News Glas statt organisch: Intel will das Substrat für Chips neu erfunden haben

Volker

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Am Vortag der Hausmesse Intel Innovation darf Intels Forschungsabteilung ins Rampenlicht und präsentiert ein neues Glas-Substrat als Trägermaterial für Chips. Das verspricht im Formfaktor eines Packages mit klassischem Substrat nicht nur 50 Prozent mehr Chips unterzubringen, es soll auch viele weitere Vorteile bieten.

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Mein erster Gedanke:
Glas → Anpressdruck zu hoch → Knack. :daumen:

Langfristig werden Werkstoffe wie Glas/Glasfaser gegenüber Metalle wie Kupfer immer mehr an Bedeutung gewinnen. → Photonen statt Elektronen.

Siehe:
  • DSL vs. Glasfaser
  • (Kupfer-)LAN-Kabel vs. Glasfaser
  • Chinch vs. TOSLINK, S/PDIF
  • Silicon photonics (ähnlicher Ansatz)
  • PCI Express über Licht
  • Ganze CPUs mit optischen statt elektrischen Schaltungen und Interconnects (optischer Transistor 1, 2, Nanophotonik 1, 2)
 
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Die sollen mal liefern. Irgendwie wird immer nur die technologische Führung angekündigt, und dann nur verschoben.
 
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Ich versteh noch nicht, wie so chips kleiner werden sollen...
 
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Ich raff auch nicht, warum Glas so viel besser sein soll.

Zum Beispiel können auf der gleichen Fläche im Vergleich zum aktuellen organischen Substrat 50 Prozent mehr Chips verbaut werden.
Ja keine Ahnung, werden die Chips jetzt hochkant da draufgeklebt oder wie?
 
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whynot? schrieb:
Nope, steht im Artikel
Mein Vater sagte immer: "Wer lesen kann ist klar im Vorteil".
Wo er Recht hat 😉

Zum Thema selber.
Finde wirklich cool, dass sie daran so intensiv geforscht haben und versuchen das jetzt einzuführen. Klar erstmal ganz langsam, aber auf Dauer wird das viele neue Sachen ermöglichen, die mit dem momentanen Substrat nicht gehen.
Ich hoffe aber, das Unternehmen sich bei Intel Lizenzen für die Herstellung und Nutzung dieser Technologie kaufen können, denn ich würde gerne sehen, dass so viele wie möglich die Vorteile erfahren.

Allein das hier ist schon cool "optische Verbindungen für schnellere Datentransfers, die heute über zusätzliche optische Chips auf dem organischen Substrat gelöst werden müssen – Glas bringt hier passende Eigenschaften direkt ab Werk mit."
Würde auch erklären warum dann mehr Platz wäre, denn die optischen Chips brauchen momentan ja Platz, der würde frei werden für anderen Kram.

Auch spannend ist das :"Grundlage auch für kleine Chips entwickeln. Denn auch diese könnten von den Möglichkeiten letztlich profitieren."
Das verstehe ich so, dass erstmal nur große Chips ausgestattet werden (lohnt sich halt auch mehr) und dann runterskaliert wird wenn die Infrastruktur für die Produktion und die Anwendung des Substrats am Start ist. Ist schon spannend, wie sich Innovationen von spezialfällen irrgendwann zum kleinen Kram durchsickern.
 
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Die Glas-Substrate sind planarer ( man könnte sagen glatter) das ist ein Grund warum Strukturen kleiner werden können. Stabiler gegen Verziehen bei Temperaturenwechseln st es auch -> kleinere Strukturen
 
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_Aqua_ schrieb:
Ich raff auch nicht, warum Glas so viel besser sein soll.


Ja keine Ahnung, werden die Chips jetzt hochkant da draufgeklebt oder wie?
Nein, steht im Artikel: es geht bei mehreren Chips nicht um den Platz, sondern um die produzierte Hitze, die Plastik als Substrat verformen kann. Glas hält die Hitze aus, die mit mehreren Chips ansteigt.
 
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@Volker
" Zum Beispiel können auf der gleichen Fläche im Vergleich zum aktuellen organischen Substrat 50 Prozent mehr Chips verbaut werden."

In dem verlinkten Video sagt Intel, dass die Kontaktfläche des Die um 50 % zunimmt im Vergleich zum bisherigen Substrat bei gleicher Package-Size.

Was ist denn nun korrekt?
 
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In dem Kontext finde ich die Aussage das Keramiksubstrat nicht lange haelt und deswegen damals auf organisches Substrat gewechselt wurde ziemlich interessant.
Hat jemand naeheres Wissen dazu? Bis jetzt ist eigendlich alles was ich im Packaging Umfeld gesehen habe das keramisch ist als besser haltbar und robuster bezeichnet gewesen.
 
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SKu schrieb:
@Volker
" Zum Beispiel können auf der gleichen Fläche im Vergleich zum aktuellen organischen Substrat 50 Prozent mehr Chips verbaut werden."

In dem verlinkten Video sagt Intel, dass die Kontaktfläche des Die um 50 % zunimmt im Vergleich zum bisherigen Substrat bei gleicher Package-Size.

Was ist denn nun korrekt?
Er sagt "Die content" nicht contact. Das Package bleibt gleich groß, die Substratfläche wird mit Glas größer, mehr Chips passen drauf und das Substrat hat bessere Eigenschaften, was zusätzlich die Größe aller Komponenten verringern kann.
 
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Wenn die maximal nutzbare Fläche aufgrund von Glas als Substrat von 120x120mm zu 240x240mm ansteigt, vervierfacht sich die zur Verfügung stehende Fläche einfach mal.
Das ist schon verrückt, wenn ein Package plötzlich mind. 4x so viele Chips aufnehmen kann (bei höherer Fläche)
 
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Ein interessanter Bericht, aber für diese Materie bräuchte ich Grundlegende Erklärungen. Vielleicht mag CB darüber ein etwas für nicht so Wissende erklärenden Grundlagen Bericht schreiben.
Falls nicht, ist das auch ok. Vielleicht bin ich auch die minderheit 😅
 
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Ein sehr cooler Ansatz und an Innovationen hat es bei Intel eigentlich nie gemangelt, nur ob es dann auch (zu Beginn) so funktionieren wird wie erhofft, wird man abwarten müssen.

Für Notebooks fände ich das schon ziemlich schick und hoffe aber, dass die an der Fertigung beteiligten Firmen nicht ausschließlich amerikanische sein werden bzw. andere nachziehen werden.

Was mir hinsichtlich Massenproduktion irgendwann eher Sorgen macht ist die Sandbasis, zumal Sand immer teurer wird und (auf dem freien Markt) schwerer zu beschaffen ist.

Um Brüchigkeit des Glases zu vermeiden wird man evt. mit temperieren/härten oder anderen Mitteln arbeiten, denke ich.

Schön zu sehen jedenfalls, dass es in dem Bereich voran geht.
 
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