tagen "endlich" auch mal die Gelegenheit gehabt, eine Grafikkarte zu backen, da meine 8800gt Bildfehler produzierte (Rote Streifen übers ganze Bild). Da es ja wenig zu verlieren gab, Kühler runter und ab in den Backofen. Ohne vorheizen bis auf 130 Grad für 5 Minuten, bis jetzt läuft alles wieder einwandfrei (CSS, Crysis, Furmark). Hätte nicht gedacht dass es funktioniert
BlackCore900
Commodore
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Ja aber lange wird sie leider nicht halten , irgendwann muss eine neue her.
Hatte ebenfalls auch das Problem mit meiner Früheren MSI NX8800GTS habe sie in den Ofen geschoben , auch 130 Grad und nach 1-2 Wochen war sie wieder von Pixelfehler überfallen.
Dann musste leider eine Gebrauchte 8800GTX her.
Und die 8800GTS weg. =)
Hatte ebenfalls auch das Problem mit meiner Früheren MSI NX8800GTS habe sie in den Ofen geschoben , auch 130 Grad und nach 1-2 Wochen war sie wieder von Pixelfehler überfallen.
Dann musste leider eine Gebrauchte 8800GTX her.
Und die 8800GTS weg. =)
LitleToysoldier
Cadet 4th Year
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Habe gestern meine 88oo GTS (G92) nach Bildfehlern und abstürzen mal zerlegt und auch in Alufolie und dann in den Ofen gepackt, be 130°C 30min bei vorgeheiztem Backofen, heute zusammengeschustert und siehe da..Sie läuft.
Ein ersuch ist es auf jeden Fall immer wert;-)
Ein ersuch ist es auf jeden Fall immer wert;-)
Hoikaiden
Lt. Commander
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so hier mal ein auszug aus dem wiki...
http://de.wikipedia.org/wiki/Lot_(Metall)
ihr "backt" zwar eure karte, aber dadurch dehnt sich weder zinn aus, noch behebt ihr kalte lötstellen..
das einzige was hier regelmäßig zur fehlerbehebung beigetragen hat ist zwar die hitze, die hat dann aber nur das PCB ausgedehnt oder nen Elko kochen lassen der dann wieder durchschaltet, nachdem er vorher an Altersschwachheit den Geist aufgegeben hat. Das ist aber definitv keine Dauerlösung und trägt leider auch dazu bei, dass das Gerücht ensteht man mit nem Haushaltsbackofen Platinen ganz machen kann.
So heiß wie es der Inhalt der Platine oder das Lot bräuchte kommt ihr mit eurem Backofen zuhause nicht. solltet ihr einen Selbstreinigenden Backofen besitzen der doch mehr als 260°C schafft und ihr es tatsächlich schafft euer Lot auf den Karten zum schmelzen zu kriegen, liegen eure Bausteine nachher alle schön neben euren Karten in der Alufolie
Backt weiter wenn eh nix mehr zu retten ist, aber das physikalische wollte ich klar stellen und glaubt nicht jeden Mist der erzählt wird und bitte nehmt die >250-300°C raus, das kostet eure Eltern nur unnötig strom und weniger als 2% aller Öfen erreichen diese Temperatur, noch dazu ist es immernoch zu wenig um "Lot" zu schmelzen. Bei den Temps platzen euch im schlimmsten Fall die Elkos.
Nochmal zum MERKEN - Ihr macht damit keine kalten Lötstellen ganz!!
Das ist ja auch der Grund wieso es mal funktioniert und mal nicht, ich wage sogar zu behaupten das viele Karten schon wieder gehen, wenn man sie einfach mal aus und wieder einsteckt, da dann Übergangswiderstände/Dreck etc. weg sind.
