News Delid-Die-Mate X: Heatspreader-Guillotine für Skylake-X und Kaby Lake-X

blackboard schrieb:
Der Aufpreis wâre es mir dann doch wert.

Abgesehen davon: natürlich ein Armutszeugnis, dass man selbst bei einer 2000€ CPU an den (was werden es sein?) 15 Cent Lötzinn spart:rolleyes:

Just my 2 Cents

Das verlöten ist deutlich teurer und aufwändiger! Sie klatschen da nicht einfach nur etwas Lötzinn auf den Die und fertig. Für das verlöten sind mehrere Arbeitsschritte nötig. Zum einen müssen Die und Headspreader behandelt und beschichtet werden, damit das Lot auch haftet, dass Lot aufgetragen, verarbeitet und die CPU verklebt erden. Dieser Mehraufwand kostet einiges mehr.

Aber hey, ein Auto hat ja auch nur einen materialwert von 1500-2000€, Voll unverschämt, dass die Hersteller für die Verarbeitung der Rohmaterialien auch Geld verlangen ^^

Es wird sich am Ende schlich und einfach für Intel lohnen. Es macht wenig Sinn extra für ein paar CPUs diesen Aufwand zu betreiben. Dadurch das man es bei Millionen von Prozessoren macht, spart man sicher einiges ein. Extra für Skylake X eine Produktionsstraße fürs verlöten zu betreiben ist ziemlich unwirtschaftlich und sind wir mal ehrlich, am Ende ist es dem Großteil der Kunden egal, da diese Prozessoren eh größtenteils in Workstations und OEM Rechnern landen werden. Die paar Ethusiasten, die deswegen keinen Skylake x kaufen dürften nicht ansatzweise das ausmachen, was man insgesamt einspart durch dieses Vorgehen... Am ende regen sich in den Foren ein paar Leute auf (zum großen teil Leute die die CPUs eh nie kaufen würden), aber am Ende fährt man dadurch höhere Margen sein.

Aus unternehmerischer Sicht also mehr als Nachvollziehbar. Die paar Extreme Ethusiasten müssen dann halt auf geköpfte CPUs zurückgreifen. Sicher wäre es anders rum schöner, aber Intel ist halt keine kleine Frittenbude und entsprechend verushct man seine Prozesse und Produktionsabläufe so zu optimieren, dass am Ende ein maximaler Gewinn rauskommt. Es meckern zwar viele, aber letztlich hält es kaum jemanden vom Kauf der nichtverlöteten CPUs ab.

Es hat sich ja auch gezeigt, dass die Wärmeleitpaste von Intel nicht mal so schlecht ist, sondern der Abstand zwischen Die und Headspreader das Problem, plus die Alterung der Paste. Ich denke im Consumerbereich wird Intel nicht mehr verlöten, sondern eher versuchen den Produktionsprozess zu optimieren um so nach und nach den abstand zwischen die und ihs zu verringern.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich komme ja, wie viele von euch, aus einer Generation, welchen ihren Kühlkörper beim Athlon (XP) direkt auf den Die gepresst haben - das war beim AMD damals so.
Natürlich gab es dann immer wieder die Gefahr, dass teile des Dies abgesprochen sind und die CPU deswegen zerstört wurde. Zu den damaligen LAN Parties habe ich meinen CPU Kühlkörper während des Transports häufig auch demontiert.

Wenn der HB schon von der CPU getrennt wurde, warum könnte man den Kühlkörper nicht direkt auf den Die pressen? Sondern hat weiterhin den HB dazuwischen und schaft wieder mehere Wärmeübergänge?
Ich habe im Kopf, das jemand sagte, es sei nicht ausreichend Anpressdruck vorhanden, oder es würde sich sowieso nicht lohnen, weil die Temperaturen gleich wären, als wenn der HB dazwischen ist.

Die angst vor dem Beschädigen des Dies kann ich mir irgendwie nicht vorstellen, wenn ich mir vor Augen führe, dass manche mit einer Rasierklinge da rumstochern ;)
 
test schrieb:
89,90 Euro ?!

Dazu fällt mir nur eines ein: Fernabsatzgesetz :evillol:

Schlechter Beitrag, da du darauf anspielst, das Gerät zu nutzen und dann wieder zurück zu schicken. Wenn es dir zu teuer ist, kaufe es dir doch einfach nicht.
 
