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Hallo erstmal,
Ich habe eine Frage zu einem Ausgleichsbehälter / Pumpe.
Und zwar wollte ich wissen, ob man solche Behälter bzw. Pumpen grundsätzlich auch liegend verbauen kann oder ob man da auf etwas achten muss, da ich stehend keinen Platz dafür habe. (Ich habe ein Lian LI DK 04f Tischgehäuse)
Ich finde dazu nichts, und da das meine erste Wasserkühlung ist, weiß ich auch noch nicht viel darüber.
Kannst du liegend verbauen, du musst nur darauf achten, dass keine Luft gezogen werden kann. Die Kanäle, die in den Kreislauf führen, müssen also alle unterhalb der Wasseroberfläche liegen. Dann geht das klar.
Solange keine Luft in den Kreislauf gelangen kann ja. Das muss eben gegeben sein, aber solange das der Fall ist, kann man jeden Behälter liegend verbauen.
Die müssen natürlich auch in Seitenlage wasserdicht sein. Bei denen, die ausschließlich für 'stehenden' Betrieb konzipiert sind kann man sich da nicht immer zu 100% drauf verlassen.
Die müssen natürlich auch in Seitenlage wasserdicht sein. Bei denen, die ausschließlich für 'stehenden' Betrieb konzipiert sind kann man sich da nicht immer zu 100% drauf verlassen.
Mir würde jetzt auf die Schnelle kein Agb einfallen, der oben raus nicht dicht ist. Außer der Aqualis, wenn man mal wieder die Dichtringe geschrottet hat.
Ultitube ist oben zwar dicht aber hat ein eingebautes Überdruck Ventil bei dem dann Wasser austritt wenn die Wassertemperatur zu hoch wird und somit der Druck steigt im kreislauf.
Das ist klar, dass es mit einem eingebauten Überdruckventil nicht geht. Ich wollte mir zum Beispiel die Corsair Hydro X Series XD5 RGB holen. Dafür brauch ich dann halt eine schraube zum Deckel verschließen
Die Größe des Agbs ist beinahe egal. Wichtig ist im laufenden Betrieb nur, dass einer da ist, wo sich Luft sammeln kann. Beim Befüllen ist ein großer Agb natürlich sehr von Vorteil.
für eine ryzen CPU sollte man entweder einen Cuplex kryos next mit ryzen 3000/5000 Bracket nehmen, einen Techn Kühler oder einen heatkiller IV nehmen. Mit allen anderen haste schlechtere Temperaturen wegen dem verschobenen Hotspot der nicht mehr mittig vom CPU heatspreader ist.
Reihenfolge beste Temperatur sieht wie folgt aus
1. cuplex kryos next mit Ryzen 3000/5000 Bracket
2. Techn AM4
3. Heatkiller IV
Die größe vom AGB ist relativ egal, umso größer umso leichter kann man das System befüllen am Anfang, aber umso größer umso mehr Raum nimmt er weg im Gehäuse. Deswegen liegt die größe für Komfort und sinnvoll zwischen 100ml bis 150ml.
Ergänzung ()
Rickmer schrieb:
Das automatische Luftablassventil vom Ultitube soll eine wasserdichte Membran sein... aber persönlich würde ich mich nicht darauf verlassen.
Das stimmt aber für Liegend ist Sie nicht konstruiert und es weiss keiner wieviel Druck die Wasserdichte Membran stand hält, eventuell mal bei AC nachfragen aber darauf anlegen würde Ich es auch nicht zumal mit befüllen wird es bei der Ultitube kompliziert wenn Sie liegend verbaut wird.
Wenn du dein genaues Vorhaben schilderst, können wir dich gerne beraten. Ansonsten ist die Größe des AGBs im Allgemeinen völlig egal, genau genommen ist er bei einer 0815 Wakü nach dem Befüllen sogar unnötig.
Der heatkiller hat genauso wie der Techn verlängerte Kühlfinnen die den Hotspot noch ideal abdecken, alle anderen Kühler haben das nicht außer die TR4 Wasserblöcke die aber nicht auf Am4 passen wenn man Sie nicht selbst modifiziert.
Ich hab für den cuplex kryos die normale AM4 halterung hier und die Ryzen 3000/5000 und Ich hab es jetzt schon unzählige mal geschrieben. Die halterung hat 4 Grad gebracht Stock und 8 Grad bessere Temperaturen im OC bei dem 5950x.
Zeig mir einen anderen Wasserblock der 300 Watt Kühlen kann bei unter 90 Grad und das ist von mir, mit Raumtemperatur 26 Grad und Wassertemperatur 30 Grad. Das sind also keine den Haaren herbeigezogenen Fakten.
und wie man sieht ist der Screenshot vom 05.01.2022
Heatkiller
techn
Ergänzung ()
Der Raystorm Wasserkühler soll auch nicht schlecht sein aber Ich hab den noch nicht Probiert und wirkliche erfahrungen gibt es dazu auch kaum mit einem Ryzen 5000
und kleiner Tipp am besten keine vollkupfer Wasserblöcke, weil bei vollkupfer nimmt der ganze Wasserblock wärme auf und heizt somit den ganzen Sockel auf. Ich hatte mit Acetal oder Messing / Nickelbeschichtung / PVD meist 1-2 grad besser Temperaturen weil die viel schlechter Wärme aufnehmen und Ableiten.
Der Kühlerboden sollte klar aus Kupfer sein oder silber
und bevor jetzt wieder hier irgendwas in Frage gestellt wird, Benchtables haben extra größere öffnungen an der Stelle wo der Sockel sitzt. Einmal um leichter die Backplate zu tauschen / Kühlerwechsel und einmal um von hinten einen Lüfter auf die Backplate zu richten, damit holt man auch nochmal 4-8 Grad bessere Temperaturen raus.
Ergänzung ()
So sieht ein Benchtable aus, und ja Ich frag mich wieso Aquacomputer oder Watercool keine Aktive gekühlte Backplate anbieten für Ihre CPU Wasserblöcke.
Auf der Backplate kannste bei über 250 Watt fast eier Braten, Ich hab schon nachgefragt bei einer CNC Firma die wollten 400-600 Euro für so eine sonderanfertigung aus Kupfer.
Eventuell kann ja Shoggy mal was dazu schreiben, weil die Aquatube wurde ja damals auch in geringer Stückzahl aus vollkupfer gefertigt.
Ich werd in mein neues Thermaltake Core P6 wenigstens einen Noctua Industrial auf die Backplate richten. Platz hab Ich in dem Gehäuse wenigstens um das umzusetzen. Ist halt die günstigere lösung als eine Aktive Backplate
Ergänzung ()
Bei einer Package Power von 265 Watt und 80 Grad CPU Temperatur hat die Backplate nach 2 Minuten R23 schon 60 Grad Celsius und das bei geöffneter Rückwand und mit jeder Minute weiter ansteigend.
Ich warte immernoch auf eine Antwort von dir weil Ich einen Wasserblock suche der besser ist als der Cuplex Kryos Next mit Ryzen 3000/5000 Bracket damit Ich endlich über die 31k Punkte komme in R23. Weil bis jetzt habe Ich noch keinen gefunden.
Macht die Sache trotzdem nicht richtig. Wenn der Hersteller, der den Kram verkaufen will, unter optimierten Bedingungen weniger misst als du, dann hast du wohl einfach falsch gemessen, sorry.