Flüssigmetall auch für den Kühler oder nicht

[V4Mp]

Hey Leute,
der 3770K soll geköpft werden und dazu wird er natürlich mit Flüssigmetallwärmeleitpaste bestrichen und wieder verklebt. Dabei bleibt ja genug über. Ich möchte gerne möglichst ein kühles System, daher meine Frage, sollte ich zwischen Kühler und CPU die normale Paste verwenden oder auch die Flüssigmetall?
Verbaut wird als neuer Kühler eine Corsair H110i GT.
Der CPU soll einige Jahre im Einsatz bleiben, so lang er noch ausreicht und auch noch auf eventuell 4,5 GHz übertaktet werden. Je nach dem was an Temps und Leistung zu erreichen ist.

Ich hab gehört das sich FM nicht so gut mit Kupfer verträgt. Daher frag ich mal nach.

 

[Darkscream]

FM verträgt sich nicht so gut mit Alu. Bei dem kleinen Kühler was drauf geschraubt wird kannst du auch LM nehmen. Ist nämlich so das dieses aushärtet, wenn du jetzt an einem großen Kühler nur mal beim sauber machen hängen bleibst und er an einer Stelle nur kurz angehoben wird verschlechtern sich die Temps schon. Denke nicht das so was mit deinem Kühler passieren kann. Bei meinem 3770 brachte die Aktion 11°C.

 

[V4Mp]

Hast du den Kühler direkt drauf oder mit HS noch dazwischen?
Brachte das Köpfen 11 Grad oder die FM zwischen Kühler und CPU HS?

 

[Darkscream]

Ich habe nur die Paste ausgetauscht und die IHS plan geschliffen. Deckel noch drauf.
Schon mal gemacht? Auf welche weise machst du es?

 

[V4Mp]

Den CPU Köpfen? Mit Schraubstock und Hammer.
Oder was meinst du?

 

[Darkscream]

ja genau, ich habe eine Mischmethode angewandt - zuerst Schraubstock Hammer / leicht drehn / danach einen Ceranfelschaber rein gedrückt, den kann man drücken im gegensatz zu Rasierklingen - bleibt danach weniger hängen auf dem PCB, ist aber eigentlich egal weil man es eh nicht ganz sauber bekommt.

 

[V4Mp]

Naja, den Kleber bekommt man mit etwas Mühe und nem dicken Daumen ganz gut runter gerubbelt.
Plangeschliffen hab ich noch nicht. Macht vielleicht Sinn. Womit schleifst du? Welche Körnung?

 

[Darkscream]

1200 und nur das Schleifpapier auf eine plane Oberfläche gelegt, bei dem Haswell von meinem Sohn habe ich noch von den Rändern, die auf das PCB geklebt werden 0,03mm weg genommen weil es ja hieß der Abstand sei zu groß. Hatte noch zusätzlich einen Haarwinkel und eine Schieblehre.

 

[V4Mp]

Na dann will ich mich mal nächste Woche dran machen, wenn die H110i und neue FMWLP da ist.

 

[Darkscream]

Viel Erfolg dann mal, bei meinem Sohn habe ich nicht mal mehr vorher gemessen. Ohne OC kommt der 4770 aber nicht mal auf 65°C bei 570RPM, mit einem Ninja3, in der neusten Version von Prime - bringt also auf alle Fälle gut was

 

[Shaav]

Flüssigmetall reagiert mit Aluminium. Also nicht auf die Lamellen tropfen! Der Kühlerboden ist hingegen aus vernickeltem Kupfer und reagiert nicht mit der Paste.

Bei mir brachte das Köpfen übrigens 400 Mhz mehr Übertaktung bei gleicher Temperatur.

 

[V4Mp]

Ja, ich hab schön öfter gehört, dass FM ordentlich was bringt. Bin mal gespannt.
Die H110i ist nur im Moment auf Grund von Produktionsfehlern nicht erhältlich und soll wohl Ende des Monats kommen. Hoffe ich.

 

[da!mon]

Bei mir kommt Cool Laboratory Liquid Ultra zum einsatz mit einem Prolimatech Megahalems Rev. B und einem Scythe S-Flex D@800rpm - ohne Liquid Ultra waren es maximal 62°C - mit sind es 51/51/47/48°C - viel Spaß also damit

 

[V4Mp]

Ast rein.
Ich hab die "Phobya Flüssigmetall Wärmeleitpaste Paste LM" und ich hoffe Corsair hat die H110i bald wieder lieferbar. Sonst muss ich umwechseln auf zB die Kraken X61. Aber auch die ist im Moment nicht zu bekommen oder schwer.