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Intel hat vielleicht einen Vertrag mit Roman :evillol:

Mal ehrlich, es ist echt ein Witz, dass Intel jetzt auch die X-CPUs mit ihrer Zahnpasta versieht anstatt ordentlich zu verlöten.

Aber gut, dass es AMD gibt! Von Intel kaufe ich derzeit keine CPUs mehr.
 
die cpu sieht "anders" aus als sie sonst üblichen cpus... wie als ob der "DIE"-träger nochmal auf einem "träger "geklebt" wurde...:rolleyes:

vllt ist das bzw die kleinen bauteile um den Prozessor-DIE der grund warum diese version "komplexer" ist als die 1151 version für 29€ ;)
 
Finds immer lustig wie sich jeder aufregt, dass es soo "traurig" sei, dass die CPU's immer noch nicht verlötet sind. Wieso sollten das die Hersteller machen, ihre CPU ist mit dem bestehenden so ausgerichtet, dass die innerhalb der Temperaturen stabil laufen, wieso sollte man mehr Aufwand und ggf. Kosten reinstecken, da mehr zu machen, wenn die Performancetechnisch danach gleich laufen.. OK vllt. ein paar Temperaturen weniger, aber die ganzen OC'ler oder die die extrem mehr machen wollen kommen um das Köpfen eh nicht rum... Dass danach die Garantie weg ist ist ja logisch...
 
Palmdale schrieb:
Mal abseits der Frage über Sinn und Geiz der Wlp bei Skylake X würde ich doch gleich die geköpfte Variante bei Caseking bestellen und die CPU eben nicht selbst köpfen.

Der Aufpreis hinsichtlich Anschaffung von CPU und Die-Mate ist doch irrelevant, hinzu kommt die Caseking Garantie. Oder sehe ich das falsch?

Geht mir auch so. Würde gerne langsam wissen, ob sich ein 8700k selektiert und geköpft lohnt oder nicht (preislich). Als langjähriger AMD Fan tendiere ich zwar zum 1600x, aber ein geköpfter und selektierter Chip von caseking dürfte bei Spielen vermutlich mehr bringen. Die verschieden selektierten Varianten , geköpft usw plus Garantie finde ich schon beim 7700k ziemlich gut
 
@tic-tac-toe-x-o
Ein K-Prozessor hat einen frei einstellbaren Multiplikator, mehr nicht. Damit lässt sich der Prozessor einfach übertakten aber ohne Garantie auf das Ergebnis! Die Höhe der Übertaktbarkeit ist Lotterie und das Ergebnis muss man hinnehmen, ob es einem gefällt oder nicht. Ist man mit dem Ergebnis nicht zufrieden, dann bleibt noch das Köpfen der CPU.

Insofern hat >|Sh4d0w|< vollkommen recht.
 
Ich würde keine geköpfte oder Tray-CPUs kaufen, wenigstens nicht bei Lieferanten, die eigene OC-Systeme herstellen.
Schon mal drüber nachgedacht, dass die so ihre OC-Krücken teuer entsorgen?

BTT
Ich finde es von Intel einfach ein Armutszeugnis. Ich wette die Geschichte, mit den WLP bei den HEDT-CPUs, hat weniger was mit Geldsparen, sondern mehr Zeitersparnis zutun. AMD macht Intel nervös und da müssen die neuen CPUs schnell am Markt sein. Sieht man schön daran das erst die 8-10 Kerner und dann die >12 Kerner kommen, die nicht zwingend geplant waren.
Vermutlich ist nur durch die eingesparten Arbeitsschritte beim Produktionsprozess eine relativ schnell verfügbar möglich. :rolleyes:
 
blackboard schrieb:
natürlich ein Armutszeugnis, dass man selbst bei einer 2000€ CPU an den (was werden es sein?) 15 Cent Lötzinn spart:rolleyes:
paccoderpster schrieb:
Das Verlöten einer CPU mit dem HS ist aufwendig. Ich meine, dass der8auer dazu auch schon ein Video gemacht hat.

https://overclocking.guide/the-truth-about-cpu-soldering/

Scriptkid schrieb:
Wer oder was ist denn "der Mob"?
User, die nicht extrem Overclocken und es denen somit einfach egal ist.
 
@e-Funktion

Bei dem Link kann man nur eins sagen:

Bullshit.

