News Fractal Design Project: North Pi: Raspberry-Pi-Gehäuse im ikonischen Design steht zum 3D-Druck bereit

[|Moppel|]

Dies bedeutet aber nicht, daß er nicht heißer werden kann und würde. Erst bei den 80/85°C wird er nicht heißer, da er vermutlich abschaltet.

Hat auch nie jemand etwas anderes behauptet.

 

[GuruBasel]

Hat auch nie jemand etwas anderes behauptet.

Indirekt schon. Wenn das Dingelchen sich auf 80°C aufheizt, bleibt die umgebende Luft im Gehäuse sicherlich nicht bei Sub 55°C.

 

[|Moppel|]

Auch das ist völlig korrekt und ich habe nie was anderes gesagt.

 

[GuruBasel]

Auch das ist völlig korrekt und ich habe nie was anderes gesagt.

Du windest Dich wie eine Katze um den heißen Brei.

Die PIs throttlen ab 60°C. Hatte einen mehrere Monate ohne aktive Lüfter ständig im throttlen laufen in einem PLA Case.

Da ist gar nichts passiert.

Hiermit hast Du die Möglichkeit negiert, daß die Gehäusetemperatur 55°C übersteigt. Das kann sie aber je nach CPU Temperatur und Luftdurchsatz sehr wohl. Das haben Dir auch andere User hier gesagt.

Meine letzte Aussage hierzu war:

Wenn das Dingelchen sich auf 80°C aufheizt, bleibt die umgebende Luft im Gehäuse sicherlich nicht bei Sub 55°C.

Nun antworteste Du mit:

Auch das ist völlig korrekt und ich habe nie was anderes gesagt.

Also war deine letzte Aussage nicht ganz so korrekt.

 

[Kommando]

Hach ja, wenn man mal wieder etwas mehr Lebenlassen und etwas weniger Standpunktzementiererei hätte.

 

[GuruBasel]

Hach ja, wenn ...

Das geht ja eindeutig an den mich zitierenden User.

 

[|Moppel|]

Hiermit hast Du die Möglichkeit negiert, daß die Gehäusetemperatur 55°C übersteigt.

Das sehe ich nicht so. Wo steht das?

Mein erster Beitrag war meine Antwort auf den Post von dir, in dem du die Verwendung von PLA als mutig eingestuft hast und offenbar äußerst verwundert warst. ("?????")

Ich habe beschrieben, dass mein ständig throttelnder PI dem PLA nichts ausgemacht hat.
Und hab damit eine reale Beobachtung als neue Perspektive geboten.
Die allermeisten Leute werden ihre Cases mit PLA drucken. Zumindest ist das die absolut vorherrschende Material bei den Angeboten Modellen z.b. bei Thingiverse.

Ich habe nie behauptet, dass es keinen Fall geben könnte in dem die Verwendung von PLA in irgendeiner Form problematisch wäre.

Aber das Case um das es hier geht ist ja sogar noch aktiv belüftet.
Da müsste man schon massiv Aufwand betreiben um den PI auch nur annähernd an 60°C zu bringen, geschweige denn das Gehäuse.

Deswegen gehe ich an der Stelle nicht mit dir mit und würde die Verwendung von PLA weder als mutig noch als überraschend werten.

Also war deine letzte Aussage nicht ganz so korrekt.

Was genau schließt sich an meinen beiden Aussagen gegenseitig aus?

 

[GuruBasel]

Das sehe ich nicht so. Wo steht das?

Ich habe die entsprechend kompletten Zitate eingefügt. Warum wohl? Wenn Du behauptest, immer im Throttling gewesen zu sein und das PLA sei nicht geschmolzen, heißt dies ebenso, daß die Luft innerhalb des Gehäuses kontinuierlich unterhalb der Schmelztemperatur blieb. Das mag bei die so gewesen sein, ist aber kein Beleg für die Allgemeingültigkeit Deiner Aussage.

Und jetzt kannst Du dich gerne weiter winden wie ein Aal, aber es macht Deine Initialaussage weder besser noch belegt es deren Allgemeingültigkeit. Es ist und bleibt mutig, in diesen Anwendungsfällen PLA zu verwenden. Ich hätte in diesem Anwendungsfall, wenn es schon PLA sein muß, zumindest zu HT-PLA gegriffen.

 

[|Moppel|]

deren Allgemeingültigkeit.

Ich habe nicht behauptet allgemeingültig zu sein.
Das hast du hineininterpretiert.
Wenn überhaupt hast du doch eine Doktrin formuliert:

Sinngemäß (korrigiere mich wenn ich deine Aussage fehlgedeutet habe):
"PLA wird ab 60°C weich. Deswegen bin ich überrascht und hält es für keine gute Materialwahl."

Wie weich wird es?
So weich, dass es zum Problem wird?
Welches PLA genau?
Wie lange muss es 60°C haben um Probleme zu machen?