EDIT @ Litle Toysoldier : Das die Fehler nach dem abbau, backen und wieder aufbau weg waren lag nicht am Ofen, sondern mit hoher wahrscheinlichkeit daran, dass die Kühlkörper (andere komponenten) endlich wieder richtig saßen und arbeiten konnten... schwupp waren die Bildfehler weg...
http://de.wikipedia.org/wiki/Lot_(Metall)
ihr "backt" zwar eure karte, aber dadurch dehnt sich weder zinn aus, noch behebt ihr kalte lötstellen..
das einzige was hier regelmäßig zur fehlerbehebung beigetragen hat ist zwar die hitze, die hat dann aber nur das PCB ausgedehnt oder nen Elko kochen lassen der dann wieder durchschaltet, nachdem er vorher an Altersschwachheit den Geist aufgegeben hat. Das ist aber definitv keine Dauerlösung und trägt leider auch dazu bei, dass das Gerücht ensteht man mit nem Haushaltsbackofen Platinen ganz machen kann.
So heiß wie es der Inhalt der Platine oder das Lot bräuchte kommt ihr mit eurem Backofen zuhause nicht. solltet ihr einen Selbstreinigenden Backofen besitzen der doch mehr als 260°C schafft und ihr es tatsächlich schafft euer Lot auf den Karten zum schmelzen zu kriegen, liegen eure Bausteine nachher alle schön neben euren Karten in der Alufolie
Backt weiter wenn eh nix mehr zu retten ist, aber das physikalische wollte ich klar stellen und glaubt nicht jeden Mist der erzählt wird und bitte nehmt die >250-300°C raus, das kostet eure Eltern nur unnötig strom und weniger als 2% aller Öfen erreichen diese Temperatur, noch dazu ist es immernoch zu wenig um "Lot" zu schmelzen. Bei den Temps platzen euch im schlimmsten Fall die Elkos.
Nochmal zum MERKEN - Ihr macht damit keine kalten Lötstellen ganz!!
Das ist ja auch der Grund wieso es mal funktioniert und mal nicht, ich wage sogar zu behaupten das viele Karten schon wieder gehen, wenn man sie einfach mal aus und wieder einsteckt, da dann Übergangswiderstände/Dreck etc. weg sind.
EDIT @ Litle Toysoldier : Das die Fehler nach dem abbau, backen und wieder aufbau weg waren lag nicht am Ofen, sondern mit hoher wahrscheinlichkeit daran, dass die Kühlkörper (andere komponenten) endlich wieder richtig saßen und arbeiten konnten... schwupp waren die Bildfehler weg...
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Quad-core
Admiral
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Ok warscheinlich kann man nicht jedes lot mit einem backoffen zum schmelzen bringen , um es mal deutlicher auszudrücken mir geht es nur um das lot was bei den G80 und G92 verwendet wurde , dort lassen sich meiner meinung nach kalte löstellen problemlos mit dem Backoffen reparieren , auch wen es nicht schmilzt kleine risse bekommen dadurch aber wieder verbindung . Noch ein beispiel die Aktuellen konsolen zb Xbox360 oder PS3 fat , werden auch mit heißluft wieder zum leben erweckt , schon komisch oder ?
Janz
Fleet Admiral
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Naja meiner Erfahrung nach ist das äußerst unterschiedlich. Mehrere Karten schon gebacken, unter anderem auch zwei aus Notebooks (Nvidia 7er GO Serie), sowohl festverlötet als auch eine zum stecken, und diese Laufen seit Februar ohne Probleme und werden täglich beansprucht
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@Hokaiden
1)In meiner Anleitung wird deutlich gesagt, dass es nicht um das Schmelzen irgendwelchen Lots ging!
2)Doch jedes Material verändert seine Dichte bei Teperaturveränderung. Das kennt man vom Knacken von Kunststoff oder Metall, wenn die Sonne draufknallt. Sind Ausdehnungsgeräusche.
3)Es geht um Grafikfehler, die aufgrund der Speicherverbindung entstehen.
Mein Bruder studiert Mechatronik an TU Darmstadt.
Seine Aussage: In dem Bereich (Grafikkartenplatinen etc.) erweicht oftmals Lot bei 300 Grad.
Zum Thema Elkos: Bei Speicherbausteinen können durchaus ICs verbaut sein, das sind
elektronische Schaltungen, die integriert sind. Mit Elektrolyt hat das in dem Falle nichts zu tun.
Damit sind deine Aussagen im höchsten Maße widersprüchlich.
Was sollte Kochen von Elkos bringen? Man man
kann man eigentlich noch eine Umfrage im Thread starten?
Würde nämlich die Sache mit der Laufzeit nach dem Backen abfragen.
