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NewsGeForce RTX 5090 FE: Innovatives Drei-Teile-PCB war bereits im Mai 2024 bekannt
Finde das ganze eine sehr spannende Lösung und bin auf die Teardowns gespannt.
Die Kühlung wird sicherlich viel besser, aber ich frage mich ob die Verbindungen zwischen den PCBs nicht anfällig sind. Kabel können ja gerne Wackler haben.
Und der gesamte Produktionsprozess ist sicher aufwändiger.
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Zum Thema passend hat Gamers Nexus gerade einen Prototypen auseinander genommen:
YouTube
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Damals noch mit 4 Slot Design und vertikal (!) montiertem Logik-PCB. Die jetzt genutzte Konfiguration mit horizontaler Montage erlaubt es halt deutlich kleiner zu werden, aber dass man die Prinzipien bei dem Prototypen radikal ausgetestet hat und dann in eine handlichere Form gebracht hat, ist da sehr gut zu erkennen.
Wie bereits in meinem Beitrag im anderen Thread erwähnt ist das hier vmtl. die interessanteste Neuerung an der Hardware. Leider hat man keinen Blick auf die entsprechenden Daughterboards erhalten können. Die Steckverbindungen werden sich vmtl. irgendwo bei TE Connect, Amphenol oder Molex finden lassen, in dem Bereich gibt es ja einige.
Aber das haben sie hoffentlich 1-2Jahre durchgetestet. Mal sehen was der Masseneinsatz bringt.
Aber es gibt bestimmt bereits viel Erfahrung aus dem Notebooksektor.
Wenn die Temperaturen ähnlich gut sind wie bei der FE 4090 denke ist eine Wakü nicht notwendig bzw. die Temperaturen werden nicht massiv niedriger ausfallen. Mal schauen Ob sich der Umbau auch überhaupt viele antun werden bleibt auch fragwürdig. Das Risiko die Karte zu beschädigen ist wahrscheinlich grösser als bei einem Standard PCB.
Wieso? Ob man einen Kühler mit Heatpipes oder einen Wasserkühlblock montiert ist doch egal.
Ich finde es komisch dass das Teil mit Flüssigmetall ausgeliefert wird. Das zeigt sehr deutlich dass das ganze am Limit läuft. Vor allem zeigt es die grenzen von Silizium als Trägermaterial.
Zumindest haben sie beim Stromstecker es richtig gemacht und ihn schräg montiert.
Wenn die Temperaturen ähnlich gut sind wie bei der FE 4090 denke ist eine Wakü nicht notwendig bzw. die Temperaturen werden nicht massiv niedriger ausfallen. Mal schauen Ob sich der Umbau auch überhaupt viele antun werden bleibt auch fragwürdig. Das Risiko die Karte zu beschädigen ist wahrscheinlich grösser als bei einem Standard PCB.
Nur rein aus Interesse, was ist hierfür die Quelle? So eine Grafikkarte entwickelt man nicht in wenigen Wochen. Ich komme zwar aus einem anderen Bereich, aber da ist eine enge Kooperation mit den Partnern + NDA standard. Mich wundert daher diese Aussage etwas.
Weil bislang der Kühler immer einfach auf die Karte montiert wurde und die ganze Struktur der Karte auf das eine PCB aufgelötet war. Hier trägt der Kühler aber 3 PCBs, ein Wasserkühlblock muss also auch die entsprechende Montage für alle 3 PCBs und die Kabel dazwischen ermöglichen. Der Kühler wird plötzlich ein strukturgebendes Teil, statt einfach aufmontiert zu werden.
Das ist sicherlich machbar, aber trotzdem Neuland.
Liquid Metal ist mal das eine das man mit in die Betrachung einbeziehen muss aber zusätzlich halt auch noch zusätzlichen Platz für die anderen beiden PCBs+ Kabel etc.
Es weicht halt extrem von dem ab was man bis jetzt gewohnt ist. Glaube kaum das Nvidia diese Details im Vorfeld mit den Wakü Herstellern geteilt hat und die müssen erstmal ne FE in die Hände kriegen oder ne gescheite Dokumentation bevor die überhaupt anfangen können die Blöcke zu planen.