Ich habe eine reale Beaobchtung aus meinem Umfeld mitgeteilt, um deiner eher theoretisch gehaltenen Aussage um eine andere Perspektive zu bereichern.

Du wirfst mir vor mich zu winden, nachdem du meine Aussagen deutest wie es dir in den Kram passt.
Das ist im besten Fall schlechte Diskussionskultur.

Ich habe die entsprechend kompletten Zitate eingefügt. Warum wohl?

Ich sehe keinen Widerspruch.
"PIs throttlen ab 60°C bei mir ist nichts passiert." kann doch ohne Probleme zusammen mit:
"Es kann auch heißer werden." stehen.

Diese Aussagen schließen sich doch offensichtlich nicht aus.


Ich wiederhole nochmal:
Schau auf den einschlägigen Seiten nach den Modellen für die Pi Cases.
Die Vorlagen und auch die Makes (!) sind in der überwiegenden Anzahl PLA.

Auch bei den unbelüfteten Versionen.

Hier befinden wir uns in der Kommentarsektion von einem ziemlich potent belüfteten Gehäuse.

Und genau hier bleibe ich bei meiner Aussage:
Die Verwundung von PLA überrascht nicht und hat nichts mit Mut zu tun.

 

[GuruBasel]

Ich habe nicht behauptet allgemeingültig zu sein.
Das hast du hineininterpretiert.
Wenn überhaupt hast du doch eine Doktrin formuliert:

Sinngemäß (korrigiere mich wenn ich deine Aussage fehlgedeutet habe):
"PLA wird ab 60°C weich. Deswegen bin ich überrascht und hält es für keine gute Materialwahl."
...
Ich habe eine reale Beaobchtung aus meinem Umfeld mitgeteilt, um deiner eher theoretisch gehaltenen Aussage um eine andere Perspektive zu bereichern.

Ich sehe schon. Logisches Denken ist nicht jedem gegeben.
Ich bin und war ob der Verwendung von PLA nicht verwundert. Ich habe lediglich (entgegen Deinem Gusto) ausgedrückt, daß die Verwendung von PLA in einer Umgebung, deren Temperatur über 60°C steigen kann, mutig ist.

Du behauptest, daß Dein Pi konstant mit mindestens 60°C gelaufen sei, Dein Gehäuse aus PLA gewesen wäre und nichts geschmolzen asei. Daraus resultiert Dein Antwortpost auf den meinen. Damit verallgemeinerst Du bereits, denn: "Wenn das bei mir nicht der Fall war, muß das auch hier so sein". Dies bestätigst Du auch direkt mit dem zweiten zitierten Satz. Wie gesagt. Logisches Denken.

Du wirfst mir vor mich zu winden, nachdem du meine Aussagen deutest wie es dir in den Kram passt.
Das ist im besten Fall schlechte Diskussionskultur.

Stimmt. Sich zu winden ist keine gute Diskussionskultur. Bleine mal bei Deinen Aussagen statt sie kontinuierlich umzudeuten.

...Und genau hier bleibe ich bei meiner Aussage:
Die Verwundung von PLA überrascht nicht und hat nichts mit Mut zu tun.

Nur so nochmals zum Nachdenken für Dich:
Nur weil Du bei Deinem Gehäuse aus PLA keine Temperaturprobleme hattest, bedeutet nicht, daß dies hier bei dem Fractalgehäuse ebenso der Fall sein muß. Du kennst die Temperaturen innerhalb des Fractalgehäuses nicht und setzt folglich dessen Temperaturen denen in deinem eigenen Gehäuse gleich. Oder, um es nochmals anders auszudrücken. Nur weil Dir der australische Bordeaux nicht schmeckte, heißt das nicht, daß Dir kein Rotwein schmeckt.

So, ich breche hier ab und setze Dich auf meine Ignoreliste. Ansonsten wäre es eine endless-story.

 

[|Moppel|]

Ich habe an dieser Stelle auch kein Interesse mehr an einem Austausch.

Bisher war es gesittet, aber jetzt hast du mit ad hominem begonnen; das Ende einer respektvollen Kommunikation.

Ist wirklich schade, dass sachliche Diskussionen ein rares Gut geworden sind. :/

 

[Cardhu]

Die Stege in der Front hätte man auch direkt verschraubbar machen können.
Es ist ja nett, dass unten ne "Halterung" ist, aber da ist zu wenig Spannung als das komplett halten würde.
Ansonsten schönes Design. Drucke es vielleicht nochmal in Schwarz.
Lüfter hab ich schon gekauft, Vielleicht hole ich auch noch ein Raspberry

Die Dicke des Schiebeteils ist allerdings quatschig.
Da hat man einen derben Spalt zwischen Außenwand des Teils und des Gehäuses. Find so direkt keinen Messschieber, aber das sind bestimmt 1-1,5mm.

Also es ist Potenzial nach oben.