Warum war bis zu Sandy jede CPU verlötet? Meine CPU hält nun seit 6 1/2 Jahre ohne Probleme. Trotz hunderter thermischer Zyklen. Selbst der Hitzkopf Prescott war kein Problem...

Edit:

@Darkskull1988

Jup Xeon werden immer noch verlötet und klar AMD tut dies auch noch. Der Artikel ist einfach nur viel gelaber mit Bildern. Fakt ist die einzigen Gründe für Wärmeleitpaste sind größere Margen und weil 99% der User den Unterschied eh nie spüren werden.
 
Zuletzt bearbeitet:
@e-Funktion

Das bedeutet ja, das eigentlich so ziemlich alle alten Prozessoren kaputt sein müssten.
Meiner rennt jedoch seit über 8 Jahren(!) in allen Anwendungsgebieten problemlos.

Zur Info, ich krieche hier noch mit nem i7-950@3,06 Ghz rum.

War das nicht so, das Server-Prozessoren immer noch verlötet werden?
Das würde die Aussage von der Seite torpedieren.

Ganz zu schweigen davon, dass AMD weiterhin verlötet.
 
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Cool Master schrieb:
Bei dem Link kann man nur eins sagen:

Bullshit.

Darkskull1988 schrieb:
Das bedeutet ja, das eigentlich so ziemlich alle alten Prozessoren kaputt sein müssten.
Meiner rennt jedoch seit über 8 Jahren(!) in allen Anwendungsgebieten problemlos.

Was genau ist Bullshit? Der Schichtaufbau um den es mir primär ging um zu zeigen, dass da nicht einfach für 0,5 Cent Lötzinn draufgepackt wird?
Die Tatsache, dass es bei falscher Prozessführung zu Problemen kommen kann?

Wärt ihr so nett und führt "bullshit" mit Fakten unterfüttert etwas konkreter aus? Wo wird behauptet, dass alte Prozessoren alle kaputt sein müssten? Behaupte ich das irgendwo?

Nur weil in dem Link auch mögliche (nicht zwangsläufig auftretende!) Fehler erwähnt werden heißt das nicht, dass diese Fehler garantiert auftreten.

@cool Master - beziehst du dich auf die Microcracks? Hattest du hunderte Temperaturzyklen zwischen -55 und +125 Grad?
@Darkskull - Wird irgendwo behauptet, dass AMD nicht verlötet?

Es ging mehr um den Aufwand um diese Materialien zu verlöten um zu zeigen, dass es einfacher ist einfach etwas wärmeleitpaste aufzutragen ;)

Kann es sein, dass ihr das gar nicht komplett gelesen habt?

Edit: Wie verlötet AMD? Richtig, mit Gold als Beschichtung: http://wccftech.com/amd-ryzen-delid...-silicone-protected-caps-confirmed-cheap-tim/

Gold? Kostenfaktor.
Auftragen des Golds durch sputtern? Kostenfaktor.
Oxidationsschicht für den Lötprozess entfernen? Kostenfaktor.
Indium? Ihr wisst schon.
 
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rony12 schrieb:
Ich komme ja, wie viele von euch, aus einer Generation, welchen ihren Kühlkörper beim Athlon (XP) direkt auf den Die gepresst haben - das war beim AMD damals so.
Natürlich gab es dann immer wieder die Gefahr, dass teile des Dies abgesprochen sind und die CPU deswegen zerstört wurde. Zu den damaligen LAN Parties habe ich meinen CPU Kühlkörper während des Transports häufig auch demontiert.

Wenn der HB schon von der CPU getrennt wurde, warum könnte man den Kühlkörper nicht direkt auf den Die pressen? Sondern hat weiterhin den HB dazuwischen und schaft wieder mehere Wärmeübergänge?
Ich habe im Kopf, das jemand sagte, es sei nicht ausreichend Anpressdruck vorhanden, oder es würde sich sowieso nicht lohnen, weil die Temperaturen gleich wären, als wenn der HB dazwischen ist.

Die angst vor dem Beschädigen des Dies kann ich mir irgendwie nicht vorstellen, wenn ich mir vor Augen führe, dass manche mit einer Rasierklinge da rumstochern ;)

Zumindest bei meinem i7 6700K System liegt der CPU-Kern zu tief im Sockel. Das bedeutet, dass wenn ich einen Kühler ohne IHS installieren will, dieser nicht auf dem Silizium aufliegt sondern auf dem schwarzen Plastikrahmen, der um den Sockel drum herum liegt.
 
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