Notiz GeForce RTX 3090: Das nackte PCB der High-End-Karte im Bild

[D708]

frage von nem noob: halten sehr warm werdende komponenten nicht länger, je weiter sie voneinander entfernt sind? wäre also ein größeres pcb mit verteilten hitzköpfen nicht besser für die langlebigkeit?

Um auf die Frage zu antworten, Ja und Jain.

Nähere Komponenten bergen den Vorteil der minimalen Störquellen. Jeder Störquellen muss potenziell mit mehr Leistung der Signale aufgefangen werden. Das zieht an der Energieeffizenz/Hitzeentwicklung und wirkt sich negativ auf die Lebensdauer aus (Elektromigration). Potenziell können bei kleineren Strömen höher Frequenzen genutzen werden. Elektrische Felder (Störquellen) hängen mit diesen Größen zusammen und werden umso stärker umso höher die Werte sind.

Um es kurz Zusagen, die Hohen Temperaturspots bekommt man mit einem angepassten Kühlsystem in den Griff, die anderen Probleme nicht.

 

[Che-Tah]

Na ich hoffe doch mal auf ein fallendes NDA heute pünktlich um 15 Uhr mit ersten Tests

Tests? Um 18:00 wirst du nichtsaussagende Balkendiagramme sehen wonach die Grafikkarte doppelt so schnell ist wie der Vorgänger (bei gut selektierten spielen mit Raytracing)...

Tests gibts wohl erst beim Release in 2? Wochen.

 

[der Unzensierte]

doppelseitige Waterblocks

Das wird gar nicht anders gehen weil auf der Rückseite der RAM auch gekühlt werden muss.

Ich finde 350W offizielle TDP schon speziell.

Ich auch, und ich bin gespannt auf die Temps unter Luft.

 

[Hatsune_Miku]

Was mich generell mal bei sowas interessieren würde, es wird ja meist ein PCB benutzt für mehrere verschiedene Geräte, egal ob Mainboard oder GPU. Da sind ja dann unbenutze Stellen, kann man die nicht selber noch belegen oder sind dafür die entsprechenden bahnen gekappt?
Bei der Kürze macht mir aber die Hitzeentwicklung sorgen, wegkühlen ist ja schön und gut, aber bei den langen Karten sind die ganzen Hotspots gut verteilt, hier ist gefühlt alles auf einem Fleck. Ich bezweifel das es auf dauer gut für die ganzen komponenten ist.


@Tzk
Das war auf generell alles was pcbs betrifft bezogen. Das nv lasercuttet weiss ich. Bei intel cpus ist das ja auch so, da sind auf der unterseite quasi nur 3/4 der verfügbaren lötpunkte belegt.
Wäre für mich einfach mal interessant zu wissen ob man damit was anstellen kann oder eher nicht

 

[Tzk]

kann man die nicht selber noch belegen oder sind dafür die entsprechenden bahnen gekappt?

Du kannst davon ausgehen das die entsprechenden Features im Chip selbst per Lasercut deaktiviert sind. Zumindest macht Nvidia das seit Ewigkeiten bei den Grafikchips so. Sprich selbst wenn du z.B. zusätzliche Ramchips auflötest, dann wird das nicht laufen.

 

[garbel]

Beeindruckendes Stück Hardware. Ein paar Hausnummern zu groß für meine Ansprüche. Mal sehen, was die Roten so auf der Pfanne haben. Das wird ein spannender Herbst für Gamer.

 

[Matzegr]

Ich komme auch auf 130-135mm Höhe und 205mm Länge.

Ich bin auch fast auf die Werte gekommen: Ca. 136mm Höhe und 203mm Länge.

Zum Vergleich meine uralte HD6750, die im Schrank rumgammelt, kommt auf ne Höhe von 139mm.

Die VEGA LC hatte 375W

345W waren es.

 

[honky-tonk]

Ist das Dreieck am Rand zum selbst herausbrechen!? ^^

 

[Tzk]

345W waren es.

Dann muss bei Sapphire ein Tippfehler auf der Seite sein oder die haben entgegen der AMD Spec mehr Leistung freigegeben?

https://www.sapphiretech.com/de-de/consumer/21275-00-radeon-rx-vega64-8g-hbm2-lc#Specification

Ist das Dreieck am Rand zum selbst herausbrechen!? ^^

Rhetorische Frage, richtig? Das Dreieck wird natürlich vor dem Bestücken entfernt...

 

[Neodar]

Dann bleibt zu hoffen, dass wenigstens die schwächeren Karten mit deutlich weniger Abwärme so richtg schön kompakte Kühler bekommen.
Leider sind die meisten Karten mit kompakten Kühlern bisher auch immer aus der Billigriege. Dabei kann man doch auch nen kleinen Kühler wirklich hochwertig ausführen.

