Ozmog schrieb:
Und wie lange soll die Antwort dauern? Kaby Lake ist jetzt gerade im Gang, Coffee Lake soll jetzt auch nicht die großen Neuerungen bringen, außer dass dann Intel 6 Kerne auf Mainstreamplattform anbietet (vielleicht auch schon PCIe 4.0, wobei ich damit erst mit Cannonlake rechne), da sind wir schon im Jahre 2018. Der Shrink soll wohl erst mit Cannonlake kommen, Also frühestens Ende 2018, eher 2019. Bis dahin steht vielleicht auch Zen+ in den Startlöchern und Samsung/GF hat die 10nm-Produktion im Griff, falls Zen+ dann überhaupt schon 10nm haben soll.
Es besteht aktuell für Intel kein besonders großer Handlungsbedarf. Ich glaube euch ist nicht ganz klar, dass RYZEN am Anfang nur einen im Gesamtkontext winzig kleinen Markt (Gaming) bedient.
60%+ aller Endusergeräte sind mittlerweile "mobile" und einen 8C/16T-RYZEN wird man wohl nur in sehr wenigen Notebooks finden und selbst die 4C/8T-Variante ist mit Ausnahme von ein paar Gaming-Notebooks kaum der Gamechanger. "Raven Ridge" (Zen-APU) ist vor Ende 2017 nicht auf der Roadmap. In diesem wichtigen Marktsegment ist Intel mit Kaby Lake bis dahin bestens aufgestellt.
Der zweite wichtige Markt - weil hochprofitabel - sind Server. Von "Naples" hat man bisher außer ein paar Early-Samples und PowerPoint-Folien noch praktisch nix gesehen. Vor Ende 2017 ist auch da kein Druck zu erwarten und bis dahin ist Skylake-EP (und vielleicht auch -EX) bereits am Markt. Auch dort gibt es nur einen Player, der 2017 dort Volumen liefern kann. Und das ist Intel.
Für den klassischen Desktop- und OEM-Markt sind die Kaby-Lake völlig ausreichend. Für das "Gaming"-Segment gibt es ab Sommer dann Sky Lake-X/Kaby Lake-X. Sky Lake-X wird m.E. die direkte Gegenüberstellung zur AMD Ryzen Plattform.
Ozmog schrieb:
Kann auch gut angehen, dass Intel mit der Architektur in eine Sackgasse gerät. Immer nur leichte Detailverbesserungen könnten das durchaus mitbringen und mehr ist es die letzten Generationen ja einfach nicht. Die Sprünge sind mickrig, muss nicht zwangsläufig daran liegen, dass Intel die Marktmacht hat. Immerhin bedeutet das selbst für Intel einen Rückgang des Absatzes, wer kauft sich den schon für viel Geld eine neue CPU plus Mainboard für ein paar wenige Prozent mehr Leistung, die wenigsten. Wenn ich jetzt mal ein Beispiel nehme und dafür das System von Candy_Cloud angucke, wird er wohl nicht in der Zielgruppe für ein i7-7700K sein, oder? Und für Ryzen auch nicht zwangsweise, deshalb eher die Freude auf das Einbüßen von Intels Marktmacht als auf einen wohl guten AMD-Prozessor.
Die Probleme mit der "Architektur" haben schlussendlich alle. Ich behaupte mal, dass man sicher mittlerweile relativ nahe an dem Maximum bewegt, was man an der reinen Mikroarchitektur rausholen kann. Einfach nur immer stumpf die OoO-Pipeline aufbohren, Caches vergrößern, Ausführungseinheiten aneinanderklatschen bringt halt einfach irgendwann nicht mehr linear zur DIE-Fläche verbesserte Ergebnisse. 2% mehr DIE-Fläche für 1% mehr Leistung ist letztlich einfach unwirtschaftlich.
Taktfrequenz erhöhen ist seit ein paar Jahren auch nicht mehr. Silizium/CMOS ist als Basis ziemlich ausgereizt und setzt irgendwo im Bereich 4-5 GHz einfach auch physikalische Grenzen, die, wenn man spürbar darüber hinaus gehen will, überproportional viel Energie verschlingen. Es gibt für spezielle Anwendungen von Intel auch 20-Kern-SKUs mit 3,2 GHz Takt auf allen Kernen, die mit 200 Watt TDP spezifiziert sind und mit Wasser gekühlt werden. Für den freien Markt sind die nicht gemacht, die bekommt man nur als Custom-Lösung, wenn man das nötige Kleingeld überweist. Es wären grundsätzlich auch x86-CPUs mit 300 Watt TDP denkbar. IBM operiert seit einigen Jahren mit ihrer POWER-Sparte und zSeries im Bereich zwischen 200 und 300 Watt TDP. Das ist aber dann ein anderer Einsatzzweck und anderer Markt. Im Standard x86-Bereich hat sich halt herausgestellt, dass alles über 150 Watt TDP praktisch unverkäuflich ist.
Größere Sprünge wird es erst wieder mit neuen Materialien geben, welche das auch immer sein werden.
Das gilt aber für alle Chip-Entwickler und Fertigungsprozesse. Die Chance, dass Intel/AMD oder Intel/Samsung/TSMC/GlobalFoundries in den jeweiligen Bereich auf einmal auf einen heiligen Gral stoßen, tendiert doch ziemlich gegen Null.
