_tnt_
Lt. Junior Grade
- Registriert
- Aug. 2006
- Beiträge
- 470
Hallo!
Wie sieht die aktuelle Technik hinter den verbauten Speichern in Handys aus?
1) Stimmt es, dass in Handys Multichip-Packages zum Einsatz kommen, wo NAND und RAM in einer Komponente verbaut sind?
2) Wie werden RAM/NAND/MCP auf der Platine befestigt, wird dazu das SMD-Verfahren (surface-mounted device) verwendet?
Gruß
_tnt_
Wie sieht die aktuelle Technik hinter den verbauten Speichern in Handys aus?
1) Stimmt es, dass in Handys Multichip-Packages zum Einsatz kommen, wo NAND und RAM in einer Komponente verbaut sind?
2) Wie werden RAM/NAND/MCP auf der Platine befestigt, wird dazu das SMD-Verfahren (surface-mounted device) verwendet?
Gruß
_tnt_