1)In meiner Anleitung wird deutlich gesagt, dass es nicht um das Schmelzen irgendwelchen Lots ging!
2)Doch jedes Material verändert seine Dichte bei Teperaturveränderung. Das kennt man vom Knacken von Kunststoff oder Metall, wenn die Sonne draufknallt. Sind Ausdehnungsgeräusche.
3)Es geht um Grafikfehler, die aufgrund der Speicherverbindung entstehen.
Mein Bruder studiert Mechatronik an TU Darmstadt.
Seine Aussage: In dem Bereich (Grafikkartenplatinen etc.) erweicht oftmals Lot bei 300 Grad.
Zum Thema Elkos: Bei Speicherbausteinen können durchaus ICs verbaut sein, das sind
elektronische Schaltungen, die integriert sind. Mit Elektrolyt hat das in dem Falle nichts zu tun.
Damit sind deine Aussagen im höchsten Maße widersprüchlich.
Was sollte Kochen von Elkos bringen? Man man
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kann man eigentlich noch eine Umfrage im Thread starten?
Würde nämlich die Sache mit der Laufzeit nach dem Backen abfragen.
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BlackCore900
Commodore
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Hallo Leute
Ich habe ein Problem , unzwar habe ich eine GTX260 von Gainward mit 216SP rumliegen die nicht geht.
Das ist die neue mit Referenzkühler.
Wenn ich den Rechner anschalte , laufen die Lüfter zwar an , aber es bleibt immer so.
Kein Bild.
Bekomme ich es wieder hin , wenn ich die Grafikkarte in den Ofen schiebe?
Natürlich nur die Platine!
Ich habe ein Problem , unzwar habe ich eine GTX260 von Gainward mit 216SP rumliegen die nicht geht.
Das ist die neue mit Referenzkühler.
Wenn ich den Rechner anschalte , laufen die Lüfter zwar an , aber es bleibt immer so.
Kein Bild.
Bekomme ich es wieder hin , wenn ich die Grafikkarte in den Ofen schiebe?
Natürlich nur die Platine!
Commander Alex
Fleet Admiral
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Wenn sie bei einem anderen PC auch nicht geht könnte es sein das es was hilft, wenn du noch Garantie hast würde ich sie aber umtauschen dann geht sie sicher wieder ^^
@Hoikaiden
Zu den Elkos, ich hab auch schon Platinen ohne Elkos gehabt und die sind teils auch wieder gegangen und das mit dem das Lot sich nicht ausdehnt ist wie gesagt Müll, Metalle dehnen sich auch und das es hier der Grund ist weshalb es geht ist auch schon bewiesen worden, den Link finde ich natürlich jetzt wieder nicht.
@Hoikaiden
Zu den Elkos, ich hab auch schon Platinen ohne Elkos gehabt und die sind teils auch wieder gegangen und das mit dem das Lot sich nicht ausdehnt ist wie gesagt Müll, Metalle dehnen sich auch und das es hier der Grund ist weshalb es geht ist auch schon bewiesen worden, den Link finde ich natürlich jetzt wieder nicht.
BlackCore900
Commodore
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das ist ja das Problem , deswegen frage ich ja hier nach , hab keine Garantie.
Commander Alex
Fleet Admiral
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Dann bleibt ja fast nix anderes übrig, einen Versuch ist es immer Wert ^^
BlackCore900
Commodore
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finde ich auch
"Einmal Mainboard bitte!"
Einfach geil! THX an den Backmeister!
Habe gerade mein Notebook Mainboard gesund gebacken!
(ha! und die wollten 800 CHF, bö ca. 600 Euro, für die Reparatur!)
Es war eine lange und mühsame Arbeit, aber es hat geklappt!
MB in Alufolie eingewickelt, bei 110°C (Umluft), 30' gebacken, schön auskühlen lassen, kurz test, ERFOLG!, zusammen bauen... "yepee"
es scheint wirlich mit fast allen Platinen zu funzen... (haha irgend jeman hatte hier im forum geschrieben "ist doch alles dasselbe Grün"! :-)
(wobei zu erwähnen ist, dass ziemlich sicher der Grafik chip was hatte, oder was, dass mit der Grafik zutun hatte..., das Notebook lief, bis auf den visuellen Output, sei es am verbauten Monitor oder Extern (VGA, oder HDMI) nix lief... neben bei: es ist ein ca. 3 Järiger ASUS G1
Have fun, und frohes Backen!!!
