soundcooler schrieb:
wozu dann noch eine andere mit 1156 pins??
Weil der S.1156 den S. 775 ersetzt und preiswertere Systeme als der S.1366 ermöglicht.
Der S.1366 ist Ersatz für den S.771.
Schnoofy schrieb:
Kommen die reduzierte Anzahl von Pins durch den Die-Shrink zustande? Wenn ja, muesste die nicht eigentlich durch die GPU-Implementierung relativiert werden?
Nein, die 2 Speicherkanäle sind der Grund für die geringere Anzahl an Anschlüssen beim S.1156.
_Grisu schrieb:
Schon wieder ein neuer Sockel und das "nur" für einen Shrink?!
Wieder nein. Neu ist der Sockel nicht, denn mit "Nehalem" wurden mehrere neue Sockel angekündigt. S.1366 für den i7 + UP & DP Xeons, S.1567 für MP Xeons und S.1156 für Lynnfield/Clarkdale (Mainstream Desktop + Low-Cost Desktop).
Außerdem wird Clarkdale nicht geshrinkt, sondern soll von Anfang an in 32nm (+45nm IGP) erscheinen. Zudem wird Gulftown, der 32nm Nachfolger des i7 mit 6 Kernen, auch im gleichen S.1366 und mit den gleichen Chipsätzen (X58 bzw. 5500/5520) laufen.
Padrino schrieb:
Core i7 kennen wir schon als Nehalem
Und nochmal nein. Nehalem sind alle, egal ob i7, Xeon 55xx oder i5.
Der i7/UP Xeon heißt intern "Bloomfield", der DP Xeon "Gainestown", der MP Xeon "Beckton" und der i5 heißt "Lynnfield". "Clarkdale" scheint noch keinen Namen im Core iX Schema zu haben, vielleicht wählt Intel ja Core3. Das würde ihn als Nachfolger des Core2 kennzeichnen und mit der 3 würde man auf die 2 Kerne mit IGP hinweisen.