 

[Herdware]

Da sind ja dann unbenutze Stellen, kann man die nicht selber noch belegen oder sind dafür die entsprechenden bahnen gekappt?

Du meinst, z.B. nicht bestückte Speicherbausteine oder Anschlussbuchsen usw. nachrüsten?

Rein "elektrisch" dürfte das kein Problem sein. Die PCBs sind ja die selben. Abgesehen davon, dass es speziell bei den Speicherchips nicht so einfach sein düfte, die BGA-Bauteile korrekt zu verlöten.

Aber es könnte gut sein, dass die nachgerüsteten Bauteile trotzdem nicht funktionieren, da sie in der Firmware der Grafikkarte oder dem BIOS des Mainboards einfach nicht vorgesehen sind.
Eventuell müsste man, wenn man z.B. Speicher "nachrüstet", auch die Strombersorgung entsprechend erweitern. Wenn ich mich richtig erinnere, machen z.B. die 24GB der 3090 allein schon 60W der TDP aus.

Das Dreieck wird natürlich vor dem Bestücken entfernt...

Ich kenne es so, dass dieser "Handlings-Rand" erst nach dem Bestücken, direkt vor der Endmontage entfernt (abgeschnitten) wird. Der Rand wird im Fertigungsprozess für die Handhabung der Platinen benötigt. Die PCBs werden daran festgehalten, wenn sie durch die Lötanlagen gehen und um sie z.B. für Transport und Zwischenlagerung in spezielle Magazine zu stecken. Das alles wäre wesentlich komplizierter, mit einer stark unregelmäßig geformten Platine, die bis zu den Rändern mit Bauteilen bestückt ist.

 

[D708]

Zum Vergleich meine uralte HD6750, die im Schrank rumgammelt, kommt auf ne Höhe von 139mm.

Mit oder ohne Kühlsystem?

 

[Hatsune_Miku]

@Herdware
Müsst ich mal bei der8auer anfragen. Ob der sowas mal aus spass an der Bastelei ausprobiert. Der ist doch in dieser Hinsicht für jeden spass zu haben.
Wäre aber schon geil wenn sowas machbar wäre. Zb wegen der Spannungsversorgung. Da könnte man theoretisch noch ne phase dazubasteln

 

[BxBender]

Sexy...

Und da sag noch einer es braucht HBM für kompakte Platinen.

Mit HBM wird nochmal mehr Platz gespart.
Problematisch ist hier jetzt auch die ordentliche Kühlung.
Nicht umsonst gab es schon Gerüchte, die Karte hätte Anzeichen von Überhitzungsproblemen mit um die 100 Grad bei Standardtakt.
HBM ist da entspannter zu händeln, da über den Kühler bereits dessen Wärme mit abtransportiert wird.
Also ich sehe da weiterhin einen ganz klaren Vorteil für HBM.
Ist allerdings noch imemr deutlich teurer als Billig-RAM, liegt aber auch mit an Angebot und Nachfrage.
Also ich bin mir absolut sicher, dass wir keine kurze Karte mit 17cm Länge und einem einzigen 100er Lüfter drauf sehen werden, weil das technisch nicht machbar sein wird.

 

[Hejo]

PS: Sollter der Stromstecker tiefer liegen, dann kann es sein, dass die max Höhe von 130mm nicht überschritten wird. Eine klassiche Karte z.B. RTX 2080 FE hat mit Stromstecker + Kabelbiegeradius auch eine Höhe von 128mm.

ja der/die Stromstecker liegen tiefer

 

[RayKrebs]

Den möchte ich sehen der die BGA-RAMs selbst noch nachbestückt

 

[Cool Master]

Das wird gar nicht anders gehen weil auf der Rückseite der RAM auch gekühlt werden muss.

VRAM wird nicht so warm, da langt ne gute Backplate. Beim normalen RAM brauch man ja auch keine WaKü. Schau dir Server an da ist nicht mal ein Heatspreader drauf.

 

[Hejo]

Rhetorische Frage, richtig? Das Dreieck wird natürlich vor dem Bestücken entfernt...

nein, danach die ganzen Produktionshilfen (Aufnahmelöcher, Anschläge usw.) sind ja genau dazu da um die automatisierte Bestückung usw. durchzuführen

 

[Herdware]

@RayKrebs
Louis Rossmann könnte sowas vielleicht hinbekommen. "With just the proper amount of flux."

 

[Tzk]

Wäre aber schon geil wenn sowas machbar wäre. Zb wegen der Spannungsversorgung. Da könnte man theoretisch noch ne phase dazubasteln

EVGA Epower kennst du? Man bastelt keine Phase dazu, man lagert die Spannungsversorgung komplett extern aus... Macht mehr Sinn.