Lg
Einfach geil! THX an den Backmeister!
Habe gerade mein Notebook Mainboard gesund gebacken!
(ha! und die wollten 800 CHF, bö ca. 600 Euro, für die Reparatur!)
Es war eine lange und mühsame Arbeit, aber es hat geklappt!
MB in Alufolie eingewickelt, bei 110°C (Umluft), 30' gebacken, schön auskühlen lassen, kurz test, ERFOLG!, zusammen bauen... "yepee"
es scheint wirlich mit fast allen Platinen zu funzen... (haha irgend jeman hatte hier im forum geschrieben "ist doch alles dasselbe Grün"! :-)
(wobei zu erwähnen ist, dass ziemlich sicher der Grafik chip was hatte, oder was, dass mit der Grafik zutun hatte..., das Notebook lief, bis auf den visuellen Output, sei es am verbauten Monitor oder Extern (VGA, oder HDMI) nix lief... neben bei: es ist ein ca. 3 Järiger ASUS G1
Have fun, und frohes Backen!!!
Lg
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Wollen wir mal den ganzen Vorurteilen mal begegnen.
Wenn jemand vor hat zu Backen, bitte folgendes ausprobieren:
Mod Humptidumpti meint und auch viele andere, dass die Leute nicht durch das Backen die Graka reparieren, sondern, dass es durch das sorgfältige Zusammenbauen geschieht.
wörtlich: " Die Leute schrauben nach dem Backen die Karten fester zusammen"
Kann das bitte vor dem Backen der ein oder andere ausprobieren und auseinanderbauen, bzw. zusammenbauen und dann wieder testen, ob sie läuft?
Eines kann man festhalten. Es müssten sehr viele Leute einfach sorgfältig zusammengeschraubt haben bei der Erfolgsquote.
Wenn jemand vor hat zu Backen, bitte folgendes ausprobieren:
Mod Humptidumpti meint und auch viele andere, dass die Leute nicht durch das Backen die Graka reparieren, sondern, dass es durch das sorgfältige Zusammenbauen geschieht.
wörtlich: " Die Leute schrauben nach dem Backen die Karten fester zusammen"
Kann das bitte vor dem Backen der ein oder andere ausprobieren und auseinanderbauen, bzw. zusammenbauen und dann wieder testen, ob sie läuft?
Eines kann man festhalten. Es müssten sehr viele Leute einfach sorgfältig zusammengeschraubt haben bei der Erfolgsquote.
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Janz
Fleet Admiral
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- 13.698
Hab ich damals bei den beiden Geforce GO der 7er Serie ausprobiert. Das ordentliche auseinander und wieder schön sorgfältig zusammenbauen hat nichts gebracht. Nachm backen wieder alles ok. Und ja sicherlich mag das Lot erst bei ~300°C schmelzen, allerdings bedeutet schmelzen (ja ich hab damals in Physik aufgepasst, auch wenns schon lange lange her ist) meiner Meinung nach den DIREKTEN Übergang in einen anderen Aggregatzustand, in diesem Fall dann also von fest nach flüssig. Dann würd ich doch ganz frech behaupten, dass die Temperaturen im Backofen reichen, um das Lot ein wenig "weich" zu machen. Das reicht dann ja anscheinend, damit der Kontakt wieder hergestellt wird
- Registriert
- Okt. 2005
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ja das ist mit meiner Erklärung gemeint.
Dichte Veränderung
Hitze -> Ausdehnung (kein Schmelzen des Materials)
Abkühlen -> Ursprungszustand also zusammenziehen
durch das Auseinanderziehen wird Material poröser, brechen eventuell Korrosionen auf
Beim Zusammenziehen werden diese umgangen.
Dichte Veränderung
Hitze -> Ausdehnung (kein Schmelzen des Materials)
Abkühlen -> Ursprungszustand also zusammenziehen
durch das Auseinanderziehen wird Material poröser, brechen eventuell Korrosionen auf
Beim Zusammenziehen werden diese umgangen.
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